一种具有防霉功能的高效樟脑防蛀片剂的制作方法

技术特征：
1.一种具有防霉功能的高效樟脑防蛀片剂，其特征在于：所使用原料(按重量百分比计)包括90～94％樟脑，0.12～0.15％檀香粉、0.3～0.6％山梨酸钾、0.12～0.25％甘油、0.15～0.55％水杨酸苯酯、0.01～0.05％n,n-二正丁基二硫代氨基甲酸镍、0.24～0.28％脂肪醇聚氧乙烯醚、0.01～0.04％山梨酸、0.43～0.56％地肤子粉、0.18～0.2％硅油、0.25～0.45％烷基醇酰胺、0.04～0.2％大蒜素粉、0.1～0.3％苦参碱、0.3～0.7％苦楝皮末、0.02～0.04％槟榔末、0.12～0.15％百部、余量为水。2.根据权利要求1所述的一种具有防霉功能的高效樟脑防蛀片剂，其特征在于：所使用原料(按重量百分比计)包括90％樟脑、0.12％檀香粉、0.3％山梨酸钾、0.12％甘油、0.15％水杨酸苯酯、0.01％n,n-二正丁基二硫代氨基甲酸镍、0.24％脂肪醇聚氧乙烯醚、0.01％山梨酸、0.43％地肤子粉、0.18％硅油、0.25％烷基醇酰胺、0.04％大蒜素粉、0.1％苦参碱、0.3％苦楝皮末、0.02％槟榔末、0.12％百部、余量为水。3.根据权利要求1所述的一种具有防霉功能的高效樟脑防蛀片剂，其特征在于：所使用原料(按重量百分比计)包括92％樟脑、0.255％檀香粉、0.45％山梨酸钾、0.185％甘油、0.35％水杨酸苯酯、0.03％n,n-二正丁基二硫代氨基甲酸镍、0.26％脂肪醇聚氧乙烯醚、0.025％山梨酸、0.495％地肤子粉、0.59％硅油、0.35％烷基醇酰胺、0.12％大蒜素粉、0.2％苦参碱、0.5％苦楝皮末、0.03％槟榔末、0.135％百部、余量为水。4.根据权利要求1所述的一种具有防霉功能的高效樟脑防蛀片剂，其特征在于：所使用原料(按重量百分比计)包括94％樟脑、0.15％檀香粉、0.6％山梨酸钾、0.25％甘油、0.55％水杨酸苯酯、0.05％n,n-二正丁基二硫代氨基甲酸镍、0.28％脂肪醇聚氧乙烯醚、0.04％山梨酸、0.56％地肤子粉、0.2％硅油、0.45％烷基醇酰胺、0.2％大蒜素粉、0.3％苦参碱、0.7％苦楝皮末、0.04％槟榔末、0.15％百部、余量为水。5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种具有防霉功能的高效樟脑防蛀片剂，其特征在于：还包括制备该具有防霉功能的高效樟脑防蛀片剂的方法，具体步骤如下：步骤一、将90～94％樟脑、0.12～0.15％檀香粉、0.3～0.6％山梨酸钾、0.01～0.05％n,n-二正丁基二硫代氨基甲酸镍、0.01～0.04％山梨酸、0.43～0.56％地肤子粉、0.04～0.2％大蒜素粉、0.1～0.3％苦参碱、0.3～0.7％苦楝皮末、0.02～0.04％槟榔末、0.12～0.15％百部加入高速粉碎机中粉碎，可得到混合粉末；步骤二、再将0.12～0.25％甘油、0.18～0.2％硅油、0.15～0.55％水杨酸苯酯、0.24～0.28％脂肪醇聚氧乙烯醚、0.25～0.45％烷基醇酰胺以及余量的水充分混合，通过移液器加入步骤一中的混合粉末中继续混合均匀，获得樟脑防蛀混合液；步骤三、将步骤二中的樟脑防蛀混合液放入耐高温器皿中，再将耐高温器皿放进电热真空干燥箱内进行干燥，可得到樟脑防蛀混合剂；步骤四、干燥的樟脑防蛀混合剂放入压片机中进行可得到高效樟脑防蛀片剂。6.根据权利要求5所述的一种具有防霉功能的高效樟脑防蛀片剂，其特征在于：在步骤一中，所述混合粉末的细度为450～500目。7.根据权利要求5所述的一种具有防霉功能的高效樟脑防蛀片剂，其特征在于：在步骤三中，所述电热真空干燥箱的温度控制在100-150℃。8.根据权利要求5所述的一种具有防霉功能的高效樟脑防蛀片剂，其特征在于：在步骤四中，所述压片机的压力设为10mpa。

技术总结
本发明公开了一种具有防霉功能的高效樟脑防蛀片剂，具体涉及防蛀片剂技术领域，所使用原料(按重量百分比计)包括90～94％樟脑，0.12～0.15％檀香粉、0.3～0.6％山梨酸钾、0.12～0.25％甘油、0.15～0.55％水杨酸苯酯、0.01～0.05％N,N-二正丁基二硫代氨基甲酸镍、0.24～0.28％脂肪醇聚氧乙烯醚、0.01～0.04％山梨酸、0.43～0.56％地肤子粉、0.18～0.2％硅油、0.25～0.45％烷基醇酰胺、0.04～0.2％大蒜素粉、0.1～0.3％苦参碱、0.3～0.7％苦楝皮末、0.02～0.04％槟榔末、0.12～0.15％百部、余量为水。本发明通过加入檀香粉，能使皮肤柔软，改善皮肤发痒或发炎的现象，抑制了樟脑对黏膜、皮肤有刺激作用，且无霉点生成，保留了樟脑较好的防霉效果。好的防霉效果。


技术研发人员：潘衡茵 潘宇亮
受保护的技术使用者：佛山市南海添惠日化有限公司
技术研发日：2022.04.25
技术公布日：2022/7/29