模具成型的粗化工艺和立体电路以及电子设备的制作方法

1.本发明涉及电路板制作工艺技术领域，特别涉及一种模具成型的粗化工艺和利用模具成型的粗化工艺方法制成的立体电路，以及包含立体电路的电子设备。


背景技术：

2.随着移动通讯设备和智能穿戴设备向微型化、智能化的方向发展，使得应用在上述设备中的天线需要在极其有限的空间中集成wifi、蓝牙等大量功能。
3.三维模塑互连器件(three dimensional molded interconnect devices，3d-mid),是指以具有机械功能的模塑零件作为基板，通过在零件表面直接布置电子线路，在三维空间将分立的电子元件连接起来，将机械与电子的功能集成为一个有机整体的器件。3d-mid技术可以将普通的电路板的电气互连功能、支承元器件的功能和塑料壳体的支撑、防护等功能集成于一个器件上，形成立体的、集机电功能于一体的电路载体，其应用领域涉及汽车、通信、家电产品等，并在医用领域也有广泛的发展前景。
4.lds是指利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，并在较短时间内活化出电路图案的技术。然而lds工艺适用的材料是一种包含有可激光活化物的特殊改性材料，其经过激光照射后可激光活化物活化释放出金属粒子,目前，lds工艺可以在激光照射后的改性塑料上直接形成金属镀层。故，在现有技术中，在电子装置壳体上成型天线走线均会采用lds工艺，但是可供lds适用的特殊改性材料成本较高，并且不同的改性材料所具参数各不相同，表面金属化处理一致性难以控制，从而使lds工艺难以大规模推广。
5.lap(laser activating plating)技术是一种以激光诱导普通塑胶基材后选择性金属镀的技术，能够在任意成型面上制作具有电气功能的电路及互联器件，因此在天线制造中具有显著优势。
6.常规lap工艺中，包括如下步骤，获得塑胶基板；通过激光镭射在基板表面上制作电路走线槽；在基板上的电路走线槽内化镀金属层。
7.在基板上形成金属层时，由于基板表面能和粗糙度低，在直接表面金属化时，会削弱基板与金属镀层之间的结合强度，出现镀层脱落、漏镀等问题，严重阻碍产品的实际应用。目前，通常在基板表面金属化前，对其进行粗化处理，以改善基板与金属镀层的结合强度。常见的粗化方法包括物理打磨、化学氧化、低温等离子体处理等。因此，需要对基板上的电路走线槽进行粗化处理。
8.上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现要素：

9.本发明的主要目的是提供一种模具成型的粗化工艺，旨在提供一种在模具成型的过程中，利用拔模拉伤，使通过注塑工艺形成的基板具有粗糙的表面，用以在基板上设置金
属镀层时，以改善基板与金属镀层的结合强度。
10.为实现上述目的，本发明提出的一种模具成型的粗化工艺，所述模具成型的粗化工艺包括以下步骤：
11.在所述模具上制备形成电路图形区域，所述电路图形区域为在所述模具表面形成蚀刻有电路图案的粗糙结构；
12.采用所述模具注塑形成基材，并在拔模的过程中使所述基材上的电路图形区域形成拔模拉伤，以在所述基材上形成粗糙的所述电路图形区域。
13.可选地，在所述模具上制备形成电路图形区域的步骤中，包括在所述模具上制备电路走线槽凸起，并将所述电路图形区域设置在电路走线槽凸起上，以在所述基材上形成电路走线槽，所述电路图形区域形成在所述电路走线槽的槽底。
14.可选地，在所述模具上制备形成电路图形区域的步骤中，采用蚀纹工艺在所述模具上制备形成所述电路图形区域。
15.可选地，在采用所述模具注塑形成基材的步骤中，还包括当在所述基材上结构复杂的部分，其不能通过所述注塑工艺形成所述电路图形区域时，采用激光镭射的方式在所述基材上形成所述电路图形区域。
16.可选地，在采用所述模具注塑形成基材的步骤中，用于制备所述基材的原料为塑胶材料、玻璃材料、硅胶材料、陶瓷材料或激光活化材料。
17.可选地，在所述基材的原料为玻璃材料时，将所述玻璃材料二次融化变软，所述模具将软化的所述玻璃材料定型，形成玻璃基材，并在拔模的过程中使所述玻璃基材上形成拔模拉伤，以在所述玻璃基材上形成粗糙的所述电路图形区域；
18.或，在所述基材的原料为陶瓷材料时，在所述陶瓷材料胚体塑性的过程中，利用所述模具将所述胚体定型，形成陶瓷基材，并在拔模的过程中使所述陶瓷基材上形成拔模拉伤，于所述陶瓷基材上形成粗糙的所述电路图形区域。
19.可选地，在采用所述模具注塑形成基材，并在拔模的过程中使所述基材上的电路图形区域形成拔模拉伤，以在所述基材上形成粗糙的所述电路图形区域之后，还包括在粗糙的所述电路图形区域上进行第一次化学镀，使其附着导电金属层。
20.可选地，在进行所述第一次化学镀的步骤中，还包括对粗糙的所述电路图形区域进行敏化和活化处理，所述敏化处理使用敏化液以使所述电路图形区域表面吸附具有强还原性的金属离子，所述活化处理使用活化液以使所述电路图形区域表面沉积一层具有催化活性的金属微粒，促使化学镀中的导电金属离子发生还原作用而快速沉积到所述表面，其中，所述具有还原性的金属离子用于还原所述活化液中的金属离子以产生所述具有催化活性的金属微粒。
21.本技术还提供一种立体电路，所述立体电路通过所述的模具成型的粗化工艺方法制成。
22.本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包含所述立体电路。
23.本发明技术方案涉及一种模具成型的粗化工艺，模具成型的粗化工艺包括以下步骤：在模具上制备形成电路图形区域，电路图形区域为在模具表面形成蚀刻有电路图案的粗糙结构；采用模具注塑形成基材，并在拔模的过程中使基材上的电路图形区域形成拔模拉伤，于基材上形成粗糙的电路图形区域。通过上述方法制得的基材，其表面同时形成有电
路图形区域，且在电路图形区域上同时实现了粗化。具体原理是，在模具上制备形成电路图形区域，在模具注塑形成基材的过程中，会在基材表面形成电路图形区域，在拔模过程中通过拔模拉伤，使电路图形区域变得粗糙，例如，一种情形是，电路图形区域的图案由凸起于基材表面的毛刺构成，在存在拔模拉伤的情况下，毛刺的尖端形成倒钩状，从而达到粗化基材表面的目的，例如，一种情形是，使基材表面与胶体钯具有更大的接触面，便于后续的镀层形成，提高镀层的附着力，同时由于采用模具成型的方式制备基材，在基材脱模形成的同时，在基材上形成了粗糙的电路图形区域，减少了传统的需要利用激光镭射的方式得到电路图形区域的步骤，以及需要通过额外的粗化步骤对基材进行粗化的步骤，大大简化工艺步骤简，提高加工速度，有利于降低成本。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
25.图1为本发明模具成型的粗化工艺的流程图；
26.图2为本发明一种模具成型的粗化工艺中拔模拉伤一实施例的结构示意图；
27.图3为本发明一种模具成型的粗化工艺的模具的一实施例结构示意图；
28.图4为本发明一种模具成型的粗化工艺的模具的另一实施例结构示意图；
29.图5为本发明一种模具成型的粗化工艺中模具与基材的结构示意图；
30.图6为图5中a处的结构示意图；
31.图7为图6中的基材的结构示意图；
32.图8为图7中的基材在拔模拉伤后的结构示意图。
33.附图标号说明：
34.标号名称标号名称10模具10模具11电路图形区域11电路图形区域111凹槽111凹槽13电路走线槽凸起13电路走线槽凸起
35.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
36.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
37.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
38.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
39.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b为例”，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
40.注塑工艺，也叫注塑成型，是通过注塑机台将受热融化的塑胶由高压射入到模腔内，经过冷却、固化后，得到成形品的一种方法。当然，出了塑胶材质外，陶瓷与玻璃的材质也可以采用相似的方法成型产品。
41.现有技术中，除采用有塑胶材料外，也有采用玻璃材料或陶瓷材料形成注塑产品，例如，把玻璃加热到300度至500度，玻璃就会软化，像面团一样，利用模具将软化的玻璃塑型，得到需要的注塑产品。
42.陶瓷粉末注塑成型工艺是一种将粉末陶瓷与塑胶注射成型工艺相结合的新型制造工艺技术。该工艺技术适合大批量生产小型、精密、复杂及具有特殊性能要求的陶瓷零件。该工艺的基本过程是：将陶瓷粉末与有机粘结剂均匀混合成为具有热流变形的物料，然后采用注射机注入具有零件形状的模腔形成坯件，再经过脱出粘结剂，并高温烧结，使陶瓷高度致密成为制品，必要时还可以进行后期处理。
43.在采用模具生产制造产品的过程中，通常需要避免出现拔模拉伤的现象，以防止产品的表面出现缺陷。例如，如果塑件制品模具的型腔侧面开设有较深的纹路，但模具型腔的脱膜斜度不够大，则塑件在脱离型腔后会出现纹路模糊的现象，此现象被称为拉伤或者拖花(拉伤)。
44.拉伤主要是工件表面与模具凸模、凹模表面粘着磨损而形成。塑件拉伤的原因主要是注射压力或保压压力过大模具型腔内侧纹路过深等，具体的原因有下面几种情况：1、模腔内侧边有毛刺(倒扣)；2、注射压力或保压压力过大；3、模腔脱模斜度不够；4、模腔内侧面蚀纹过粗；5、锁模力过大(模腔变形)；6、前模温度过高或冷却时间不够；7、模具开启速度过快；8、注塑射速射压偏高、保压及保压时间偏高、模具脱模角度不够，转角处强度不够、顶针设置不对。
45.通过上述的方式均可以产生拔模拉伤的缺陷，而本技术正是利用该拔模拉伤的现象，使通过注塑工艺形成的基板具有粗糙的表面，用以在基板上设置金属镀层时，以改善基板与金属镀层的结合强度。
46.如图1所示，模具成型的粗化工艺包括以下步骤：s1、制备模具10，在模具10上制备形成电路图形区域11，电路图形区域11为在模具10表面形成蚀刻有电路图案的粗糙结构；s2、利用注塑工艺，采用s1中的模具10注塑形成基材30，并在拔模的过程中使基材30上的电
路图形区域11形成拔模拉伤，于基材30上形成粗糙的电路图形区域11。通过上述方法制得的基材30，其表面同时形成有电路图形区域11，且在电路图形区域11上同时实现了粗化。
47.如图2所示，具体原理是，在模具10上制备形成电路图形区域11，电路图形区域11由凹陷设于模具10表面的多个凹槽111形成，在模具10注塑形成基材30的过程中，会在基材30表面形成多个凸起31，该多个凸起31构成电路图形区域11，在拔模过程中通过拔模拉伤，如图2所示，在拔模过程中，通过拔模拉伤，凸起31的端部被挤压形成倒钩状，如此，形成粗糙的结构，倒钩状结构有利于将物质抓住，以使得在基材30上的电路图形区域11镀设金属层时，能提高金属层与基材30之间的结合力，提高产品的质量。
48.例如，一种情形是，基材30上电路图形区域11的图案由凸起于基材30表面的毛刺构成，在存在拔模拉伤的情况下，毛刺的尖端形成倒钩状，从而达到粗化基材30表面的目的，例如，一种情形是，使基材30表面与胶体钯具有更大的接触面，便于后续的镀层形成，提高镀层的附着力，同时由于采用模具10成型的方式制备基材30，在基材30脱模形成的同时，在基材30上形成了粗糙的电路图形区域11，减少了传统的需要利用激光镭射的方式得到电路图形区域11的步骤，以及需要通过额外的粗化步骤对基材30进行粗化的步骤，大大简化工艺步骤简，提高加工速度，有利于降低成本。
49.特别是，传统的基材30在形成金属镀层需要经历以下步骤：除油、粗化、敏化、活化、化学镀。粗化是为了使基材30表面呈现微观粗糙状态，增大镀层与基材30的接触面，改善基板与金属镀层的结合强度。本技术通过拔模拉伤的缺陷，在形成基材30的同时实现了粗化，简化了工艺步骤，并且粗化的结构形成类似钩状体，在敏化时，可以将胶体钯牢牢抓住，避免胶体钯的损失，有利于形成丰富活性中心，镀上均匀的金属层。
50.如图3所示，其为一种模具10的示意图，电路图形区域11由凹陷设于模具10表面的多个凹槽111形成，多个凹槽111按照预设的走线路径设置，从而形成电路图形区域11。
51.进一步地，如图4至图8所示，在模具10上制备形成电路图形区域11的步骤中，包括在模具10上制备电路走线槽凸起13，并将电路图形区域11设置在电路走线槽凸起13上，以在基材30上形成电路走线槽33，电路图形区域11形成在电路走线槽33的槽底。
52.也即，模具10上形成有电路走线槽凸起13，电路图形区域11设置在电路走线槽凸起13上，使得在模具10注塑形成的基材30上形成有电路走线槽33，电路图形区域11形成在电路走线槽33的槽底。如此，基材30表面同时形成有电路走线槽33，且电路走线槽33中同时实现了粗化。具体原理是，在模具10注塑形成基材30的过程中，模具10上的电路走线槽凸起13会在基材30表面形成电路走线槽33，如图7和图8所示，电路走线槽33槽底的多个凸起31在拔模过程中通过拔模拉伤形成倒钩状，该倒钩状朝向电路走线槽33的槽底方向弯曲，达到粗化的目的，从而便于在敏化阶段对填充于电路走线槽33内的胶体钯的固定，使基材30上的电路走线槽33与胶体钯具有更大的接触面，便于后续的镀层形成，提高镀层的附着力。同时由于采用模具成型的方式制备基材30，并形成电路走线槽33，电路走线槽33具有一定深度，可以更精准的控制金属层的厚度。
53.如图2所示，电路走线槽33的槽底窄，槽口宽，一种产生拔模拉伤的操作为：在拔模过程中先竖直向上提起模具10，再水平方向移动模具10，使电路走线槽凸起13的一侧边靠近电路走线槽33的一槽壁，使模具10沿着电路走线槽33的槽壁移动，从而将模具10拔出，此时槽底的凸起31，在模具10沿水平方向平移时，其顶端部会发生挤压，形成如图中所示的倒
钩状，电路走线槽33的槽侧壁与竖直方向的夹角范围为a，满足2
°
≤a≤90
°
，如此，以一定倾斜角的情况下，使得模具10的电路走线槽凸起13侧边沿槽侧壁拔出时，能使槽底的凸起31形成倒钩状的结构。
54.进一步地，在模具10上制备形成电路图形区域11的步骤中，采用蚀纹工艺在模具10上制备形成电路图形区域11。
55.模具10上制备形成电路图形区域11的方法有激光雕刻、化学腐蚀等方法。例如，采用蚀纹工艺，腐蚀纹理法就是在模具10上先把不需要刻掉的部分遮挡，再涂抹化学试剂进行腐蚀，腐蚀出电路图形区域11，蚀纹工艺操作简单，速度快，成本低，适合大规模生产，提高效率，降低成本。如图3和图4所示，模具10上的凹槽111通过蚀纹工艺蚀刻出来。
56.进一步地，在采用模具10注塑形成基材30的步骤中，还包括当在基材30上结构复杂的部分，其不能通过注塑工艺形成电路图形区域11时，采用激光镭射的方式在基材30上形成电路图形区域11。
57.进一步地，在采用模具10注塑形成基材30的步骤中，用于制备基材30的原料为塑胶材料、玻璃材料、硅胶材料、陶瓷材料或激光活化材料。
58.例如为塑胶材料时，可为热塑性塑料或热固性塑料。热塑性塑料可以为聚氯乙烯(pvc)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、丙烯腈～苯乙烯～丁二烯共聚合物(abs)、聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺(pi)、液晶聚合物(lcp)、聚醚酰亚胺(pei)、聚苯硫醚(pps)、聚苯乙烯(ps)、乙二醇改性聚酯及聚丙烯(pp)中的至少一种；热固性塑料可以为环氧树脂、酚醛树脂(pf)、热固性的聚氨酯(pu)及有机硅树脂中的任一种。一些实施方式中，基体可以优先选择聚碳酸酯(pc)、丙烯腈～苯乙烯～丁二烯共聚合物(abs)或聚碳酸酯(pc)与丙烯腈～苯乙烯～丁二烯共聚合物(abs)的合金混合物(pc abs)。
59.本技术中具体的基材材质不做限定，只要能通过模具成型形成基材的材质均在本技术的范围内。
60.进一步地，在基材的原料为玻璃材料时，将玻璃材料二次融化变软，模具10将软化的玻璃材料定型，形成玻璃基材，并在拔模的过程中使玻璃基材上形成拔模拉伤，于玻璃基材上形成粗糙的电路图形区域11。也即，以玻璃材质作为基材原料，采用上述的方法制备模具10，并利用模具10在玻璃基材上形成拔模拉伤，使得玻璃基材上形成有粗糙的电路图形区域11，并在粗糙的电路图形区域11上形成金属层，使得玻璃基材与金属层之间具有良好的结合力。
61.进一步地，在基材的原料为陶瓷材料时，在陶瓷材料胚体塑性的过程中，利用模具10将胚体定型，形成陶瓷基材，并在拔模的过程中使陶瓷基材上形成拔模拉伤，于陶瓷基材上形成粗糙的电路图形区域11。也即，以陶瓷材质作为基材原料，采用上述的方法制备模具10，并利用模具10在陶瓷基材上形成拔模拉伤，使得陶瓷基材上形成有粗糙的电路图形区域11，并在粗糙的电路图形区域11上形成金属层，使得陶瓷基材与金属层之间具有良好的结合力。
62.进一步地，在采用模具10注塑形成基材30，并在拔模的过程中使基材30上的电路图形区域11形成拔模拉伤，以在基材30上形成粗糙的电路图形区域11的步骤之后，还可以对拔模拉伤后的基材30进出粗化处理。。
63.也即，粗化是为了使基材30表面呈现微观粗糙状态，增大镀层与基材30的接触面，
改善基材30与金属镀层的结合强度；对基材30再次进行粗化处理，进一步提高后续的胶体钯的结合能力。
64.进一步地，在采用模具10注塑形成基材30，并在拔模的过程中使基材30上的电路图形区域11形成拔模拉伤，以在基材30上形成粗糙的电路图形区域11之后，还包括在粗糙的电路图形区域11上进行第一次化学镀，使其附着导电金属层。
65.例如，第一次化学镀之前对粗糙的电路图形区域11进行除油和粗化处理，其中除油使用碱性或酸性除油液，粗化使用酸性强氧化剂粗化液。
66.在塑料为abs的情况下，粗化液的配方含：800-1000g
·
dm-3
浓h2so4、10-30g
·
dm-3
的cro3以及200-400g
·
dm-3
的h2o；在塑料为聚乙烯塑料的情况下，粗化液的配方含：800-1000g
·
dm-3
的浓h2so4、35-60g
·
dm-3
的cro3以及200-400g
·
dm-3
的h2o。
67.粗化方法可以是物理粗化和化学粗化或综合法。具体的方式不做限定。
68.进一步地，在进行第一次化学镀的步骤中，还包括对粗糙的电路图形区域11进行敏化和活化处理，敏化处理使用敏化液以使电路图形区域11表面吸附具有强还原性的金属离子，活化处理使用活化液以使电路图形区域11表面沉积一层具有催化活性的金属微粒，促使化学镀中的导电金属离子发生还原作用而快速沉积到表面，其中，具有还原性的金属离子用于还原活化液中的金属离子以产生具有催化活性的金属微粒。
69.敏化处理(可用酸性氧化亚锡溶液)可使粗化的电路图形区域11表面吸附一导具有较强还原性的金属离子(如sn
2
)，用于还原活化溶液中的金属离子(如ag )。活化处理是使电路图形区域11表面沉积一层具有催化活性的金属微粒，形成催化中心，促使化学镀中的导电金属离子(例如cu
2
)在这催化中心上发生还原作用。
70.化学敏化步骤的目的，以在粗糙的电路图形区域11表面形成吸附膜层,以增加基体30表面的可吸附性，从而以确保基体30表面能够均匀的进行化学活化。
71.在进行化学活化的步骤之前，还包括对拔模形成的基体30进行水洗，以去除基体30表面的污渍，以增加基体30表面的亲水性，从而以确保基体30表面能够均匀的进行化学活化。具体地，可通过将基体30放入纯水中后，再通过超声波技术按预设时间进行震荡处理，以达到生产的标准。
72.具体地，对拔模后的基体30进行化学敏化的步骤设置在对拔模后的基体30进行水洗的步骤之后执行。另外，在化学敏化及化学活化的步骤后，均应进行水洗步骤。在化学敏化后进行水洗时，如图2所示，由于本技术粗糙的电路图形区域11具有倒钩状的结构，敏化形成的吸附膜层被倒钩状的结构捕捉住，以避免在水洗过程中被洗走，从而提高吸附膜层的含量，有助于后续的活化步骤。
73.在进行活化处理的步骤中，以通过活化步骤在粗糙的电路图形区域11形成第一金属层。
74.进一步地，活化步骤为化学活化法，以在粗糙的电路图形区域11进行化学活化，以在粗糙的电路图形区域11的表面形成第一金属层。
75.例如，将形成有粗糙的电路图形区域11的基材30投入化学活化液中，以在粗糙的电路图形区域11表面化学活化形成第一金属层，以便于在第一金属层表面沉积第二金属层。在一实施例中，第一金属层可以但不限于为含钯的金属吸附层，对应地，化学活化液中为包含钯的活化液，以在粗糙的电路图形区域11表面化学形成吸附在粗糙的电路图形区域
11表面的胶态的含钯的金属吸附层。
76.进一步地，电镀要比化镀有着速度快、选择性要好等优势，不会引起益镀的麻烦；但电镀也有很多环境要求，比如需要被镀体导电。当第一金属层为锡层时，活化后的材料虽然具有金属特性但电阻较高，介于导电与不导电之间，首先引入欧姆定侓可知，想保持电镀的电流不变，只能升高电压，具体多少电压要根据电阻而定，可调范围从12v到15kv不等。
77.或，在基材30的原料为激光活化材料时，活化步骤为激光活化法，经过激光照射后可激光活化物活化释放出金属粒子，形成第一金属层。
78.通过本技术工艺制得的立体电路，不仅简化工艺步骤，且镀层结构更加稳定。
79.本技术还提供一种立体电路，立体电路由模具成型的粗化工艺方法制成，由于模具成型的粗化工艺采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
80.本技术还提供一种电子设备，电子设备包含立体电路。由于立体电路采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
81.上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。