基于分形Vicsek模型换热器热传导分析方法及设备

基于分形vicsek模型换热器热传导分析方法及设备
技术领域
1.本发明属于换热器热传导分析技术领域，具体涉及一种基于分形vicsek模型换热器热传导分析方法及设备。


背景技术：

2.当前，随着能源需求的不断增加和能源储备的不断减少，两者之间的矛盾日益突出。提高能源效率，降低能源消耗，已成为工业企业的迫切需求。因此，如何降低能源消耗，提高能源效率，在过去的几年里一直是人们讨论的话题。热交换器广泛应用于制冷、天然气加工和发动机冷却等领域。换热器是工业生产中必不可少的传热设备，提高其性能可以大大提高能源效率。在发动机和冰箱等设备中遇到的功率密度的增加也推动了改进热交换器设计的发展。
3.与其它类型的换热器相比，蜂窝换热器是一种新型高效的传热设备。多孔式热交换器利用复杂的几何结构最大化流体接触面积。然而，当分形换热器的几何形状非常复杂时，其传热分析是不可能或难以显示的。经验导热系数被用来捕捉冷却的物理过程。但是这种方法不可能完全代表这个结构的复杂物理现象，而且通常经验法的准确性很低。这种方法的精度不能满足日益增长的对更高精度的要求。


技术实现要素：

4.本发明针对上述缺陷，提供一种基于分形vicsek模型换热器热传导分析方法及设备。本发明的方法可以适用于几何结构复杂的换热器的热传导分析问题，极大降低了运算量，提高了分析效率，实践证明具有较高的工程应用价值。
5.本发明提供如下技术方案：基于分形vicsek模型换热器热传导分析方法，包括以下步骤：
6.s1：实时监测换热器热传导过程中的热传导温度分布图，基于分形vicsek模型对采集到的换热器参数进行预处理；
7.s2：根据预处理后的换热器数据，构建换热器三维热传导能量变化模型；
8.s3：根据所述s2步骤构建的换热器三维热传导能量变化模型，构建不同的温度节点t
θ
情况下的边界参数条件划分模型，确定换热器热传导分析的参数边界；
9.s4：根据所述s3步骤得到的换热器热传导分析的参数边界，构建微积分换热器传导分析仿真模型，分析换热器热传导过程。
10.进一步地，所述s1步骤中对数据进行预处理包括以下步骤：
11.s11：将所述s1步骤实时监测得到的热传导分布图以3
×
3网格分解为9个方形，去除位于方形顶点处的4个方形，形成4个孔洞，其余5个方形保留，得到分形vicsek图；
12.s12：将所述s11步骤中保留下来5个方形中的每个方形均采用米子网格线划分为8个三角形；
13.s13：将预分形后的5个方形中的周边4个保留方形向所述s11步骤中形成的4个孔
洞进行扩展填充，形成4个子空间si，每个子空间由若干个点组成点云子空间，i＝1,2,3,4，j＝1,2,
…
,n，每个孔洞的填充由相邻的两个保留方形由相邻两侧进行填充，进而形成曲面细分分形vicsek图；
14.s14：构建每个子空间si内的曲面细分点拟合误差最小化模型，优化曲面细分分形vicsek图，使其曲面细分点拟合误差最小化：
[0015][0016]
其中，为子空间si内的若干个点的在进行填充形成曲面时的拟合误差，为第i个子空间第j个点的横坐标值，为第i个子空间第j个点的纵坐标值，为第i个子空间第j个点在填充形成的曲面的高度，为填充形成曲面时第i个子空间第j个点的权重系数；
[0017]
s15：根据所述s14步骤构建的每个子空间si内的曲面细分点拟合误差最小化模型，构建曲面细分点拟合误差最小化的子空间矩阵s，s＝ab，其中，a为曲面拟合误差系数矩阵，a＝[a
0 a
1 a
2 a
3 a
4 a5]，a为1
×
6的矩阵，b为第i个子空间第j个点的坐标矩阵，b为6
×
n的矩阵；进而转化为求解所述曲面拟合误差系数矩阵a，使曲面细分分形vicsek图的曲面细分点拟合误差最小化。
[0018]
进一步地，，所述填充形成曲面时第i个子空间第j个点的权重系数的计算公式如下：
[0019]
代表第i个子空间内第q个点至第j个点的欧氏距离，λ为第i个子空间内第q个点对对j个点的权重影响系数。
[0020]
进一步地，，所述第i个子空间第j个点的坐标矩阵b为：
[0021][0022]
进一步地，，所述s15步骤中求解a的公式如下：a＝(bwb
t
)-1
bwf，其中，w为由所述填充形成曲面时第i个子空间第j个点的权重系数组成的n
×
4矩阵，f为由所述第i个子空间第j个点在填充形成的曲面的高度组成的4
×
n矩阵；
[0023][0024][0025]
进一步地，，所述s12步骤中每个方形均采用米子网格线划分为8个三角形根据每个方形的每条边端点及中点的八个点，再额外补充一个整个方形的中点，共九个点所划分。
[0026]
进一步地，，所述s2步骤中，构建的换热器三维热传导能量变化模型如下：
[0027][0028]
其中，为在所述s1步骤预处理后得到的曲面细分分形vicsek图的三维空间上全微分，t为各个温度节点t
θ
的集合，t＝{t1，t2，..，t
θ
，...，t
t
}，θ1＝1,2,
…
,t，k(t)为曲面细分分形vicsek图点温度刚度函数，ρ(t)为曲面细分分形vicsek图点密度函数，c(t)为曲面细分分形vicsek图点热负载函数，为换热器三维热传导点能量变化误差值；
[0029]
k(t)＝k0(1 γ1t)，k0为初始点温度刚度，γ1为点温度刚度影响系数；
[0030]
ρ(t)＝ρ0(1 γ2t)，ρ0为初始点密度，γ2为点密度影响系数；
[0031]
c(t)＝c0(1 γ3t)，c0为初始点热负载，γ3为点热负载影响系数。
[0032]
进一步地，，所述s3步骤中构建的边界参数条件划分模型如下：
[0033][0034]
其中，v为所述s1步骤预处理后得到的曲面细分分形vicsek图中若干个点的横坐标、纵坐标以及在填充形成的曲面的高度形成的立体空间体积之和，t
∞
为当温度节点的总数t
→
∞时的各个温度节点t
θ
的集合，si为所述s1步骤中对数据进行预处理时获得的第i个子空间，为第1个子空间的点的换热器三维热传导能量变化各个温度节点集合；为第i个子空间第j个点的横坐标值，为第i个子空间第j个点的纵坐标值，为第i个子空间第j个点在填充形成的曲面的高度。
[0035]
本发明还提一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述基于分形vicsek模型换热器热传导分析方法的步骤。
[0036]
本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述基于分形vicsek模型换热器热传导分析方法。
[0037]
本发明的有益效果为：
[0038]
本发明首先通过复合函数得出数学模型对分形进行了描述，将分形vicsek模型得
出进而通过对预处理过程中去除的方形顶点处的4个孔洞从保留的5个方形出发，围绕中心方形的四个方形分别向相邻两侧进行填充，将预分形转化为具有4个子空间si的相应曲线细分的细分网格分形vicsek图，再通过构建每个子空间si内的曲面细分点拟合误差最小化模型：构建曲面细分点拟合误差最小化的子空间矩阵s，s＝ab，将曲面细分点拟合误差最小化问题转化为求解曲面拟合误差系数矩阵a，使曲面细分分形vicsek图的曲面细分点拟合误差最小化，提高了后续的换热器三维热传导能量变化计算的准确性和精确度。
[0039]
在求解曲面拟合误差系数矩阵a时，通过构建填充形成曲面时第i个子空间第j个点的权重系数将第i个子空间内的第j个原始点周围的邻近点：第i个子空间内第q个点距离其欧式距离作为计算参数，充分考虑第i个子空间内的第j个原始点周围的邻近点对其在曲面细分分形vicsek图的数据影响所带来的权重系数，进而可以提高拟合误差计算的准确性。
[0040]
本发明提供的基于vicsek模型的换热器热传导分析方法，通过基于vicsek模型分形原理对数据进行预处理后，利用构建的换热器三维热传导能量变化模型构建不同的温度节点t
θ
情况下的边界参数条件划分模型，整合了曲面细分分形vicsek图中的每个子空间内的点的三维热量传导能量变化情况，进而可以在排除了热传导温度分布图中无用的、会产生噪声的信息参数后，采用足够多的样本数量确定换热器传到分析的参数边界，三维热传导能量变化模型充分考虑了预处理后得到的曲面细分分形vicsek图的点温度刚度对热传导能量变化的影响函数k(t)、点密度对热传导能量变化的影响函数ρ(t)以及点热负载对热传导能量变化的影响函数c(t)，更加全面立体地考虑和反映了换热器三维热传导能量变化的影响因素，进而能够进一步准确地确定换热器三维热传导能量变化的边界参数。
[0041]
本发明提供的基于vicsek模型的换热器热传导分析方法，在基于考虑了点密度函数、点温度刚度函数以及点热负载函数后，确定的边界参数条件换分模型通过对s1步骤预处理后得到的曲面细分分形vicsek图中若干个点的横坐标、纵坐标以及在填充形成的曲面的高度形成的立体空间体积之和v以及多个子空间si和第一个子空间分别进行求导，能够从各个子空间si在立体空间的体积之和和各个子空间等多个角度进行细分划定边界参数条件，全面立体地考虑了边界参数对各个子空间的热传导分析以及数据预处理后形成的整个曲面细分分形vicsek图的影响，使边界参数条件更加具有参考性和数据融合适应性。
[0042]
将模型导入有限元分析软件，在确定边界条件、初始条件等参数后进行数值仿真，最终得到热传导结果。本发明的方法可以适用于几何结构复杂的换热器的热传导分析问题，极大降低了运算量，提高了分析效率，实践证明具有较高的工程应用价值。
附图说明
[0043]
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
[0044]
图1为本发明提供的基于分形vicsek模型换热器热传导分析方法流程示意图；
[0045]
图2为本发明对换热器热传导过程中的热传导温度分布图进行预处理的步骤s11
得到的得到分形vicsek图；
[0046]
图3是本发明对换热器热传导过程中的热传导温度分布图进行预处理的步骤s13形成的曲面细分分形vicsek图；
[0047]
图4为替代分形的相应细分网格热传导分析温度分布图；
[0048]
图5为本发明提供的实现基于分形vicsek模型换热器热传导分析方法的电子设备结构示意图。
具体实施方式
[0049]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0050]
如图1所示，为本发明提供的基于分形vicsek模型换热器热传导分析方法的流程示意图，包括以下步骤：
[0051]
s1：实时监测换热器热传导过程中的热传导温度分布图，基于分形vicsek模型对采集到的换热器参数进行预处理；
[0052]
s2：根据预处理后的换热器数据，构建换热器三维热传导能量变化模型；
[0053]
s3：根据s2步骤构建的换热器三维热传导能量变化模型，构建不同的温度节点t
θ
情况下的边界参数条件划分模型，确定换热器热传导分析的参数边界；
[0054]
s4：根据s3步骤得到的换热器热传导分析的参数边界，构建微积分换热器传导分析仿真模型，分析换热器热传导过程。
[0055]
作为本发明的一个优选实施例，s1步骤中对数据进行预处理包括以下步骤：
[0056]
s11：将s1步骤实时监测得到的热传导分布图以3
×
3网格分解为9个方形，去除位于方形顶点处的4个方形，形成4个孔洞，其余5个方形保留，得到如图2所示的分形vicsek图；
[0057]
s12：将s11步骤中保留下来5个方形中的每个方形均采用米子网格线划分为8个三角形；
[0058]
s13：将预分形后的5个方形中的周边4个保留方形向s11步骤中形成的4个孔洞进行扩展填充，形成4个子空间si，每个子空间由若干个点组成点云子空间，i＝1,2,3,4，j＝1,2,
…
,n，每个孔洞的填充由相邻的两个保留方形由相邻两侧进行填充，进而形成如图3所示的曲面细分分形vicsek图；
[0059]
s14：构建每个子空间si内的曲面细分点拟合误差最小化模型，优化曲面细分分形vicsek图，使其曲面细分点拟合误差最小化：
[0060][0061]
其中，为子空间si内的若干个点的在进行填充形成曲
面时的拟合误差，为第i个子空间第j个点的横坐标值，为第i个子空间第j个点的纵坐标值，为第i个子空间第j个点在填充形成的曲面的高度，为填充形成曲面时第i个子空间第j个点的权重系数；
[0062]
s15：根据s14步骤构建的每个子空间si内的曲面细分点拟合误差最小化模型，构建曲面细分点拟合误差最小化的子空间矩阵s，s＝ab，其中，a为曲面拟合误差系数矩阵，a＝[a
0 a
1 a
2 a
3 a
4 a5]，a为1
×
6的矩阵，b为第i个子空间第j个点的坐标矩阵，b为6
×
n的矩阵；进而转化为求解曲面拟合误差系数矩阵a，使曲面细分分形vicsek图的曲面细分点拟合误差最小化。
[0063]
第i个子空间第j个点的坐标矩阵b为：
[0064][0065]
填充形成曲面时第i个子空间第j个点的权重系数的计算公式如下：
[0066]
代表第i个子空间内第q个点(第j个原始点的邻近点)至第j个点的欧氏距离，λ为第i个子空间内第q个点对对j个点的权重影响系数。
[0067]
s15步骤中求解a的公式如下：a＝(bwb
t
)-1
bwf，其中，w为由填充形成曲面时第i个子空间第j个点的权重系数组成的n
×
4矩阵，f为由第i个子空间第j个点在填充形成的曲面的高度组成的4
×
n矩阵；
[0068][0069][0070]
作为本发明的一个优选实施例，s12步骤中每个方形均采用米子网格线划分为8个三角形根据每个方形的每条边端点及中点的八个点，再额外补充一个整个方形的中点，共九个点所划分。
[0071]
作为本发明的另一个优选实施例s2步骤中，构建的换热器三维热传导能量变化模型如下：
[0072][0073]
其中，为在s1步骤预处理后得到的曲面细分分形vicsek图的三维空间上全微分，t为各个温度节点t
θ
的集合，t＝{t1，t2，..，t
θ
，...，t
t
}，θ1＝1,2,
…
,t，k(t)为曲面细分分形vicsek图点温度刚度函数，ρ(t)为曲面细分分形vicsek图点密度函数，c(t)为曲面细分分形vicsek图点热负载函数，为换热器三维热传导点能量变化误差值；
[0074]
k(t)＝k0(1 γ1t)，k0为初始点温度刚度，γ1为点温度刚度影响系数；
[0075]
ρ(t)＝ρ0(1 γ2t)，ρ0为初始点密度，γ2为点密度影响系数；
[0076]
c(t)＝c0(1 γ3t)，c0为初始点热负载，γ3为点热负载影响系数。
[0077]
通过基于vicsek模型分形原理对数据进行预处理后，利用构建的换热器三维热传导能量变化模型构建不同的温度节点t
θ
情况下的边界参数条件划分模型，整合了曲面细分分形vicsek图中的每个子空间内的点的三维热量传导能量变化情况，进而可以在排除了热传导温度分布图中无用的、会产生噪声的信息参数后，采用足够多的样本数量确定换热器传到分析的参数边界，三维热传导能量变化模型充分考虑了预处理后得到的曲面细分分形vicsek图的点温度刚度对热传导能量变化的影响函数k(t)、点密度对热传导能量变化的影响函数ρ(t)以及点热负载对热传导能量变化的影响函数c(t)，更加全面立体地考虑和反映了换热器三维热传导能量变化的影响因素，进而能够进一步准确地确定换热器三维热传导能量变化的边界参数。
[0078]
s3步骤中构建的边界参数条件划分模型如下：
[0079][0080]
其中，v为s1步骤预处理后得到的曲面细分分形vicsek图中若干个点的横坐标、纵坐标以及在填充形成的曲面的高度形成的立体空间体积之和，t
∞
为当温度节点的总数t
→
∞时的各个温度节点t
θ
的集合，si为s1步骤中对数据进行预处理时获得的第i个子空间，为第1个子空间的点的换热器三维热传导能量变化各个温度节点集合；为第i个子空间第j个点的横坐标值，为第i个子空间第j个点的纵坐标值，为第i个子空间第j个点在填充形成的曲面的高度。
[0081]
本发明提供的基于vicsek模型的换热器热传导分析方法，在基于考虑了点密度函数、点温度刚度函数以及点热负载函数后，确定的边界参数条件换分模型通过对s1步骤预处理后得到的曲面细分分形vicsek图中若干个点的横坐标、纵坐标以及在填充形成的曲面的高度形成的立体空间体积之和v以及多个子空间si和第一个子空间分别进行求导，能够从各个子空间si在立体空间的体积之和和各个子空间等多个角度进行细分划定边界参数条件，全面立体地考虑了边界参数对各个子空间的热传导分析以及数据预处理后形成的整个曲面细分分形vicsek图的影响，使边界参数条件更加具有参考性和数据融合适应性。
[0082]
采用本发明提供的基于分形vicsek模型换热器热传导分析方法，对具有细分网格
截面的蜂窝式换热器进行传热分析。假设换热器是用6061，temper-t4的铝制造的。假设热交换器用于冷却工业设备，热交换器的四个边界与工业设备相连。工业设备的温度为303k，因此，热交换器的四个边界有一个固定的温度303k。热交换器选用水作为冷却剂。水通过热交换器的孔，假设水的流速为0.1m/s。此外，水的温度是293k。假设换热器的体热流量为10w/m2。
[0083]
为了使细分上的载荷条件与对应的预分形相同，体热流、边界条件和与水的换热应相同。在细分的相应边界上加入相同的固定温度303k作为边界条件。对于体热，为了保持总热量相同，很容易得到细分体的等效体热通量为5.56w/m2。对于水与换热器的相互作用，为了保证总换热量不变，需要满足下式:hfδtsf＝h
t
δts
t
.hf和h
t
分别为预分形和细分的换热系数，s为流体与换热器的接触面积。因此，对应接触面积的换热系数应为316.84w/(m2.k)。
[0084]
第五步，abaqus稳态分析设置为稳态换热，流体与换热器壁面之间的相互作用是一种表面膜状态。换热器的网格类型为线性，网格形状为三角形，与第四步介绍的数值有限元方法相同。瞬态分析设置增加材料密度和比热，瞬态时间段设置为30000s；abaqus的增量大小为30s，最大增量数为1000，在温度变化小于0.0001k时设置结束步长。
[0085]
如图4所示，预分形和细分网格的最低温度和最高温度是相同的。观察这两个数字，相应区域的温度几乎相同。。
[0086]
本发明还提供一种采用上述基于分形vicsek模型换热器热传导分析方法的电子设备，参见图5，其示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备10的结构示意图。本公开实施例中的电子设备可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、pda(个人数字助理)、pad(平板电脑)、pmp(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字tv、台式计算机等等的固定终端。图5示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
[0087]
如图5所示，电子设备10可以包括处理装置(例如中央处理器、图形处理器等)11，其可以根据存储在只读存储器(rom)12中的程序或者从存储装置18加载到随机访问存储器(ram)13中的程序而执行各种适当的动作和处理。在ram13中，还存储有电子设备10操作所需的各种程序和数据。处理装置11、rom12以及ram 13通过总线14彼此相连。输入/输出(i/o)接口15也连接至总线14。
[0088]
通常，以下装置可以连接至i/o接口15：包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、图像传感器、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置16；包括例如液晶显示器(lcd)、扬声器、振动器等的输出装置17；包括例如磁带、硬盘等的存储装置18；以及通信装置19。通信装置19可以允许电子设备10与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图5示出了具有各种装置的电子设备10，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的装置。可以替代地实施或具备更多或更少的装置。
[0089]
特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信装置19从网络上被下载和安装，或者从存储装置18被安装，或者从rom 12被安装。在该计算机程序被处理装置11执行时，执行本公开实施例的方
法中限定的上述功能。
[0090]
需要说明的是，本公开上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、rf(射频)等等，或者上述的任意合适的组合。
[0091]
上述计算机可读介质可以是上述电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。
[0092]
上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时，使得该电子设备：获取至少两个网际协议地址；向节点评价设备发送包括至少两个网际协议地址的节点评价请求，其中，节点评价设备从至少两个网际协议地址中，选取网际协议地址并返回；接收节点评价设备返回的网际协议地址；其中，所获取的网际协议地址指示内容分发网络中的边缘节点。
[0093]
或者，上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时，使得该电子设备：接收包括至少两个网际协议地址的节点评价请求；从至少两个网际协议地址中，选取网际协议地址；返回选取出的网际协议地址；其中，接收到的网际协议地址指示内容分发网络中的边缘节点。
[0094]
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、smalltalk、c ，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
[0095]
附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标
注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
[0096]
描述于本公开实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。其中，单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定，例如，第一获取单元还可以被描述为“获取至少两个网际协议地址的单元”。
[0097]
本发明不局限于以上实施例的具体技术方案，除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方案。凡采用等同替换形成的技术方案，均为本发明要求的保护范围。