一种散热器及电子设备的制作方法

1.本发明属于电子设备领域，尤其涉及一种散热器及电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备功能不断增多且体积不断减小，电子设备内部的发热量愈发增大，这就需要提高电子设备的散热性能，尤其是针对室外电子设备的散热问题，传统的外通风风冷形式存在三防效果差且工作环境温度高等问题，而目前电子设备的散热主要采用散热空调或液冷散热设备，但其存在系统复杂、成本高、尺寸和重量大和可靠性低等不足，但对于户外电子设备而言，通常不太适宜采用液冷散热设备或空调设备。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本发明的目的提供了一种结构简单，且可实现电子设备内部的空气与电子设备外部的空气分别循环并实现空气-空气换热的散热器。
4.为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：一种散热器，用以安装在密闭式电子设备的侧壁上以进行散热，包括换热器总成、内循环风机和外循环风机，所述换热器总成具有内循环风道和外循环风道，所述内循环风道的进风口和出风口均位于所述电子设备内，所述外循环风道的进风口和出风孔均位于所述电子设备外，所述内循环风机安装在所述内循环风道的进风口或出风口处，所述外循环风机安装在所述外循环风道的进风口或出风口处，所述内循环风道与所述外循环风道之间进行空气热交换。
5.上述技术方案的有益效果在于：如此利用换热器总成的内循环风道和内循环风机使得电子设备内部的空气循环经过内循环风道，而换热器总成的外循环风道和外循环风机使得电子设备外部的空气经过外循环风道，此时内循环风道与外循环风道进行换热，使得电子设备内部的空气温度降低，此时由于散热过程中电子设备内部与外界空气不互通，故使得换热过程中不影响电子设备的密封性能，同时还可避免粉尘进入到电子设备内部。
6.上述技术方案中还包括壳体，所述换热器总成、内循环风机和外循环风机均安装在所述壳体内，所述内循环风道的进风口和出风口以及外循环风道的进风口和出风口均贯穿所述壳体外。
7.上述技术方案的有益效果在于：如此使得整个散热器的结构更佳工整，且在电子设备上安装更佳方便。
8.上述技术方案中所述内循环风道和内循环风机均设有多个，且多个所述内循环风道和多个内循环风机一一对应，每个所述内循环风机设置在对应所述内循环风道的进风口或出风口处。
9.上述技术方案的有益效果在于：如此使得电子设备内部空气循环的速度更高。
10.上述技术方案中多个所述内循环风道的进风口在所述壳体上相互靠近，多个所述内循环风道的出风口在所述壳体上也相互靠近，且所述内循环风道的进风口和出风口相互远离。
11.上述技术方案的有益效果在于：如此使得电子设备内部空气循环时换热效率更高。
12.上述技术方案中所述外循环风道和外循环风机均设有多个，且多个所述外循环风道和多个外循环风机一一对应，每个所述外循环风机设置在对应所述外循环风道的进风口或出风口处。
13.上述技术方案的有益效果在于：如此使得其散热效果更佳。
14.上述技术方案中多个所述外循环风道的进风口在所述壳体上相互靠近，多个所述外循环风道的出风口在所述壳体上也相互靠近，且所述外循环风道的进风口和出风口相互远离。
15.上述技术方案的有益效果在于：如此进一步提高其散热效果。
16.上述技术方案中还包括滤尘网，所述滤尘网安装在所述壳体上，并将多个所述外循环风道的进风口处遮盖。
17.上述技术方案的有益效果在于：如此可避免粉尘进入到外循环风道内聚集从而影响其散热器的换热效率。
18.上述技术方案中还包括控制器和温度传感器，所述内循环风道的进风口和外循环风道的进风口处均设有温度传感器，所述内循环风机、外循环风机和温度传感器均与所述控制器电连接。
19.上述技术方案的有益效果在于：如此在内循环风道进气口的气温与外循环风道进气口气温的温差较大时可提高内循环风机和外循环风机的转速以提高散热效果，而在二者温差小时，则可降低内循环风机和外循环风机的转速以降低噪音。
20.上述技术方案中所述内循环风机和外循环风机均为变频式轴流式风机。
21.上述技术方案的有益效果在于：如此使得其转速调整方便。
22.本发明的目的之二在于提供一种包括如上所述的散热器的电子设备。
23.上述技术方案的有益效果在于：如此可在不影响电子设备密封性能的前提条件来对电子设备进行散热。
附图说明
24.图1为本发明实施例1所述散热器的结构简图；
25.图2为本发明实施例1所述散热器的另一结构简图；
26.图3为本发明实施例1中控制器的电连接图。
27.图中：11内循环风道、12外循环风道、13空空换热器2内循环风机、3外循环风机、4壳体、5滤尘网、6控制器、7温度传感器。
具体实施方式
28.以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
29.实施例1
30.如图1和图2所示，本实施例提供了一种散热器，用以安装在密闭式电子设备的侧壁上以进行散热，包括换热器总成、内循环风机2和外循环风机 3，所述换热器总成具有内循环风道11和外循环风道12，所述内循环风道11 的进风口和出风口均位于所述电子设备内，所述外循环风道12的进风口和出风孔均位于所述电子设备外，所述内循环风机2安装在所述内循环风道11的进风口或出风口处，所述外循环风机3安装在所述外循环风道12的进风口或出风口处，所述内循环风道11与所述外循环风道12之间进行空气热交换，如此利用换热器总成的内循环风道和内循环风机使得电子设备内部的空气循环经过内循环风道，而换热器总成的外循环风道和外循环风机使得电子设备外部的空气经过外循环风道，此时内循环风道与外循环风道进行换热，使得电子设备内部的空气温度降低，此时由于散热过程中电子设备内部与外界空气不互通，故使得换热过程中不影响电子设备的密封性能，同时还可避免粉尘进入到电子设备内部。
31.上述技术方案中还包括壳体4，所述换热器总成、内循环风机2和外循环风机3均安装在所述壳体4内，所述内循环风道11的进风口和出风口以及外循环风道12的进风口和出风口均贯穿所述壳体4外，如此使得整个散热器的结构更佳工整，且在电子设备上安装更佳方便。
32.上述技术方案中所述内循环风道11和内循环风机2均设有多个，且多个所述内循环风道11和多个内循环风机2一一对应，每个所述内循环风机2设置在对应所述内循环风道11的进风口或出风口处，如此使得电子设备内部空气循环的速度更高。
33.上述技术方案中多个所述内循环风道11的进风口在所述壳体4上相互靠近，多个所述内循环风道11的出风口在所述壳体4上也相互靠近，且所述内循环风道11的进风口和出风口相互远离，如此使得电子设备内部空气循环时换热效率更高。
34.上述技术方案中所述外循环风道12和外循环风机3均设有多个，且多个所述外循环风道12和多个外循环风机3一一对应，每个所述外循环风机3设置在对应所述外循环风道12的进风口或出风口处，如此使得其散热效果更佳。
35.上述技术方案中多个所述外循环风道12的进风口在所述壳体4上相互靠近，多个所述外循环风道12的出风口在所述壳体4上也相互靠近，且所述外循环风道12的进风口和出风口相互远离，如此进一步提高其散热效果。
36.所述换热器总成可包括多个空空换热器13，每个空空换热器的冷媒通道即为一个外循环风道，每个空空换热器的热媒通道即为一个内循环风道，此时多个内循环风机和多个外循环风机分别与多个空空换热器一一对应，多个空空换热器固定安装在所述壳体内。所述空空换热器属于现有技术，在这里不再详细赘述。
37.上述技术方案中还包括滤尘网5，所述滤尘网5安装在所述壳体4上，并将多个所述外循环风道12的进风口处遮盖，如此可避免粉尘进入到外循环风道内聚集从而影响其散热器的换热效率，所述滤尘网可通过螺钉安装在壳体上。
38.如图3所示，上述技术方案中还包括控制器6和温度传感器7，所述内循环风道11的进风口和外循环风道12的进风口处均设有温度传感器7(温度传感器可仅设置2个，其中一个温度传感器设置在任意一个内循环封堵的进风口处，另一个温度传感器设置于任意一个外循环风道的进风口处)，所述内循环风机2、外循环风机3和温度传感器7均与所述控制器6电连接，如此在内循环风道进气口的气温(为t1)与外循环风道进气口气温(为t2，即环境温
度)的温差较大时可提高内循环风机和外循环风机的转速以提高散热效果，而在二者温差小时，则可降低内循环风机和外循环风机的转速以降低噪音。由于电子设备内部的电子元件会发热，故电子设备运行时，通常t1》t2 (当然不排除特殊情况下t2》t1,此时内循环风机和外循环风机均不运行), 二者之间的温差是t3＝t1-t2，可设定t3》5℃，且t1≥40℃时，此时内循环风机和/或外循环风机才运行，可将内循环风机和外循环风机设置三个运行挡位，如家用电扇通常为三个档次，抵挡，中挡和高挡)，当40《t1≤50℃，此时内循环风机和外循环风机均按照抵挡运行，当50《t1≤55℃，此时内循环风机和外循环风机均按照中挡运行，当t1》55℃，此时内循环风机和外循环风机均按照高挡运行,其中温度传感器测温时允许
±
0.5℃的误差存在。
39.上述技术方案中所述内循环风机2和外循环风机3均为变频式轴流式风机，如此使得其转速调整方便。所述内循环风机的外壳可与对应的内循环风道一体成型，同理所述外循环风机的外壳可与对应的外循环风道一体成型。
40.上述技术方案中所述壳体4为方体形，所述内循环风道11的进风口和出风口以及外循环风道12的进风口和出风口可分别位于所述壳体4的任意四个不同的侧壁上，如此使得散热器安装更佳方便。
41.优选的，所述壳体为沿左右方向水平设置的直条形壳(长度不低于20cm)，多个所述外循环风道的进风口可设置于所述壳体的右侧，多个所述外循环风道的出风口可设置于所述壳体的左侧，而多个所述内循环风道的进风口可设置于所述壳体后侧的左端，而多个所述外循环风道的出风口可设置于所述壳体后侧的右端。此时壳体的嵌装在电子设备的上，且所述壳体的后侧位于电子设备外。
42.其中，图1中双箭头表示内循环风道的进风口和出风口，而单箭头表示外循环风道的进风口和出风口。
43.所述控制器可嵌装在壳体上，且所述散热器安装在电子设备上时，控制器位于电子设备内。
44.所述控制器与电子设备内部的电源端口电连接即可，当然，所述壳体上可设置与控制器电连接的接线端子，该接线端子通过线束与电子设备内的导电线电连接，这样可灵活的散热器进行维护。
45.实施例2
46.本实施例提供一种包括如实施例1所述的散热器的电子设备，如此可在不影响电子设备密封性能的前提条件来对电子设备进行散热，电子设备可以是通讯基站或置于室外的控制箱等。
47.应该指出，上述详细说明都是例示性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
48.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
49.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第
二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
50.同时，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
51.此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
52.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在......之上”、“在......上方”、“在......上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。
53.根据本技术所描述的特定实施方案的本公开将不受限制，其被意图作为各种方面的图示说明。如对本领域技术人员将是清晰的那样，在不脱离本公开的精神和范围下可以作许多修改和变更。在本公开范围内，功能上等同的方法和设备，除了本文所列举的那些之外，从前述说明书来看对本领域技术人员将是清晰的。这样的修改和变更意图落入所附权利要求书的范围内。本公开将仅由所附权利要求书的条款以及这样的权利要求所给予权利的等同物的全部范围限制。将理解的是，本公开不限于特定的方法、试剂、化合物、组成或生物系统，其当然可以变化。也将理解的是，本文所使用的术语仅是出于描述特定的实施方案的目的，而并非意图是限制性的。