一种电子产品失效分析系统及分析方法与流程

1.本发明属于电子产品失效分析技术领域，尤其涉及一种电子产品失效分析系统及分析方法。


背景技术：

2.随着社会科技的快速发展，各种各样的电子结构层出不穷，电子结构的出现大大方便了人们的工作与生活，随着电子结构的衍生，出现了许多电子产品，日常生活中常见的电子产品有许多，如手表、智能手机、电话、电视机等都称为电子产品，不同的电子产品具有其不同的作用，电子产品在久置或者长时间使用时，有可能出现失效的情况，需要对于这种情况进行有效分析。
3.中国专利公开了(cn201010137027.7)电子产品失效分析方法，包括如下步骤：从存储装置中获取失效电子产品的失效信息；根据所获取的失效信息进行失效复制验证，以验证所获取的失效信息对应的失效现象能否复制；当所获取的失效信息对应的失效现象不能复制时，对失效电子产品进行测试以判断所述失效电子产品的失效原因是否属于不能复制问题；当所述失效电子产品不属于不能复制问题时，判断所述失效电子产品是否未出故障；当所述失效电子产品不属于未出故障问题时，判断所述失效电子产品的失效原因是否为客户造成的问题；当所述失效电子产品不属于客户造成的问题时，判断所述失效电子产品的失效原因是否为测试程序问题；当所述失效电子产品不属于测试程序问题时，该电子产品失效分析方法，规范了电子产品的失效分析步骤，使得电子产品的失效分析有了统一的标准，提高了失效分析的工作效率，对电子产品的质量有了更大的保证，但该方法并未在内部设置有一些数据汇总处理模块，无法对于分析后的结果进行处理，从而无法给予生产厂家一些生产建议同时无法给予用于一些避雷意见，实质上无法降低电子产品失效率，需要进行一定改进。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于：为了解决传统的电子产品失效分析方法并未在内部设置有一些数据汇总处理模块，无法对于分析后的结果进行处理，从而无法给予生产厂家一些生产建议同时无法给予用于一些避雷意见，实质上无法降低电子产品失效率，分析方法应用效果不佳的问题，而提出的一种电子产品失效分析系统。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种电子产品失效分析系统，包括产品信息获取模块和产品外观比对分析模块，所述产品信息获取模块的输出端与产品外观比对分析模块的输入端电性连接，所述产品外观比对分析模块的输出端与电测分析模块的输入端电性连接，所述电测分析模块的输出端与应力测试分析模块的输入端电性连接，所述应力测试分析模块的输出端与故障模拟分析模块的输入端电性连接，所述故障模拟分析模块的输出端与模拟应用分析模块的输入端电性连接，所述模拟应用分析模块的输出端与非破坏性分析模块的输入端电性连接，所述电测分析模块、应力测试分析模块、故障模拟
分析模块、模拟应用分析模块及非破坏性分析模块的输出端均与数据汇总模块的输入端电性连接，所述数据汇总模块的输出端与数据综合处理模块的输入端电性连接，所述数据综合处理模块的输出端与数据反馈模块的输入端电性连接，所述数据反馈模块的输出端与接收终端的输入端之间通过5g网络连接。
6.作为上述技术方案的进一步描述：
7.所述产品信息获取模块包括参数信息查询模块、产品外观拍照模块、产品使用时长确定模块与产品维修次数查询模块，所述参数信息查询模块的输出端与产品外观拍照模块的输入端电性连接。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述产品外观拍照模块的输出端与产品使用时长确定模块的输入端电性连接，所述产品使用时长确定模块的输出端与产品维修次数查询模块的输入端电性连接。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述产品外观比对分析模块包括肉眼观察比对模块与显微镜观察比对模块，所述肉眼观察比对模块与显微镜观察比对模块相连接，所述肉眼观察比对模块包括产品的污渍观察、线路观察与产品壳体外部观察。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述电测分析模块包括直流测试模块、交流测试模块与电流模拟震荡测试模块，所述直流测试模块的输出端与交流测试模块的输入端电性连接，所述交流测试模块的输出端与电流模拟震荡测试模块的输入端电性连接。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述数据综合处理模块包括失效原因分类模块、失效风险等级划分模块、失效维修成本计算模块与产品使用建议生成模块，所述失效原因分类模块的输出端与失效风险等级划分模块的输入端电性连接，所述失效风险等级划分模块的输出端与失效维修成本计算模块的输入端电性连接，所述失效维修成本计算模块的输出端与产品使用建议生成模块的输入端电性连接。
16.作为上述技术方案的进一步描述：
17.所述非破坏性分析模块包括x射线检测模块、声学扫描检测模块、气密性检测模块与内部气体分析模块，所述x射线检测模块的输出端与声学扫描检测模块的输入端电性连接，所述声学扫描检测模块与气密性检测模块相连接，所述气密性检测模块与内部气体分析模块相连接。
18.作为上述技术方案的进一步描述：
19.所述故障模拟分析模块包括失效环境建立模块、环境多节点温度调控模块、产品工作温度监测模块、正常工作温度对比模块与温度循环短路测试模块，所述失效环境建立模块的输出端与环境多节点温度调控模块的输入端电性连接。
20.作为上述技术方案的进一步描述：
21.所述环境多节点温度调控模块的输出端与产品工作温度监测模块的输入端电性连接，所述产品工作温度监测模块与正常工作温度对比模块双向电性连接，所述正常工作温度对比模块的输出端与温度循环短路测试模块的输入端电性连接；所述接收终端为客户端移动设备或电子产品生产厂家的一种或多种。
22.作为上述技术方案的进一步描述：
23.一种电子产品失效分析方法，使用前述技术方案任一项所述的系统，基于预定的故障清单对电子产品进行故障评级。
24.综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
25.本发明中，通过在系统内部同时设置有外观分析、测试分析与非破坏分析，可依次对于电子产品进行外观分析检测、电测与额外的非破坏性分析，囊括了电子产品失效的可能的原因，可有效保证该系统对于产品失效分析的全面性与有效性，同时在测试分析内设置有故障模拟分析模块，此模块可有效模拟一些易出现工作故障的工作环境，对于电子产品进行测试，有利于分析电子产品在一些极端的工作环境下的适应力，提高了该系统的功能性，通过在该系统内还设置有数据综合处理模块，该模块可将测试的所有数据进行汇总，同时对于失效原因进行有效分析，从而给出解决电子产品的失效原因的成本，同时可根据失效原因给出一些产品使用建议，从而可有效为电子产品的生产厂家提供有效的改善生产的理论依据，同时可给予用户有效的避雷建议，从而有效降低电子产品使用时的失效率，提高了该系统的应用效果。
附图说明
26.图1为一种电子产品失效分析系统模块结构示意图。
27.图2为一种电子产品失效分析系统中产品信息获取模块的子模块结构示意图。
28.图3为一种电子产品失效分析系统中产品外观比对分析模块的子模块结构示意图。
29.图4为一种电子产品失效分析系统中电测分析模块的子模块结构示意图。
30.图5为一种电子产品失效分析系统中故障模拟分析模块的子模块结构示意图。
31.图6为一种电子产品失效分析系统中非破坏性分析模块的子模块结构示意图。
32.图7为一种电子产品失效分析系统中数据综合处理模块的子模块结构示意图。
33.图例说明：
34.10、产品信息获取模块；20、产品外观比对分析模块；30、电测分析模块；40、故障模拟分析模块；50、非破坏性分析模块；60、数据综合处理模块。
具体实施方式
35.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
36.请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种电子产品失效分析系统，包括产品信息获取模块10和产品外观比对分析模块20，所述产品信息获取模块10的输出端与产品外观比对分析模块20的输入端电性连接，所述产品外观比对分析模块20的输出端与电测分析模块30的输入端电性连接，所述电测分析模块30的输出端与应力测试分析模块的输入端电性连接，所述应力测试分析模块的输出端与故障模拟分析模块40的输入端电性连接，所述故障模拟分析模块40的输出端与模拟应用分析模块的输入端电性连接，所述模拟应用分析
模块的输出端与非破坏性分析模块50的输入端电性连接，所述电测分析模块30、应力测试分析模块、故障模拟分析模块40、模拟应用分析模块及非破坏性分析模块50的输出端均与数据汇总模块的输入端电性连接，所述数据汇总模块的输出端与数据综合处理模块60的输入端电性连接，所述数据综合处理模块60的输出端与数据反馈模块的输入端电性连接，所述数据反馈模块的输出端与接收终端的输入端之间通过5g网络连接，所述接收终端为客户端移动设备或电子产品生产厂家的一种或多种，所述产品信息获取模块10包括参数信息查询模块、产品外观拍照模块、产品使用时长确定模块与产品维修次数查询模块，所述参数信息查询模块的输出端与产品外观拍照模块的输入端电性连接，所述产品外观拍照模块的输出端与产品使用时长确定模块的输入端电性连接，所述产品使用时长确定模块的输出端与产品维修次数查询模块的输入端电性连接，产品外观比对分析模块20包括肉眼观察比对模块与显微镜观察比对模块，所述肉眼观察比对模块与显微镜观察比对模块相连接，所述肉眼观察比对模块包括产品的污渍观察、线路观察与产品壳体外部观察，所述电测分析模块30包括直流测试模块、交流测试模块与电流模拟震荡测试模块，所述直流测试模块的输出端与交流测试模块的输入端电性连接，所述交流测试模块的输出端与电流模拟震荡测试模块的输入端电性连接，所述非破坏性分析模块50包括x射线检测模块、声学扫描检测模块、气密性检测模块与内部气体分析模块，所述x射线检测模块的输出端与声学扫描检测模块的输入端电性连接，所述声学扫描检测模块与气密性检测模块相连接，所述气密性检测模块与内部气体分析模块相连接，所述故障模拟分析模块40包括失效环境建立模块、环境多节点温度调控模块、产品工作温度监测模块、正常工作温度对比模块与温度循环短路测试模块，所述失效环境建立模块的输出端与环境多节点温度调控模块的输入端电性连接，所述环境多节点温度调控模块的输出端与产品工作温度监测模块的输入端电性连接，所述产品工作温度监测模块与正常工作温度对比模块双向电性连接，所述正常工作温度对比模块的输出端与温度循环短路测试模块的输入端电性连接；
37.请参阅图1-6，其具体实施方式为：该系统可依次对于电子产品进行外观分析检测、电测与额外的非破坏性分析，囊括了电子产品失效的可能的原因，可有效保证该系统对于产品失效分析的全面性与有效性，同时在测试分析内设置有故障模拟分析模块，此模块可有效模拟一些易出现工作故障的工作环境，对于电子产品进行测试，有利于分析电子产品在一些极端的工作环境下的适应力，提高了该系统的功能性；
38.所述数据综合处理模块60包括失效原因分类模块、失效风险等级划分模块、失效维修成本计算模块与产品使用建议生成模块，所述失效原因分类模块的输出端与失效风险等级划分模块的输入端电性连接，所述失效风险等级划分模块的输出端与失效维修成本计算模块的输入端电性连接，所述失效维修成本计算模块的输出端与产品使用建议生成模块的输入端电性连接；
39.请参阅图7，其具体实施方式为：数据综合处理模块60可将测试的所有数据进行汇总，同时对于失效原因进行有效分析，从而给出解决电子产品的失效原因的成本，同时可根据失效原因给出一些产品使用建议，从而可有效为电子产品的生产厂家提供有效的改善生产的理论依据，同时可给予用户有效的避雷建议，从而有效降低电子产品使用时的失效率，提高了该系统的应用效果。
40.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，
任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。