吸附垫及基板输送装置的制作方法

1.本发明涉及吸附垫及基板输送装置。


背景技术：

2.以往，基板输送装置具有用于输送基板的输送臂，在输送臂具备用于将基板吸附并保持的吸附垫。近年来，基板变得大型化、薄型化，例如在基板形成树脂层的情况下，有时树脂层因高温处理等而收缩导致基板翘曲。若基板翘曲，则在吸附垫不摆动的情况下，有时吸附垫无法追随基板的翘曲从而无法吸附基板。在专利文献1中，记载有通过利用弹簧支承具有耐热性的吸附垫，使吸附垫可摆动从而使其追随基板的翘曲的构成。
3.此外，在吸附垫为电介质的情况下(没有导电性的情况下)，在将吸附垫从基板拉开时，由于有时会使基板带电，因此担心会对设置在基板的电子器件造成影响。在专利文献2中，记载有具有由导电性的橡胶等弹性材料构成的4个吸附垫的构成。此外，在专利文献3中，记载有具备由具有导电性的橡胶形成的吸附垫的构成。专利文献2及专利文献3的吸附垫设为使用橡胶，通过使该橡胶部分变形来使其追随基板的翘曲。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开第2005-288595号公报
7.专利文献2：日本特开第2012-055993号公报
8.专利文献3：日本特开第2020-035841号公报


技术实现要素：

9.发明要解决的技术问题
10.专利文献1的吸附垫将具有耐热性的吸附垫设为可摆动来使其追随基板的翘曲，但关于具有导电性的情况没有记载，无法有效地防止将吸附垫从基板剥离时对基板造成的带电。此外，由于专利文献1的吸附垫需要包含弹簧等在内的多个部件，因此结构复杂，部件数量也多，导致吸附垫的成本增加。专利文献2及专利文献3的吸附垫由于使用橡胶，耐热性存在限制，因直接受到基板的热而导致经年劣化的影响变大。此外，由于与基板的接触部分会发生变形，与基板之间容易产生间隙，有时无法充分地吸附基板。
11.本发明的目的在于提供一种吸附垫及基板输送装置，即使是具有翘曲的基板，也能够可靠地将其保持同时防止基板的带电，并且将构成简化从而抑制制造成本的增加。
12.用于解决上述技术问题的方案
13.本发明的方案提供一种吸附垫，是吸附基板的吸附垫，具备：第1层，与基板接触；第2层，层叠在第1层并支承第1层；抽吸孔，贯通第1层与第2层，第1层由具有耐热性及导电性的材质形成，第2层由刚度低于第1层且可变形的材质形成。
14.本发明的方案提供一种基板输送装置，是具备将基板保持的输送臂的基板输送装置，输送臂具备上述方案的吸附垫。
15.发明效果
16.根据本发明的方案的吸附垫，由于第1层由具有耐热性及导电性的材质形成，第2层由刚度低于第1层且可变形的材质形成，因此即使是具有翘曲的基板，也能够使其追随基板的翘曲，利用第1层可靠地吸附基板。此外，由于第1层具有耐热性，因此即使在对基板进行高温处理的工序之后，也能够毫无问题地吸附基板。进一步地，由于第1层具有导电性，因此即使在将吸附垫从基板拉开时也能够防止基板的带电。此外，由于能够以简单的构成制造，因此能够降低吸附垫的制造成本。
17.根据本发明的方案的基板输送装置，由于在输送臂具备上述本发明的方案的吸附垫，因此即使是具有翘曲的基板也能够可靠地将基板保持并输送。
附图说明
18.图1是示出第1实施方式的吸附垫的一例的截面图。
19.图2是图1所示的吸附垫的俯视图。
20.图3的(a)是示出吸附垫的第1层的俯视图，(b)是示出吸附垫的第1层的截面图。
21.图4的(a)是示出吸附垫的第2层的俯视图，(b)是示出吸附垫的第2层的截面图。
22.图5是示出吸附垫吸附了基板的状态的截面图。
23.图6是示出吸附垫吸附了基板的状态的另一例的截面图。
24.图7是示出比较例的吸附垫吸附基板的状态的截面图。
25.图8是示出第2实施方式的吸附垫的一例的截面图。
26.图9的(a)是示出第3实施方式的吸附垫的一例的截面图，(b)是示出第4实施方式的吸附垫的一例的截面图。
27.图10是示出实施方式的基板输送装置的一例的俯视图。
28.图11是示出具备基板输送装置的基板处理系统的一例的俯视图。
具体实施方式
29.以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明不限定于以下说明的实施方式。此外，在附图中，为了容易理解实施方式的各构成而放大或强调一部分或者简化一部分来表示，有时与实际的结构或者形状、比例尺等不同。此外，在图10及图11中，有时使用xyz正交坐标系说明图中的方向。在xyz正交坐标系中，将竖直方向设为z方向，将水平方向设为x方向及y方向。此外，在各方向中，将箭头所指的方向称为 方向、 侧(例如， x方向、 x侧)，将与箭头所指的方向相反的方向称为-方向、-侧(例如，-x方向、-x侧)。
30.[第1实施方式]
[0031]
图1是示出在输送臂20具备第1实施方式的吸附垫10时的一例的截面图。图2是具备了图1所示的吸附垫10的输送臂20的俯视图。如图1及图2所示，3个吸附垫10分别被设置于输送臂20的上表面侧。输送臂20具有棒状(板状)的第1臂22(基部)、从第1臂22的端部分支为2根并延伸的2根前端部分23。2根前端部分23的间隔及长度根据所输送的基板w的形状、大小而设定。基板w例如为半导体、玻璃、树脂、金属制的板状体。此外，在本实施方式中，例举在俯视下为矩形形状的基板w进行了说明，但不限定于该形状。例如，基板w也可以是圆形状、椭圆形状、长圆形状、除了四边形以外的多边形状等。
[0032]
另外，输送臂20的形状不限定于上述形态。例如，输送臂20可以是前端部分23从第1臂22分支为3根以上的形态，也可以是不分支的形态(即1根前端部分23)。输送臂20的材质没有特别限定，例如可使用不锈钢等金属材料、陶瓷、树脂材料等。在对输送臂20要求耐热性等的情况下，使用具有耐热性的材料。
[0033]
在输送臂20形成有与吸附垫10的抽吸孔10a连通的抽吸路21。另外，关于吸附垫10的详细情况将在下文描述。抽吸路21被设置为与3个吸附垫10分别连接，进一步地，被设置为在第1臂22中集中成一个。抽吸路21可以以通过前端部分23及第1臂22的内部的方式形成，也可以在前端部分23及第1臂22的外侧(例如，前端部分23及第1臂22的下表面侧)形成。抽吸路21与未图示的抽吸装置连接，通过驱动该抽吸装置来将抽吸孔10a内设为负压。另外，在抽吸路21也可以设置有可开闭的阀。该阀例如可以是被设置在第1臂22内，同时进行对3个吸附垫10的吸附、释放的形态，也可以是在与3个吸附垫10连接的各个抽吸路21设置阀，使3个吸附垫10独立吸附、释放的形态。
[0034]
3个吸附垫10被配置于2根前端部分各自的端部附近和2根前端部分23所分支的部分，在俯视下形成以各吸附垫10为顶点的三角形。3个吸附垫10距离输送臂20的上表面的高度大致相等。从而，被3个吸附垫10吸附的基板w例如可正确地沿水平方向被保持。另外，关于吸附垫10的配置及个数可任意设定。例如，可配置4个以上的吸附垫。吸附垫10的配置及个数可根据所吸附的基板w的形状、大小或者输送臂20的形状适当设定。
[0035]
吸附垫10吸附基板w。吸附垫10具备第1层11、第2层12、抽吸孔10a。第1层11的上表面侧形成为平面并与基板w接触。第2层12配置在第1层11与输送臂20之间，层叠于第1层11并支承第1层11。抽吸孔10a贯通第1层11及第2层12，在俯视下形成于吸附垫10的中央部。抽吸孔10a通过使设置于第1层11的中央部的贯通孔11a与设置于第2层12的中央部的贯通孔12a连通而形成。抽吸孔10a与在输送臂20中形成的抽吸路21连通。
[0036]
第1层11与第2层12例如通过双面胶或粘接剂等贴合。通过双面胶或粘接剂将第1层11与第2层12之间密封，防止抽吸孔10a的泄漏。但是，并不限定于使用双面胶或粘接剂等，例如也可以通过熔接等使双方贴合。第2层12与输送臂20也同样地通过双面胶或粘接剂等贴合。通过双面胶或粘接剂将第2层12与输送臂20之间密封，防止抽吸孔10a的泄漏。但是，并不限定于使用双面胶或粘接剂等，例如也可以是通过螺栓等紧固部件将第2层12固定于输送臂20的形态。由于第1层11的外径大于第2层12的外径，因此吸附垫10成为第1层11比第2层12更向外侧伸出的凸缘形状。
[0037]
图3的(a)是示出吸附垫10的第1层11的俯视图，图3的(b)是示出吸附垫10的第1层11的截面图。如图3的(a)及(b)所示，第1层11为厚度t1及外径d1的圆形的板状。第1层11的厚度t1例如被设定为0.3mm～1.0mm。优选地，厚度t1为0.5mm～1.0mm。若第1层11过薄，则可能在使用时破裂。此外，若第1层11过厚，则难以实现输送臂20的高度的降低。第1层11的上表面侧成为与基板w的接触面。从而，第1层11的上表面为了与基板w密合而优选为进行平滑化。此外，为了提高第1层11的上表面与基板w的密合，也可以通过覆膜等进行表面处理。
[0038]
此外，第1层11在俯视下的中央部分具备内径d2的贯通孔11a。内径d2例如被设定为外径d1的四分之一至五分之一。为了吸附基板w而将内径d2设定为能够充分地施加负压那样的尺寸。通过该构成，能够可靠地吸附基板w，同时使第1层11的上表面与基板w广泛接触来提高密封性。进一步地，通过使第1层11与基板w广泛接触，能够提高对基板w的翘曲的
追随性。另外，在本实施方式中，俯视下的第1层11的形状为圆形状，但不限定于该形态。例如，第1层11在俯视下也可以是椭圆形状、长圆形状、多边形状。
[0039]
第1层11由具有耐热性及导电性的高刚度(硬质)的材质(材料)形成。作为具有耐热性及导电性且硬质的材质，例如可例举防静电聚醚醚酮(peek)、防静电聚酰胺酰亚胺、防静电聚苯硫醚等树脂材料、铝等金属材料。防静电聚醚醚酮例如是实施了碳纤维的混入处理等防静电处理的聚醚醚酮。防静电聚酰胺酰亚胺例如是实施了防静电处理的聚酰胺酰亚胺。防静电聚苯硫醚例如是实施了防静电处理的聚苯硫醚。其中，特别优选防静电聚醚醚酮来作为第1层11的材质。此外，就导电率而言，例如优选具有106～109(s/m)左右的导电率的材质。由于第1层11具有导电性，因此在将第1层11从基板w拉开时，能够防止基板w的带电。
[0040]
图4的(a)是示出吸附垫10的第2层12的俯视图，(b)是示出吸附垫10的第2层12的截面图。如图4的(a)及(b)所示，第2层12为厚度t2及外径d3的圆柱状。厚度t2大于第1层11的厚度t1。第2层12的厚度t2例如被设定为1.0mm～2.0mm。优选地，厚度t2为1.5mm～2.0mm。若第2层12过薄，则可变形的区域变少，使第1层11的摆动幅度变小而有可能损害对基板w的追随性。此外，若第2层12过厚，则难以实现输送臂20的高度的降低。进一步地，若第2层12过厚，则上下方向的变形量变大，在利用3个吸附垫10吸附基板w时，基板w的振荡有可能变大。
[0041]
第2层12的外径d3小于第1层11的外径d1。其结果为，在俯视下(从第1层11与第2层的层叠方向观察)，第1层11的面积变得大于第2层12的面积。此外，通过该构成，能够提高第1层11的摆动性。但是，并不限定于第2层12的外径d3小于第1层11的外径d1的形态。例如，可以是第2层12的外径d3与第1层11的外径d1相同，也可以是第2层12的外径d3大于第1层11的外径d1。
[0042]
第2层12的厚度t2及外径d3可由材质的柔软性决定。即，第2层12的厚度t2被设定为能够将第1层11的摆动确保在规定范围的厚度，例如，在第2层12的材质较软的情况下可以将厚度t2设定为较薄，在第2层12的材质较硬的情况下可以将厚度t2设定为较厚。从而，第2层12的厚度t2不限定于大于第1层11的厚度t1，例如可以是厚度t1与厚度t2相同，也可以是厚度t2薄于厚度t1。
[0043]
此外，第2层12在俯视下的中央部分具备内径d4的贯通孔12a。内径d4例如被设定为外径d3的二分之一至三分之一。内径d4与第1层11的贯通孔11a的内径d2相同，但不限定于该形态。例如，可以是贯通孔12a的内径d4大于贯通孔11a的内径d2，也可以是贯通孔12a的内径d4小于贯通孔11a的内径d2。另外，在本实施方式中，与第1层11同样地，俯视下的第2层12的形状为圆形状，但不限定于该形态。例如，第2层12在俯视下也可以是椭圆形状、长圆形状、多边形状。
[0044]
此外，第1层11与第2层12在俯视下也可以是不同的形状。例如，可以使用圆形状作为第1层11，使用椭圆形状作为第2层12。在该情况下，可以以椭圆形状的短轴朝向由3个吸附垫10形成的三角形的中心的方式配置第2层12。通过该构成，第1层11变得容易从三角形的中心向放射方向摆动，并变得难以向与放射方向正交的方向摆动。如此，通过使用椭圆形状或长圆形状作为第2层12，能够在第1层11中设定容易摆动的方向。
[0045]
第2层12具有耐热性，由刚度低于第1层11且可变形的软质的材质形成。作为第2层12的材质，例如可例举聚四氟乙烯、硅橡胶等树脂材料。其中，特别优选聚四氟乙烯。由于第2层12具有柔软性，因此能够使第1层11容易地摆动(或倾倒)。从而，即使在基板w的吸附对
象部分倾斜的情况下，也能够通过由第1层11追随吸附对象部分来倾斜，从而使第1层11与吸附对象部分密合，通过在该状态下经由抽吸孔10a进行抽吸，能够可靠地吸附基板w。
[0046]
另外，第2层12是否具有导电性是任意的，可以具有导电性，也可以不具有导电性。此外，第2层12不限定于由耐热性高的材质形成，也可以由耐热性低的材质形成。例如，在第1层11的隔热性高的情况下(导热率低的情况下)，由于能够减轻来自所吸附的基板w的热的影响，因此第2层12可以由耐热性低的材质形成。
[0047]
吸附垫10在使圆形的第1层11的中心与圆形的第2层12的中心一致的状态下将第1层11与第2层12贴合，但不限定于该形态。也可以在第1层11的中心与第2层12的中心偏离的状态下将第1层11与第2层12贴合。该情况下，可以使贯通孔11a及贯通孔12a的一方或双方的形成位置偏离第1层11的中心或第2层12的中心而形成，从而使第1层11的贯通孔11a与第2层12的贯通孔12a高效地连通。
[0048]
接着，对以上那样构成的吸附垫10的使用方法及作用效果进行说明。图5是示出吸附垫10吸附了基板w的状态的截面图。图6是示出吸附垫10吸附了基板w的状态的另一例的截面图。图7是示出比较例的吸附垫40吸附了基板w的状态的截面图。在图5～图7中，分别示出了在输送臂20进入了基板w的下方之后，将基板w提起的状态。另外，关于输送臂20的动作将在后述的基板输送装置30(参照图10)中说明。
[0049]
如图5所示，在基板w以向下成为凸状的方式翘曲的情况下，吸附垫10各自的第2层12因基板w的载荷而变形，第1层11追随基板w的翘曲(倾斜)而成为倾斜的状态。其结果为，第1层11成为与基板w的吸附对象部分密合的状态。通过在该状态下从吸附垫10各自的抽吸孔10a经由抽吸路21进行抽吸，各吸附垫10能够吸附基板w并在输送臂20上可靠地保持基板w。另外，即使在第1层11未与基板w的吸附对象部分密合的情况下，由于其间隙较小，因此也能够通过从抽吸孔10a进行抽吸来使第1层11的上表面与吸附对象部分密合，从而保持基板w。
[0050]
图5所示那样的基板w的翘曲例如由于在基板w的上表面形成的覆膜因热处理而收缩从而产生。此外，也会由于在基板w的下表面形成的覆膜膨胀，从而使基板w向下产生凸状的翘曲。此外，即使在基板w的上表面或下表面未形成覆膜的情况下(或者即使在覆膜未发生热收缩、热膨胀的情况下)，有时通过对基板w反复进行加热、冷却，也会使基板w自身变形，而使基板w向下产生凸状的翘曲。
[0051]
如图6所示，在基板w以向上成为凸状的方式翘曲的情况下，与图5所示的情况同样地，吸附垫10各自的第2层12因基板w的载荷而变形，第1层11追随基板w的翘曲(倾斜)而成为倾斜的状态。其结果为，第1层11成为与基板w的吸附对象部分密合的状态，通过从吸附垫10各自的抽吸孔10a进行抽吸，各吸附垫10能够吸附基板w并在输送臂20上可靠地保持基板w。另外，与图5所示的情况同样地，即使在第1层11未与基板w的吸附对象部分密合的情况下，由于其间隙较小，因此也能够通过从抽吸孔10a进行抽吸来使第1层11的上表面与吸附对象部分密合，从而保持基板w。
[0052]
图6所示那样的基板w的翘曲例如由于在基板w的下表面形成的覆膜因热处理而收缩从而产生。此外，也会由于在基板w的上表面形成的覆膜膨胀，从而使基板w向下产生凸状的翘曲。此外，如上所述，有时通过对基板w反复进行加热、冷却，也会使基板w自身变形，而使基板w向上产生凸状的翘曲。
[0053]
[比较例]
[0054]
图7是示出比较例的吸附垫40吸附基板w的状态的截面图。图7所示的吸附垫40利用高刚度的(硬质的)材质由单一部件形成。如图7所示，在基板w以向下成为凸状的方式产生翘曲的情况下，吸附垫40的上表面无法追随基板w的吸附对象部分的倾斜，从而导致基板w与吸附垫40之间产生间隙。即使在该状态下从抽吸孔40a进行抽吸，由于从间隙大量抽吸外部的空气，因此有时也变得无法保持基板w。
[0055]
此外，也考虑利用具有柔软性的橡胶(软质的原材料)等形成吸附垫40，但由于橡胶等的耐热性差，有时会因保持加热处理后的基板w而导致吸附垫40自身变形或破损。此外，若吸附垫40使用没有导电性的橡胶，则有时在将吸附垫40从基板拉开时会使基板w带电，有可能对设置在基板w上的电子器件造成影响。
[0056]
与比较例相比，本实施方式的吸附垫10即使在基板w翘曲等而导致吸附对象部分倾斜的情况下，也能够通过由第2层12发生变形并由第1层11追随该倾斜而倾斜，从而使第1层11的上表面与吸附对象部分密合。通过在该状态下经由抽吸孔10a进行抽吸，各吸附垫10能够可靠地吸附基板w。此外，由于第1层11具有耐热性，因此即使在保持加热处理后的基板w的情况下，也能够防止因热导致第1层11变形或损伤。此外，在第2层12具有耐热性的情况下，即使在保持加热处理后的基板w的情况下，也能够防止因热导致第2层12变形或损伤。即，能够防止吸附垫10的变形或损伤同时可靠地保持基板w。此外，由于第1层11具有导电性，因此即使将吸附垫10与基板w分离，也不会使基板w带电，能够防止对形成于基板w的电子器件造成影响。
[0057]
[第2实施方式]
[0058]
接着，对第2实施方式的吸附垫110进行说明。图8是示出第2实施方式的吸附垫110的一例的截面图。另外，在本实施方式中，对于与第1实施方式相同的部分标注相同的附图标记并省略或简化其说明。如图8所示，吸附垫110具有地线60。地线60与第1层11连接。地线60例如被设置在输送臂20的内部或输送臂20的外部。
[0059]
此外，地线60也可以是与抽吸路21连接，经由抽吸路21接地的形态。此外，在第2层12具有导电性的情况下，地线60也可以与第2层12连接，经由第2层12与第1层11连接。具有导电性的第1层11通过地线60而成为接地电平，能够防止在第1层11产生不需要的电压。另外，在第2层12及输送臂20具有导电性，并且输送臂20接地的情况下，也可以不设置地线60。
[0060]
[第3实施方式]
[0061]
接着，对第3实施方式的吸附垫210进行说明。图9的(a)是示出第3实施方式的吸附垫210的一例的截面图。另外，在本实施方式中，对于与第1实施方式相同的部分标注相同的附图标记并省略或简化其说明。如图9的(a)所示，吸附垫210具有第1层11、2个第2层212、213。以下，将第2层212称为上侧第2层212，将第2层213称为下侧第2层213。上侧第2层212与下侧第2层213形成为相同的外径(例如图4所示的外径d3)。但是，上侧第2层212与下侧第2层213不限定于相同的外径，也可以是相互不同的外径。
[0062]
上侧第2层212形成为厚度t3。下侧第2层213形成为厚度t4。可以设定为若合并厚度t3与厚度t4，则例如变得与图4所示的厚度t2相同。在本实施方式中，厚度t3与厚度t4相同。但是，不限定于厚度t3与厚度t4相同，也可以是厚度t3与厚度t4不同。上侧第2层212与下侧第2层213之间通过双面胶或粘接剂等贴合。
[0063]
上侧第2层212及下侧第2层213均由刚度低于第1层11且可变形的软质的材质形成。所使用的材质与上述第1实施方式相同。上侧第2层212与下侧第2层213可以由相同的材质形成，也可以由不同的材质形成。例如，可以是上侧第2层212由比下侧第2层213更软质的材质形成，也可以是下侧第2层213由比上侧第2层212更软质的材质形成。另外，上述厚度t3及厚度t4可以根据在上侧第2层212及下侧第2层213中使用的材质来设定。
[0064]
上侧第2层212在俯视下的中央部分具备贯通孔212a。下侧第2层213在俯视下的中央部分具备贯通孔213a。贯通孔212a及贯通孔213a形成为相同的内径(例如图4所示的内径d4)。贯通孔212a与贯通孔213a不限定于相同的内径，也可以是相互不同的内径。贯通孔212a与贯通孔213a连通，并通过进一步与第1层11的贯通孔11a连通来形成抽吸孔210a。
[0065]
本实施方式由于具备这2个上侧第2层212及下侧第2层213，因此与使用1个第2层12的情况相比，通过改变两者的材质，能够对第1层11中的摆动的方式进行微调。此外，在本实施方式中，层叠使用了这2个上侧第2层212及下侧第2层213来作为第2层，但也可以是层叠3个以上来形成第2层的形态。该情况下，各自的材质可以相同，也可以不同。通过如本实施方式这样将第2层设为层叠体，能够通过层叠的数量容易地调整第2层的厚度。
[0066]
[第4实施方式]
[0067]
接着，对第4实施方式的吸附垫310进行说明。图9的(b)是示出第4实施方式的吸附垫310的一例的截面图。另外，在本实施方式中，对于与第1实施方式相同的部分标注相同的附图标记并省略或简化其说明。如图9的(b)所示，吸附垫310具有第1层11、2个第2层312、313。以下，将第2层312称为内侧第2层312，将第2层313称为外侧第2层313。以与外侧第2层313的内侧密合的状态插入内侧第2层312。
[0068]
内侧第2层312与外侧第2层313之间可以利用粘接剂粘接，也可以是两者间未被粘接而仅将内侧第2层312插入外侧第2层313的内侧的形态。内侧第2层312及外侧第2层313形成为相同的厚度(例如图4所示的厚度t2)。但是，不限定于内侧第2层312与外侧第2层313的厚度相同，也可以不同。内侧第2层312为具有壁厚v1的圆筒状。外侧第2层313为具有壁厚v2的圆筒状。壁厚v1与壁厚v2可以相同，也可以不同。例如，可以是壁厚v1大于壁厚v2，也可以是壁厚v2大于壁厚v1。
[0069]
内侧第2层312及外侧第2层313均由刚度低于第1层11且可变形的软质的材质形成。所使用的材质与上述第1实施方式相同。内侧第2层312与外侧第2层313可以由相同的材质形成，也可以由不同的材质形成。例如，可以是内侧第2层312由比外侧第2层313更软质的材质形成，也可以是外侧第2层313由比内侧第2层312更软质的材质形成。另外，上述壁厚v1及壁厚v2可以根据在内侧第2层312及外侧第2层313中使用的材质来设定。
[0070]
内侧第2层312的内侧的贯通孔312a例如形成为与第1层11的贯通孔11a相同。贯通孔312a通过与第1层11的贯通孔11a连通来形成抽吸孔310a。
[0071]
本实施方式由于具备这2个内侧第2层312及外侧第2层313，因此与使用1个第2层12的情况相比，通过改变两者的材质，能够对第1层11中的摆动的方式进行微调。此外，在本实施方式中，将1个内侧第2层312插入外侧第2层313来作为第2层，但也可以是进一步将1个以上的内侧第2层312插入内侧第2层312的内侧的形态。该情况下，各自的材质可以相同，也可以不同。
[0072]
如此，根据本实施方式的吸附垫10、110、210、310，由于第1层11由具有耐热性及导
电性的材质形成，第2层12(包含上侧第2层212、下侧第2层213、内侧第2层312、外侧第2层313)由刚度低于第1层11且可变形的材质形成，因此即使是具有翘曲的基板w，也能够使其追随基板w的翘曲，利用第1层11可靠地吸附基板w。此外，由于第1层11具有耐热性，因此即使在对基板w进行高温处理的工序之后，也能够毫无问题地吸附基板w。进一步地，由于第1层11具有导电性，因此即使在将吸附垫10等从基板w拉开时也能够防止基板w的带电。此外，由于能够以简单的构成制造，因此能够降低吸附垫10等的制造成本。
[0073]
[基板输送装置]
[0074]
接着，对实施方式的基板输送装置30进行说明。图10是示出实施方式的基板输送装置30的一例的俯视图。另外，在本实施方式中，对于与第1实施方式相同的部分标注相同的附图标记并省略或简化其说明。如图10所示，基板输送装置30具有输送臂20、壳体30a、导轨31。基板输送装置30例如是输送机器人。输送臂20配置在壳体30a的上表面侧。
[0075]
壳体30a具有未图示的动力源、动力传递机构、控制部等。此外，壳体30a也可以具备用于对基板输送装置30进行远程操作的通信部、存储基板w的输送位置及控制程序等的存储部、与吸附垫10连接的抽吸装置等。未图示的控制部统一控制壳体30a的移动、输送臂20等的动作等。导轨31与y方向平行地设置有2根，在y方向上引导壳体30a。壳体30a具备未图示的行驶驱动部，通过驱动该行驶驱动部从而能够在导轨31上沿 y方向或-y方向移动。
[0076]
输送臂20从具有前端部分23的第1臂22开始按顺序配置有第2臂24、第3臂26。输送臂20具有多关节结构。第1臂22与第2臂24通过第1轴部25连结。第1臂22相对于第2臂24能够绕第1轴部25的轴旋转。第2臂24与第3臂26通过第2轴部27连结。第2臂24相对于第3臂26能够绕第2轴部27的轴旋转。第3臂26与壳体30a通过第3轴部28连结。第3臂26相对于壳体30a能够绕第3轴部28的轴旋转。
[0077]
第1臂22、第2臂24及第3臂26各自受到未图示的驱动源的驱动力而分别旋转，能够将前端部分23的方向朝向任意的方向(例如-x方向或 x方向)，还能够使前端部分23在任意的方向(例如x方向)上进退。此外，壳体30a具备用于使输送臂20在z方向上升降的未图示的升降装置。通过输送臂20的动作及升降装置的动作，能够使前端部分23在任意的方向及高度上移动。
[0078]
在由该基板输送装置30接收基板w的情况下，在使壳体30a沿导轨31移动至成为对象的基板w的前方之后，使输送臂20动作来将前端部分23朝向基板w。此外，以前端部分23的高度低于基板w的方式使上述升降装置动作。接着，在使输送臂20动作而将前端部分23插入基板w的下方之后，使升降装置动作来使输送臂20上升，通过前端部分23将基板w提起。进一步地，驱动未图示的抽吸装置，使基板w吸附在前端部分23中具备的吸附垫10。此时，吸附垫10如上所述地，即使在基板w存在翘曲的情况下，也可靠地保持基板w。接着，使输送臂20动作，使保持了基板w的前端部分23向壳体30a上移动。
[0079]
在由基板输送装置30递交基板w的情况下，在使壳体30a沿导轨31移动至递交基板w的对象位置的前方之后，使输送臂20动作来将前端部分23朝向对象位置。接着，在使输送臂20动作将前端部分23伸出至对象位置的上方之后，使升降装置动作来使输送臂20下降，将基板w从前端部分23递交至对象位置。接着，使输送臂20动作来使前端部分23从对象位置的下方退让。另外，这样的基板输送装置30的动作由未图示的控制部控制。
[0080]
如此，根据本实施方式的基板输送装置30，由于具备上述吸附垫10，因此即使在基
板w产生翘曲的情况下，也能够可靠地输送基板w。另外，上述基板输送装置30为一例，只要是具备用于吸附基板w的吸附垫10的形态，就能够采用任意的构成。例如，基板输送装置30可以是采用了将4根以上的臂组合而得的多关节结构的形态，也可以是采用了不使用多关节结构地使前端部分23移动的机构的形态。
[0081]
图11是示出具备基板输送装置30的基板处理系统50的一例的俯视图。如图11所示，基板处理系统50具有基板输送装置30、多个处理装置51、52、53、54、55、56。处理装置51、52、53在基板处理系统50的-x侧沿y方向排列配置。处理装置54、55、56在基板处理系统50的 x侧沿y方向排列配置。处理装置51、52、53与处理装置54、55、56之间设置有输送区域57。输送区域57中配置基板输送装置30，并沿y方向设置有2根导轨31。另外，具有输送臂20的壳体30a在输送区域57中不限定于1个，也可以如图11的虚线所示那样配置2个以上的壳体30a。
[0082]
处理装置51、52、53、54、55、56例如为载盒台、反转装置、干洗装置、剥离装置、激光照射装置、清洗装置等。载盒台例如具备收纳未处理或处理完毕的基板w的载盒，经由该载盒将基板w搬入基板处理系统50，或者将由基板处理系统50处理后的基板w从基板处理系统50搬出。反转装置例如为了由其他处理装置进行处理而使基板w反转。干洗装置例如对基板w喷射干燥空气、氮气等来去除附着在基板w的液体。剥离装置例如在基板w为层叠体的情况下将层叠体的一部分的层从其他层剥离。激光照射装置例如对基板w照射激光来处理基板w上形成的薄膜等。清洗装置例如对基板w供给液体来去除附着在基板w的垃圾等。
[0083]
基板输送装置30以规定的顺序将基板w输送至各处理装置51等。另外，在图11所示的基板处理系统50中，处理装置51等的数量及配置为一例，能够根据对基板w的处理任意设定。基板输送装置30能够通过壳体30a向y方向的移动、以及输送臂20的旋转及伸缩，对各处理装置51等进行基板w的交接。
[0084]
例如，对通过基板输送装置30从处理装置51向处理装置56输送基板w的情况进行说明。首先，基板输送装置30的壳体30a在导轨31上移动并在处理装置51的 x侧停止。接着，使输送臂20旋转并朝向处理装置51，同时与收纳有基板w的高度匹配地使输送臂20升降。接着，在将输送臂20伸出并插入基板w的下方之后，使输送臂20上升来将基板w提起。此时，通过吸附垫10将基板w吸附并保持。接着，收缩输送臂20来将基板w从处理装置51搬出。被吸附垫10保持的基板w配置在壳体30a的上方。
[0085]
接着，壳体30a在导轨31上移动并在处理装置56的-x侧停止。接着，使输送臂20旋转并朝向处理装置56，同时与收纳基板w的高度匹配地使输送臂20升降。接着，在将输送臂20伸出并插入容纳位置的上方之后，使输送臂20下降来将基板w载置于容纳位置。接着，收缩输送臂20来使输送臂20从处理装置56退让。通过这样的一系列动作，能够通过基板输送装置30从处理装置51向处理装置56输送基板w。
[0086]
在其他处理装置51等之间，也能够通过与上述相同的动作来输送基板w。另外，在上述动作中，在处理装置51、56中通过使输送臂20升降进行了基板w的交接，但不限定于该形态。例如，在将基板w载置于可升降的升降销的情况下，也可以是通过升降销的升降来代替输送臂20的升降而在输送臂20与升降销之间交接基板w的形态。此外，在基板处理系统50中，例如也可以在输送区域57的 y侧、-y侧配置处理装置。在该情况下，也能够通过与上述相同的动作在处理装置之间交接基板w。
[0087]
以上对实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述说明，在不脱离本发明的主
旨的范围内可进行各种变更。此外，也可以将上述实施方式进行组合。例如，也可以是使上述第2实施方式的地线60与第3实施方式或第4实施方式的吸附垫210、310的第1层11连接的形态。此外，在上述实施方式中，例举将3个吸附垫10等的高度设为相同来将基板w沿水平面保持的形态进行了说明，但不限定于该形态。例如，也可以是以将基板w倾斜保持的方式使3个吸附垫10等的高度不同地进行配置的形态。
[0088]
附图标记说明
[0089]
10、110、210、310 吸附垫
[0090]
10a、210a、310a 抽吸孔
[0091]
11 第1层
[0092]
11a 贯通孔
[0093]
12 第2层
[0094]
12a 贯通孔
[0095]
20 输送臂
[0096]
21 抽吸路
[0097]
22 第1臂
[0098]
23 前端部分
[0099]
24 第2臂
[0100]
25 第1轴部
[0101]
26 第3臂
[0102]
27 第2轴部
[0103]
28 第3轴部
[0104]
30 基板输送装置
[0105]
30a 壳体
[0106]
31 导轨
[0107]
50 基板处理系统
[0108]
51、52、53、54、55、56 处理装置
[0109]
57 输送区域
[0110]
60 地线
[0111]
212 上侧第2层
[0112]
213 下侧第2层
[0113]
312 内侧第2层
[0114]
313 外侧第2层。