能够处理其中包含的气体的液体化学品供应装置系统及其方法与流程

1.本发明涉及一种能够处理气体的液体化学品供应装置，且更具体地，涉及一种液体化学品供应装置，其能够将储存在多个罐中的用于制造半导体的液体化学品连续地供应到半导体制造设备中，而不会在其中夹带气体，夹带的气体是缺陷的原因。


背景技术：

2.半导体、led、太阳能电池等的制造工艺主要由cvd工具中的称为cvd(化学气相沉积)的一系列过程组成，其中使用特殊气体将涂层材料化学沉积在衬底的表面上。
3.在这种情况下，cvd工艺分类为用于在低压下通过与特殊气体的化学反应进行沉积的低压cvd(lpcvd)、用于在大气压下进行沉积的常压cvd(apcvd)、用于在高压下进行沉积的高压cvd(hpcvd)、用于通过在高电压下产生等离子体进行沉积的等离子体增强cvd(pecvd)、用于沉积金属有机材料(如镓、磷、铝等)的mocvd(金属有机化学气相沉积)，等等。
4.这些cvd工艺普遍使用液体化学品(特殊化学品)，如高纯度teos、ticl4、tma、lto520、temazr、temahf、hbo、4ms、3ms、teb、tepo等，其在液体形式中具有危险性质，如可燃性、腐蚀性、毒性等。
5.如上所述的危险液体化学品主要容纳在可替换的罐(称为散装罐)中，然后以固定量供应到半导体制造设备中，如具有固定地安装在用作缓冲罐的化学品供应装置中的固定罐(称为处理罐)的沉积室，并且在这种情况下，这种化学品供应方法称为双罐液体再填充(dtlr)型。
6.这种双罐液体再填充型的化学品供应装置将储存的液体化学品排放到安装在其中的汲取管中，从而以选择性地向每个罐提供诸如惰性、高纯度氩气(ar)、氦气(he)、氢气(h2)和氮气(n2)的推动气体的方式向半导体制造设备提供固定量的化学品，从而对罐的内部加压。
7.参照图10，传统的双罐液体再填充型的化学品供应装置包括固定地安装在化学品供应装置中的固定罐和可替换地安装在化学品供应装置中的可更换罐，固定罐通过供应管线连接半导体制造设备并且配置成通过第一推动管线中的推动气体将存储的液体化学品以固定量供应到半导体制造设备中，可更换罐通过补给管线连接到第一推动管线并且配置成通过第二推动管线中的推动气体给固定罐补充液体化学品，从而将液体化学品连续地提供给半导体制造设备。
8.根据如上所述配置的传统双罐液体再填充型的化学品供应装置，通过重复更换可更换罐，半导体制造设备可以稳定且连续地提供液体化学品。
9.然而，常规供应装置具有以下问题中的一个或多个。首先，如果在固定罐本身或与其连接的第一推动管线或供应管线中发生损坏、故障或泄漏，则完全不可能供应液体化学品，这又导致停止半导体制造设备操作的问题。
10.第二，由于固定罐由半导体制造商管理，因而与由化学品供应商直接提供和管理
的可更换罐不同，半导体制造商难以保持固定罐符合与高压容器相关的安全性规定，这又增加了安全事故的风险。
11.第三，由于管道回路的构造，通过修理或更换或重新启动供应装置而引入固定罐中的气体不能由于管道回路的构造被去除，而是与液体化学品一起供应到半导体制造设备，从而导致半导体缺陷。
12.因此，需要一种改进的化学品供应装置，其能够更稳定和连续地向半导体制造设备供应液体化学品，能够制造高质量的半导体而不将可能在更换罐期间或由于固定罐供应系统的损坏而引入的气体供应到半导体制造设备中，并且能够减少与其中储存液体化学品的罐相关的安全事故的发生。


技术实现要素：

13.技术问题
14.本发明的一个目的是通过使用由液体化学品供应商直接提供和管理的多个可更换罐向半导体制造设备连续供应液体化学品来解决使用常规固定罐的问题，并且同时提供一种液体化学品供应装置，其具有用于和能够处理在罐更换期间引入的气体的装置，或者如果从一个罐供应出现故障，则可以将供应从一个罐切换到另一个罐，从而避免半导体缺陷。
15.问题的解决方案
16.上述目的是通过一种能够处理气体的液体化学品供应装置实现的，该装置包括：第一罐和第二罐，其分别通过第一和第二供应管线连接半导体制造设备，以将储存在其中的液体化学品提供给半导体制造设备；第一推动管线和第二推动管线，其分别连接第一罐和第二罐，并且配置成当分别经由第一推动管线和第二推动管线向第一罐和第二罐提供推动气体时，将化学品排出到第一供应管线和第二供应管线中；以及气体处理单元，其设置在第一供应管线和第二推动管线之间，以便将其中包含气体的第一供应管线中的化学品通过第二推动管线提供给第二罐并储存在第二罐中。
17.此外，气体处理单元可以包括临时储存罐，其配置成通过其一侧(其可以是储存罐的顶部)接收并在其中容纳从第一供应管线排出的其中包含气体的化学品；
18.第一入口管，其配置成根据设置在第一入口管中的一个或多个1-1控制阀的操作在临时储存罐的一侧和第一供应管线之间选择性地连通；和
19.第一出口管，其配置成根据设置在第一出口管中的一个或多个1-2控制阀的操作在临时储存罐的另一侧和第二推动管线之间选择性地连通。
20.在可选的实施方式中，管可以配置成使得可以使用连接第一供应管线和第二供应管线之间并且还连接临时储存容器的单个入口管。
21.临时储存罐可以配置成通过其一侧(例如顶部或靠近顶侧)接收并在其中容纳从第二供应管线排出的其中包含气体的化学品，并随后，第二供应管线中的其中包含气体的化学品可以通过第一推动管线提供并储存在第一罐中。为此，气体处理单元还可以包括第二入口管，其配置成根据设置在第二入口管上的一个或多个2-1控制阀的操作在临时储存罐的一侧(例如，顶部或顶侧附近)和第二供应管线之间选择性地连通；以及第二出口管，其配置成根据设置在第二出口管上的一个或多个2-2控制阀的操作在临时储存罐的另一侧
(例如，底部或靠近底侧)和第一推动管线之间选择性地连通。
22.第一罐和第二罐在液体化学品供应装置使用后(当其为空或接近空时)可以从液体化学品供应装置更换、可拆卸地连接和拆卸，以便安全且容易地操作液体化学品。
23.液体化学品供应装置可以根据1-1控制阀和1-2控制阀的操作，通过第二推动管线将其中包含气体的第一供应管线中的化学品提供给第二罐以储存在其中，从而从最终供应给半导体制造设备的液体化学品中去除气体。
24.液体化学品供应装置可以通过2-1控制阀的控制操作将第二供应管线中的其中包含气体的化学品通过第一推动管线提供给第一罐以储存在其中，所述2-1控制阀连接并控制其中具有气体的液体化学品c从第二供应管线到第二入口管的流动，然后通过第二入口管流到临时储存罐，和通过位于第二出口管中的2-2控制阀从临时储存罐流动，优选地，在第二出口管与连接第一罐的第一推动管线的连接处，从而从最终供应给半导体制造设备的液体化学品中去除气体。
25.液体化学品供应装置可以通过1-1控制阀和2-2控制阀的控制操作，通过第一推动管线将第一供应管线中的其中包含气体的化学品提供给第一罐以储存在其中，从而从最终供应给半导体制造设备的液体化学品中去除气体。
26.液体化学品供应装置可以通过2-1控制阀和1-2控制阀的控制操作，通过第二推动管线将第二供应管线中的其中包含气体的化学品提供给第二罐以储存在其中，从而从最终供应给半导体制造设备的液体化学品中去除气体。
27.在液体化学品供应装置中，真空泵可以配置成使气体处理单元的内部处于负压。真空泵连接到气体处理单元的一侧(例如，如所示的，经由第二入口管连接到顶侧)，以便在启动时帮助其中含有气体的化学品从第一供应管线和第二供应管线平稳地流动到气体处理单元。
28.本文还提供了一种用于供应液体化学品的系统，其包括根据前述任一项权利要求的液体供应装置和一个或多个半导体制造设备，其中该一个或多个半导体制造设备可以是一个或多个cvd工具，并且其中供应到设备的液体化学品可以是高纯度teos、ticl4、tma、lto520、temazr、temahf、hbo、4ms、3ms、teb或tepo。
29.本文还提供了一种处理气体的方法，包括以下步骤：提供本文公开的任何液体化学品供应装置或系统；使所述第一推动管线中的推动气体流到其中具有所述液体化学品和所述气体的所述第一罐，从而使含有所述气体的所述液体化学品从所述第一罐流到第一供应管线；使含有所述气体的所述液体化学品从所述第一供应管线流到所述气体处理单元；使含有所述气体的所述液体化学品从所述气体处理单元通过第二推动管线流入所述第二罐中；以及将含有所述气体的所述液体化学品储存在所述第二罐中。
30.该方法可以提供在执行使包含所述气体的所述液体化学品从所述气体处理单元通过所述第二推动管线流入所述第二罐的步骤的同时，从所述第二罐供给所述一个或多个半导体设备的附加步骤，和/或可以进一步包括在执行使包含所述气体的所述液体化学品从所述气体处理单元通过所述第二推动管线流入所述第二罐中的步骤的同时，暂时阻止推动气体在第二推动管线中的流动的步骤。
31.该方法还可以单独地或与其他步骤一起包括以下步骤：当第二罐中的液位达到设定值时，通过使推动气体流过第一推动管线并进入第一罐，将液体化学品的供应从第二罐
切换到第一罐。
32.该方法还可以单独地或与其他步骤一起包括以下步骤：在第一罐继续供应一个或多个半导体设备的同时，使推动气体流入第二罐，以使存在于第二罐中的液体化学品流过气体处理单元并进入第一罐中，直到第二罐耗尽。
33.另外，所述方法可以单独地或与其它步骤一起包括以下步骤：终止推动气体向第二罐的流动；使推动气体流到第一罐；以及在继续使推动气体流入第一罐中以使第一罐中存在的液体化学品流到一个或多个半导体设备的同时，更换耗尽的第二罐。
34.发明的有益效果
35.根据本发明，提供了第一罐和第二罐，其分别通过第一供应管线和第二供应管线连接半导体制造设备并且配置成提供存储的液体化学品，以及第一推动管线和第二推动管线，其配置成通过推动气体的压力将化学品排出到第一供应管线和第二供应管线，并且提供了气体处理单元，其可操作地控制以使供应管线中的其中包含气体的化学品通过推动管线被回收到第一罐或第二罐中或存储在第一罐或第二罐中，在气体处理单元的一侧(顶侧)上具有与第一供应管线和第二供应管线的连接，并且在气体处理单元的相对侧(底侧)上具有与第一推动管线和第二推动管线的连接。通过使用气体处理单元，液体化学品可以更稳定和连续地供应到半导体制造设备，并且可能充分利用可更换罐中的化学品(其中在每次更换期间气体的引入是有问题的)，将维护可重复使用的罐的责任交给化学品供应商，并且此外，从最终供应到半导体制造设备的液体化学品中去除气体，这使得能够制造高质量的半导体。
附图说明
36.图1是显示了根据一个实施方式的能够处理气体的液体化学品供应装置内的整体结构和连接的示意图；
37.图2是图1的液体化学品供应装置的示意图，显示了由第一罐向制造设备供应液体化学品以及更换耗尽的第二罐；
38.图3是图1或图2的液体化学品供应装置的示意图，显示了在更换第二罐后，第二罐中的汲取管顶部的气体何时流到气体处理单元用于由气体处理单元处理；
39.图4是图1-3中任一个的液体化学品供应装置的示意图，显示了在保持从第一罐供应液体化学品的同时，由气体处理单元处理的气体和液体化学品何时通过第一推动管线转移到第一罐；
40.图5是图1-4中任一个的液体化学品供应装置的示意图，显示了来自第一罐的液体化学品何时由第一推动管线连续供应，直到第一罐的液体化学品变得小于或等于设定值；
41.图6是图1-5中任一个的液体化学品供应装置的示意图，显示了当第一罐的液体化学品保持小于或等于设定值时，液体化学品的供应源何时从第一罐切换到第二罐；
42.图7是图1-6中任一个的液体化学品供应装置的示意图，显示了在液体化学品从第二罐供应到制造设备的同时，液体化学品何时从第一罐输送到第二罐直到第一罐耗尽；
43.图8是图1-7中任一个的液体化学品供应装置的示意图，显示了在第二罐的液体化学品由第二推动管线连续供应直到第二罐的液体化学品变得小于或等于设定值的同时，更换耗尽的第一罐；
44.图9是图1-8中任一个的液体化学品供应装置的示意图，显示了在更换第一罐后，汲取管顶部存在的气体何时通过第一推动管线中的推动气体流到并通过气体处理单元并流到第二罐以进行储存；和
45.图10是显示了具有固定罐和再填充罐的常规液体再填充化学品供应装置中的整体结构和连接的示意图。
46.*参考数字和符号的描述*
47.10：半导体制造设备
48.c：液体化学品
49.pg：推动气体
50.g：液体化学品中包含的气体
51.lc：称重传感器
52.100：能够处理气体的液体化学品供应装置
53.110a、110b：第一罐和第二罐
54.112a、112b：汲取管
55.120a、120b：第一供应管线和第二供应管线
56.130a、130b：第一推动管线和第二推动管线
57.140：气体处理单元
58.141：临时储存罐
59.is：内部空间
60.142：第一入口管
61.142a、142b：1-1控制阀
62.143：第一出口管
63.143a、143b：1-2控制阀
64.144：第二入口管
65.144a、144b：2-1控制阀
66.145：第二出口管
67.145a、145b：2-2控制阀
68.150：真空泵
具体实施方式
69.在下文中，如下将参考附图更详细地描述本发明的优选实施方式。然而，在描述本发明时，将省略对已知功能或特征的描述，以便清楚地阐述本发明的主题。
70.本发明的说明书和权利要求等中用于指示方向的术语如“顶部(上)”、“底部(下)”、“左和右(侧面或侧向)”、“前部(向前)”、“背部(后部，向后)”等基于附图中和部件之间的相对位置来定义，不是为了限制其范围，而是为了便于描述，并且因此遵循如此，除非另有说明。术语“侧面”可以表示任何“侧面”，例如水平侧面或垂直侧面，并且包括顶侧面和/或底侧面。本文任何地方使用的“包含”或“具有”包括部分封闭或封闭的术语“基本上由
……
组成”和“由
……
组成”。
71.根据本发明的能够处理气体的液体化学品供应装置100是从根本上解决使用常规
固定罐的问题的发明。液体化学品供应装置100可以使用多个可替换的罐连续地将液体化学品c供应到半导体制造设备10，并处理在罐的更换期间或由于需要更换罐的供应装置的损坏等而引入装置中的多种或一种气体g等等，这会导致半导体缺陷。术语多种或一种气体g在本文中可互换使用。多种气体g的使用可以在其出现的任何地方用一种气体g代替，并且一种气体g可以用多种气体g代替。气体g可以是存在于新填充的罐中的惰性气体，以填充罐中液体化学品上方的顶部空间，并且在一些实施方式中，填充液体上方的汲取管中的空间的气体或惰性气体，如由供应商提供的。惰性气体可以是任何高纯度惰性气体或惰性气体的混合物，如高纯度氩(ar)、氦(he)、氢(h2)和氮(n2)等。
72.通过使用液体化学品供应装置100，液体化学品c可以更稳定和连续地供应到半导体制造设备10中。另外，液体化学品供应装置使得可以充分利用在更换期间引入气体g是有问题的可更换罐；然而，气体g可以由该装置处理。此外，通过使用替换罐，减少了半导体制造商维护罐的负担。通过从最终供应到半导体制造设备的液体化学品中去除一种或多种气体g，该装置可以使得能够制造高质量的半导体。
73.根据本发明的液体化学品供应装置100可以是用于安全地供应固定量的teos、ticl4、tma、lto520、temazr、temahf、hbo、4ms、3ms、teb、tepo等的装置，它们是在cvd(化学气相沉积)工艺等中处理的危险液体材料，其中在半导体制造工艺期间通过使用特殊气体将涂层材料化学沉积在衬底表面上。
74.为了具体实施如上所述的功能或操作，根据本发明实施方案的液体化学品供应装置100可以包括第一罐110a和第二罐110b、第一供应管线120a和第二供应管线120b、第一推动管线130a和第二推动管线130b以及气体处理单元140，如图1所示，并且还可以包括控制单元(图中未示出)。
75.在此，第一罐110a、第一供应管线120a和第一推动管线130a形成用于向半导体制造设备10提供液体化学品c的第一供应系统aa，并且第二罐110b、第二供应管线120b和第二推动管线130b形成用于向同一半导体制造设备10提供液体化学品c的第二供应系统bb。将使用术语半导体制造设备或制造设备，但应理解，所述术语可用一个或多个制造设备或一个或多个工具代替。此外，应当理解，一个或多个制造设备可以是如在发明背景中描述的一种或多种类型的cvd工具或需要向其输送高纯度液体化学品的其他工具。
76.在这种情况下，第一供应系统aa和第二供应系统bb仅标记以根据控制单元(未示出)的操作控制将用于将液体化学品c彼此并行地且单独地提供给半导体制造设备10的供应系统区分开，该控制单元可以安装在液体化学品供应设备100上或者可以是外部中央控制室(未示出)，并且由于每个供应系统配置成与上述相同的构造，图1-9中所示的实施方式的左和右侧，第一供应系统aa和第二供应系统bb可以彼此切换，这与所示的不同。
77.在下文中，将如下更详细地描述根据如上所述的本发明的实施方式的特征。
78.首先，第一罐110a和第二罐110b通常是金属容器，其设置成在其中安全地储存在半导体制造设备10中处理的高危险的液体化学品c，并且可以制成具有耐腐蚀性、耐冲击性等的容器的形状，并且可以通过稍后将描述的第一供应管线120a和第二供应管线120b连接半导体制造设备10。
79.在这种情况下，储存在第一罐110a和第二罐110b中的液体化学品c可以通过强制进入罐中的推动气体pg的压力强制排出到连接第一供应管线120a和第二供应管线120b的
汲取管112a和112b而提供给半导体制造设备10。可以在每个罐下方提供称重传感器lc，以便监测何时更换第一罐110a和第二罐110b或其异常操作。推动气体pg可以是在发明背景中描述的任何推动气体(或其它惰性气体)或其混合物。
80.根据本发明的实施方式，第一罐110a和第二罐110b可以构造成可自由地附接到液体化学品供应装置100和可从液体化学品供应装置100拆卸，以解决由于使用已经安装到化学品供应设备的固定罐而引起的问题，如在常规的双罐液体可再填充(dtlr)类型中。
81.因此，由于第一罐110a和第二罐110b及其再填充罐由液体化学品c供应商提供，因此半导体制造商可以依靠液体化学品c的供应商来维持罐处于良好的工作状态并符合安全规定。
82.由于液体化学品供应装置100的重新启动或罐110a和110b的重复更换而引入到罐的汲取管112a和112b的顶部中或引入到供应系统中的气体g在下述方法中通过气体处理单元140来处理，从而使得能够制造高质量的半导体而没有由于气体g的流入引起的缺陷。
83.第一供应管线120a和第二供应管线120b是管组件，包括多个管构成部分、用于在其间气密连接的多个vcr(紧固件)、用于保持恒定流速的调节器(未示出)，以及用于控制流量的手动/自动阀v2a、v2b等，其中第一供应管线120a连接在第一罐110a和半导体制造设备10之间，并且第二供应管线120b连接在第二罐110b和半导体制造设备10之间。
84.在这种情况下，为了连续供应液体化学品c，第一供应管线120a和第二供应管线120b可以在其相应的端部处合并，以构造到半导体制造设备10的单个供应管线，如图1所示。
85.这些第一和第二供应管线120a和120b可以通过由控制单元(未示出)控制自动阀v2a、v2b等的操作而自由地打开和关闭，所述控制单元可以安装在液体化学品供应装置100上或者位于外部中央控制室(未示出)中或者是外部中央控制室(未示出)的一部分。
86.这里，控制单元(未示出)或外部中央控制室(未示出)是配置成通过向电连接的阀、阀控制器、传感器或如下所述的其他装置施加电力来控制其液体化学品供应装置操作的部件。控制单元可用于指导阀的打开和关闭，接收输入信息，如由传感器测量的过程数据，发出罐更换信号，并引起液体化学品供应装置的其他操作变化。控制单元可以作为模块化信息处理单元来实施，如微控制单元(mcu)、微型计算机、arduino等。
87.在这种情况下，可以通过以如c、c 、java的编程语言或可以由控制单元识别的机器语言进行编码来执行用于控制装置的每个组件或与其连接的装置以及处理发送和接收的数据等的控制单元等的一系列处理过程。
88.这里，根据目的，本领域技术人员可以容易地以各种方式和形式对控制单元等的一系列操作和数据处理算法进行编码，并且因此省略其详细描述。
89.为了通过上述第一供应管线120a和第二供应管线120b实时供应液体化学品c而没有任何中断，第一供应管线120a和第二供应管线120b的管通过第一推动管线130a和第二推动管线130b的加压以及自动阀v1a、v1b、v2a、v2b等的操作控制始终保持完全填充液体化学品c的状态，如稍后描述的。
90.第一推动管线130a和第二推动管线130b配置成分别向第一罐110a和第二罐110b提供推动气体pg。第一推动管线130a和第二推动管线130b是设置成分别在第一罐110a和第二罐110b内部产生正压的部件，用于将化学品c排出到连接第一供应管线120a和第二供应
管线120b的第一罐110a和第二罐110b的汲取管112a和112b，第一供应管线120a和第二供应管线120b分别连接第一罐110a和第二罐110b。
91.这里，第一推动管线130a和第二推动管线130b包括管组件，该管组件包括多个管构成部分、用于在其间气密连接的多个vcr(紧固件)、用于保持恒定流速的调节器(未示出)以及用于控制流量(类似于上述供应管线120a和120b的配置)的手动或自动阀v1a、v1b等，以及设置在推动气体管组件的末端处的压缩推动气体(例如来自一个或多个压缩单元)的供应。推动气体管组件中的每个调节器和阀通过上述控制单元的操作控制来执行其预期操作。
92.压缩单元是配置成通过构成第一推动管线130a和第二推动管线130b的管组件将预定压力的推动气体pg送出到第一罐110a和第二罐110b的部件，并且可以由用于压缩推动气体pg的压缩机组成和/或可以由用于容纳压缩到预定压力的推动气体pg的高压罐组成。压缩机(如果存在的话)可以由控制单元控制。
93.在这种情况下，推动气体pg使用高纯度的惰性气体，如氩气(ar)、氦气(he)、氢气(h2)和氮气(n2)，其不会引起与液体化学品c的化学反应。
94.由于推动气体pg以设定压力提供给第一罐110a和第二罐110b的内部，或如所述的通过用于压缩单元的控制单元和/或管组件的自动阀v1a和v1b的操作控制而被阻断，因此可以分别通过汲取管112a和112b以及第一供应管线120a和第二供应管线120b以固定量将存储的液体化学品c精确地提供给半导体制造设备10。
95.气体处理单元140是单独设置的液体化学品供应装置的部件，以处理在更换空罐或故障罐期间或供应系统损坏而引入第一供应管线120a和第二供应管线中的气体g(其导致半导体工艺的生产率降低)。气体处理单元140处理气体g，使得气体g不与液体化学品c一起提供给半导体制造设备10。
96.如上所述，为了处理引入的气体g，例如，存在于替换罐的汲取管中的气体g，否则其将是缺陷的原因，本发明以这样的方式处理气体g，使得其中包含气体g的化学品c从第一供应管线120a(或第二供应管线120b)分支到第二推动管线130b(或第一推动管线130a)，然后按原样使用现有的供应管线和推动管线再次储存在第二罐110b(或第一罐110a)中，而不是通过单独的附加排气管线将气体g排放到外部。
97.也就是说，为了以这样的方式处理气体g使得其中包含气体g的第一供应管线120a中的化学品c通过第二推动管线130b提供并储存在第二罐110b中，如图9所示，根据本发明实施方案的气体处理单元140可以设置(连接)在第一供应管线120a和第二推动管线130b之间并与第一供应管线120a和第二推动管线130b流体连通。
98.此外，为了以使得其中包含气体g的第二供应管线120b中的化学品c通过第一推动管线130a提供并储存在第一罐110a中的方式处理气体g，如图3和图4所示，根据本发明实施方案的气体处理单元140可以设置(连接)在第二供应管线120b和第一推动管线130a之间并与第二供应管线120b和第一推动管线130a流体连通。
99.因此，根据本发明的实施方式的气体处理单元140可以包括临时储存罐141、第一入口管142、第一出口管143、第二入口管144、第二出口管145以及其中的一个或多个控制阀等，其分别连接在第一供应管线120a和第二推动管线130b之间并与第一供应管线120a和第二推动管线130b流体连通，以及连接在第二供应管线120b和第一供应管线130a之间并与第
二供应管线120b和第一供应管线130a流体连通，如图1所示，以及连接在第一供应管线120a和第一推动管线120b之间并与第一供应管线120a和第一推动管线120b流体连通，以及连接在第二供应管线130a和第二推动管线130b之间并与第二供应管线130a和第二推动管线130b流体连通。
100.临时储存罐141是配置成通过其一侧接收并在其中临时存储从第一供应管线120a或第二供应管线120b排出的其中包含气体g的化学品c的部件，且因此，第一供应管线120a或第二供应管线120b中的气体g和液体化学品c将经由控制阀的打开和/或关闭从第一供应管线120a和第二供应管线120b流动或引导到临时储存罐。临时储存罐优选地具有对应于临时储存罐的内部空间(“is”)的固定容积。
101.临时储存罐141可以由具有耐腐蚀性和耐冲击性的材料制成，并且临时储存罐的内部空间is的尺寸可以通过考虑引入到第一供应管线120a和第二供应管线120b中的气体g的体积、第一入口管142和第二入口管144以及第一出口管143和第二出口管145的内部体积等来确定。在一些实施方式中，临时储存罐的内部容积小于罐的内部容积。在一些实施方式中，气体处理单元(例如，包括临时储存罐以及第一入口管线和第二出口管，或者包括临时储存罐以及第一和第二入口管线以及第一和第二出口管)的内部体积小于罐的内部体积。在一些实施方式中，气体处理单元(例如，包括临时储存罐和第一入口管线和第二出口管，或者包括临时储存罐及第一和第二入口管线以及第一和第二出口管)的内部体积小于罐的内部体积尺寸的一半。
102.这里，连接第一供应管线120a或第二供应管线120b的临时存储存罐141的“一侧”不具体指特定点，而是优选在临时存储存罐141的顶侧或顶部附近。第一供应管线120a和/或第二供应管线120b优选连接临时储存罐141和/或连接相应的入口管，其在临时储存罐的顶侧上方连接临时储存罐，以允许液体化学品c(其中包含气体g)通过其自身重量流动并流过临时储存罐141。当液体化学品c流过临时存储存罐141时，液体化学品c和气体g在重力的帮助下分离。
103.第一入口管142是管状的部件，用于根据设置在第一入口管142中的一个或多个1-1控制阀142a和142b的操作在临时储存罐141的一侧(例如，顶侧)和第一供应管线120a之间选择性地连通。
104.在这种情况下，安装在与第一供应管线120a连通的第一入口管142的一端处的1-1控制阀142a是用于选择性地连接三个管的三通阀，并且由控制单元(未示出)等可操作地控制，以完全切断液体化学品c在三个方向上的流动，允许液体化学品c仅从任何一个管流到另一个管，或允许液体化学品c从任何一个管道流到另外两个管。当在第一位置打开时，控制阀142a允许液体化学品c从罐110a流过第一供应管线120a，通过第一供应管线120a中的阀142a流到制造设备10。或者，在第二位置打开时，控制阀142a允许液体化学品c从罐110a流过第一供应管线120a，通过第一供应管线120a中的控制阀142a到达第一入口管142。当在第三位置打开时，控制阀142a允许液体化学品c从罐110a流过第一供应管线120a，经过第一供应管线120a中的控制阀142a，和同时流到制造设备10和第一入口管142。
105.另外，安装在与临时储存罐141连通的第一入口管142内和/或其另一端处的1-1控制阀142b是用于选择性地连接两个管的与上述三通阀142a辅助安装在一起的双通阀，并且由控制单元(未示出)等可操作地控制以完全切断液体化学品c的流动，或允许液体化学品c
在两个管之间流动，即，在第一供应管和第一入口管142之间流动。
106.对于这些1-1控制阀142a和142b，即使仅使用上述三通阀和二通阀中的一个也可以实现本发明的目的，这与图1中所示的不同。
107.第一出口管143是管状部件，其用于根据设置在第一出口管143中的一个或多个控制阀143a和143b的操作在临时储存罐141的另一侧(例如，底侧)和第二推动管线130b之间选择性地连通。
108.安装在与第二推动管线130b连通的第一出口管143的一端处的控制阀143b是用于选择性地连接三个管的三通阀，并且由控制单元(未示出)等可操作地控制，以在三个方向上完全切断液体化学品c的流动，允许液体化学品c仅从任何一个管流动到另一个管，或者允许液体化学品c从任何一个管流动到另外两个管。
109.此外，安装在与临时储存罐141连通的第一出口管143内和/或其另一端处的控制阀143a是用于选择性地连接两个管的与上述三通阀143b辅助安装在一起的双通阀，并且由控制单元(未示出)等可操作地控制，以完全切断液体化学品c的流动，或允许液体化学品c在两个管之间流动。本段中提到的两个管是第一出口管和第二推动管线。
110.同样对于这些1-2控制阀143a和143b，即使仅使用上述三通阀和双通阀中的一个也可以实现本发明的目的，与图1中所示的不同。
111.当气体g和预定量的液体化学品c从第一供应管线120a流入第一入口管142、临时储存罐141和第一出口管143中时，气体g可以通过1-1控制阀142a和142b以及1-2控制阀143a和143b与第一供应管线120a隔离，并且半导体制造设备10可以通过第一供应管线120a稳定地仅提供纯液体化学品c。
112.第二入口管144是管状部件，其用于根据设置在第二入口管144中的一个或多个控制阀144a和144b的操作在临时储存罐141的一侧和第二供应管线120b之间选择性地连通。
113.安装在与第二供应管线120b连通的第二入口管144的一端处的控制阀144a是用于选择性地连接三个管的三通阀，并且由控制单元(未示出)等可操作地控制，以在三个方向上完全切断液体化学品c的流动，允许液体化学品c仅从任何一个管流动到另一个管，或者允许液体化学品c从任何一个管流动到另外两个管。当在第一位置打开时，控制阀144a允许液体化学品c从第二罐110b通过第二供应管线120b，通过第一供应管线120a中的阀144a流到制造设备10。或者，当在第二位置打开时，控制阀144a允许液体化学品c从第二罐110b通过第二供应管线120b，经过第二供应管线120b中的控制阀144a流到第二入口管144。当在第三位置打开时，控制阀144a允许液体化学品c从第二罐110b通过第二供应管线120b，经过第二供应管线120b中的控制阀144a和同时流到制造设备10和第二入口管144。
114.另外，安装在与临时储存罐141连通的第二入口管144内和/或其另一端处的控制阀144b是用于选择性地连接两个管的与上述三通阀144a辅助安装在一起的双通阀，并且由控制单元(未示出)等可操作地控制，以完全切断液体化学品c的流动，或允许液体化学品c在两个管之间流动。本段中提到的两个管是第二供应管线120b和第二入口管144。
115.同样对于这些2-1控制阀144a和144b，即使仅使用上述三通阀和双通阀中的一个也可以实现本发明的目的，与图1中所示的不同。
116.第二出口管145是管状的部件，其用于根据设置在第二出口管145上的一个或多个控制阀145a和145b的操作在临时储存罐141的另一侧(优选与顶侧相对，即优选底侧)和第
一推动管线130a之间选择性地连通。
117.这里，连接第一推动管线130a和第二推动管线130b的临时储存罐141的另一侧不具体地指特定的点，而是优选临时储存罐141底部的点。这允许通过临时储存罐141的顶部引入的液体化学品c(其中包含气体g)通过其自身重量向下流动通过临时储存罐141的内部空间is，并通过第一出口管143或第二出口管145分别分流到第一推动管线130a或第二推动管线130b。
118.安装在与第一推动管线130a连通的第二出口管145的一端处的控制阀145b是用于选择性地连接三个管的三通阀，并且由控制单元(未示出)等可操作地控制，以在三个方向上完全切断液体化学品c的流动，允许液体化学品c仅从任何一个管流动到另一个管，或者允许液体化学品c从任何一个管流动到另外两个管。在操作中，控制阀145b(如果打开)通常在第一位置打开以推动第一推动管线130a中的气体流动通过控制阀145b到达第一罐110a，或者在第二位置打开以允许液体化学品c流动通过第二出口管145流到第一推动管线130a，通过控制阀145b流到第一罐110a。
119.此外，安装在与临时储存罐141连通的第二出口管145内和/或其另一端处的控制阀145a是与上述三通阀辅助安装在一起的双通阀，用于选择性地连接两个管，并且由控制单元(未示出)等可操作地控制，以完全切断液体化学品c的流动，或允许液体化学品c在两个管之间流动。本段中提到的两个管是第二出口管145和第一推动管线130a。
120.对于这些控制阀145a和145b，本发明的目的甚至可以仅利用上述三通阀和双通阀中的一个来实现，与图1等中所示的不同。
121.当气体g和预定量的液体化学品c从第二供应管线120b流入第二入口管144、临时储存罐141和第二出口管145中时，气体g可以通过2-1控制阀144a和144b以及2-2控制阀145a和145b与第二供应管线120b隔离。以这种方式，半导体制造设备10可以通过第二供应管线120b稳定地仅提供纯液体化学品c。
122.包括如上所述部件的气体处理单元140利用供应管线和推动管线以通过将气体捕获在从第一供应管线120a或第二供应管线120b切断的空间中来执行包含气体g的液体化学品c的初始处理。然后，当本发明的液体化学品供应装置100通过一系列将在下面描述的操作控制过程将气体g推动或流动到第一和/或第二罐110a和/或110b以储存在其中时，气体g的处理完成。
123.同时，液体化学品供应装置100还可以设置有真空泵150，其可以用于在气体处理单元140内部产生负压，以帮助或实现其中包含气体g的化学品c从第一供应管线120a和第二供应管线120b平稳地流到气体处理单元140。真空泵150可以在其中包含气体g的液体化学品c流到气体处理单元140之前或之时短暂地操作。在替代实施方式中，如果需要，可以在真空泵和气体处理单元140之间提供额外的连接，如在第一入口管142中。
124.如所示的，真空泵150连接气体处理单元140的一侧(如所示的，顶侧)，并且可以由控制单元可操作地控制，使得在气体处理单元140内部产生大小变化的负压。因此，从第一供应管线120a和第二供应管线120b流入气体处理单元140的其中包含气体g的液体化学品c的流速可以对应于流入气体处理单元140中的液体化学品c而被不同地调节。另外，真空泵150还可以用于清洁气体处理单元140的内部以从气体处理单元140的内部去除残留的液体化学品c和/或气体g的目的。为了清洁气体处理单元的内部，当通过第一供应管线120a和第
二供应管线120b的液体化学品c的供应已经结束时，可以操作真空泵。
125.在下文中，将参考图2至图9描述图1所示的液体化学品供应装置和使用该液体化学品供应装置的一些方法。更具体地，下面将参考图2至图9描述其中使用根据图1所示实施方式的液体化学品供应装置100处理引入第一供应管线120a和第二供应管线120b的气体g的一系列过程。
126.在第一方法步骤中，安装到液体化学品供应装置100的控制单元(未示出)打开第一推动管线130a中的自动阀v1a，并可操作地控制第一推动管线130a侧的2-2控制阀145b和压缩机(或高压罐或用于加压推动气体的其他源)，以通过推动气体pg对第一罐110a加压，如图2所示。
127.在图中，推动气体pg存在于具有管或管线上的黑色散列(dark hashing)的管道中。其中存在或不存在气体g的液体化学品被示出为存在于具有浅色散列的管中。
128.与此同时或按序地，控制单元打开第一供应管线120a中的自动阀v2a，使得第一罐110a中的液体化学品c通过推动气体pg的加压通过汲取管112a和第一供应管线120a供应到半导体制造设备10，同时可操作地控制第一供应管线120a侧上的控制阀142a以提供第一供应管线120a和半导体制造设备10之间的连通。
129.在如上所述继续由第一罐110a供应液体化学品c的同时，布置在第二罐110b下方的称重传感器lc的通知指示操作者执行用新的第二罐110b替换其液体化学品c耗尽的第二罐110b的操作，该新的第二罐110b由供应商完全填充并安全地管理。
130.在这种情况下，如图2的放大部分所示，在其中相应的汲取管112b暴露于大气压的状态下，将新的第二罐110b紧固到液体化学品供应装置100。因此，除非特别注意，否则气体g可以被引入第二供应管线120b中。
131.根据高压容器的安全性规定，液体化学品c被耗尽的第二罐110b由供应商收集和维护以重复使用。
132.如图3所示，控制单元继续控制第一罐110a(如图2所示)对液体化学品c的供应，同时执行以下同时或按序的控制操作，使得由更换的第二罐110b引入的气体g从第二供应管线120b发送或流动到气体处理单元140，该气体处理单元140形成用于初始处理的单独的关闭或隔离空间。为了使由更换的第二罐110b引入的气体g流到处理单元140，控制单元打开第二推动管线130b中的自动阀v1b，并可操作地控制第二推动管线130b中的1-2控制阀143b，使得第二推动管线130b中的推动气体供应到第二罐110b并对第二罐110b加压。如上所述，推动气体可以由压缩机或高压罐等(没有任一个示出)供应。
133.在供应上述推动气体的步骤的同时或按序地，控制单元可操作地控制第二供应管线120b中的自动阀v2b、第二供应管线120b中(并且连接第二入口管144)的2-1控制阀144a、与临时储存罐141流体连通的第二入口管144中的2-1控制阀144b，以及在第二出口管中并与临时储存罐141连通的2-2控制阀145a，使得通过第二推动管线130b的加压而通过汲取管112b排出到第二供应管线120b中的其中包含气体g的液体化学品c填充由第二入口管144、临时储存罐141的内部空间is和第二出口管145限定并包括第二入口管144、临时储存罐141的内部空间is和第二出口管145的内部容积。(控制阀145b关闭第二出口管145中含有气体g的液体化学品c的流动。)
134.在下一步骤中，可操作地控制第一推动管线130a上的2-2控制阀145b，三通控制
阀，以允许第一推动管线130a的推动气体pg流到第一罐110a，但阻止(继续阻止)填充在气体处理单元140中的包含气体g的液体化学品c流入第一推动管线130a中。
135.通过根据图3的控制单元的操作控制继续由第一罐110a供应液体化学品c的同时，并且在由新更换的第二罐110b引入的气体g从第二供应管线120b送出(流动)到作为单独的关闭或隔离空间(包括临时储存罐141、第二入口管144和第二出口管145)的气体处理单元140后，更换的第二罐110b处于能够通过第二供应管线120b仅将纯液体化学品c供应到半导体制造设备10的状态。液体化学品c和气体g在气体处理单元140中经历初始处理。通过关闭或保持关闭隔离空间的周边上的控制阀来建立隔离空间。如所示，隔离空间包括临时储存罐141、第二入口管144和第二出口管145；并且取决于控制单元需要将液体化学品保持在隔离空间中多长时间，控制阀145b和143a以及任选地控制阀144a可以关闭或保持关闭以使液体化学品c和气体g流动。在可替代的实施方式中，控制阀144a保持打开以使液体化学品流入隔离空间中，同时控制阀145b和143a保持关闭。
136.在下一步骤中，控制单元执行用于第二处理的控制操作，如图4所示，其中填充在气体处理单元140中的液体化学品c和气体g通过第一推动管线130a流到并存储在第一罐110a中，同时保持液体化学品c从第一罐110a到半导体制造设备10的供应，如图3和4所示。
137.也就是说，控制单元执行用于切换第一推动管线130a侧上的第二控制阀145b的操作控制，使得阻断向第一罐110a供应推动气体pg，同时保持向第二罐110b供应推动气体pg(控制阀144a打开或保持打开)，因此填充在气体处理单元140中的包含气体g的液体化学品c通过第一推动管线130a储存在第一罐110a中。
138.结果，在更换第二罐110b期间引入的气体g不通过单独的管道排放到外部，而是最终存储在第一罐110a中而不被供应到半导体制造设备10。
139.并且当如上所述的控制单元的操作控制切换控制阀145b时，储存在第一罐110a中的液体化学品c从第一罐110a的汲取管112a排出的量对应于在半导体制造设备10中实时排空的化学品c的量，以便经由第一供应管线120a以固定量连续供应到半导体制造设备10，即使没有通过第一推动管线130a强制供应推动气体pg，这是由半导体制造设备10的内部(如其中化学品c被实时供应和排出的半导体装置的沉积室)与第一罐110a的内部之间产生的压差引起的。
140.通过如上所述的根据图2至图4的一系列控制操作，液体化学品供应装置100可以通过第一推动管线130a将其中包含气体g的第二供应管线120b的化学品c提供并储存到第一罐110a，以便从最终供应到半导体制造设备的化学品c中去除气体g。(这被称为“其他容器处理法”)。
141.另一方面，与图2至图4所示不同，液体化学品供应装置100还可以通过气体处理单元140的控制操作，如上所述，通过控制阀144a和144b以及控制阀143a和143b(而不是控制阀145a和145b)的控制，通过第二推动管线130b将其中包含气体g的第二供应管线120b的化学品c提供并存储到第二罐110b(而不是第一罐110a)，并且允许化学液体流入并通过第一出口管145而不是第二出口管143，并且流入并通过第二推动管线130b而不是第一推动管线130a，以便从最终供应到半导体制造设备的化学品c中去除气体g。(这被称为“相同容器处理法”)。
142.回到其他容器处理法，如图5所示，在第二供应管线120b侧上的气体g存储在第一
罐110a中后，(如通过控制单元确定的)，打开控制阀145b以使推动气体流动，并且通过第一推动管线130a将第一罐110a的液体化学品c连续供应到半导体制造设备10，直到第一罐110a中的液体化学品c的量小于或等于设定值。为了完成这一点，控制单元具体地可操作地控制压缩机或高压罐和/或第二推动管线130b侧的控制阀143b以及第二推动管线130b的自动阀v1b，以阻止将推动气体pg供应到第二罐110b，并且同时或按序地，控制单元可操作地控制压缩机(或高压罐)和/或第一推动管线130a侧的控制阀145b的切换，以及第一推动管线130a侧的自动阀v1a(保持打开)，使得液体化学品c可以经由第一罐110a中的汲取管112a和第一供应管线120a通过将推动气体pg直接供应到第一罐110a而供应到半导体制造设备10。
143.因此，储存在第一罐110a中的液体化学品c可以以固定量稳定地供应到半导体制造设备10，以便连续地排空，直到其达到预定的设定量(例如，从约5％至约50％的任何量，或约30％)。
144.在该方法的一个实施方式中，为了将液体化学品c稳定且连续地供应到制造设备，用于罐110a和110b的更换定时的设定量或设定值基于罐中液体化学品c的剩余量。当罐已经耗尽到小于或等于设定值时，执行如根据图6至图7所示和所述的更换准备和方法。如所示和所描述的，更换设定量或设定值是可以由布置在每个罐下方的称重传感器lc检查的多个设定量。当第一罐110a中剩余的液体化学品c达到如上所述的设定值(约30％)时，控制单元将用于半导体制造设备10的供应系统切换到更换的新的第二罐110b(其中已经通过上述方法步骤通过气体处理单元140从汲取管112b中移除液体化学品c和气体g)，以便可操作地控制液体化学品c的稳定供应，如图6所示。如图6所示，通过操作控制关闭第一推动管线130a中的2-2控制阀145b和关闭第一推动管线130a侧的自动阀v1a，并且如果需要，关闭压缩机(或高压罐)，控制单元特别地阻断推动气体pg向第一罐110a的供应。与此同时或按序地，控制单元通过打开第二推动管线130b中的1-2控制阀143b、打开第二推动管线130b中的自动阀v1b，并且如果需要，通过开通用于推动气体pg的压缩机(或高压罐)，强制将推动气体pg直接供应到第二罐110b。此外，同时或按序地，打开第二供应管线120b中的自动阀v2b和2-1控制阀144a。此外，同时或按序地，可操作地控制第二供应管线120b中的三通控制阀144a以允许第二罐110b的液体化学品c通过汲取管112b和第二供应管线120b流到半导体制造设备10，但阻止气体处理单元140中的液体化学品c流入第二供应管线120b中。
145.在接下来的方法步骤中，如图7所示，在保持液体化学品c从第二罐110b供应到半导体制造设备10的同时，控制单元执行将第一罐110a中剩余的液体化学品c转移到第二罐110b的控制操作，直到第一罐110a中剩余的液体化学品c的量耗尽。为了实现这一点，如果需要，控制单元操作地控制推动气体pg的压缩机(或高压罐)，并打开第一推动管线130a中的2-2控制阀145b，并打开第一推动管线130a中的自动阀v1a，以通过推动气体pg对第一罐110a加压，同时阻止推动气体pg经由控制阀143b供应到第二罐110b。与此同时或按序地，控制单元操作地打开第一供应管线120a中的自动阀v2a，打开第一入口管142中的1-1控制阀142a和142b，以允许液体化学品从第一供应管线120a流到临时储存罐141。同时或顺序地，控制单元打开连接临时储存罐141和第二推动管线130b的1-2个控制阀143a和143b，并打开自动阀v1b，使得排出到第一供应管线120a中的剩余量的液体化学品c通过第一推动管线130a的加压流过汲取管112a，并通过流入并流过第一入口管142、临时储存罐141、第一出口
管143和通过第二推动管线130b而流入并存储在第二罐110b中。在清空罐110a的步骤期间，控制1-1控制阀142a(三通控制阀)以允许第一罐110a的剩余量的化学品c流到临时储存罐141，但阻止液体化学品c直接供应到半导体制造设备10，并且控制阀143b阻止推动气体pg供应到罐110b。在此期间，储存在第二罐110b中的液体化学品c自动地从第二罐110b的汲取管112b排出，其量对应于在半导体制造设备10中实时排出的化学品c的量，以便即使没有通过第二推动管线130b强制供应推动气体pg，也通过流过供应管线120b以固定量连续地供应到半导体制造设备10。在半导体制造设备10内部(如其中实时供应和排出化学品c的沉积室)与第二罐110b内部之间产生的压差使得液体化学品c从第二罐110b流到半导体制造设备10。
146.在将液体化学品c供应到第二罐110b之后第一罐110a中剩余的液体化学品c的量已经耗尽到预定的设定值时，如第一罐110a中剩余约5％，第一罐110a准备好更换，并且可以如下继续通过第二罐110b将液体化学品c供应到半导体制造设备10。当第一罐110a的液体化学品c排出到预定的设定值(其优选地通过设置在罐下方的称重传感器lc测量并通知给控制单元)时，控制单元关闭第一推动管线130a和第一供应管线120a中的所有控制阀，即控制阀145b、v1a和v2a，以更换第一罐110a，如图8所示。在关闭第一推动管线130a和第一供应管线120a中的控制阀的同时或按序地，控制单元操作地控制压缩机(或高压罐)和/或第二推动管线130b上的1-2控制阀143b的切换，以将推动气体pg供应到第二罐110b，使得液体化学品c可以通过在第二推动管线130b中流到第二罐110b的推动气体pg对第二罐110b加压而被连续地强制供应到半导体制造设备10。因此，至少部分地补充了来自第一罐110a的剩余量的液体化学品c的第二罐110b中的液体化学品c可以稳定且连续地供应(如果需要，以固定量)到半导体制造设备10。
147.在如上所述通过第二罐110b继续供应液体化学品c的同时，其液体化学品c被耗尽的第一罐110a(如设置在罐下方的称重传感器lc所示)被新的第一罐110a替换，该新的第一罐110a充满液体化学品c和液体化学品液位上方的气体g。更换第一罐110a时，当第一罐110a与第一供应管线120a偶联时，新的第一罐110a的汲取管112a暴露于大气压，如图8的放大部分所示，并因此引起气体g引入第一供应管线(120a)中，除非特别小心。
148.如图8所示，随着控制单元控制第二罐110b继续供应液体化学品c，控制单元执行以下同时或按序的控制操作，使得由更换的第一罐110a引入的气体g从第一供应管线120a送出到气体处理单元140，气体处理单元140形成用于初始处理的单独的关闭或隔离空间，如图9所示。如果需要，控制单元操作地控制压缩机(或高压罐)以供应推动气体pg，并打开第一推动管线130a上的2-2控制阀145b，并打开第一推动管线130a中的自动阀v1a，以便通过推动气体pg对第一罐110a加压。另外，同时或按序地，控制单元操作地控制自动阀v2a和第一供应管线120a中的1-1控制阀142a、连接临时储存罐141一侧(顶侧)的第一入口管142中的1-1控制阀142b和1-2控制阀143a，使得通过第一推动管线130a的加压已经通过汲取管112a排出到第一供应管线120a中的其中含有气体g的液体化学品c填充第一入口管142、临时储存罐141的内部空间和第一出口管143。
149.在这种情况下，第一供应管线120a中的控制阀142a(三通控制阀)被操作地控制，以允许第一供应管线120a中的其中包含气体g的液体化学品c流到临时存储存罐141，但阻止其流到半导体制造设备10。并且，控制单元操作地控制连接第二推动管线130b或在第二
推动管线130b中的控制阀143b和自动阀v1b，使得填充在气体处理单元140内部的其中包含气体g的液体化学品c通过第二推动管线130b流到第二罐110b，以储存在第二罐110b中，以相同方式，但以如上参考图3-5所述的相反方向，用于液体化学品从第二罐110a流到第一罐110b。第二推动管线130b中的三通控制阀143b被操作地控制，使得包含气体g的液体化学品c通过控制阀143b从第一出口管143流入第二推动管线130b并流入第二罐110b。储存在第二罐110b中的液体化学品c继续通过第二罐110b的汲取管112b并通过供应管线120b流动到半导体制造设备10，其量对应于在半导体制造设备10中实时排出的化学品c的量，即使没有通过第二推动管线130b强制供应推动气体pg。液体化学品c从第二罐110b通过供应管线120b到半导体制造设备10的流动是由在第二罐110b内部和半导体制造设备10内部(如沉积室)(其中化学品c被实时供应和排出)之间产生的压力差引起的。
150.通过如上所述的根据图8至9的一系列控制操作(方法步骤)，液体化学品供应装置100可以通过第二推动管线130b将其中包含气体g的第一供应管线120a的化学品c提供并储存到第二罐110b，以便从最终供应到半导体制造设备的化学品c中去除气体g。(根据图8和9描述的步骤是“其他容器处理法”)。
151.另一方面，与图8至9所示不同，液体化学品供应装置100还可以通过气体处理单元140的控制操作，或者更具体地，如上所述的1-1控制阀142a和142b以及2-2控制阀145a和145b的控制操作，通过第一推动管线130a将其中包含气体g的第一供应管线120a的化学品c提供并储存到第一罐110a，同时按原样利用现有的供应管线和推动管线，从而以同一容器处理法从最终供应到半导体制造设备的化学品c中去除气体g。
152.返回到根据图9描述的其他容器处理法。在通过控制单元的操作控制继续由第二罐110b供应液体化学品c的同时，由新更换的第一罐110a引入的气体g将与液体化学品c一起通过第一供应管线120a从第一罐110a流动到气体处理单元140，其是单独的关闭空间(具体地，临时储存罐141、第一入口管142和第一出口管143)，并且随后被送出到第二罐110b的内部。此时，更换的第一罐110a处于能够通过第一供应管线120a仅将纯液体化学品c供应到半导体制造设备10的待命状态。
153.本文关于当第一供应系统aa正供应液体化学品时第一供应系统aa的组成部分或由第一供应系统aa执行的方法步骤的任何描述适用于当第二供应系统bb供应液体化学品时第二供应系统bb中的对应部分，反之亦然。另外，本文关于当第一供应系统储存液体化学品时第一供应系统aa的组成部分或由第一供应系统aa执行的步骤的任何描述适用于当第二供应系统储存液体化学品时第二供应系统bb的对应部分和由其执行的方法步骤，反之亦然。
154.尽管上面已经描述和说明了本发明的具体实施方式，但是对于本领域技术人员显而易见的是，本发明不限于所描述的实施方式，并且在不脱离本发明的精神和范围的情况下可以进行各种修改和变化。因此，这些修改或变化不应从本发明的技术角度或精神单独理解，并且修改的实施方式应落入本发明的权利要求书内。
155.工业适用性
156.根据本发明的实施方式的液体化学品供应装置系统在工业上是适用的，因为通过使用气体处理单元能够将液体化学品更稳定和连续地供应给半导体制造设备，并且可以充分利用其中在每次更换期间气体的引入是有个问题的可更换罐中的化学品，将维护可重复
使用的罐的责任交给化学品供应商，并且此外，从最终供应给半导体制造设备的液体化学品中除去气体，使得制造出高品质的半导体。