用于机动车辆的照明装置的制作方法

1.本发明涉及一种用于机动车辆的照明装置。


背景技术：

2.已知照明装置包括基板(所述基板包括电迹线)、半导体光源和接地形成部件，其中所述接地形成部件经由具有柔性部分的增加的部件而与基板的迹线电气接触，所述增加的部件用于确保在基板的迹线和接地形成部件之间的电气接触。这具有防止在基板和接地形成部件之间的静电放电、同时还凭借所述增加的部件的柔性部分的变形防止基板变形的技术效果。基板的这种变形将具有移动led的效果，这将导致发光效率的损失。
3.然而，该附加的部件涉及在供应、材料和组装过程的方面中的用于照明装置的制造成本。


技术实现要素：

4.本发明的目标是消除这些制造成本，同时限制led和/或光学部件的移动和/或发光效率的降低。
5.为此，本发明的主题是一种用于机动车辆的照明装置，包括：
[0006]-光源和/或光学部件，
[0007]-包括电迹线的基板，所述光源被紧固到所述基板，
[0008]-形成用于所述电迹线的电接地的部件。
[0009]
所述基板包括形成耳片的切口，基板的电迹线延伸到所述耳片上，所述迹线中的至少一个与所述接地形成部件形成电气接触。该接触具有防止接地形成部件和基板之间的静电放电的效果。
[0010]
有利地，基板与所述接地形成部件之间的接触凭借耳片的弹性变形来维持，优选地通过弯曲来维持，这使得尽管有宽泛的制造公差，也可以确保接触。弹性变形的理解是，耳片的该变形是可逆的，并且当耳片在耳片接触部上承载的应力被释放时，该部件恢复到其初始形状。这使得可以大大减小用于获得照明模块的成本。
[0011]
有利地，基板是刚性基板，与作为柔性pcb而被本领域技术人员所知的柔性基板相反。优选地，基板具有的弹性模量(作为杨氏模量所知的)大于7gpa，优选大于15gpa，并且优选大于20gpa，这允许基板与所述接地形成部件之间的接触被更好地保持，特别是即使在振动的机动车辆环境中使得接触被保持。
[0012]
有利地，基板的厚度大于0.4mm，优选大于0.8mm，并且优选接近1mm；这样的厚度可以为基板确保足够的机械强度，从而允许基板和接地形成部件之间的接触被更好地保持，特别是即使在振动的机动车辆环境中也使得接触被保持。应当理解，刚性和/或厚的基板也有助于将光源和/或它支撑的光学部件维持在精确的高度上。有利地，基板的厚度小于2mm，优选地小于或等于1.6mm，并且优选地小于1.2mm。这使得可以防止基板中的过高应力，特别是剪切应力以及在耳片的接触部上的过大负载，这可能会损坏其表面及其导电性。优选地，
基板是诸如fr4的刚性基板，或者可选地是被绝缘的金属基板，例如被覆盖有介电层的铝基板。在一个优选实施例中，基板由fr4制成，具有的杨氏模量大于20gpa，并且具有接近1mm的厚度。
[0013]
用于基板和接地形成部件之间的接触的变形被集中在耳片处。以该方式，该变形在基板的其余部件上的效果因此被限制。特别地，所述光源和/或光学部件沿垂直于基板的平面的方向的移动和/或发光效率的损失被限制。
[0014]
例如，基板的残余变形和移动不会引起光源和/或光学部件移动(这种移动将牵涉照明装置的性能的损失)；特别是，尽管存在残余变形，但仍确保了照明装置的调节功能。
[0015]
这种效果在照明装置包括用于使来自光源和/或从光学部件的光束偏转的光学系统的情况下特别有利，特别是当所述光学系统的位置与基板的变形无关时。然后，基板的被限制的变形允许来自光源和/或来自光学部件的光束并被朝向所述光学系统引导以被后者正确地偏转。照明装置的发光效率因此被进一步改进。
[0016]
此外，在接地形成部件和基板的迹线之间的电气接触是在没有使用增加的部件的情况下被建立的。然后，由于增加的部件导致的用于照明装置的制造成本被消除。
[0017]
根据本发明的照明模块可以可选地具有以下特征中的一个或多个：
[0018]-光源被紧固到基板，
[0019]-光源为半导体光源，即发光二极管，通常通过缩写被称为led。
[0020]-光学部件被紧固到基板，
[0021]-光学部件包括透镜，
[0022]-光学部件使来自光源的光束偏转，
[0023]-光源是被安装在底座(submount)上的led，以下被称为“底座安装的(submount-mounted)led”，
[0024]-所述底座安装的led直接被固定到接地形成部件的表面，
[0025]-所述底座安装的led直接被固定到被紧固到基板的光学部件，
[0026]-所述底座安装的led被定位成使得由底座安装的led发射的光穿过在基板中的贯穿开口，
[0027]-使用通常被称为“引线结合(wire-bonding)”的技术，所述底座安装的led通过引线连接被连接到基板的电迹线，
[0028]-所述底座安装的led与被紧固到基板的所述光学部件协作，
[0029]-接地形成部件是散热器(heat sink)，
[0030]-所述接地形成部件是散热器，所述底座安装的led被定位在所述接地形成部件上，
[0031]-所述接地形成部件是散热器，所述底座安装的led被定位在所述接地形成部件上，所述底座安装的led与被紧固到基板的光学部件协作，
[0032]-所述接地形成部件包括模块内部的部分和模块外部的部分，
[0033]-所述散热器被紧固到照明装置的框架，
[0034]-所述散热器由金属材料制成；这提高了其效率，
[0035]-所述金属材料是基于铝的；这对于热散发和相关部件的重量，并且从经济的角度来看都是有利的，
[0036]-所述框架由塑料制成；从经济角度来看，这是有利的，
[0037]-所述框架被覆盖模制(overmolded)到散热器上；当散热器具有照明模块内部的部分和照明模块外部的部分时，这使得可以以理想的方式密封模块.
[0038]-光学系统被布置为用于偏转来自光源和/或来自光学部件的光束；以该方式，照明装置的发光效率被改进，
[0039]-所述光学系统的位置与基板的变形无关；以该方式，照明装置的发光效率被改进.
[0040]-散热器与led和/或被紧固到基板的光学部件热接触，
[0041]-热导体被粘附到基板的在电迹线和散热器之间的接触的区域之外的区域；以该方式，在不在基板的迹线和接地形成部件之间产生不期望的电气接触的情况下，基板和散热器之间的热接触被实现，
[0042]-热导体例如是热膏或热油脂，
[0043]-所述耳片，在耳片的与接地形成部件电气接触的迹线的至少一部分上，包括至少一个导电材料的沉积物；该沉积物具有保护耳片的迹线免受由于与接地形成部件的机械接触而造成的磨损的技术效果，
[0044]-所述导电材料的沉积物是金属材料的沉积物；以该方式，在材料沉积物上的磨损是被限制的，
[0045]-所述导电材料的沉积物包括锡；以该方式，生产沉积物的成本被降低，
[0046]-位于所述耳片的与接地形成部件电气接触的迹线的至少一部分上的导电材料的沉积物构成突起；这具有促进与接地形成部件的机械接触的效果，
[0047]-接地形成部件包括至少一个突起，所述突起被布置成用于确保与耳片的迹线的至少一部分的电气接触，
[0048]-所述接地形成部件的突起是在不增加材料的情况下被制成的；例如，它直接由模制、机加工、锻造或其他操作而产生，而无需增加被用在接地形成部件上的材料，
[0049]-切口是在基板的边缘中的空缺；以该方式，耳片可以形成在基板的边缘上，
[0050]-切口是基板的不邻近基板的边缘的部分中的空缺；以该方式，耳片可以形成在基板的不邻近基板的边缘的部分上，
[0051]-切口是狭槽，即它是狭窄的；以该方式，制作切口需要从基板移除较少的表面积，这是昂贵的；当狭槽是狭窄的时，对于电子元件的可用空间因此被最大化，并且对于基板的制造成本被因此降低，
[0052]-优选地，从狭槽的一个边缘到另一个的距离为基板的厚度的数量级；以该方式，基板的厚度不会阻碍由耳片的弯曲所引起的移动。具体地，在过于狭窄的狭槽中的摩擦可能会阻碍或防止该类型的移动，
[0053]-耳片在基部和自由端之间延伸，基部邻近用于将基板紧固到照明装置的框架的装置；以该方式，耳片的变形在基板的其他区域上没有效果，特别是那些包括led和/或光学部件的区域，
[0054]-紧固装置位于基板的中心区域中，
[0055]-紧固装置是螺钉，
[0056]-紧固装置是头销(heading pin)，
[0057]-基板是印刷电路板(pcb)，
[0058]-基板是多层pcb，包括至少三层电迹线，
[0059]-多层pcb的位于接地形成部件一例上的电迹线的层被专用于接地，
[0060]-基板由环氧树脂制成，特别是fr4环氧树脂，
[0061]-照明装置是前雾灯，
[0062]-照明装置是近光灯、远光灯、位置灯、日间行车灯、尾灯、尾雾灯或刹车灯，
[0063]-照明装置是用于照明车辆的内部的装置。
[0064]
当材料的所测量电导率接近基于锡和/或铜和/或金和/或铂和/或铁的合金的电导率时，这种材料是导电的。相反，当这种材料的所测量的电导率接近环氧树脂基板的电导率时，材料是不导电的。
附图说明
[0065]
从阅读以下一个实施例的详细描述，本发明的其他特征和优点将变得明显，为了理解所述实施例，应参考附图，其中：
[0066]-图1是根据本发明的用于机动车辆的照明装置的透视图，其中led3被紧固到基板2并且接地形成部件4是与led 3处于热接触中的散热器，
[0067]-图2a是通过切除基板(2)的边缘形成的耳片(7)的俯视图，
[0068]-图2b是通过切除基板(2)的边缘形成的耳片(7)的俯视图，切口(6)形成狭槽，
[0069]-图2c是通过在不邻近基板的边缘处进行切除而形成的耳片(7)的俯视图，切口形成狭槽，
[0070]-图2d是通过在不邻近基板的边缘处进行切除而形成的耳片(7)的俯视图，所述切口不形成狭槽，
[0071]-图3a示出了包括基部(7b)和自由端(7a)的耳片(7)，形成突起(9)的锡沉积物已经被制成在自由端上，
[0072]-图3b示出了包括基部(7b)和自由端(7a)的耳片(7)，形成突起(9)的锡沉积物已经被制成在自由端上，以确保与包括突起(4a)的接地形成部件(4)电气接触，
[0073]-图3c示出了包括基部(7b)和自由端(7a)的耳片(7)，形成突起(9)的锡沉积物在其上已经被制成，
[0074]-图4是根据本发明的装置的截面图，其中led被安装在底座(底座(submount)被固定到散热器)上并且光学部件被紧固到基板，
[0075]-图5是根据本发明的雾灯的透视图。
具体实施方式
[0076]
一种照明装置(1)，包括基板(2)、接地形成部件(4)和led(3)，所述led(3)被紧固到基板(2)。基板具有形成耳片(7)的切口(6)。
[0077]
在图1中所图示的一个优选实施例中，接地形成部件(4)是由铝元件形成的散热器，与led(3)处于热接触(thermal contact)中。
[0078]
在图1中所示的实施例中，照明装置(1)的框架(5)被模制在接地形成部件(4)上。切口(6)是形成耳片(7)的空缺，所述耳片(7)包括基部(7b)和自由端(7a)。基部(7b)邻近由
螺钉组成的装置(8)，所述装置(8)用于将基板紧固到框架(5)。装置包括光学系统(未示出)，所述光学系统被布置成用于偏转由led(3)发射的光线。所述光学系统被紧固到照明装置(1)的框架(5)：因此，所述光学系统的位置在此与基板的变形无关。
[0079]
在图3a中所示的实施例中，包括基部(7a)和自由端(7b)的耳片(7)包括形成突起的锡沉积物(9)。接地形成部件(4)包括突起(4a)，其与锡沉积物(9)协作以确保散热器(4)与耳片(7)的电迹线中的至少一个之间的电气接触。
[0080]
在图3b中所图示的实施例中，包括基部(7a)和自由端(7b)的耳片(7)不包括突起。接地形成部件(4)包括突起(4a)，所述突起与耳片的自由端(7b)协作以确保散热器(4)与耳片(7)的电迹线中的至少一个之间的电气接触。
[0081]
在图3c中所图示的实施例中，包括基部(7a)和自由端(7b)的耳片(7)包括形成突起的锡沉积物(9)。接地形成部件(4)不包括突起；它是与耳片的自由端(7b)协作的平面表面，以确保散热器(4)与耳片(7)的电迹线中的至少一个之间的电气接触。
[0082]
在图1至图3b中所图示的所有实施例中，由切口(6)形成的耳片被变形，以确保散热器(4)与耳片的自由端上(7a)的电迹线之间的电气接触，并且耳片的基部(7b)通过紧固螺钉(8)被保持在框架上。以该方式，耳片(7)的变形不会引起基板的变形：led(3)的垂直移动因此被限制，并且模块(1)的发光效率的任何损失因此被防止。
[0083]
在图4中所图示的实施例中，接地形成部件是散热器(14)并且光源是底座安装的(submount-mounted)led(13)。所述led(13)被固定到散热器(14)，通过引线连接被电气连接到基板的迹线，并通过穿过基板(12)的穿透开口(20)发射光。光学部件(21)被紧固到基板，以偏转由led(13)发射的光束。照明装置(11)的框架(15)被模制在散热器(14)上。切口(16)是形成耳片(17)的空缺，所述耳片(17)包括基部(17b)和自由端(17a)。基部(17b)邻近由螺钉组成的装置(18)，所述装置(18)用于将基板紧固到框架(15)。光学系统(未被示出)被布置成用于偏转来自光学部件(21)的光束。所述光学系统被紧固到照明装置(11)的框架(15，未被示出)：因此，所述光学系统的位置与基板的变形无关。
[0084]
在图4中所图示的实施例中，由切口(6)形成的耳片被变形以确保散热器(4)与耳片的自由端(7a)上的电迹线之间的电气接触，并且耳片的基部(7b)通过紧固螺钉(8)被保持在框架上。以该方式，耳片(7)的变形不会引起基板的变形：光学部件(3)的垂直移动因此被限制，并且模块(1)的发光效率的任何损失因此被防止。
[0085]
以上的描述清楚地解释了本发明如何实现为其设定的目标，并且特别是如何消除由于使用增加的部件来确保基板和接地形成部件之间的接触而导致的制造成本，同时限制led的移动和/或光学部件的移动和/或发光效率的降低。
[0086]
本发明不限于通过非限制性示例的方式在本文件中具体给出的实施例，并且特别延伸到所有等效装置以及这些装置的任何技术上可行的组合。因此，本发明的特征、变体和各种实施例可以以各种组合被彼此组合，只要它们不是相互不相容或相互排斥的。