具有电极阵列和适形衬底的可植入刺激器1.版权声明2.本专利文件的公开内容的一部分包含受版权保护的材料。版权所有者不反对对专利文件或专利公开内容的复制，如其在专利与商标局专利文档或记录中出现的那样，但是除此之外无论如何保留所有的版权权利。
技术领域：
：3.本公开涉及一种用于向人或动物组织提供电刺激的可植入刺激器，其具有沿衬底的适形部分定位的电极阵列。具体地，本公开涉及一种具有至少部分覆盖衬底的一部分的包封层的可植入刺激器。本公开还涉及一种制造可植入刺激器的方法。4.背景5.可植入电刺激系统可以用于向患者提供电刺激疗法以治疗各种症状或病症，诸如头痛、下背痛和失禁。6.在许多电刺激应用中，通常包括治疗导线(导线包括电极和电连接)的刺激器希望向体内的一个或更多个精确位置提供电刺激，在许多情况下，由于组织和解剖结构的曲率，在植入期间精确对准刺激电极可能很困难。导线的电极部分的曲率失配可能在一个或更多个电极与下层组织之间产生意外和/或不可预测的电阻。另外，身体的相关区域的反复运动甚至可能使失配恶化。皮下植入物的一个特殊问题在于，即使植入物和周围组织之间在柔性方面的微小差异也可能影响患者舒适度，并可能导致对覆盖皮肤的刺激。这是皮下植入物的一个特殊问题。7.特别地，神经刺激导线在颅面部中的使用与皮肤侵蚀(skinerosion)和导线迁移相关联。现有技术导线的圆柱形状和相关联的厚度导致导线侵蚀皮肤或导致导线移位，从而电极不再覆盖目标神经。8.最近，使用了塑料和聚合物，它们具有固有的柔性或可制成弯曲形状，例如，如美国申请us2016/0166828所述。尽管这种导线可以在植入期间通过人工操纵制成弯曲形状或变形，但这是不方便的。在人和动物身上发现的高度解剖变异性意味着制造商必须提供大范围或预弯曲的导线，或者允许对导线进行测量。在它们在植入期间可变形的情况下，这使植入过程进一步复杂化。9.可植入有源设备需要一种保护方法来保护植入电子器件免受存在于人或动物体内的体液的影响。体液中通常含有离子，在电流存在的情况下可能引起电化学反应，如腐蚀。因此，包封是医疗设备设计的关键组成部分，它充当这些离子流体和关键电子/电气界面之间的屏障，以减少和/或防止植入电子器件的退化。10.聚酰亚胺广泛用作电子器件的微加工的衬底材料，并尝试用硅橡胶包封剂(诸如聚二甲基硅氧烷橡胶(pdms))来包封聚酰亚胺。正如hoang、chung和elias在journalofmicromechanicsandmicroengineering,10.1088/0960-1317/26/10/105019上发表的“irreversiblebondingofpolyimideandpolydimethylsiloxane(pdms)basedonathiol-epoxyclickreaction”中所描述的那样，键合这两种柔性材料仍然是一个关键的挑战，包封剂以某种程度从衬底分层会降低流体进入的阻力。通过分别利用巯基硅烷和环氧硅烷对pdms和聚酰亚胺衬底的表面进行官能化，以在点击反应中形成硫醇环氧键(thiolepoxybond)，提高了键合程度。此外，还通过利用巯基硅烷对一个或两个表面进行官能化，并在两个表面之间引入环氧粘附层来提高键合程度。11.尽管pdms可以基本上是生物相容的，在具有相对长时段的生物稳定性的同时引起最小的组织反应，但它仍然具有相对高的透湿性，这可能导致植入电子器件的退化。许多其他具有较低透湿性的包封剂可能具有较低程度的生物相容性。近年来，lcp(液晶聚合物)已被考虑用作电子器件的衬底，同时也需要改进lcp与包封剂之间的键合技术。12.概述13.应理解的是，下面的概述和详细描述二者都是示例性和说明性的，且旨在提供如所要求保护的本发明的进一步解释。下面的概述和其后的描述都不旨在将本发明的范围限定或限制到概述或描述中提到的特定特征。相反，本发明的范围由所附权利要求限定。14.在某些实施例中，所公开的实施例可以包括在本文中描述的一个或更多个特征。15.提供了一种可植入刺激器，包括：衬底，该衬底包括第一表面和第二表面，其中该衬底的厚度由第一表面和第二表面限定；脉冲发生器，该脉冲发生器被配置为生成至少一个刺激脉冲；以及电极阵列，该电极阵列包括沿衬底的适形部分定位的至少两个电极；该可植入刺激器还包括：多个电互连件，该多个电互连件将脉冲发生器电耦合到电极阵列的至少两个电极；其中多个电互连件位于衬底的第一表面和第二表面之间；其中衬底沿适形部分的厚度等于或小于0.5毫米。16.本文所描述的产品和方法提供了高度适形性(conformability)以及高度可配置性。更高程度的适形性可以增加用户的舒适度。可选地，适形部分的厚度等于或小于0.3毫米、或者等于或小于0.2毫米、或者等于或小于0.1毫米。17.可选地，其中衬底包括脉冲发生器沿其定位的另一部分，可植入刺激器还包括至少部分覆盖衬底的另一部分的包封层。附加地或可选地，衬底的另一部分和脉冲发生器至少部分地嵌入一个或更多个柔性生物相容性包封层中。18.包封可以提高可植入衬底的可靠性和/或寿命。19.附加地或可选地，可植入刺激器还包括与衬底的至少一部分相邻的粘附层。可选地，衬底包括多于一个相邻的衬底层，并且粘附层位于衬底层之间。20.一个或更多个粘附层可以改善包封的性能。这也可以提高可植入衬底的可靠性和/或寿命。通过提供多层，可以使用更薄的导线，增加灵活性并因此改善适形性。21.可选地，粘附层包括陶瓷材料。陶瓷材料可以有利地被包括在衬底材料和包封材料之间的粘附层中。22.可选地，陶瓷材料选自以下项组成的组：hfo2、al2o3、ta2o3、sic、si3n4、tio2及其任何组合。23.附加地或可选地，粘附层包括包含hfo2的至少一个第一层和与至少一个第一层相邻并包含al2o3的至少一个第二层。附加地或可选地，粘附层包括包含ta2o3的至少一个第一层和与至少一个第一层相邻并包含al2o3的至少一个第二层。附加地或可选地，粘附层包括包含tio2的至少一个第一层和与至少一个第一层相邻并包含al2o3的至少一个第二层。24.可选地，粘附层的陶瓷部分具有25nm至200nm范围内的平均厚度。可选地，粘附层包括使用原子层沉积(ald)施加的陶瓷部分。25.附加地或可选地，刺激器沿另一部分的厚度等于或小于5毫米、或者等于或小于4毫米、或者等于或小于3毫米。26.这可以进一步改善衬底的另一部分的适形性。27.附加地或可选地，多个电互连件使用金属化定位在衬底的第一表面和第二表面之间。附加地或可选地，多个电互连件被包括在一个或更多个导电互连层中，该一个或更多个导电互连层被包括在两个相邻的聚合物衬底层之间。28.通过提供更容易图案化的衬底，可以支持更复杂的电极阵列配置，从而允许更高程度的灵活性来解决横向和/或纵向未对准。29.提供了一种制造可植入刺激器的方法，包括：提供衬底，该衬底包括第一表面和第二表面，其中衬底的厚度由第一表面和第二表面限定；提供脉冲发生器，该脉冲发生器被配置为生成至少一个刺激脉冲；沿着衬底的适形部分定位包括至少两个电极的电极阵列；以及在衬底上沉积或电镀多个电互连件；将脉冲发生器电耦合到电极阵列的至少两个电极；其中衬底沿适形部分的厚度等于或小于0.5毫米。30.可选地，脉冲发生器沿衬底的另一部分设置，该方法还包括用包封层至少部分覆盖衬底的另一部分。31.附加或可选地，刺激器还包括：至少部分覆盖衬底的包封层；以及在包封层和衬底之间的至少一个位置处的粘附层。32.附加地或可选地，包封层覆盖衬底的适形部分的至少一部分，并且粘附层位于衬底的适形部分的至少一部分和包封层之间。33.本文所述的这些产品和相关联的方法提供了改进的键合，以提高流体进入包括柔性衬底的可植入设备中的阻力。包封剂/粘附层可以被优化以保护许多类型的衬底的表面。如果衬底被配置和布置成基本上是柔性的，则衬底可以具有高度适形性。包封剂/粘附层的高粘合度允许柔性包封剂层为柔性衬底的一个或更多个表面提供高度进入保护(ingressprotection)。34.衬底表面的一个或更多个区域可以由包封剂/粘附层保护。每个包封剂/粘附层可以被单独或一起优化到预定程度。35.可选地，衬底的适形部分包括液晶聚合物(lcp)。36.附加地或可选地，其中衬底包括脉冲发生器沿其定位的另一部分，包封层至少部分覆盖衬底的另一部分。37.可选地，包封层包括聚合物和/或聚二甲基硅氧烷(pdms)。38.通过提供具有包含pdms的包封剂和包含陶瓷材料的适形粘附层的双层，粘附层在离子介质中显示出明显更高的稳定性，从而在任何分层或水渗透通过包封剂的情况下提供相对更长的保护。由于在粘附层中的任何缺陷和缝隙之间流动，pdms可以进一步有助于更持久的粘附和缺陷减少，特别地，具有相对较低粘度的pdms可以提供甚至更高程度的缺陷减少。39.陶瓷材料hfo2、al2o3、ta2o3、sic、si3n4、tio2及其任何组合可以有利地用作pdms包封剂层的粘附层。40.提供了一种制造可植入刺激器的方法，包括：提供衬底，该衬底包括第一表面和第二表面，其中该衬底的厚度由第一表面和第二表面限定；提供脉冲发生器，该脉冲发生器被配置为生成至少一个刺激脉冲；沿着衬底的适形部分定位至少两个电极；在衬底上沉积或电镀多个电互连件，该多个电互连件将脉冲发生器电耦合到至少两个电极；施加至少部分覆盖衬底的粘附层；以及在粘附层上施加包封层；其中该衬底沿适形部分的厚度等于或小于0.5毫米。41.可选地，使用原子层沉积(ald)施加粘附层。附加地或可选地，脉冲发生器沿着衬底的另一部分设置，其中粘附层和包封层被施加以至少部分覆盖衬底的另一部分。42.附图简述43.通过参考下面结合附图的详细描述，可以最好地理解说明操作的组织和方法以及目的和优点的某些说明性实施例，附图不必按比例绘制。44.结合在本文中并形成说明书一部分的附图示出了示例性实施例，并且与描述一起进一步用于使相关领域的技术人员能够制造和使用这些实施例以及对本领域的技术人员来说明显的其他实施例：45.图1a是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第一实施方式的横向视图。46.图1b是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第一实施方式的顶视图。47.图1c是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第一实施方式的底视图。48.图2a是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第二实施方式的横向视图。49.图2b是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第二实施方式的顶视图。50.图2c是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第二实施方式的底视图。51.图3a是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第三实施方式的横向视图。52.图3b是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第三实施方式的顶视图。53.图3c是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第三实施方式的底视图。54.图4a是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的可选电极配置的第一视图。55.图4b是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的可选电极配置的第二视图。56.图4c是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的可选电极配置的第三视图。57.图5呈现了可以通过与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的操作来治疗的人头部的前部中的神经的位置。58.图6呈现了可以通过与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的操作来治疗的人身体的后部中的神经的位置。59.图7呈现了可以通过与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的操作来治疗的人身体中的神经的位置。60.图8a和图8b描绘了三个样本的电化学阻抗谱(eis)，图8a为阻抗幅度的波特图(bodeplot)结果，图8b为相位角的波特图结果。61.图8c和图8d描绘了四个样本在10-2hz处、浸泡450天的eis结果，图8c为阻抗幅度，图8d为相位角。62.图9呈现了将使用不同工艺用pdms涂覆的lcp在干燥和浸泡后的平均拉力进行比较的测量结果。63.图10描绘了穿过测试样本的横截面。64.图11a、图11b和图11c描绘了穿过改进的可植入电子设备的横截面。65.图12a和图12b描绘了穿过改进的可植入医疗设备的横截面，该改进的可植入医疗设备包括改进的可植入电子设备和一个或更多个电极。66.详细描述67.虽然本发明可以采用许多不同形式的实施例，但在附图中示出并将在本文中详细描述特定实施例，理解到这些实施例的当前公开将被视为原理的示例，而不是旨在将本发明限制到示出和描述的特定实施例。所描述的实施例及其详细结构和元件仅仅是为了帮助全面理解本发明而提供的。本发明的范围由所附的权利要求做出最佳限定。在下面的描述中，相同的附图标记用于描述在附图的多个视图中或甚至在不同的附图中相同、相似或对应的部分。68.因此，明显的是，本发明可以以多种方式实现，并且不需要本文描述的任何特定特征。此外，公知的功能或结构没有详细描述，因为它们将会以不必要的细节模糊本发明。除非另有特别说明，否则附图/图中的任何信号箭头应仅视为示例性的，而不是限制性的。69.将理解，尽管术语“第一”、“第二”等在本文可用于描述各个元件，但这些元件不应被这些术语限制。这些术语只是用来将一个元件与另一个元件区分开。例如，在不脱离示例实施例的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，且类似地，第二元件可以被称为第一元件。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关联的所列的项中的一个或更多个的任意组合和所有组合。如本文所用，“a、b和c中的至少一个”表示a或b或c或其任何组合。如本文所用，一个词的单数形式包括复数形式，以及一个词的复数形式包括单数形式，除非上下文另有明确规定。70.如本文所使用的术语“一(a)”或“一(an)”被定义为一个或多于一个。如本文所使用的术语“多个(plurality)”被定义为两个或多于两个。如本文所使用的术语“另一个”被定义为至少第二个或更多个。如本文所使用的术语“包括(including)”和/或“具有(having)”被定义为包括(comprising)(即，开放式语言)。如本文所使用的术语“耦合”被定义为连接，尽管不一定是直接的，也不一定是机械的。71.还应当注意，在一些替代实现方式中，提到的这些功能/动作可以不以图中提到的顺序出现。例如，连续地示出的两个图事实上可以基本上同时执行，或者有时可以以相反的顺序执行，这取决于所涉及的功能/动作。72.如本文所使用的，本文中以简略方式使用范围，以避免必须列出和描述范围内的每一个值。在适当的情况下，可以选择范围内的任何适当值作为范围的上限值、下限值或终点。73.词“包括(comprise)”、“包括(comprises)”和“包括(comprising)”应作包含性而不是排他性的解释。同样，术语“包括(include)”、“包括(including)”和“或”都应解释为包含性，除非上下文明确禁止这种结构。术语“包括(comprising)”或“包括(including)”意在包括由术语“基本上由......构成(consistingessentiallyof)”和“由......构成(consistingof)”所涵盖的实施例。类似地，术语“基本上由......构成”意在包括由术语“由......构成”所涵盖的实施例。尽管具有不同的含义，但术语“包括”、“具有”、“包含”和“由......构成”可以在本发明的整个描述中相互替换。[0074]“约”意指被引用的数字指示加或减该被引用的数字指示的10％。例如，术语“大约4”将包括3.6至4.4的范围。在说明书中使用的所有表达要素数量、反应条件等的数字应理解为在所有情况下都被术语“约”修饰。因此，除非相反地指出，否则本文所阐述的数值参数是可以根据寻求获得的期望性质而变化的近似。至少，而不是试图将等同原则的应用限制在任何权利要求的范围内，每个数值参数应该根据有效数字的数量和普通的舍入方法来解释。[0075]本文中无论在何处使用短语“例如”、“诸如”、“包括”等，除非另有明确说明，否则将理解为跟随短语“且不限于”。[0076]“通常地”或“可选地”指的是接下来描述的事件或情况可以发生或可以不发生，且这样的描述包括所述事件或情况发生的实例以及所述事件或情况不发生的实例。[0077]在整个该文件中，提及的“一个实施例”、“某些实施例”、“实施例”或类似术语意味着结合实施例所描述的特定的特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个本说明书各个地方出现的这类短语不一定都指代同一实施例。此外，在一个或更多个实施例中，特定特征、结构或特性可以由本领域技术人员以任何合适的方式组合而不受限制。[0078]在以下详细描述中，给出了许多非限制性的具体细节以帮助理解本公开。[0079]图1a、图1b和图1c描绘了穿过可植入刺激器的第一实施例100的纵向截面，该可植入刺激器包括：[0080]-用于生成至少一个电治疗刺激脉冲的脉冲发生器500(仅在图1b和图1c中示出)；和[0081]-具有从脉冲发生器500延伸到衬底300的远端的纵轴600的箔状衬底300的适形部分。衬底300包括一个或更多个相邻的聚合物衬底层，并具有第一平面(外)表面310和第二平面(外)表面320。[0082]可植入刺激器100还包括：[0083]-电极阵列200、400，其靠近远端，具有至少一个第一类型电极200a、200b和至少一个第二类型电极400a、400b。电极200、400被包括在第一表面310或第二表面320中，并且各自可配置用于在使用中(作为刺激电极)将治疗能量传递到人或动物组织和/或(作为返回电极)从人或动物组织传递治疗能量。在该背景下，阵列可以被认为是两个或更多个电极200a、200b、400a、400b的系统布置。可以提供1d、2d或3d阵列。可选地，它们可以排列成行和/或列。[0084]可植入刺激器100还包括：[0085]-脉冲发生器500与第一电极200a、200b和第二电极400a、400b之间的一个或更多个电互连件250，用于将电能作为一个或更多个电治疗刺激脉冲传递到耦合的第一电极200a、200b和/或第二电极400a、400b。一个或更多个电互连件250被包括(或定位)在第一表面310和第二表面320之间。多个电互连件250被认为是两个或多于两个电互连件250。[0086]在本公开中，电极阵列200、400的适形性由以下项中的一个或更多个来较高程度地确定：[0087]-衬底300的靠近电极200、300的部分的适形性；[0088]-电极200、400的布置和位置；[0089]-被包括在电极200、400中的材料和材料的尺寸(或范围)；[0090]-靠近电极200、400的一个或多个互连件250的布置和位置；和[0091]-被包括在互连件200、400中的材料和材料的尺寸(或范围)。[0092]通过适当的配置、布置和优化，可以提供箔状(或膜状)和高度适形的可植入电极阵列200、400。[0093]如所描绘的，箔状衬底300的适形部分优选地沿纵轴600伸长，具有带状形状，允许脉冲发生器500设置(或定位)成远离电极200、400的位置。[0094]如果衬底300基本上是平面的(在非限制性示例中，通过允许衬底300与平面表面适形)，则第一表面310和第二表面320沿着基本上平行的横向平面600、700设置。如图1a所描绘的，第一表面310位于包括纵轴600和第一横轴700的平面中，该第一横轴700基本上垂直于纵轴600。如图1a所描绘的，第一表面310的平面基本上垂直于横截面图的平面(基本上垂直于页面的表面)。[0095]箔状衬底300的适形部分在靠近第一电极200a、200b和第二电极400a、400b处具有0.5毫米或更小的最大厚度，该厚度由第一表面310和第二表面320限定，它可以由第一平面表面310和第二平面表面320上的对应点之间的垂直距离确定。这优选地在衬底300与平面表面适形时确定。[0096]箔状衬底300具有沿第二横轴750的厚度或范围，该第二横轴750基本上垂直于纵轴600和第一横轴700，如所描绘的，它位于附图的平面内(沿页面的表面)。第一表面310被描绘为上表面，并且第二表面320被描绘为下表面。[0097]因此，厚度可以由第一平面表面310和第二平面表面320上的对应点之间沿第二横轴750的垂直距离确定。靠近第一电极200a、200b和第二电极400a、400b的箔状衬底300的适形部分的最大厚度为0.5mm或更小，优选为0.3毫米或更小，甚至更优选为0.2毫米或更小，再更优选为0.1毫米或更小。[0098]一般来说，最大厚度越低(换句话说，衬底越薄)，则适形度越高。然而，更高的最大厚度可以是优选的，以提高机械强度。[0099]为了澄清所描绘的不同视图之间的差异，给出了轴的标称方向：[0100]-纵轴600从页面左侧的近端(未在图1a中描绘，但在图1b和图1c中描绘)延伸到页面右侧描绘的远端；[0101]-第一横轴700如所描绘的延伸到页面中；和[0102]-第二横轴750如所描绘的从底部延伸到顶部。[0103]箔状衬底300的适形部分可以被配置和布置为多层，它包括两个或更多个彼此固定的相邻聚合物衬底层，并具有第一平面表面310和第二平面表面320。一个或更多个电互连件250还被包括(或定位)在第一平面表面310和第二平面表面320之间。然而，不必使两个或更多个聚合物层和/或互连件沿第一横轴700具有相似的范围。换句话说，在本公开的上下文中，可以存在互连件250夹在聚合物衬底的区域(在纵向截面中表现为多层)之间的区域，邻近聚合物衬底基本上相邻接的区域。类似地，可以存在互连件250夹在两个聚合物衬底层之间(在纵向截面中表现为多层)的区域，邻近衬底包括两个相邻衬底层的区域。类似地，包括两个或更多个聚合物衬底层的衬底可以被(物理地和/或化学地)修饰，使得其看起来是一层聚合物衬底。[0104]这些聚合物衬底层被选择为适合于适形的，并且包括一个或更多个电互连件250。优选地，聚合物衬底材料也是生物相容的和耐久的，诸如选自包括以下项的组的材料：硅橡胶、硅氧烷聚合物、聚二甲基硅氧烷、聚氨酯、聚醚聚氨酯、聚醚聚氨酯尿素、聚酯聚氨酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚砜、醋酸纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯和聚醋酸乙烯酯。hassler、boretius、stieglitz在journalofpolymerscience:partbpolymerphysics,2011,49,18-33(doi10.1002/polb.22169)的“polymersforneuralimplants”中描述了合适的聚合物材料(包括lcp(液晶聚合物)薄膜)，特别地，表1作为参考被包括在本文中，描述了聚酰亚胺(ubeu-varnish-s)、聚对二甲苯c(pcsparylenec)、pdms(nusilmed-1000)、su-8(microchemsu-82000和3000系列)和lcp(vectramt1300)的性质。[0105]适形箔状衬底300被配置为通过柔性非常紧密地跟随下层解剖特征的轮廓。非常薄的箔状衬底300具有额外的优点，即它们具有增加的柔性。[0106]最优选地，聚合物衬底层包括lcp、聚对二甲苯和/或聚酰亚胺。lcp是化学和生物稳定的热塑性聚合物，其允许密封传感器模块具有小尺寸和低透湿性。[0107]有利地，lcp可以被热成型以允许提供复杂形状。可以提供lcp的非常薄(并且随后非常适形)和非常平坦(高度平面)的层。对于形状的微调，也可以使用合适的激光进行切割。[0108]在非限制性示例中，lcp的适形箔状衬底300可以具有50微米(μm)至720微米(μm)，优选地100微米(μm)至300微米(μm)范围内的厚度(沿第二横轴750延伸)。在示例性实施例中，可以提供150μm(微米)、100μm、50μm或25μm的值。[0109]当与基本上平面的表面适形时，箔状表面300基本上被包括在横向范围基本上垂直于纵轴600的平面中，其中平面宽度可以由平面箔状衬底300的外表面边缘上沿横向范围的对应点之间的垂直距离确定。如所描绘的，这是沿着第一横轴700。在实施例中，可以使用lcp提供宽度为2mm至20mm的电极200、400。[0110]在室温下，薄的lcp膜具有与钢相似的机械性质。这一点很重要，因为可植入衬底300应该足够坚固以被植入，足够坚固以被移除(移植出)并且足够坚固以跟随相邻的解剖特征和/或结构的任何移动而没有退化。[0111]lcp属于对气体和水具有最低渗透性的聚合物材料。lcp可以与自身键合，从而实现具有同质结构的多层结构。[0112]与lcp相比，聚酰亚胺是热固性聚合物，其需要粘合剂来构建具有电极阵列的多层部分。聚酰亚胺是具有耐高温和耐弯折性的热固性聚合物材料。[0113]在实施例中，lcp可以用于将适形衬底300提供为多层，换句话说，两个或更多个相邻的聚合物衬底层。在非限制性示例中，这些可以是25μm(微米)厚度的层。[0114]在实施例中，一个或更多个电互连件250可以通过金属化被设置(或定位)在第一表面310和第二表面320之间。这些可以是嵌入在衬底300中的导体，诸如通过具有单个聚合物层并使用半导体工业中已知的适当沉积技术施加导电材料。[0115]在实施例中，如果提供了两个或更多个相邻的聚合物衬底层，则可以使用诸如来自半导体工业中的那些的适当技术来提供互连层。当在聚合物衬底层之间使用多个粘附层中的一个时，也可以认为聚合物衬底层是相邻的。下面结合图8至图12描述合适的粘附材料和粘附层的示例。[0116]在实施例中，也可以使用层压来提供具有所需物理和化学性质的衬底300，和/或提供方便的制造方法。在非限制性示例中，衬底300可以包括三个层压聚合物层：两个高温热塑性层，其之间具有低温层(粘合层(bond-ply))，并且高温层朝向第一表面310和第二表面320。[0117]在替代实施例中，可以提供两层硅氧烷作为聚合物衬底层：提供一层硅氧烷，在其外表面之一上将金属图案化，并且通过喷射、重叠注塑(over-molding)或旋涂在金属图案上添加第二层硅氧烷。[0118]在实施例中，电互连件250可以包括一种或更多种导电材料，诸如金属，其根据需要形成在一种或更多种导电元件：线(wire)、股(strand)、箔、薄层(lamina)、板(plate)和/或片(sheet)中。它们可以是基本邻接的(一个导体)。它们还可以包括多于一个的导体，被配置和布置成在使用中彼此电连接，换句话说，一个或更多个导体被配置和布置成在使用中基本上电邻接。[0119]替代的，一个或更多个电互连件250可以被包括在一个或更多个导电互连层250中，该一个或更多个导电互连层被包括(或定位)在两个相邻的聚合物衬底层之间。如图1a所描绘的，可以在第一表面310和第二表面320之间的不同设置(或深度或位置)处提供多个互连件。[0120]在实施例中，本公开的上下文中的互连件250被配置或布置为在使用中不会与人或动物组织接触。一个或更多个互连件250嵌入(或覆盖)在低电导或绝缘聚合物(诸如lcp)的一个或更多个层中。附加地或替代地，可以使用一个或更多个包封层。[0121]一个或更多个互连层250也可以使用pcb(印刷电路板)工业的技术通过金属化来提供，诸如用生物相容性金属(如金或铂)进行金属化。可以使用电镀。包括lcp膜的层特别适合于金属化。这些电互连件250和/或互连层250被配置为将电能作为一个或更多个电治疗刺激脉冲从脉冲发生器500传递到耦合的第一电极200a、200b和/或第二电极400a、400b。[0122]使用合适的聚合物衬底材料，诸如lcp膜，允许箔状(或膜状)衬底300的适形部分和电极阵列200、300具有高的宽高比，提供生物相容性电子箔(或膜)，或生物电子箔(或膜)。[0123]在实施例中，当衬底300适形于基本平面的表面时，最大平面宽度与靠近第一电极200a、200b和第二电极400a、400b的最大厚度的比率可以是7:1或更高，优选为10:1或更高，更优选为15:1或更高，再优选为30:1或更高，甚至更优选为50:1或更高。[0124]100:1或更高的比率也是有利的，并且可以使用一个或更多个具有约20mm宽度和约0.2mm厚度的lcp膜的机械强度高的衬底层来提供。这提供了高度的柔性，因此也提供了高度的适形性。还可以采取附加措施来增加在第一横向方向700上的适形度，诸如改变衬底的宽度、增加一个或更多个起伏和/或提供弯曲点。[0125]在非限制性示例中，当使用具有较小宽度的单行电极200、400和/或电极200、400时，宽度可为4mm，厚度约为0.2mm，这是约20:1的比率。[0126]在非限制性示例中，在靠近脉冲发生器500的衬底的一部分中，可能需要更大的延伸，这在很大程度上进一步取决于所使用的电子部件的尺寸，宽度为20mm，厚度为3mm。这是约6.67:1的比率。[0127]如图1a所描绘的，适形箔状衬底300的远端(或远端部分)包括：[0128]-被包括在第一表面310中的第一类型的两个电极200a、200b，以及[0129]-也被包括在第一表面310中的第二类型的两个电极400a、400b。从近端到远端，所描绘的顺序是200a、400a、200b、400b，换句话说，每个第一类型的电极200a、200b靠近第二类型的电极400a、400b并被包括在相同的表面310中。[0130]箔状衬底300包括在每个电极200a、400a、200b、400b和脉冲发生器之间的电互连件250。在该实施例中，每个电互连件250被配置和布置成使得每个电极200a、400a、200b、400b基本上独立地电连接，因此，通过适当地配置脉冲发生器500可获得的操作模式之一是基本上独立的操作。可以使用一个或更多个硬件、固件和/或软件参数来配置脉冲发生器500。[0131]尽管在图1a中被描绘为在第一表面310和第二表面320之间的不同距离(或位置)处的单独连接件250，但本领域技术人员还将认识到，相同的互连件可以由在第一表面310和第二表面320之间的大约相同距离(或位置)处的适当配置的互连件250(或互连层250)提供，类似于在图3b中描绘的实施例，并在下文中描述。[0132]“被包括在”第一表面310或第二表面320中意味着电极200a、400a、200b、400b相对较薄(例如当衬底布置成与基本平面的表面适形时，其沿第二横轴的延伸可以为20微米至50微米或更小。更薄的电极也可以用来进一步增加适形度，例如1微米或更小)，并附接到(或至少部分嵌入到)表面。[0133]电极200、400可以包括导电材料，诸如金、铂、铂黑、tin、iro2、铱，和/或铂/铱合金和/或氧化物。也可以使用导电聚合物，如pedot。优选地，使用生物相容性导电材料。pcb/金属化技术可以用于在一个或更多个聚合物衬底层的第一表面310和/或第二表面330上或中制造它们。[0134]对于电极200a、200b、400a、400b，较厚的金属层通常优于较薄的金属层，因为它们可以经受可以溶解金属的身体物质。然而，较厚的金属层通常会增加较厚层附近的刚性(降低适形性)。[0135]可以通过首先创建皮下隧道和/或使用植入工具来植入刺激器100。然而，高度的适形性可能使植入成功变得更加困难。即使在使用合适的插入工具时，由于未对准、植入期间的导线迁移或移植后的导线迁移，电极位置可能后来会被发现不正确。[0136]至少植入包括电极阵列200、400的远端。然而，植入刺激器100可能是有利的。[0137]另外，在植入期间，可能很难精确识别刺激所需的位置。当植入时，刺激器电极应该放置成足够靠近待刺激神经。但是神经通路对于执行植入的专业人员来说并不总是清晰可见的，而且神经通路的分布和路径因人而异。[0138]如图1所示，在第一类型电极200a、200b和第二类型电极400a、400b之间没有实质性的硬件差异，在该实现中，功能上的任何差异主要由脉冲发生器500的配置(一个或更多个硬件、固件和/或软件参数)确定。由于互连件250的布置和布线，可以对电气性质有较小的影响。[0139]通过脉冲发生器500的适当配置，相同类型的一个或更多个耦合电极200a、200b或400a、400b可以基本上相同地操作，换句话说，施加到电极200、400的刺激能量在基本上相同的时间实例上基本上相同(通常测量为电压、电流、功率、电荷或其任何组合)。这也可用于预测和/或校正未对准和/或导线迁移，这是有利的，因为它允许至少部分地使用软件来执行配置。[0140]另外地或可选地，可以使用脉冲发生器500的一个或更多个参数将两个或更多个电极200、400配置和布置为刺激电极或返回电极。这可以提供更高程度的可配置性，因为只需要植入衬底300，使得至少两个电极靠近期望的刺激位置。[0141]在该实施例100中，第一类型的电极200a、200b名义上被配置和布置为作为刺激电极操作。[0142]第二类型的电极400a、400b名义上被配置为作为返回电极操作，各自被配置为在使用中为一个或更多个刺激电极200a、200b提供电返回。换句话说，电返回400a、400b使电路闭合。它也可以类似地被配置为提供对应的电能源的电接地。[0143]因此，基于该名义配置提供了三种配置：[0144]-刺激/返回电极对200a/400a在该刺激/返回位置处靠近第一表面310；或[0145]-刺激/返回电极对200b/400b在该刺激/返回位置处靠近第一表面310；或[0146]-它们的组合。[0147]在实施例中，一个或更多个刺激电极200a、200b可以设置在这样的刺激器100中。刺激电极200a、200b的数量、尺寸和/或间距可以根据治疗来选择和优化。在实施例中，如果提供多于一个的刺激电极200a、200b，则每个刺激电极200a、200b可以提供：[0148]-不同的刺激效果、类似的刺激效果或相同的刺激效果。[0149]为了避免未对准，可以选择靠近要产生效果的组织的一个或两个电极200a、200b。[0150]如果需要在更大的区域上和/或在有源刺激电极200a、200b之间的位置处进行刺激，则可以使两个或更多个刺激电极200a、200b基本上同时激活。[0151]在实施例中，刺激电极200a、200b可以具有沿纵轴600的大约6mm至8mm的尺寸，以及沿第一横轴700的3mm至5mm的尺寸，因此大约18至40平方毫米(mm2)。[0152]在实施例中，适用于可植入刺激器的箔状衬底300可以包括在15cm长度上的多达12个刺激电极200a、200b和返回电极400a、400b，以允许对未对准进行校正，或者简单地允许专家选择最有效的刺激位置。[0153]在实施例中，图1b描绘了图1a中描绘的箔状衬底300的可植入远端(或部分)的第二表面320的视图。换句话说，第二表面320被描绘在页面的平面中，沿着纵轴600(从下到上描绘)和第一横轴700(从左到右描绘)。第二横轴750延伸到页面中。第一表面310未在图1b中描绘，但位于沿第二横轴750(进入页面的)较高位置处，并且也基本平行于附图的平面。箔状衬底300被布置成与基本平面的表面适形。[0154]脉冲发生器500可以被设置(或定位)在第二表面320和第一表面310之间。在图1b和图1c中，它是用虚线描绘的。替代地，脉冲发生器500可以至少部分地设置在第一表面310上或第二表面320上。替代地，脉冲发生器500可以至少部分地嵌入在第一表面310中或第二表面320中。[0155]根据嵌入程度和用于脉冲发生器500的一个或更多个电气部件，可以优化最大厚度。部件可以被减薄以使厚度最小化。如果衬底300被配置和布置成可适形的和/或箔状的，则在衬底的靠近脉冲发生器500的部分中的可植入刺激器100的最大厚度可以是5毫米或更小，优选地4毫米或更小，甚至更优选地3毫米或更小，该厚度由当可植入刺激器100适形于基本平面的表面时在外部平面表面上对应点之间的垂直距离确定。另外可选的电气部件(诸如天线，包括线圈或偶极或分形天线)也可以根据它们嵌入衬底的程度来影响厚度。[0156]刺激器100和箔状衬底300沿着第一横轴700延伸(考虑刺激器100/箔状衬底300在与基本平面的表面适形时的平面宽度)。如所示，衬底的靠近脉冲发生器500的部分中的平面宽度可以大于衬底的靠近箔状衬底300的远端(或部分)处的电极200a、200b、400a、400b的另一部分中的平面宽度。靠近脉冲发生器500的平面宽度可以取决于用于脉冲发生器500的硬件和部件，通常，它至少是用于脉冲发生器500的集成电路的宽度。另外可选的电气部件，诸如包括线圈或偶极子或分形天线的天线，也可能影响平面宽度。[0157]在实施例中，靠近电极200a、200b、400a、400b的平面宽度可以取决于用于电极200a、200b、400a、400b的导体和一个或更多个互连件250。在实施例中，平面宽度至少是第一电极200a、200b或第二电极400a、400b的宽度。[0158]在实施例中，图1c描绘了在图1a和图1b中描绘的箔状衬底300的可植入远端(或部分)的第一表面310的视图。换句话说，第一表面310被描绘在页面的平面中，沿着纵轴600(从下到上描绘)和第一横轴700(从右到左描绘)。第二横轴750从页面中延伸出来。这是面向被刺激(使用中)的动物或人体组织的视图。第二表面320未在图1c中描绘，但位于沿第二横轴750(进入页面)的较低位置处，并且也基本平行于附图的平面。箔状衬底300被布置成与基本平面的表面适形。[0159]一个或更多个互连件250被设置(或定位)在第一表面310和第二表面320之间，如图1a所示。在图1c中，它们被描绘为虚线，表示在本实施例中已为电极200a、200b、400a、400b中的每一个提供的互连件250(或适当配置的一个或更多个互连层250)。在脉冲发生器500和电极200、400之间描绘单个虚线250，以指示在实施例100中互连件250沿第一横轴700处于大致相同的布置。[0160]如图1c所示，电极200a、200b、400a、400b各自具有沿纵轴600的纵向范围(长度)和沿第一横轴700的横向范围(宽度)。[0161]尽管描述为类似的，但实际上，每个电极200a、200b、400a、400b可以根据预期用途和/或期望的可配置程度而在形状、横向截面、取向和/或大小(或延伸)上变化。[0162]在植入刺激器100或包括电极阵列200、400的至少远端(或部分)之后，脉冲发生器500可以被配置和布置成在使用中相对于施加到一个或更多个第二类型的耦合电极400a、400b的电返回向一个或更多个第一类型的耦合电极200a、200b提供电能。[0163]刺激器100的可配置性允许在包括电极阵列200、400的至少远端(或部分)的植入之前、期间和/或之后，确定和/或调整一个或更多个电极200a、200b、400a、400b的操作。还可以在植入刺激器100的时段期间将操作重新配置一次或更多次，以优化和/或延长治疗。[0164]在实施例中，脉冲发生器500最初可被配置为名义上将200a和400a分别作为刺激/返回电极对操作。在植入至少远端200、400之后，可以观察和/或测量不充分的刺激。如果假定其主要是由于纵向未对准，则可以可选地使用一个或更多个参数对脉冲发生器500进行配置，以名义上将200b和400b分别作为刺激/返回电极对操作。[0165]刺激器100可以进一步被配置和布置成在预定和/或受控条件下在这些配置之间切换脉冲发生器500。可以方便地进一步将这些配置视为第一电极模式和第二电极模式，并允许用户选择一种模式作为偏好和/或切换模式。替代地，脉冲发生器500可以在预定和/或受控条件下切换模式。[0166]另外地或替代地，还可以提供用于将脉冲发生器500配置为以以下方式操作的其他模式：[0167]-第一电极模式，其中电刺激能量作为一个或更多个电治疗刺激脉冲提供给一个或更多个第一类型的耦合电极200a、200b，一个或更多个第二类型的耦合电极400a、400b被配置成在使用中为一个或更多个第一电极200a、200b提供对应的电返回；或[0168]-第二电极模式，其中能量作为一个或更多个电治疗刺激脉冲提供给一个或更多个第二类型的耦合电极400a、400b，一个或更多个第一类型的耦合电极200a、200b被配置成在使用中为一个或更多个第二电极400a、400b提供对应的电返回。[0169]再次，刺激器100可以进一步被配置和布置成在预定和/或受控条件下在这些配置或模式之间切换脉冲发生器500。另外地或替代地，可以允许用户选择一种模式作为偏好和/或切换模式。[0170]本领域技术人员将认识到，电极200a、200b、400a、400b可以被配置成以更复杂的配置操作，例如：[0171]-400a和200a可以分别作为刺激/返回电极对操作(与最初的预期操作相反)；[0172]-400b和200b可以分别作为刺激/返回电极对操作；[0173]-如果优选中间刺激，则两个或更多个电极200a、200b、400a、400b可以作为一个或更多个刺激电极基本同时操作；[0174]-一个或更多个电极200a、200b、400a、400b可以作为一个或更多个返回电极操作；[0175]-电极400a作为刺激电极与作为返回电极的电极200a和电极200b组合操作；[0176]-电极400a和200b作为刺激电极与作为返回电极的电极200a和电极400b组合操作。[0177]替代地或附加地，与一个或更多个返回电极相比，一个或更多个刺激电极的形状、取向、横向截面和/或大小(或长度)可以被不同地配置。[0178]当为了适形性而配置和布置靠近电极阵列200、400的箔状衬底300的一部分时，可以考虑许多参数和特性，例如：[0179]-一个或更多个电极200a、200b、400a、400b的横向延伸700和/或纵向延伸600[0180]-箔状衬底300的厚度，或第一表面310与第二表面320之间的垂直距离[0181]-被包括在箔状衬底300中的材料及其物理性质[0182]-第一表面310和第二表面320之间的互连件250和/或互连层250的数量和延伸。[0183]已经有人试图通过压扁使传统的导线(诸如圆柱形导线)变得更薄，以允许皮下植入和/或增加舒适性。但是压扁的电极的表面积可能变得不利地小。[0184]在非限制性示例中，具有1cm长电极的传统0.2mm圆形导线估计产生具有大约6mm2的电极表面的电极。[0185]然而，使用本文描述的适形电极阵列，具有0.2mm厚和4mm宽的尺寸的薄衬底300可以被配置和布置成在相同长度上提供大约35mm2的电极表面。据估计，这可以将阻抗降低为原来的约6/35，并将功耗降低为原来的约6/35。[0186]在实施例中，图2a、图2b和图2c描绘了穿过可植入刺激器的第二实施例101的纵向截面。它类似于图1a、图1b和图1c中描绘的第一实施例100，除了：[0187]-代替被包括在第一表面310中的四个电极，该实施例包括在第一表面310中的两个电极，名义上第一类型的电极200a和名义上第二类型的电极400a。从近端到远端，所描绘的顺序是200a、400a，换句话说，第一类型的电极200a在第一表面310中靠近第二类型的电极400a。[0188]-刺激器101的远端还包括在第二表面320中的两个电极，名义上第一类型的另一个电极200b，名义上第二类型的另一个电极400b。从近端到远端，所描绘的顺序是200b、400b，换句话说，第一类型的电极200b在第二表面320中靠近第二类型的电极400b。[0189]-在图2b中，第二表面320的视图描绘了被包括在该表面中的两个电极200a、400a，并且使用虚线描绘了一个或更多个互连件250；[0190]-在图2c中，第二表面320的视图描绘了被包括在该表面中的两个电极200b、400b，并且使用虚线描绘了一个或更多个互连件250；[0191]在本实施例101中，第一类型的电极200a、200b名义上被配置和布置成作为刺激电极操作，并且第二类型的电极400a、400b名义上被配置成作为返回电极操作。[0192]因此提供了三种主要配置：[0193]-刺激/返回电极对200a/400a靠近第一表面310；或[0194]-刺激/返回电极对200b/400b靠近第二表面320；或[0195]-两者的组合。[0196]如果不确定箔状衬底300的可植入远端可能在目标组织的“上方”还是“下方”，诸如神经的“上方”还是“下方”，则这可能是有利的。这可以在植入后通过尝试每个名义配置中的刺激和通过观察和/或测量神经刺激的存在来确定。[0197]如上所述，关于图1a、图1b和图1c，每个电极200a、200b、400a、400b可以作为一个或更多个刺激电极操作，或者作为一个或更多个返回电极操作。[0198]在实施例中，图3a、图3b和图3c描绘了穿过可植入刺激器的第三实施例102的纵向截面。它类似于图2a、图2b和图2c中描绘的第二实施例101，除了：[0199]-互连件250沿第二横轴750以大致相同的布局来设置，如图3a所示。线250用阴影线表示它们不被描绘为处于相同的纵向截面中，存在沿着第一横轴700设置在基本不同位置处的互连件250；[0200]-互连件250沿第一横轴700以基本不同的布局来设置，如图3b和图3c所示为电极阵列200、400和脉冲发生器500之间的两条相邻虚线；[0201]-不是名义上在第一表面310中包括第一类型的电极200和第二类型的电极400，而是第一表面310包括名义上第一类型的电极200的第一电极200a和第二电极200b；[0202]-不是名义上在第二表面320中包括第一类型的电极200和第二类型的电极400，而是第二表面320包括名义上第二类型的电极400的第一电极400a和第二电极400b；[0203]在本实施例102中，第一类型的电极200a、200b名义上被配置和布置成作为刺激电极操作，并且第二类型的电极400a、400b名义上被配置成作为返回电极操作。[0204]因此提供了三种主要配置：[0205]-刺激/返回电极对200a/400a，用于靠近该电极对的位置在第一表面310和第二表面320之间进行刺激；或[0206]-刺激/返回电极对200b/400b，用于靠近该电极对的位置在第一表面310和第二表面320之间进行刺激；或[0207]-两者的组合。[0208]这可能有利于校正纵向未对准，或者简单地允许医疗保健专业人员选择最有效的刺激位置。[0209]如上所述，关于图2a、图2b和图2c，每个电极200a、200b、400a、400b可以作为一个或更多个刺激电极操作，或者作为一个或更多个返回电极操作。[0210]另外地或替代地，可以通过适当地配置一个或更多个互连件250而将相同类型的一个或更多个电极200a、200b或400a、400b彼此电连接。然后，它们将被基本上相同地操作。这可以用于预测和/或校正未对准和/或导线迁移，因为纵向定位不太敏感(在更大的纵向和或横向范围上提供刺激)。[0211]图4a、图4b和图4c描绘了适于被包括在如本文所述的可植入刺激器100、101、102中的替代电极阵列200、400配置。[0212]图4a描绘了刺激器的另一实施例103的可植入远端。类似于图1c中描绘的远端，第一表面310包括：[0213]-第一类型的两个电极200a、200b和第二类型的两个电极400a、400b。从近端到远端，所描绘的顺序是200a、400a、200b、400b，换句话说，每个第一类型的电极200a、200b靠近第二类型的电极400a、400b并被包括在相同的表面310中。[0214]图4a所描绘的远端与图1a所描绘的相同，除了：[0215]-电极200、400与纵轴600成角度延伸。这可以降低对纵向未对准的敏感性，因为增加了可以在其上提供组织刺激的纵向位置。[0216]附加地或替代地，第二表面320可以类似地包括第一类型的两个电极200a、200b和第二类型的两个电极400a、400b。[0217]如上所述，每个电极200a、200b、400a、400b可以作为一个或更多个刺激电极操作，或者作为一个或更多个返回电极操作。[0218]图4b描绘了刺激器的另一实施例104的可植入远端。类似于图1c中描绘的远端，第一表面310包括四个电极。然而，在该实施例104中，第一表面310包括：[0219]-第一类型的四个电极200a、200b、200c、200d和第二类型的电极400。从近端到远端，所描绘的顺序是200a、200b、200c、200d。与第一类型的四个电极200横向相邻的是第二类型的电极400，其纵向延伸以与第一类型的每个电极200相邻。[0220]名义上，第一类型的电极200可以作为一个或更多个刺激电极操作。第二类型的电极400可以名义上作为一个或更多个刺激电极的返回电极操作。[0221]这可以降低对纵向未对准的敏感性，因为提供了可以被选择用于刺激的四个不同的纵向位置，增加了可以在其上提供组织刺激的位置。[0222]附加地或替代地，第二表面320可以类似地包括第一类型的四个电极200a、200b、200c、200d和第二类型的一个相邻且纵向延伸的电极400。[0223]如上所述，每个电极200a、200b、200c、200d、400可以作为一个或更多个刺激电极操作，或者作为一个或更多个返回电极操作。[0224]图4c描绘了刺激器的另一实施例105的可植入远端。类似于图4b中描绘的远端，第一表面310包括第一类型的四个电极200a、200b、200c、200d。然而，在该实施例105中，第一表面310还包括第二类型的四个相邻电极400a、400b、400c、400d。从近端到远端，所描绘的顺序是200a/400a、200b/400b、200c/400c、200d/400d。与第一类型的四个电极200中的每一个横向相邻的是沿纵轴600以基本上相同布局的第二类型的电极400。[0225]名义上，第一类型的电极200可以作为一个或更多个刺激电极操作。第二类型的电极400可以名义上作为一个或更多个刺激电极的返回电极操作。名义上，相邻电极可以被认为是刺激/返回对200/400。[0226]换句话说，提供了2×4电极阵列——两个沿着横轴，并且四个沿着纵轴。[0227]这可以降低对纵向未对准的敏感性，因为在基本上不同的纵向位置处设置了四个不同的刺激/返回对200/400，该四个不同的刺激/返回对200/400可以被选择用于刺激，增加了可以在其上提供组织刺激的位置。[0228]附加地或替代地，第二表面320可以类似地包括第一类型的四个电极200a、200b、200c、200d和第二类型的四个相邻电极400a、400b、400c、400d。[0229]如上所述，每个电极200a、200b、200c、200d、400a、400b、400c、400d可以作为一个或更多个刺激电极操作，或者作为一个或更多个返回电极操作。这也可以降低对横向未对准的敏感性。[0230]刺激器100、101、102、103、104、105还可以包括：[0231]-能量接收器，其被配置和布置成当相关联的能量发射器靠近时从相关联的能量发射器无线地接收能量；[0232]脉冲发生器500还被配置和布置成从能量接收器接收电能以用于其操作。[0233]图5和图6描绘了可以使用适当配置的刺激器100、101、102、103、104、105的可植入远端来刺激的神经的配置，提供神经刺激来治疗诸如头痛或原发性头痛的疾病。[0234]图5描绘了可以使用适当配置的设备电刺激的左眶上神经910和右眶上神经920。图6描绘了也可以使用适当配置的设备电刺激的左枕大神经930和右枕大神经940。[0235]根据待刺激的区域的大小和待植入设备的部分的尺寸，确定适当位置以提供治疗所需的电刺激。用于包括刺激设备100、101、102、103、104、105的刺激设备的远端部分的大概植入物位置被描绘为区域：[0236]-用于治疗慢性头痛(如偏头痛和丛集性头痛)的左眶上刺激的位置810和右眶上刺激的位置820。[0237]-用于治疗慢性头痛(如偏头痛、丛集性头痛和枕神经痛)的左枕刺激的位置830a或830b和右枕刺激的位置840a或840b。用于刺激的位置830b、840b位于(外部)枕骨隆突的上部(“上方”)。[0238]在许多情况下，这些将是用于可植入刺激器100、101、102、103、104、105的近似位置810、820、830a/830b、840a/840b。[0239]对于每个植入物位置810、820、830a/830b、840a/840b，可以使用单独的刺激系统。在植入物位置810、820、830a/830b、840a/840b靠近在一起或甚至重叠的情况下，单个刺激系统可以被配置为在多于一个植入物位置810、820、830a/830b、840a/840b处进行刺激。[0240]多个刺激设备100、101、102、103、104、105可以单独、同时、顺序或它们的任何组合进行操作以提供所需的治疗。[0241]图7描绘了神经的进一步配置，其可以使用适当配置的改进的可植入刺激器100、101、102、103、104、105进行刺激以提供神经刺激来治疗其他疾病。图5和图6中描绘的位置(810、820、830、840)也被描绘在图7中。[0242]根据待刺激的区域的大小和待植入设备的部分的尺寸，确定适当位置以提供治疗所需的电刺激。用于包括刺激电极的刺激设备的部分的大概植入物位置被描绘为以下区域：[0243]-用于治疗癫痫的皮层刺激的位置810；[0244]-用于深部脑刺激的位置850，用于帕金森病患者的震颤控制治疗；用于治疗肌张力障碍、肥胖症、原发性震颤、抑郁症、癫痫症、强迫症、阿尔茨海默氏症、焦虑症、贪食症、耳鸣、创伤性脑损伤、图雷特氏症、睡眠障碍、自闭症、双相情感障碍；以及中风恢复；[0245]-用于迷走神经刺激的位置860，用于治疗癫痫、抑郁症、焦虑症、贪食症、肥胖症、耳鸣、强迫症、心力衰竭、克罗恩病和类风湿性关节炎；[0246]-用于治疗高血压的颈动脉或颈动脉窦刺激的位置860；[0247]-用于治疗睡眠呼吸暂停的舌下神经和膈神经刺激的位置860；[0248]-用于治疗慢性颈部疼痛的脑脊髓刺激的位置865；[0249]-用于治疗肢体疼痛、偏头痛、四肢疼痛的周围神经刺激的位置870；[0250]-用于治疗慢性下背痛、心绞痛、哮喘、一般疼痛的脊髓刺激的位置875；[0251]-用于治疗肥胖症、贪食症、间质性膀胱炎的胃刺激的位置880；[0252]-用于治疗间质性膀胱炎的骶神经和阴部神经刺激的位置885；[0253]-用于治疗尿失禁、大便失禁的骶神经刺激的位置885；[0254]-用于膀胱控制治疗的骶神经调节的位置890；和[0255]-用于治疗步态或足下垂的腓骨神经刺激的位置895。[0256]可被治疗的其他疾病包括胃食管反流病、自身免疫性疾病、炎症性肠病和炎症性疾病。[0257]衬底100和电极阵列200、400的适形性和减小的厚度使得一个或更多个可植入刺激器100、101、102、103、104、105对于刺激一个或更多个神经、一个或更多个肌肉、一个或更多个器官、脊髓组织、脑组织、一个或更多个皮层表面区域、一个或更多个沟以及它们的任何组合非常有利。[0258]上面关于图1到图4描述的可植入刺激器100、101、102、103、104、105可以总体描述为被配置和布置用于改进适形性的实施例。[0259]可以进一步修改刺激器100、101、102、103、104、105。在非限制性示例中：[0260]-箔状衬底300的一部分和脉冲发生器500可以嵌入一个或更多个柔性生物相容性包封层中，诸如下面描述的那些。这些层可以包括：液晶聚合物(lcp)、聚二甲基硅氧烷(pdms)、有机硅聚氨酯、聚酰亚胺、聚对二甲苯、生物相容性聚合物、生物相容性弹性体及其任何组合。[0261]下面关于图8到图12描述的可植入电气设备1100、1101、1102可以总体描述为被配置和布置用于改进包封的实施例。如下所述，它们可以被包括在可植入医疗设备1110、1111中，该可植入医疗设备1110、1111被配置和布置成提供一定程度的刺激。[0262]图11a描绘了穿过改进的可植入电气或电子设备1100的横截面。它包括：[0263]-衬底1400，其具有第一表面1410和一个或更多个电导体1210。[0264]可选地，衬底1400可以是基本上生物相容的，然而，使用一个或更多个包封层1310可以允许使用不生物相容的、部分生物相容的或显著生物相容的衬底1400和电导体1210。[0265]一般来说，一种材料或层的生物相容性程度可以通过测量组织反应的程度和它被认为是生物稳定的时间长度来确定。低程度的组织反应和/或长时间的生物稳定性表明高程度的生物相容性。[0266]衬底1400还被配置和布置成基本上是柔性的，换句话说，衬底在很大程度上是顺从的或柔性的或柔顺的(或适形的)。可以使用参数来调整柔性的程度，例如：[0267]-设备1100元件的尺寸确定，和/或[0268]-含有具有所需性质的材料和物质，和/或[0269]-所用材料和物质的组合，和/或[0270]-所用材料和物质的百分比，和/或[0271]-包括凹槽、开口、孔、加强件。[0272]另外地或替代地，本领域技术人员将认识到，对于关于图1至图4描述的衬底300，可以使用上述参数来调整柔性的程度。[0273]一个或更多个电导体1210非常示意性地被描绘，它们可以是嵌入到衬底1400中或沉积到衬底1400上的导体，例如，通过具有单个聚合物层和使用半导体工业已知的适当沉积技术施加导电材料。一个或更多个导体1210(例如金属)可以根据需要形成，例如在一个或更多个导电元件：线、股、箔、薄层、板和/或片中形成。可选地，一个或更多个导体可以定位在衬底1400的外表面之间；[0274]设备1100还包括：[0275]-包括聚二甲基硅氧烷(pdms)橡胶的第一生物相容性包封层1310；和[0276]-第一粘附层1510。[0277]在本公开的上下文中，陶瓷应该被认为是高级陶瓷和/或工业陶瓷，提供相对高程度的热稳定性、耐磨性和耐腐蚀性。[0278]最合适的陶瓷材料是那些与包封剂层和/或衬底具有高度粘附性的陶瓷材料，并且能够以相对均匀的涂层施加以提供相对低的透湿度。在本文中，陶瓷材料可以是无机的、非金属的或金属的，通常是结晶氧化物、氮化物或碳化物材料。如碳或硅的一些元素也被认为是陶瓷。非金属陶瓷可以包括非金属和金属元素。[0279]可选地，第一粘附层1510可以是基本上生物相容的，然而使用一个或更多个包封层1310可以允许使用一个或更多个不生物相容的、部分生物相容的或显著生物相容的粘附层1510。[0280]第一粘附层1510和第一包封层1310被配置和布置成抵抗流体从人或动物身体进入第一表面1410的至少一部分。下面进一步描述该配置和布置。[0281]如图11a所示，该横截面中的粘附层1510/包封层1310的范围可以小于衬底1400的范围。通常，粘附层1510/包封层1310的范围可以大于、等于或小于衬底1400的范围。在图11c中描述了粘附层和包封层的“大于”实施例。在图11b和图12a中描述了粘附层和包封层的另外的“小于”实施例。[0282]通常，第一表面1410的被保护以防止流体进入的部分等于或小于粘附层1510/包封层1310的范围。[0283]如图11a所示，该横截面中粘附层1510的范围可以小于包封层1310的范围，在一些配置中，这可能是有利的，因为粘附层1510的边缘至少部分地包封1310。通常，粘附层1510的范围可以大于、等于或小于包封层1310的范围。在图11c和图12a中描述了另外的“小于”实施例。衬底的“等于”部分在图12b中示出。[0284]在优选实施例中，粘附层1510的范围等于或大于包封层1310的范围，这在某些配置中可能是有利的，因为与衬底1400的表面1410直接接触的包封剂1310的表面积大大减小。在一些情况下，这个表面积可能基本上为零，进一步减少了流体进入的可能性。在图11c中描述了“基本上为零”的实施例，并在图12b中描述了衬底的一部分。[0285]图11b描绘了另一可植入电气或电子设备1101。其与图11a中描绘的可植入电气设备1100相同，除了进一步包括：[0286]-第二表面1420；[0287]-包括聚二甲基硅氧烷(pdms)橡胶的第二生物相容性包封层1320；和[0288]-第二粘附层1520，其包括陶瓷材料，设置在第二平面表面1420和第二包封层1320之间。第二粘附层1520进一步被配置和布置成与第二表面1420适形，换句话说，它是适形层。[0289]第二粘附层1520和第二包封层1320被配置和布置成抵抗流体从人或动物身体进入第二表面1420的至少一部分。下面进一步描述该配置和布置。[0290]第二包封层1320可以与第一包封层1310基本相同、高度相似或基本不同。[0291]第二粘附层1520可以与第一粘附层1510基本相同、高度相似或基本不同。[0292]尽管第一表面1410和第二表面1420被描绘为图11b中的衬底的相反面，但其他组合也是可能的，例如：[0293]-将第一粘附层1510/包封层1310和第二粘附层1520/包封层1320施加到第一表面1410的不同区域；[0294]-将第一粘附层1510/包封层1310和第二粘附层1520/包封层1320施加到第二表面1420的不同区域；[0295]-第一表面1410和第二表面1420彼此相邻；[0296]-第一表面1410和第二表面1420彼此相对；[0297]-第一表面1410和第二表面1420彼此成预定角度；[0298]-第一表面1410和第二表面1420基本上彼此垂直。[0299]图11c描绘了另一可植入电气或电子设备1102。其与图11a中描绘的可植入电气设备1100相同，除了在该截面中：[0300]-衬底1400包括四个受保护表面，每个表面由另一粘附层1500和另一包封层1300保护；[0301]-对于每个受保护表面，另一粘附层1500的范围大于衬底1400的范围；[0302]-对于每个受保护表面，另一包封层1300的范围大于衬底1400的范围；以及[0303]-对于每个受保护表面，另一粘附层1500的范围小于包封层1300的范围。[0304]在功能上，还可以认为，另一包封层1300包括图11b中描绘的第一包封层1310和第二包封层1320。[0305]在功能上，还可以认为，另一粘附层500包括图11b中描绘的第一粘附层1510和第二粘附层1520。[0306]在功能上，还可以认为，在图11c中描绘的衬底1400包括在图11b中描绘的第一表面1410和第二表面1420的受保护部分。然而，在图11c中描绘的衬底1400包括邻近这样的受保护的第一或第二表面的两个或更多个另外的受保护表面。[0307]图11c的另一包封层1300可以与图11a或图11b中描绘的第一包封层1310基本相同、高度相似或基本不同。图11c的另一包封层1300可以与图11b中描绘的第二包封层1320基本相同、高度相似或基本不同。[0308]图11c的另一粘附层1500可以与图11a或图11b中描绘的第一粘附层1510基本相同、高度相似或基本不同。图11c的另一粘附层1500可以与图11b中描绘的第二粘附层1520基本相同、高度相似或基本不同。[0309]另一实施例1102可能是有利的，因为：[0310]-衬底1400的表面的被保护以防止流体进入的部分小于另一包封层1300的范围；[0311]-另一粘附层1500的边缘基本上被1300包封；和[0312]-包封剂1300的与衬底1400的表面直接接触的表面积接近或基本上为零。[0313]进行实验以确定特定粘附层1510、1520的适用性，以提供与pdms的高度键合。[0314]a.样本制备[0315]图10描绘了穿过测试样本1130的横截面。[0316]1)使用pt金属化的idc[0317]叉指电容器(interdigitatedcapacitor，idc)1230用于评估包封性能，在1μm(1微米)厚的等离子体增强化学气相沉积(cvd)sio2层1435上溅射约600nm的pt(铂)，中间有10nm的钛粘附层。关于这些idc1230的更多细节参见“siliconerubberencapsulationforanendoscopicallyimplantablegastrostimulator”，lonys、vanhoestenberghe、julemont、godet、delplancke、mathys和nonclercq，med.biol.eng.comput.53319-29,2015。sio2层1435设置在硅衬底1430上。[0318]2)ald涂层[0319]原子层沉积(ald)是一种可以用于制备纳米厚适形涂层的涂层工艺。使用r-200advancedald反应器，在约1mbar(1hpa)的减压下(n2气氛)应用ald涂层。[0320]来自芬兰picosunoy的r-200advanced提供非常高质量的ald膜沉积。制造商建议适用于包括以下项的沉积：al2o3、tio2、sio2、ta2o5、hfo2、zno、zro2、aln、tin、诸如pt或ir的金属。[0321]它包括远程微波等离子体发生器，具有可调功率300w-3000w，频率2.45ghz，安装在加载室并与反应室相连。最多可以使用12个源和6个独立的入口，如果选择了等离子体选项，可以使用7个独立的入口。前体源可以包括液体、气态和/或固体化学品。前体还可以包括臭氧和/或等离子体。远程等离子体选项允许金属沉积，从而大大降低短路和/或等离子损坏的风险。加工温度一般可以为50℃-500℃。等离子体通常可以使用高达大约450℃或高达大约650℃，带有加热的样本保持器。[0322]它包括热壁和基本上分离的入口和仪器，提供适用于晶圆(wafer)、3d对象和纳米级特征上的广泛材料的相对低颗粒(或基本上无颗粒)处理。它提供了高度的均匀性，即使在多孔、通孔(through-porous)、高深宽比(高达1:2500)，以及使用其专有的picoflowtm扩散增强剂的纳米颗粒样本上也是如此。该增强剂在中间空间中提供保护气体流动，以大大减少等离子体物质的反扩散。[0323]用于形成包含第一和第二元素的单层的合适的ald工艺可以包括：[0324]-将衬底作为样本装入反应空间；[0325]-将一定量的包含第一元素的第一分子引入反应空间，由此第一分子的至少第一部分吸附到衬底的表面；和[0326]-将一定量的包含第二元素的第二分子引入反应空间中，由此第二分子的至少第二部分与衬底的表面上的第一部分反应，以形成包含第一和第二元素的化合物的单层。[0327]使用picohottm源系统(ph-300)和关于r-200advanced的picosolution选项，前体以提高的温度和以室温从不锈钢前体瓶汽化。picohottm300源系统允许源加热高达300摄氏度，并且制造商建议适用于在源温度下蒸汽压至少为2mbar的源化学品。picosolutiontm600源系统允许使用液体前体，并且制造商建议适用于在源温度下蒸汽压至少为10mbar的源化学品。[0328]在200摄氏度下的热ald工艺利用逐层沉积方法施加，其中使用两种不同的前体材料(通过n2吹扫分离以从反应空间移除剩余分子)来建立hfo2(二氧化铪)涂层1530，这在图10中描述为基本上覆盖衬底1430、1435和idc传感器1230的外表面的涂层1530。[0329]在200摄氏度，使用约90分钟的可选的稳定时间。施加10层约5nm以提供约50nm的ald层。[0330]认为ald可能有利于产生具有低缺陷和/或减少的针孔形成的超薄适形涂层。此外，ald的沉积温度可以保持在200℃以下，这对于包含敏感金属化和/或聚合物的设备是有利的。[0331]3)pdms包封[0332]用包含基本生物相容的pdms(med2-6215，nusilcarpinteria，usa)1330的层包封样本。[0333]来自nusil.com/product/med-6215_optically-clear-low-consistency-silicone-elastomer：[0334]med-6215是一种光学透明的低浓度硅弹性体。它是以无溶剂和具有相对低粘度的两部分提供的。它经由添加-固化化学过程利用热固化。混合比率为10:1(a部分:b部分)。[0335]med-6215被认为是基本生物相容的，制造商建议它可以用于人类植入超过29天的时间。[0336]未固化的：[0337][0338]固化的：处于150℃(302°f)15分钟[0339][0340][0341][0342]制造商建议将有机硅底漆nu-silmed1-161作为底漆，以进一步提高med-6215与各种衬底的粘附性，这些衬底包括：金属(诸如不锈钢、钢、铜和铝)、陶瓷材料、硬质塑料和其他有机硅材料。[0343]med-6215是医用级的，换句话说，基本上是生物相容的，且适合用于医用可植入设备。这是通过确保所有原材料、中间体和成品(医用级)按照适用的gmp和/或适当的监管标准(cgmp21cfrꢀ§820(设备)、cgmp21cfr§210-211(药品/api)和iso9001)进行生产来实现的。[0344]包封采用浸涂工艺。平均相对较低的粘度(例如4000-7000cp(mpas))似乎允许pdms更容易在样本上流动。pdms1330的厚度估计在50至200μm(微米)之间。[0345]b.实验设置[0346]ald涂层的寿命可靠性可以取决于例如涂层的适形性、粘附性以及在离子介质中的稳定性等因素。这是用idc的阻抗在延长的浸泡试验后测量的。[0347]在约室温(约23℃)下使用磷酸盐缓冲生理盐水(pbs)进行延长浸泡。[0348]采用donaldson、lamont、shahidil、mentink、perkins在j.neuraleng，2018，10.1088/1741-2552/aadeac中发表的“apparatustoinvestigatetheinsulationimpedanceandacceleratedlife-testingofneuralinterfaces”中描述的方法，执行电化学阻抗谱(eis)来评估ald和ald-pdms涂层的性能。[0349]测量使用solartronmodulab和恒电位仪连同频率响应分析仪。测量是在idc结构的梳状物之间的两电池电极配置中进行的。还使用了法拉第笼。[0350]iii.结果与讨论[0351]a.测量结果[0352]样本制备和生理盐水浸没后，进行eis测量。[0353]图8a和图8b示出了三个样本的eis结果1700、1710。[0354]图8a描绘了波特图1700，其中阻抗幅度沿垂直(y)轴从101至1011|z|欧姆，且频率沿水平(x)轴从10-2hz至105hz：[0355]-具有暴露的pt金属的裸idc1701，形成从大约10-2,5×106至104,102的近似直线，后接另一直线到105,102；[0356]-用hfo2ald涂覆的idc1702，形成从10-2,109至105,103的近似直线；以及[0357]-用ald-pdms双层涂覆的idc1703，形成从10-2,1011至105,105的近似直线。[0358]图8b描绘了波特图1710，其中相位沿垂直(y)轴从0度至-90度，且频率沿水平(x)轴从10-2hz至105hz：[0359]-具有暴露的pt金属的裸idc1711，形成穿过10-2,-20至100,-70至102,-80至10-4,-20至10-5,0的曲线；[0360]-用hfo2ald涂覆的idc1712，形成穿过10-2,-60至100,-80至102,-90至10-4,-80至10-5,-70的曲线；和[0361]-用ald-pdms双层涂覆的idc1713，形成穿过10-2,-80至100,-90至102,-90至10-4,-80至10-5,-90的曲线。[0362]对于裸idc1701、1711，在中频带(100hz-103hz)，相位1711似乎相对恒定在大约-80度。在较低的频率(约10-2hz)处，极化电阻似乎占主导地位，导致相位约为-20度。可以认为这表明金属完全暴露在电解质中。[0363]ald涂覆的idc1702、1712似乎显示出相对较高的阻抗值，这表明在频率范围内有更强的电容性行为。这种电容被认为是由于pt金属和电解质被充当电介质的ald层隔开造成的。可以认为，在eis结果1700、1710中，金属上的完全适形涂层或对流体进入的高电阻将导致基本上电容性行为。[0364]对于ald-pdms双层1703、1713，阻抗1703和相位1713的结果显示了在基本整个频率范围内的基本上的电容性行为，其中相位结果1713接近大约-90°。[0365]人们认为，ald层的任何分层或开裂都可能使更多金属暴露于电解质中，可能导致在小于10-1hz的较低频率区域中更显著地看到的明显较低的阻抗和相位角。在图8a和图8b中，ald1702、1712和ald-pdms双层1703、1713之间的比较显示，对于双层包封的idc1703、1713，阻抗值1703大约高两个数量级。此外，相位结果1713显示了实质上更电容性的行为。[0366]另外，由于ald缺陷所暴露的金属区域也用pdms包封，其中比电阻约为1015ohm.cm。人们认为，pdms从ald中的任何显著分层都将允许水冷凝，导致梳状物之间的一个或更多个导电路径。这可能导致在大约小于10-1hz的较低频率区域中更显著地看到较低的阻抗和相位角。[0367]为了跟踪包封和粘附性能的变化，每月对所有样本进行eis测量。在大约10-2hz处的阻抗和相位角被选为参考值以随时间变化进行监测。[0368]图8c和图8d示出了对于两个ald样本和两个ald-pdms样本在浸泡450天后的粘附性评估结果1720、1730。图8a和图8b中描述的结果被认为是在t＝0天处测量的值。[0369]图8c描绘了粘附性评估结果1720，其中阻抗幅度沿垂直(y)轴从0到1011|z|ohm，且时间沿水平(x)轴从0到16个月：[0370]-用hfo2ald涂覆的两个idc1722a、1722b，形成从0,109至16,109的近似直线。两个样本提供了基本相同的结果，产生除了0到1个月和15到16个月的最小偏差之外基本上重叠的线；和[0371]-用ald-pdms双层涂覆的两个idc1723a、1723b，形成从0,1011至16,1011的近似直线。两个样本提供了基本相同的结果，产生基本上重叠的线。[0372]图8d描述了粘附剂评估结果1730，其中相位沿垂直(y)轴从-30至-90度，且时间沿水平(x)轴从0至16个月：[0373]-用hfo2ald涂覆的第一idc1732a，形成从0,-70到16,-65的近似直线；[0374]-用hfo2ald涂覆的第二idc1732b，形成从0,-75到2,-63到4,-65到16,60的近似直线；[0375]-用ald-pdms双层涂覆的第一idc1733a，形成从0,-83到2,-78到6,-80到16,-80的近似直线；[0376]-用ald-pdms双层涂覆的第二idc1733b，形成从0,-80到2,-78到6,-77到10,-80到16,-78的近似直线。[0377]对于只含ald的样本1722、1732，在浸泡第一个月后测量相位角1732a、1732b的下降，表明流体通过ald层中的一个或更多个缺陷与金属接触。在延长的浸泡期间观察到基本稳定的结果。这被认为表明hfo2粘附层在离子介质中的相当高的稳定性和hfo2在延长的时间段内对pt的相当高程度的粘附性。hfo2层的显著退化将预期显示相对较高的电容性行为，例如阻抗幅度1720的显著下降，这是没有观察到的。另外，ald层与pt的任何显著分层都将预期导致明显更高的电阻性行为，这源于金属暴露在生理盐水中，这也没有观察到。[0378]对ald样本1722、1732的光学检查支持了这些结论，因为没有观察到明显的层变色或退化。[0379]对于ald-pdms双层样本1723、1733，因此在延长的时段内记录了基本稳定的结果，表明两个层之间相对高程度的粘附性，并且对流体进入的阻力明显较高。[0380]b.结论[0381]pt由于其高度的生物相容性和稳定性而被广泛应用于导体和/或电极区域。然而，在传统体系中，由于诸如pdms、聚对二甲苯和环氧树脂的包封剂与pt的粘附性相对较弱，因此长期稳定性可能会降低。[0382]根据结果，认为添加包含一种或更多种陶瓷材料的粘附层可能是有利的。特别地，平均厚度约25nm至100nm，优选约50nm的hfo2ald层可以在pt和pdms之间提供基本稳定的中间粘附层。另外，在hfo2层和sio2衬底之间，特别是在pt叉状物(fork)之间，也测量到了相对高程度的粘附性。[0383]在适当的情况下，包括其他材料的衬底因此可以设置有sio2和/或pt层，以改善与hfo2ald层的粘附性。[0384]包封层1330和粘附层1530的ald-pdms双层看起来特别有利：[0385]-hfo2ald粘附层在离子介质中显示出明显更高的稳定性，从而提供相对较长的抵抗分层或水渗透通过pdms包封的阻力。[0386]-在包封期间的很长时间段内具有相对低的平均粘度(例如4000至7000cp(mpas))的pdms，由于pdms在ald层中的任何缺陷和开口之间流动，可以进一步有助于更持久的粘附和缺陷减少。[0387]-pdms型材料由于其相对高程度的生物相容性，通常非常适合于植入。通过适当的选择和加工，许多pdms类型的材料可以被配置和布置为基本生物相容的。[0388]衬底1400中包含的聚合物材料优选地被选择为适合于柔性，并且包括一个或更多个电导体1210。优选地，聚合物衬底材料具有高程度的生物相容性和耐久性。在衬底1400中包括的合适聚合物材料包括上述用于与图1至图4相关的适形衬底的那些聚合物材料。特别地，可以使用聚酰亚胺、聚对二甲苯c、su-8、lcp、聚氨酯或其任何组合。[0389]优选地，第一表面1410和/或第二表面1420包括大量的一种或更多种液晶聚合物(lcp)。可选地，第一表面1410和/或第二表面1420可以大体上由一种或更多种lcp组成。可选地，第一表面1410和/或第二表面1420可以基本上由一种或更多种lcp组成。[0390]下表比较了典型的聚酰亚胺和典型的lcp的几种物理和化学性质。[0391][0392][0393]有利地，衬底1400(例如包括lcp)具有2500-3600mpa(2.5-3.6gpa)范围内的杨氏模量。[0394]可选地，衬底1400可以进一步包括一个或更多个电气或电子部件，该一个或更多个电气或电子部件被配置为当电能被施加到一个或更多个电导体1210时接收能量。例如，它们可以是电感耦合、电容耦合或直接连接的。对于包括大量一种或更多种lcp的衬底，这是特别有利的，因为可以使用pcb技术。优选地，使用生物相容性金属，如金或铂。[0395]优选地，一个或更多个包封层1310、1320和一个或更多个粘附层1510、1520被配置和布置成抵抗流体进入靠近一个或更多个部件的一个或更多个表面1410、1420的至少一部分。[0396]例如，一个或更多个部件可以是有源部件、无源部件、电子部件、集成电路(ic)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)、模拟部件、数字部件、表面贴装器件(smd)、通孔封装、芯片载体、引脚栅格阵列、扁平封装、小外型封装、芯片级封装、球栅格阵列、小引脚计数封装(small-pin-countpackage)、柔性硅器件、薄膜晶体管(tft)及其任何组合。[0397]一个或更多个电气部件可以被配置和布置成：抗蚀、存储电荷、感应、感测、刺激、放大、处理数据、检测、测量、比较、切换、定时、存储数据、计数、振荡、执行逻辑、相加、生成刺激脉冲以及它们的任何组合。[0398]衬底1400可以进一步被配置和布置成具有如上所述的适形性程度。它们可以是箔状(或膜状)，并通过柔性非常紧密地跟随下层解剖特征的轮廓。非常薄的箔状衬底1400具有额外的优点，即它们具有增加的柔性。[0399]如本文所述的可植入电气设备1100、1101可以被包括在可植入医疗设备1110、1111中。例如，这样的医疗设备110、1111可以被配置和布置成提供一定程度的感测、刺激、数据处理、检测或测量、数据存储、振荡、逻辑性能、刺激脉冲产生或其任何组合。[0400]以上关于图1至图4所述的实施例，特别是可植入刺激器101、102、103、104、105可以包括可植入电气设备1100、1101、1102。[0401]如图12a所示，可以通过修改图11a所示的可植入设备1100来提供改进的可植入医疗设备1110。其与图11a中描绘的可植入电气设备1100相同，除了在该截面中：[0402]-衬底1400包括三个受保护表面，每个表面由另一粘附层1500和另一包封层1300保护；三个受保护表面包括两个相反的受保护表面和另一个相邻的表面；[0403]-对于两个相反的受保护表面，另一粘附层1500的范围小于衬底1400的范围。对于第三相邻的受保护表面，另一粘附层1500的范围大于衬底1400的范围；[0404]-对于两个相反的受保护表面，另一包封层1300的范围小于衬底1400的范围。对于第三相邻的受保护表面，另一包封层1300的范围大于衬底1400的范围；和[0405]-对于每个受保护表面，另一粘附层1500的范围小于另一包封层1300的范围。[0406]在功能上，还可以认为，另一包封层1300包括图11b所示的第一包封层1310和第二包封层1320。[0407]在功能上，还可以认为，另一粘附层1500包括图11b所示的第一粘附层1510和第二粘附层1520。[0408]然而，图12a中描绘的衬底1400包括邻近这种受保护的第一或第二表面的另一受保护表面。[0409]图12a的另一包封层1300可以与图11a或图11b中描绘的第一包封层1310基本相同、高度相似或基本不同。图12a的另一包封层1300可以与图11b中描绘的第二包封层1320基本相同、高度相似或基本不同。[0410]图12a的另一粘附层1500可以与图11a或图11b中描绘的第一粘附层1510基本相同、高度相似或基本不同。图12a的另一粘附层1500可以与图11b中描绘的第二粘附层1520基本相同、高度相似或基本不同。[0411]医疗设备1110还包括：[0412]-一个或更多个刺激电极1220，其被配置和布置为当电能被施加到一个或更多个电导体1210时将能量传输到人或动物组织。例如，它们可以是电感耦合、电容耦合或直接连接的。在所描述的示例中，一个或更多个刺激电极1220直接连接到一个或更多个电导体1210。在许多神经刺激应用中，可能需要多个电极1220。这些电极可以与上述关于图1至图4的电极200、400相同、相似或不同。[0413]可选地或附加地，可以类似地提供一个或更多个传感器1230，这样的传感器1230被配置为被提供电信号和/或数据到一个或更多个电导体1210。例如，它们可以是电感耦合、电容耦合或直接连接的。如果提供具有电互连件的多层衬底，则可以实现较高程度的定制。例如，允许直接测量与操作有关的参数，诸如湿度、温度、电阻和电活动。[0414]典型地，对于神经刺激电极，一个或更多个电极1220被配置和布置成操作为接地电极或返回电极，这可以是现有电极之一，或者是如上所述针对图1至图4所述的第一电极200a、200b和第二电极400a、400b的一个或更多个另外的电极。[0415]本领域技术人员将认识到，这样的刺激电极1220和/或组织传感器优选地不完全被包封层1300和/或粘附层1500覆盖，因为它们的功能需要足够高程度的电连接或对植入物环境的暴露。例如，刺激电极1220和/或组织传感器的至少一部分在包封工艺期间被掩蔽，以提供朝向组织的导电表面。另外地或替代地，设备的部分可以不被包封。[0416]图12a描绘了设备1110，其中基本上所有刺激电极1220都实质上没有被覆盖。另外，在该横截面中，衬底1400的一部分实质上没有被覆盖，从而提供具有基本上包封的部分和带有一个或更多个电极的基本上未包封的部分的设备1110。在该横截面中，用于两个相反表面的另一粘附层1500的范围小于用于这些表面的另一包封层1300的范围，这可能是有利的，因为该另一粘附层1500的边缘至少部分地被1300包封。[0417]将这种包封应用于上述关于图1和图4的可植入刺激器通常提供具有一个或更多个电极200、400的基本未包封部分，以及包括脉冲发生器500的基本包封部分。[0418]图12b描绘了医疗设备1111的另一实施例。更具体地说，它描绘了穿过衬底1400的包括一个或更多个电极1220的一部分的横截面。另一医疗设备1111与图12a中描绘的设备1110相同，除了通常在该横截面中：[0419]-衬底1400包括四个受保护表面，每个表面由另一粘附层1500和另一包封层1300保护；[0420]-对于每个受保护表面，另一粘附层1500的范围大于衬底1400的范围；[0421]-对于每个受保护表面，另一包封层1300的范围大于衬底1400的范围；以及[0422]-对于每个受保护表面，另一粘附层1500的范围小于包封层1300的范围。[0423]在该横截面中，一个或更多个刺激电极1220的“一部分”未被完全覆盖以允许植入后的电连接或对植入物环境的暴露。因此，在接近刺激电极1220的区域中，上述一般陈述并不完全适用。特别是，在这个横截面中：[0424]-另一粘附层1500已经被施加到衬底1400的邻近刺激电极1220的表面上，并且还被施加到电极1220的表面的边缘部分。这可以在电极1220和衬底1400之间的任何界面处提供防止进入的附加保护；和[0425]-另一包封层1300已经被施加到衬底1400的邻近刺激电极1220的表面上。然而，并不显著地施加到电极1220的表面的边缘部分。[0426]换句话说，在该横截面中在电极1220的表面的边缘部分处，另一粘附层1500的范围与另一包封层1300的范围大致相同。[0427]在某些配置中，这可能是有利的，因为另一包封层1300与电极1220的表面直接接触的表面积大大减小。在某些情况下，这个表面积可能基本上为零。[0428]将这种包封应用于上述关于图1和图4的可植入刺激器，通常提供具有一个或更多个电极200、400的“一部分”的基本包封部分，以及包括脉冲发生器500的基本包封部分。[0429]可选地，如果在该横截面中在一个或更多个电极1220的边缘部分处的另一包封层1300的范围大于另一粘附层1500的范围，则在一些配置中，这可能是有利的，因为另一粘附层1500的边缘至少部分被1300包封。[0430]因此，一个或更多个刺激电极1220和/或传感器优选地被包括在表面中，被配置和布置成提供组织界面。[0431]如上所述，“被包括在表面中”意味着电极1220相对较薄(例如，当衬底与基本平面的表面适形时，该基本平面的表面具有沿大致垂直于衬底纵轴的横轴的20至50微米或更小的范围。更薄的电极也可以用来进一步增加适形度，例如1微米或更小)，并附接到(或至少部分嵌入到)表面。[0432]对于包括大量的一种或更多种lcp的衬底，这是特别有利的，因为pcb/金属化技术可用于提供导电区域，导电区域可被配置和布置为电极1220和/或传感器1230。如上所述，优选使用导电材料，例如金、铂、铂黑、tin、iro2、铱和/或铂/铱合金和/或氧化物。也可以使用导电聚合物，诸如pedot。优选地，使用生物相容性导电材料。[0433]如上所述，对于电极1220，较厚的金属层通常优于较薄的金属层，因为它们可以经受可以溶解金属的身体物质。然而，较厚的金属层通常会增加较厚层附近的刚性(降低适形性)。[0434]在第二组实验中，使用两种不同的衬底和两种不同的pdms浇铸工艺，研究了nusil的pdmsmed2-4213与lcp衬底的粘附性。[0435]采用不同的方法评估粘附性：通过在60摄氏度处pbs浸泡之后干燥的剥离测试和基于astmd1876的剥离测试进行粘附性评估。[0436]来自nusil.com/product/med2-4213_fast-cure-silicone-adhesive：[0437]med2-4213是一种两部分、半透明、触变性、相对高的挤出速率、相对高的撕裂强度、相对快速固化的有机硅粘附剂。它也基本上不含锡(sn)，减少了固化对大气湿度的要求。它也不包含大量的固化副产物，如乙酸或甲醇。[0438]med2-4213被认为是基本上生物相容的，制造商建议它可以用于人类植入超过29天的时间。典型的化学和物理性质包括：[0439]未固化的：[0440][0441]固化的：处于150℃15分钟[0442][0443][0444][0445]如果第一包封层(1310)和/或第二包封层(1320)具有6至8mpa范围内的抗拉强度，则可能是有利的。[0446]nusil建议，在许多键合应用(对于包括铝、玻璃、pmma、硅树脂的衬底)中，不需要使用硅树脂底漆来提高适当的粘附性。[0447]制造商建议在粘附包括聚醚酰亚胺、peek、塑料、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚砜、聚氨酯和不锈钢的衬底时使用底漆。[0448]为了研究pdms在具有不同加工方法和粘附层的lcp上的粘附性质，采用了两种不同的测试衬底：[0449]-类型1：一面有ald涂层的lcp3层的衬底[0450]-类型2：一面有ald涂层的lcp2层的层压衬底[0451]一般来说，在制造可植入电气设备时，执行尽可能少的步骤是有利的，这可以降低引入污染或运输相关问题的风险，并可以降低一个或更多个成本。[0452]具有相对较少步骤的工艺可以基于直接安装在衬底(这里是lcp)上的重叠注塑电子器件(overmouldingelectronics)。根据硬件配置，所使用的pdms可能需要足够好地粘附到诸如以下表面：[0453]-在引线键合(wire-bonding)情况下的asic钝化层。[0454]-在asic倒装芯片或acf安装件的情况下的si衬底。si衬底是使用裸晶片(bare-die)部件时的相关界面之一。裸晶片集成电路通常由晶圆或衬底制成，即晶体硅半导体的薄片。为了制造裸晶片部件，这种材料要经过许多微加工工艺才能成为集成电路，但其中一面总是使用原材料，通常是晶体硅。相关界面包括：[0455]-asic互连。[0456]-来自引线键合或螺柱凸块(studbump)的黄金。[0457]-acf(各向异性导电膜)，其通常是环氧基的，涂有金颗粒，用于在键合焊盘上应用裸晶片部件。[0458]-衬底，在这种情况下，衬底包含大量的lcp。[0459]使用以下一个或更多个工艺步骤制备1型lcp衬底：[0460]a)提供衬底：这些衬底是lcp的基本平面薄片，平均厚度约为0.150mm。衬底包括三层：两层0.050mm的3908，由一层0.050mm的ultralam3850隔开。[0461]3908lcp从rogers公司(www.rogerscorp.com)可获得，并且可以用作铜、其他lcp材料和/或介电材料之间的键合介质(粘附层)。其特点是介电常数低且稳定。它有一个相对低的模量，对于柔性应用来说允许相对容易弯曲，和具有相对低的吸湿性。[0462]它可以与一层或更多层3850lcp一起使用，以产生基本上无粘附剂的基本上全lcp多层衬底。[0463]3908lcp的物理和化学性质的典型值包括：[0464]机械性质[0465][0466][0467]热学性质[0468][0469]电气性质[0470][0471][0472]环境性质[0473][0474]3850从rogers公司(www.rogerscorp.com)可获得，并且是相对耐高温的lcp。它可以作为双覆铜层压板提供，以用作层压板电路材料。制造商建议将这些产品用作单层或多层衬底。ultralam3850电路材料的特点是介电常数相对较低且稳定，介电损耗较小。它有相对低的模量，对于柔性应用来说允许相对容易弯曲，和有相对低的吸湿性。[0475]它可以与一层或更多层3908lcp一起使用，以产生基本上无粘附剂的基本上全lcp多层衬底。[0476]3850lcp的物理和化学性质的典型值包括：[0477]机械性质[0478][0479][0480]热学性质[0481][0482]电气性质[0483][0484]环境性质[0485][0486]使用以下一个或更多个工艺步骤进一步制备1型lcp衬底：[0487]b1)使用ipa对衬底的至少一部分进行可选的预清洗，然后干燥。也可以使用另一种合适的酒精。[0488]b2)施加粘附涂层：使用ald，将涂层施加到衬底的外表面，在这种情况下是包括3908lcp的表面。大约5nm的al2o3和大约5nm的hfo2的10个交替层产生了大约100nm的多层。ald涂层的范围与衬底的范围大致相同。使用上面描述的r-200advancedald反应器来施加ald涂层。它是在大大低于lcp熔化温度的温度施加的。对于这些1型lcp衬底，在大约90分钟的可选的稳定时间后，在约125摄氏度施加它。[0489]为了进行比较，一些样本省略了这一步骤(换句话说，直接将pdms施加到lcp)。[0490]c)清洗至少一部分粘附涂层：作为pdms涂层的制备，进行可选的10分钟臭氧(o3)等离子体处理以清洗ald表面。pdms在臭氧清洗后15分钟内被施加。为了比较，一些样本在pdms涂层被施加之前没有被清洗。[0491]uvo3(臭氧)等离子体清洗适用于干式、非破坏性的原子清洗和有机污染物的去除。它使用强烈的185nm和254nm紫外光。在氧气存在的情况下，185线产生臭氧，而254线激发表面的有机分子。这种结合推动了有机污染物的快速破坏和大量减少。[0492]d)施加包封涂层：在ald涂层上施加了大约500μm至1000μm的med2-4213的pdms涂层。注射器中装满med2-4213，并以相对高的速度(2500rpm)混合并脱气三分钟。其在150摄氏度处固化10min，且在80摄氏度处后固化24小时。pdms涂层的范围小于ald涂层的范围，因此ald涂层在衬底边缘附近暴露(未被包封剂覆盖)。在衬底上施加pdms后，将衬底放置在ptfe(聚四氟乙烯)涂覆的预热板上，并将重物压在其顶部。[0493]因此，制备了6个1型lcp样本：[0494][0494][0495]手动定义了针对1型lcp衬底的通过/失败测试：[0496]-固化pdms后，进行干剥离测试(不浸泡)，并记录分层程度。[0497]-干剥离测试后，将样本浸泡在60摄氏度pbs溶液中1天、1周和4周，并重复剥离测试以确定第二分层程度。[0498]定义了三种分层程度：[0499]-分层：pdms可以相对容易地从衬底上移除[0500]-部分分层：pdms在某些区域可以相对容易地移除，但在其他区域粘附得相对较好[0501]-粘附：pdms基本上不会分层[0502]磷酸盐缓冲生理盐水(简称pbs)是生物研究中常用的缓冲溶液。它是一种水基盐溶液，含有磷酸氢二钠、氯化钠，且在某些配方中还含有氯化钾和磷酸二氢钾。缓冲液有助于保持恒定的ph。溶液的渗透压和离子浓度被选择为与人体的渗透压和离子浓度相匹配(等渗)。[0503][0504]样本1.1：一般来说，pdms具有对lcp的低粘附程度。[0505]样本1.2：pdms在干燥状态下不能从表面剥离。浸泡24小时后，部分的pdms可以从衬底上剥离，尽管没有观察到充满水分的空隙(void)。在剥离掉一些pdms后，其余的很好地粘在衬底上，以至于不能再被剥离掉，即使再额外浸泡1周或2周后也不能被剥离掉。怀疑最初的分层是由于pdms加工过程中的局部污染或加工问题导致。[0506]样本1.3：这些样本显示出良好的粘附性。在干和湿条件下，直到两周的测试后，才达到分层。[0507]结论[0508]-一般来说，在没有任何粘附层的情况下，pdms与lcp的粘附程度低(样本1.1)。[0509]-在样本1.2中(用ald涂覆，然后用pdms包封，不经过o3清洗)，在干燥状态下pdms不能从表面剥离。浸泡24小时后，部分的pdms可以从衬底上剥离，尽管没有观察到充满水分的空隙。在剥离掉一些pdms后，其余的很好地粘在衬底上，以至于不能再被剥离掉，即使再额外浸泡2周后也不能被剥离掉。具有更适形的ald多层的样本即使在浸泡两周后也显示出良好的粘附性。[0510]-样本1.3(用ald涂覆并在o3清洗步骤后用pdms包封)显示出最高的粘附程度。在干或湿条件下(浸泡2周后)均未达到实质性分层。[0511]-总平均厚度约50nm-200nm，优选约100nm的al2o3/hfo2多层ald层可以在lcp和pdms聚合物之间提供有利的中间粘附层。[0512]使用以下一个或更多个工艺步骤制备2型lcp层压衬底：[0513]a)提供衬底：这些衬底是lcp的层压板，平均厚度约为0.110mm。衬底包括四层：一个外层的铜连接焊盘，一层0.050mm的3850，一个内层的一个或更多个铜导体，以及一层0.025mm的ultralam3908：[0514]a1)大约50um厚的lcp3850板，在第一表面上覆有第一铜层。该第一铜层约为18um厚。第一铜层被配置和布置成例如通过掩膜和蚀刻形成铜连接焊盘，其可以被认为包括在层压衬底的外表面中；[0515]a2)3850进一步包覆有另一铜层。该第二层约为18um厚。可选地，它可以被配置和布置成例如通过掩膜和蚀刻形成一个或更多个导体，其可以被认为包括在层压衬底的内表面中。如果不需要内导体，则可以省略或完全移除另一铜层；[0516]a3)大约25um厚的lcp3908板，键合到3850层的内表面，并进一步键合到一个或更多个导体。[0517]可选地，层压板可以基本上是平面的。[0518]b)施加粘附涂层：[0519]b1)使用ipa对衬底的至少一部分进行可选的预清洗，然后干燥。也可以使用另一种合适的酒精。[0520]b2)使用ald将涂层施加到衬底的外表面，在这种情况下是包括3908lcp的表面。它不是包括一个或更多个连接焊盘的衬底的外表面。大约5nm的al2o3和大约5nm的hfo2的10个交替层产生了大约100nm的多层。使用上面描述的r-200advancedald反应器来施加ald涂层。它是在大大低于lcp熔化温度的温度施加的。对于这些1型lcp衬底，在大约90分钟的可选的稳定时间后，在约125摄氏度施加它。ald涂层的范围与衬底的范围大致相同。[0521]b3)施加粘附改进剂：nusil的med-166是一种特殊配方的底漆，由制造商建议用于提高pdms与各种衬底的粘附性，衬底包括：硬质塑料和其他有机硅材料。制造商建议，它适合用于人类植入大于29天的时间段。[0522]c)在包封前清洗至少一部分粘附涂层：[0523]c1)选择1：用乙醇清洗，然后在70摄氏度干燥4小时。也可以使用另一种合适的酒精。[0524]c2)选择2：将ald表面暴露于包含o2的等离子体中。[0525]o2(氧)等离子体是指在向等离子体室主动引入氧气的同时进行的任何等离子体处理。氧等离子体是通过利用等离子体系统上的氧源而产生的。[0526]另外或替代地，可以使用臭氧(o3)。[0527]d)施加包封涂层：[0528]d1)应用包封掩模以简化测试：将一条kapton带(10mm宽)应用于一个边缘，以掩盖一小段，在剥离测试期间，拉力测试机将被夹在该小段上。[0529]d2)施加包封涂层：在ald涂层顶部施加了大约500μm至1000μm的med2-4213的pdms涂层。真空离心铸造在100摄氏度处与ptfe涂覆的模具在相对低真空(例如800-900pa(8至9mbar))下一起使用，真空离心铸造用于降低pdms中空气夹杂的风险。一般而言，施加真空可以有利于改善在相当长时间段内平均粘度在55000-100000cp(mpas)范围内的pdms包封的粘附涂层的施加。[0530]pdms涂层的范围与ald涂层的范围大致相同。在去除kapton带后，提供了pdms不附着到ald涂层的大约10mm宽的条带。[0531]e)执行进一步加工：将面积约100mm×75mm的经涂覆衬底切成7片约100mm×10mm进行剥离测试。由于kapton带的移除，每个片有大约10mm×10mm的面积，在其边缘处没有pdms涂层。[0532]因此，制备了15个类型(2)的样本：[0533][0533][0534]根据astmd1876的剥离测试适用于测试2型lcp或层压衬底。用剥离测试机来测量层压力。[0535]4.剥离测试结果[0536]图9描绘了图表1750，将干燥(未浸泡)条件下的平均拉力与在60℃的pbs中浸泡24小时后的平均拉力进行比较。采用不同工艺对lcp样本进行pdms涂覆。[0537]沿垂直(y)轴上绘制了从0至18n的平均剥离力，并对于沿水平(x)轴的不同样本给出了结果。为了简化解释，选择的样本顺序按数值：从左到右，样本2.2、2.2、2.3、2.4和2.5。[0538]对于每个样本，每个条(bar)的垂直长度表示平均剥离力，单位为牛顿(n)。对于每个条，“i”形线也被描绘出来，以指示在用于确定平均值的拉力值中测量的变化。对于每个样本，在左手边描绘了未填充的条，显示在干燥条件下的平均拉力，并且在右手边描绘了阴影条，显示在60℃的pbs中浸泡24小时后的平均拉力。[0539]对于样本2.1，未填充的条1761a被描绘为大约4n，具有相对小程度的变化。未描述浸泡后的值。[0540]对于样本2.2，未填充的条1762a被描绘为大约13n，具有平均程度的变化。阴影条1762b被描绘为大约14n，具有相对高程度的变化。[0541]对于样本2.3，未填充的条1763a被描绘为大约5n，具有相对小程度的变化。阴影条1763b被描绘为大约7n，具有平均程度的变化。[0542]对于样本2.4，未填充的条1764a被描绘为大约7n，具有相对小程度的变化。阴影条1764b被描绘为大约7.5n，具有平均程度的变化。[0543]对于样本2.5，未填充的条1765a被描绘为大约8n，具有相对小程度的变化。阴影条1765b被描绘为大约8n，具有平均程度的变化。[0544]测量的平均剥离力为：[0545][0546]似乎实现了稳定的重叠注塑包封过程，在pdms中基本上没有或很少出现气泡。在7个样本中，观察到3个样本在重叠注塑后直接发生了lcp/pdms界面的明显分层。为此，应用剥离测试来获得粘附强度的更定性测量。[0547]样本2.1：没有额外的底漆或清洗，pdms具有与lcp的非常低程度的粘附性(约4n-1761a)。[0548]样本2.2：带有底漆的衬底似乎具有相对高程度的粘附性(约13n-1762a与约4n-1761a相比)。在测试过程中，某些区域具有较高程度的粘附性，导致pdms在完全剥离样本之前破裂。浸泡测试后的平均拉力看起来较高，约为14n-1762b，但也观察到相对高程度的偏差。[0549]样本2.3：通过添加ald多层，特别是以hfo2结尾的hfo2-al2o3多层，干燥粘附度看起来有所改善(从大约4n-1761a到大约5n-1763a)。在干燥条件下的结果1763a似乎有很低程度的偏差。浸泡测试后的平均拉力看起来较高，约为7n-1763b。[0550]样本2.4：o2等离子体活化也看起来增加了粘附性(约7n-1764a与约4n-1761a相比)。浸泡测试后的平均拉力看起来略高，约为7.5n-1764b。[0551]样本2.5：等离子体活化看起来进一步提高了粘附度(约8n-1765a与约4n-1761a相比)。在8n-1765b处的浸泡测试后的平均拉力看起来大致相同。浸泡后观察到偏差的小增加-1765b。[0552]结论[0553]-使用底漆观察到相对高程度的粘附性，例如，可以使用nusil的med-166。但在某些用途中可能不太优选。特别地，对于可植入设备，有利的是使用显著生物相容的材料，更优选地使用基本生物相容(具有高程度生物相容性)的材料。尽管med-166的制造商建议它适合植入29天以上，但底漆通常是使用挥发性溶剂的环氧粘附剂。由于蒸发不足和/或需要额外的工艺步骤以确保充分的溶剂去除，这可能会增加污染的风险。[0554]另外，对于可植入设备，往往需要高程度的质量控制来限制缺陷的风险。底漆通常必须使用喷涂工艺来施加，这可能很难以高度的可靠性执行。人们认为，这种可靠性问题是观察到的部分分层的原因。[0555]-总平均厚度约50nm-200nm，优选约100nm的al2o3/hfo2多层ald层可以在lcp和pdms聚合物之间提供有利的中间粘附层。通常，陶瓷层具有的厚度小于，[0556]-所使用的ald涂层，使用适用于可植入电气设备的材料，改善了pdms与lcp的粘附性。[0557]-ald多层堆叠不仅提高了粘附性，还提高了阻隔性质，以保护表面区域免受水分进入。这比底漆更好，因为底漆通常具有高程度的透湿性。[0558]基于pdms与包含大量pt、sio2和lcp的表面之间的改进的粘附性，包含陶瓷材料的粘附层可能有利地用于广泛的衬底材料。特别地，在第一表面1410和/或第二表面1420包括大量选自包括以下项的组的物质的情况下，可以改进pdms的粘附性：液晶聚合物(lcp)、聚酰亚胺、聚对二甲苯-c、su-8、聚氨酯或其任何组合。这些物质可以被包括在柔性衬底中。[0559]在适当的情况下，包括其他材料的衬底因此可以设置有这类材料的层，以改善与hfo2ald层的粘附性。[0560]本领域技术人员还将认识到，可以通过可选地或附加地将适形涂层施加到这样的衬底上，例如通过ald工艺，施加sio2(二氧化硅)层，来提高粘附性。[0561]pdms通常是一种硅橡胶，以硅氧烷为基本重复单元。甲基被各种其他基团(例如苯基、乙烯基或三氟丙基，这取决于pdms的类型)取代，从而使有机基团与无机主链连接。[0562]基于使用包括hfo2和/或al2o3的一个或更多个粘附层的pdms的改进的粘附性，包括合适陶瓷材料的粘附层可以有利地用于广泛的衬底材料。[0563]合适的陶瓷表面含有相对丰富的羟基。人们认为，高程度的粘附性是由于合适的pdms类型中的氧能够与合适的陶瓷表面的羟基形成强键合。这可以是化学键合，氢桥键合或某种结合。[0564]合适的陶瓷包括：[0565]-碳化物，例如碳化硅(sic)；[0566]-氧化物，例如氧化铝(al2o3)；[0567]-氮化物，例如含硅的氮化物(sixny或sinxoy)且特别是氮化硅(si3n4)；和[0568]-许多其他材料，包括可以充当超导体的混合氧化物陶瓷。[0569]特别地，在陶瓷材料选自包括以下项的组的情况下，可以改进pdms的粘附性：hfo2、al2o3、ta2o3、tio2及其任何组合。[0570]还期望类金刚石碳可以有利地用于改善粘附性。[0571]通过活化陶瓷层的表面可以进一步提高粘附性，例如，通过施加酒精，特别是乙醇；使用包含o3(臭氧)和/或包含o2的等离子体；用硅烷处理；或其任何组合。[0572]粘附层可以是双层或多层，其中一个或更多个层可以被配置和布置为相对高程度的粘合性，并且一个或更多个层可以被配置和布置为相对高程度的耐腐蚀性(不渗透性)。[0573]例如，认为包含al2o3的层提供了相对高程度的粘合性。例如，认为包含hfo2的层提供了相对高程度的耐腐蚀性。[0574]图5和图6还描述了可以使用一个或更多个适当配置的改进的医疗设备1110、1111来刺激的神经的示例，该改进的医疗设备1110、1111被配置为提供神经刺激以治疗例如头痛、慢性头痛或原发性头痛。特别地，如果衬底基本上是柔性的(或适形的)，则它可以更好地适形于头部和/或头骨的曲面。这意味着可以通过应用上述用于改善适形性的一个或更多个特征来增加可植入医疗设备1110、1111的用户的舒适度。[0575]在许多情况下，这些将是一个或更多个可植入医疗设备110、111的大概位置810、820、830、840。[0576]对于每个植入物位置810、820、830a/830b、840a/840b，可以使用单独的刺激设备110、111。在植入物位置810、820、830a/830b、840a/840b靠近或甚至重叠的情况下，单个刺激设备110，111可以配置为在多于一个植入物位置810、820、830a/830b、840a/840b处进行刺激。[0577]多个可植入医疗设备110，111可以单独、同时、顺序或它们的任何组合操作以提供所需的治疗。[0578]图7描绘了可以使用一个或更多个适当配置的改进的可植入医疗设备110，111来刺激以提供神经刺激以治疗其他病症的神经的进一步示例。[0579]本文的描述不应被理解为规定执行其中描述的方法步骤的固定顺序。相反，可以以任何可行的顺序执行方法步骤。类似地，用于解释算法的示例作为非限制性示例呈现，且并不旨在表示这些算法的唯一实现。本领域技术人员将能够构思许多不同的方法来实现由本文所述实施例提供的相同功能。[0580]例如，改进适形性的一个或更多个特征可以应用于被配置和布置用于改进包封的实施例。在一些实施例中，应用改进包封但降低适形性的特征可能是有利的。[0581]例如，改进包封的一个或更多个特征可以应用于被配置和布置用于改进适形性的实施例。在一些实施例中，应用改进适形性但降低包封的特征可能是有利的。[0582]描述了刺激设备的许多类型的可植入远端。但这并不排除设备的其余部分被植入。这应该解释为意味着至少远端的电极部分优选地被配置和布置为被植入。[0583]尽管已经结合特定示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，在不背离如所附权利要求中所述本发明的精神和范围的情况下，可以对所公开的实施例进行对本领域技术人员明显的各种改变、替换和变更。[0584]在非限制性示例中，[0585]-第一类型的一个或更多个电极200a、200b、1220被包括在第一表面310、1410中，并且第二类型的一个或更多个电极400a、400b、1220被包括在第二表面320、1420中；或[0586]-第一类型的一个或更多个电极200a、200b、1220被包括在第一表面310、1410中，并且第二类型的一个或更多个电极400a、400b、1220也被包括在第一表面310、1410中；或[0587]-第一类型的一个或更多个电极200a、200b、1220被包括在第二表面320、1420中，并且第二类型的一个或更多个电极400a、400b、1220被包括在第一表面310、1410中；或[0588]-第一类型的一个或更多个电极200a、200b、1220被包括在第二表面320、1420中，并且第二类型的一个或更多个电极400a、400b、1220也被包括在第二表面320、1420中；或[0589]-其任何组合。[0590]通过提供相对较大的较高电极表面200、400、1220，刺激器100、101、102、103、104、105、1100、1101、1102可以在较低能量/较低功率下操作。这在使用高频和/或突发刺激的应用中可能是有利的。[0591]高频操作可能需要脉冲发生器500提供更多的能量。在能量/功率是关键的应用中，例如，在非限制性示例中，如果希望从用于脉冲发生器500的电源获得增加的操作寿命，则所需功率的任何降低都可能是有利的。高频操作可以被认为生成频率为1000hz或更高、优选为1500hz或更高、更优选为2000hz或更高、再更优选为2500hz或更高的电刺激脉冲。[0592]在实施例中，已经执行了具有突发刺激的实验，例如由garcia-ortega等人，在neuromodulation2019；22:638-644,doi:10.1111/ner.12977中发表的burstoccipitalnervestimulationforchronicmigraineandchronicclusterheadache(用于慢性偏头痛和慢性丛集性头痛的突发枕神经刺激)。[0593]对于突发操作，脉冲发生器500还被配置和布置成以刺激脉冲组的形式生成电刺激脉冲。[0594]在非限制性示例中，刺激脉冲组(或突发)可以包括2至10个脉冲，更优选2至5个刺激脉冲。一组中的刺激脉冲可以具有超过500hz，通常为1000hz或更高的重复频率。组可以以多于5hz(通常是40hz或更多)重复。[0595]与高频操作一样，突发操作可能需要脉冲发生器500提供更多的能量，并且所需功率的任何降低都可能是有利的。[0596]另外，电荷平衡恢复的速度也可以随着较低的阻抗而增加。通过使用相对薄的箔衬底300、1400，在一个表面310、1410、320、1420中包括的第一类型的电极200、1220和在另一个表面310、1410、320、1420中包括的第二类型的电极400、1220之间的刺激，组织中的电流路径相对较短，降低了阻抗。[0597]类似地，使用衬底300、1400以及在一个表面310、1410、320、1420中包括的第一类型的电极200、1220和在同一表面310、1410、320、1420中包括的相邻的第二类型的电极400、1220之间的刺激，提供了穿过组织的相对较短的路径。[0598]尽管已经描述了某些说明性实施例，但明显的是，在不脱离如在所附权利要求中所阐述的本发明的精神和范围的情况下，根据前述描述，许多替代、修改、置换和变化对于本领域的技术人员将变得明显。[0599]本发明涵盖所公开的每个实施例的各种特征的每种可能的组合。本文中关于各种实施例描述的一个或更多个元件可以以比明确描述的更分离或更集成的方式来实现，或者甚至在某些情况下被移除或被呈现为不可操作，这根据特定应用是有用的。[0600]特别有利的特征组合包括以下非限制性示例：[0601](i).一种可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111，包括：[0602]-脉冲发生器500，其用于生成一个或更多个电治疗刺激脉冲；[0603]-具有从脉冲发生器500延伸到衬底300、1400远端的纵轴600的适形箔状衬底300、1400，该衬底300、1400包括一个或更多个相邻的聚合物衬底层，该衬底具有第一平面表面310、1410和第二平面表面320、1420；[0604]-电极阵列200、400、1220，其靠近该远端，具有的第一电极200a、200b、1220和第二电极400a、400b、1220被包括在第一表面310、1410或第二表面320、1420中，操作中的每个电极200、400、1220能够配置用于在使用中将治疗能量传递到人或动物组织和/或从人或动物组织传递治疗能量；[0605]该可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111还包括：[0606]-脉冲发生器500与第一电极200a、200b、1220和第二电极400a、400b、1220之间的一个或更多个电互连件250、1210，用于将电能作为一个或更多个电治疗刺激脉冲传递到第一电极200a、200b、1220和/或第二电极400a、400b、1220；[0607]其中，一个或更多个电互连件250、1210被包括(或定位)在第一表面310、1410和第二表面320、1420表面之间，并且适形箔状衬底30、1400在靠近第一电极200a、200b、1220和第二电极400a、400b、1220处具有0.5毫米或更小的最大厚度，该厚度由第一平面表面310、1410和第二平面表面320、1420上的对应点之间的垂直距离确定。[0608](ii).一种可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111，包括：[0609]-衬底300、1400，该衬底包括顶表面310、1410和底表面320、1420；[0610]-沿衬底300、1400的第一部分定位的脉冲发生器500，该脉冲发生器500被配置成生成至少一个刺激脉冲；[0611]-电极阵列200、400、1220，其包括沿衬底300、1400的第二适形部分定位的至少两个电极200、400、1220；[0612]-多个电互连件250、1210，其将脉冲发生器500电耦合到电极阵列200、400、1220的至少两个电极，其中该多个电互连件250、1210位于衬底300、1400的顶表面310、1410和底表面320、1420之间；和[0613]-包封层，其覆盖衬底300、1400的第一部分的至少一部分；[0614]其中，衬底300、1400在第二部分中的最大厚度等于或小于0.5毫米。[0615](iii).一种可植入电设备100、101、102、103、104、105、1100、1101、1102，包括：[0616]-衬底300、1400，其具有第一表面310、1410和一个或更多个电导体250、1210；[0617]-第一生物相容性包封层1300、1310、1320；[0618]-第一粘附层1500、1510、1520，其设置在第一表面310、1410与第一包封层1300、1310、1320之间；[0619]其中：[0620]-衬底300、1400被配置和布置成基本上是柔性的；[0621]-第一粘附层1500、1510、1520被配置和布置成与第一表面310、1410适形，并且包括陶瓷材料；[0622]-第一包封层1300、1310、1320包括聚二甲基硅氧烷(pdms)橡胶，以及[0623]-第一粘附层1500、1510、1520和第一包封层1300、1310、1320被配置和布置成抵抗流体从人或动物身体进入第一表面300、1410的至少一部分。[0624](iv).一种用于将包封层1300、1310、1320施加到基本上柔性的衬底300、1400的表面310、1410、320、1420的方法，该方法包括：[0625]-提供衬底300、1400，其具有第一表面310、1410和一个或更多个电导体250、1210；[0626]-将包括陶瓷材料的第一适形粘附层1500、1510、1520施加到第一表面310、1410的至少一部分；[0627]-将包括聚二甲基硅氧烷(pdms)橡胶的第一生物相容性包封层1300、1310、1320施加到第一粘附层1500、1510、1520的至少一部分；[0628]其中，第一粘附层1500、1510、1520和第一包封层1300、1310、1320被配置和布置成抵抗流体从人或动物身体进入第一表面310、1410的至少一部分。[0629](v).一种可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111，包括：[0630]衬底300、1400，其包括第一表面310、1410和第二表面320、1420，其中该衬底300、1400的厚度由所述第一表面310、1410和第二表面320、1420限定；[0631]脉冲发生器500，其被配置成生成至少一个刺激脉冲；[0632]沿着衬底300、1400的适形部分定位的至少两个电极200、400、1220；[0633]多个电互连件250、1210，其将脉冲发生器500电耦合到至少两个电极200、400、1220；[0634]至少部分地覆盖衬底(300、1400)的包封层1300、1310、1320；和[0635]在包封层1300、1310、1320和衬底300、1400之间的至少一个位置处的粘附层1500、1510、1520；[0636]其中，衬底300、1400沿适形部分的厚度等于或小于0.5毫米。[0637](vi).一种可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111，包括：[0638]衬底300、1400，该衬底300、1400包括顶表面310、1410和底表面320、1420；[0639]沿衬底300、1400的第一部分定位的脉冲发生器500，该脉冲发生器500被配置成生成至少一个刺激脉冲；[0640]沿着衬底300、1400的第二适形部分定位的至少两个电极200、400、1220；[0641]多个电互连件250、1210，其将脉冲发生器电耦合到至少两个电极200、400、1220；[0642]其中，多个电互连件250、1210位于衬底300、1400的顶表面310、1410和底表面320、1420之间；[0643]包封层1300、1310、1320，其覆盖衬底300、1400的第一部分的至少一部分；以及[0644]在包封层1300、1310、1320和衬底300、1400之间的至少一个位置处的粘附层1500、1510、1520；[0645]其中，衬底300、1400在第二部分中的最大厚度等于或小于0.5毫米。[0646](vii).根据任何公开的示例的可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111，其中可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111的靠近脉冲发生器500的最大厚度等于或小于5毫米，或者等于或小于4毫米，或者等于或小于3毫米，该厚度由外平面表面上对应点之间的垂直距离确定。[0647](viii)根据任何公开示例的可植入刺激器，其中：[0648]-脉冲发生器500沿衬底300、1400的第一部分定位；[0649]-电极阵列200、400、1220沿衬底300、1400的第二适形液晶聚合物(lcp)部分定位；[0650]-使用电镀和/或半导体沉积技术将多个电互连件250、1210定位在衬底300、1400的第一适形lcp层上，并且将衬底300、1400的至少一个第二适形lcp层固定到第一层以覆盖多个电互连件250、1210；[0651]-包封层1300、1310、1320是生物相容的，覆盖衬底300、1400的第一部分和至少一部分的第二部分，包封层1300、1310、1320包括聚二甲基硅氧烷(pdms)并具有在6至8mpa范围内的抗拉强度；[0652]-一个或更多个生物相容性粘附层1500、1510、1520适形于衬底300、1400，并位于包封层1300、1310、1320和衬底300、1400之间，其中一个或更多个粘附层1500、1510、1520包括平均厚度在25nm至200nm范围内的陶瓷部分，其使用原子层沉积(ald)施加，并包括包含tio2的至少一个第一层和与至少一个第一层相邻并包含al2o3的至少一个第二层；[0653]-衬底的第二部分具有在2500至3600mpa范围内的杨氏模量；[0654]-一个或更多个粘附层1500、1510、1520和包封层1300、1310、1320被配置成抵抗流体进入到衬底300、1400上；[0655]-衬底300、1400沿第二部分的厚度等于或小于0.2毫米；[0656]-刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111沿第一部分的厚度等于或小于4毫米；和[0657]-脉冲发生器500包括能量接收器，该能量接收器被配置成从能量发射器无线地接收能量。[0658]附图标记：[0659]100、101、102ꢀꢀꢀꢀ可植入刺激器[0660]103、104、105ꢀꢀꢀꢀ可植入刺激器的另外的实施例[0661]200a、200bꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ一个或更多个刺激电极[0662]250ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ一个或更多个刺激电互连层[0663]300ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ适形箔状衬底[0664]400a、400bꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ一个或更多个返回电极[0665]500ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ脉冲发生器[0666]600ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ纵轴[0667]700ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一横轴[0668]750ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二横轴[0669]810ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于左眶上神经或皮层刺激的位置[0670]820ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于右眶上刺激的位置[0671]830a/830bꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于左枕神经刺激的位置[0672]840a/840bꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于右枕神经刺激的位置[0673]850ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于深部脑刺激的位置[0674]860ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于迷走神经、颈动脉、颈动脉窦、膈神经或舌下神经刺激的位置[0675]865ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于脑脊髓刺激的位置[0676]870ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于周围神经刺激的位置[0677]875ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于脊髓刺激的位置[0678]880ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于胃刺激的位置[0679]885ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于骶神经和阴部神经刺激的位置[0680]890ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于骶神经调节的位置[0681]895ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于腓骨神经刺激的位置[0682]910ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ左眶上神经[0683]920ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ右眶上神经[0684]930ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ左枕大神经[0685]940ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ右枕大神经[0686]1100、1101、1102ꢀꢀ改进的可植入电气或电子设备[0687]1110、1111ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ改进的可植入医疗设备[0688]1130ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ测试衬底[0689]1210ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ一个或更多个电导体[0690]1220ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ一个或更多个刺激电极[0691]1230ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ一个或更多个传感器[0692]1300ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ另一生物相容性包封层[0693]1310ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一生物相容性包封层[0694]1320ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二生物相容性包封层[0695]1330ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第三生物相容性包封层[0696]1400ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ衬底[0697]1430ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ硅衬底[0698]1435ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀsio2(二氧化硅)层[0699]1410ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一表面[0700]1420ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二表面[0701]1500ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ另一粘附层[0702]1510ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一粘附层[0703]1520ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二粘附层[0704]1530ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第三粘附层[0705]1700ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ表示为阻抗幅度的波特图[0706]1701ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ对于具有暴露的pt金属的裸idc的阻抗幅度[0707]1702ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ对于用hfo2ald涂覆的idc的阻抗幅度[0708]1703ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ对于用ald-pdms双层涂覆的idc的阻抗幅度[0709]1710ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ表示为相位角的波特图[0710]1711ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ对于具有暴露的pt金属的裸idc的相位角[0711]1712ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ对于用hfo2ald涂覆的idc的相位角[0712]1713ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ对于用ald-pdms双层涂覆的idc的相位角[0713]1720ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ表示为阻抗幅度的粘附性每月表现[0714]1722a、1722bꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用hfo2ald涂覆的idc的阻抗幅度[0715]1723a、1723bꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用ald-pdms双层涂覆的idc的阻抗幅度[0716]1730ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ表示为相位角的粘附性每月表现[0717]1732a、1732bꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用hfo2ald涂覆的idc的相位角[0718]1733a、1733bꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用ald-pdms双层涂覆的idc的相位角810用于左眶上神经或皮层刺激的位置[0719]1750ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ比较干燥条件下和浸泡后的平均拉力的图表[0720]1761ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ样本2.1的平均剥离力[0721]1762ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ样本2.2的平均剥离力[0722]1763ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ样本2.3的平均剥离力[0723]1764ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ样本2.4的平均剥离力[0724]1765ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ样本2.5的平均剥离力。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：3.本公开涉及一种用于向人或动物组织提供电刺激的可植入刺激器，其具有沿衬底的适形部分定位的电极阵列。具体地，本公开涉及一种具有至少部分覆盖衬底的一部分的包封层的可植入刺激器。本公开还涉及一种制造可植入刺激器的方法。4.背景5.可植入电刺激系统可以用于向患者提供电刺激疗法以治疗各种症状或病症，诸如头痛、下背痛和失禁。6.在许多电刺激应用中，通常包括治疗导线(导线包括电极和电连接)的刺激器希望向体内的一个或更多个精确位置提供电刺激，在许多情况下，由于组织和解剖结构的曲率，在植入期间精确对准刺激电极可能很困难。导线的电极部分的曲率失配可能在一个或更多个电极与下层组织之间产生意外和/或不可预测的电阻。另外，身体的相关区域的反复运动甚至可能使失配恶化。皮下植入物的一个特殊问题在于，即使植入物和周围组织之间在柔性方面的微小差异也可能影响患者舒适度，并可能导致对覆盖皮肤的刺激。这是皮下植入物的一个特殊问题。7.特别地，神经刺激导线在颅面部中的使用与皮肤侵蚀(skinerosion)和导线迁移相关联。现有技术导线的圆柱形状和相关联的厚度导致导线侵蚀皮肤或导致导线移位，从而电极不再覆盖目标神经。8.最近，使用了塑料和聚合物，它们具有固有的柔性或可制成弯曲形状，例如，如美国申请us2016/0166828所述。尽管这种导线可以在植入期间通过人工操纵制成弯曲形状或变形，但这是不方便的。在人和动物身上发现的高度解剖变异性意味着制造商必须提供大范围或预弯曲的导线，或者允许对导线进行测量。在它们在植入期间可变形的情况下，这使植入过程进一步复杂化。9.可植入有源设备需要一种保护方法来保护植入电子器件免受存在于人或动物体内的体液的影响。体液中通常含有离子，在电流存在的情况下可能引起电化学反应，如腐蚀。因此，包封是医疗设备设计的关键组成部分，它充当这些离子流体和关键电子/电气界面之间的屏障，以减少和/或防止植入电子器件的退化。10.聚酰亚胺广泛用作电子器件的微加工的衬底材料，并尝试用硅橡胶包封剂(诸如聚二甲基硅氧烷橡胶(pdms))来包封聚酰亚胺。正如hoang、chung和elias在journalofmicromechanicsandmicroengineering,10.1088/0960-1317/26/10/105019上发表的“irreversiblebondingofpolyimideandpolydimethylsiloxane(pdms)basedonathiol-epoxyclickreaction”中所描述的那样，键合这两种柔性材料仍然是一个关键的挑战，包封剂以某种程度从衬底分层会降低流体进入的阻力。通过分别利用巯基硅烷和环氧硅烷对pdms和聚酰亚胺衬底的表面进行官能化，以在点击反应中形成硫醇环氧键(thiolepoxybond)，提高了键合程度。此外，还通过利用巯基硅烷对一个或两个表面进行官能化，并在两个表面之间引入环氧粘附层来提高键合程度。11.尽管pdms可以基本上是生物相容的，在具有相对长时段的生物稳定性的同时引起最小的组织反应，但它仍然具有相对高的透湿性，这可能导致植入电子器件的退化。许多其他具有较低透湿性的包封剂可能具有较低程度的生物相容性。近年来，lcp(液晶聚合物)已被考虑用作电子器件的衬底，同时也需要改进lcp与包封剂之间的键合技术。12.概述13.应理解的是，下面的概述和详细描述二者都是示例性和说明性的，且旨在提供如所要求保护的本发明的进一步解释。下面的概述和其后的描述都不旨在将本发明的范围限定或限制到概述或描述中提到的特定特征。相反，本发明的范围由所附权利要求限定。14.在某些实施例中，所公开的实施例可以包括在本文中描述的一个或更多个特征。15.提供了一种可植入刺激器，包括：衬底，该衬底包括第一表面和第二表面，其中该衬底的厚度由第一表面和第二表面限定；脉冲发生器，该脉冲发生器被配置为生成至少一个刺激脉冲；以及电极阵列，该电极阵列包括沿衬底的适形部分定位的至少两个电极；该可植入刺激器还包括：多个电互连件，该多个电互连件将脉冲发生器电耦合到电极阵列的至少两个电极；其中多个电互连件位于衬底的第一表面和第二表面之间；其中衬底沿适形部分的厚度等于或小于0.5毫米。16.本文所描述的产品和方法提供了高度适形性(conformability)以及高度可配置性。更高程度的适形性可以增加用户的舒适度。可选地，适形部分的厚度等于或小于0.3毫米、或者等于或小于0.2毫米、或者等于或小于0.1毫米。17.可选地，其中衬底包括脉冲发生器沿其定位的另一部分，可植入刺激器还包括至少部分覆盖衬底的另一部分的包封层。附加地或可选地，衬底的另一部分和脉冲发生器至少部分地嵌入一个或更多个柔性生物相容性包封层中。18.包封可以提高可植入衬底的可靠性和/或寿命。19.附加地或可选地，可植入刺激器还包括与衬底的至少一部分相邻的粘附层。可选地，衬底包括多于一个相邻的衬底层，并且粘附层位于衬底层之间。20.一个或更多个粘附层可以改善包封的性能。这也可以提高可植入衬底的可靠性和/或寿命。通过提供多层，可以使用更薄的导线，增加灵活性并因此改善适形性。21.可选地，粘附层包括陶瓷材料。陶瓷材料可以有利地被包括在衬底材料和包封材料之间的粘附层中。22.可选地，陶瓷材料选自以下项组成的组：hfo2、al2o3、ta2o3、sic、si3n4、tio2及其任何组合。23.附加地或可选地，粘附层包括包含hfo2的至少一个第一层和与至少一个第一层相邻并包含al2o3的至少一个第二层。附加地或可选地，粘附层包括包含ta2o3的至少一个第一层和与至少一个第一层相邻并包含al2o3的至少一个第二层。附加地或可选地，粘附层包括包含tio2的至少一个第一层和与至少一个第一层相邻并包含al2o3的至少一个第二层。24.可选地，粘附层的陶瓷部分具有25nm至200nm范围内的平均厚度。可选地，粘附层包括使用原子层沉积(ald)施加的陶瓷部分。25.附加地或可选地，刺激器沿另一部分的厚度等于或小于5毫米、或者等于或小于4毫米、或者等于或小于3毫米。26.这可以进一步改善衬底的另一部分的适形性。27.附加地或可选地，多个电互连件使用金属化定位在衬底的第一表面和第二表面之间。附加地或可选地，多个电互连件被包括在一个或更多个导电互连层中，该一个或更多个导电互连层被包括在两个相邻的聚合物衬底层之间。28.通过提供更容易图案化的衬底，可以支持更复杂的电极阵列配置，从而允许更高程度的灵活性来解决横向和/或纵向未对准。29.提供了一种制造可植入刺激器的方法，包括：提供衬底，该衬底包括第一表面和第二表面，其中衬底的厚度由第一表面和第二表面限定；提供脉冲发生器，该脉冲发生器被配置为生成至少一个刺激脉冲；沿着衬底的适形部分定位包括至少两个电极的电极阵列；以及在衬底上沉积或电镀多个电互连件；将脉冲发生器电耦合到电极阵列的至少两个电极；其中衬底沿适形部分的厚度等于或小于0.5毫米。30.可选地，脉冲发生器沿衬底的另一部分设置，该方法还包括用包封层至少部分覆盖衬底的另一部分。31.附加或可选地，刺激器还包括：至少部分覆盖衬底的包封层；以及在包封层和衬底之间的至少一个位置处的粘附层。32.附加地或可选地，包封层覆盖衬底的适形部分的至少一部分，并且粘附层位于衬底的适形部分的至少一部分和包封层之间。33.本文所述的这些产品和相关联的方法提供了改进的键合，以提高流体进入包括柔性衬底的可植入设备中的阻力。包封剂/粘附层可以被优化以保护许多类型的衬底的表面。如果衬底被配置和布置成基本上是柔性的，则衬底可以具有高度适形性。包封剂/粘附层的高粘合度允许柔性包封剂层为柔性衬底的一个或更多个表面提供高度进入保护(ingressprotection)。34.衬底表面的一个或更多个区域可以由包封剂/粘附层保护。每个包封剂/粘附层可以被单独或一起优化到预定程度。35.可选地，衬底的适形部分包括液晶聚合物(lcp)。36.附加地或可选地，其中衬底包括脉冲发生器沿其定位的另一部分，包封层至少部分覆盖衬底的另一部分。37.可选地，包封层包括聚合物和/或聚二甲基硅氧烷(pdms)。38.通过提供具有包含pdms的包封剂和包含陶瓷材料的适形粘附层的双层，粘附层在离子介质中显示出明显更高的稳定性，从而在任何分层或水渗透通过包封剂的情况下提供相对更长的保护。由于在粘附层中的任何缺陷和缝隙之间流动，pdms可以进一步有助于更持久的粘附和缺陷减少，特别地，具有相对较低粘度的pdms可以提供甚至更高程度的缺陷减少。39.陶瓷材料hfo2、al2o3、ta2o3、sic、si3n4、tio2及其任何组合可以有利地用作pdms包封剂层的粘附层。40.提供了一种制造可植入刺激器的方法，包括：提供衬底，该衬底包括第一表面和第二表面，其中该衬底的厚度由第一表面和第二表面限定；提供脉冲发生器，该脉冲发生器被配置为生成至少一个刺激脉冲；沿着衬底的适形部分定位至少两个电极；在衬底上沉积或电镀多个电互连件，该多个电互连件将脉冲发生器电耦合到至少两个电极；施加至少部分覆盖衬底的粘附层；以及在粘附层上施加包封层；其中该衬底沿适形部分的厚度等于或小于0.5毫米。41.可选地，使用原子层沉积(ald)施加粘附层。附加地或可选地，脉冲发生器沿着衬底的另一部分设置，其中粘附层和包封层被施加以至少部分覆盖衬底的另一部分。42.附图简述43.通过参考下面结合附图的详细描述，可以最好地理解说明操作的组织和方法以及目的和优点的某些说明性实施例，附图不必按比例绘制。44.结合在本文中并形成说明书一部分的附图示出了示例性实施例，并且与描述一起进一步用于使相关领域的技术人员能够制造和使用这些实施例以及对本领域的技术人员来说明显的其他实施例：45.图1a是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第一实施方式的横向视图。46.图1b是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第一实施方式的顶视图。47.图1c是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第一实施方式的底视图。48.图2a是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第二实施方式的横向视图。49.图2b是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第二实施方式的顶视图。50.图2c是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第二实施方式的底视图。51.图3a是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第三实施方式的横向视图。52.图3b是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第三实施方式的顶视图。53.图3c是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的第三实施方式的底视图。54.图4a是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的可选电极配置的第一视图。55.图4b是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的可选电极配置的第二视图。56.图4c是与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的可选电极配置的第三视图。57.图5呈现了可以通过与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的操作来治疗的人头部的前部中的神经的位置。58.图6呈现了可以通过与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的操作来治疗的人身体的后部中的神经的位置。59.图7呈现了可以通过与本发明的某些实施例一致的可植入刺激器的操作来治疗的人身体中的神经的位置。60.图8a和图8b描绘了三个样本的电化学阻抗谱(eis)，图8a为阻抗幅度的波特图(bodeplot)结果，图8b为相位角的波特图结果。61.图8c和图8d描绘了四个样本在10-2hz处、浸泡450天的eis结果，图8c为阻抗幅度，图8d为相位角。62.图9呈现了将使用不同工艺用pdms涂覆的lcp在干燥和浸泡后的平均拉力进行比较的测量结果。63.图10描绘了穿过测试样本的横截面。64.图11a、图11b和图11c描绘了穿过改进的可植入电子设备的横截面。65.图12a和图12b描绘了穿过改进的可植入医疗设备的横截面，该改进的可植入医疗设备包括改进的可植入电子设备和一个或更多个电极。66.详细描述67.虽然本发明可以采用许多不同形式的实施例，但在附图中示出并将在本文中详细描述特定实施例，理解到这些实施例的当前公开将被视为原理的示例，而不是旨在将本发明限制到示出和描述的特定实施例。所描述的实施例及其详细结构和元件仅仅是为了帮助全面理解本发明而提供的。本发明的范围由所附的权利要求做出最佳限定。在下面的描述中，相同的附图标记用于描述在附图的多个视图中或甚至在不同的附图中相同、相似或对应的部分。68.因此，明显的是，本发明可以以多种方式实现，并且不需要本文描述的任何特定特征。此外，公知的功能或结构没有详细描述，因为它们将会以不必要的细节模糊本发明。除非另有特别说明，否则附图/图中的任何信号箭头应仅视为示例性的，而不是限制性的。69.将理解，尽管术语“第一”、“第二”等在本文可用于描述各个元件，但这些元件不应被这些术语限制。这些术语只是用来将一个元件与另一个元件区分开。例如，在不脱离示例实施例的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，且类似地，第二元件可以被称为第一元件。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关联的所列的项中的一个或更多个的任意组合和所有组合。如本文所用，“a、b和c中的至少一个”表示a或b或c或其任何组合。如本文所用，一个词的单数形式包括复数形式，以及一个词的复数形式包括单数形式，除非上下文另有明确规定。70.如本文所使用的术语“一(a)”或“一(an)”被定义为一个或多于一个。如本文所使用的术语“多个(plurality)”被定义为两个或多于两个。如本文所使用的术语“另一个”被定义为至少第二个或更多个。如本文所使用的术语“包括(including)”和/或“具有(having)”被定义为包括(comprising)(即，开放式语言)。如本文所使用的术语“耦合”被定义为连接，尽管不一定是直接的，也不一定是机械的。71.还应当注意，在一些替代实现方式中，提到的这些功能/动作可以不以图中提到的顺序出现。例如，连续地示出的两个图事实上可以基本上同时执行，或者有时可以以相反的顺序执行，这取决于所涉及的功能/动作。72.如本文所使用的，本文中以简略方式使用范围，以避免必须列出和描述范围内的每一个值。在适当的情况下，可以选择范围内的任何适当值作为范围的上限值、下限值或终点。73.词“包括(comprise)”、“包括(comprises)”和“包括(comprising)”应作包含性而不是排他性的解释。同样，术语“包括(include)”、“包括(including)”和“或”都应解释为包含性，除非上下文明确禁止这种结构。术语“包括(comprising)”或“包括(including)”意在包括由术语“基本上由......构成(consistingessentiallyof)”和“由......构成(consistingof)”所涵盖的实施例。类似地，术语“基本上由......构成”意在包括由术语“由......构成”所涵盖的实施例。尽管具有不同的含义，但术语“包括”、“具有”、“包含”和“由......构成”可以在本发明的整个描述中相互替换。[0074]“约”意指被引用的数字指示加或减该被引用的数字指示的10％。例如，术语“大约4”将包括3.6至4.4的范围。在说明书中使用的所有表达要素数量、反应条件等的数字应理解为在所有情况下都被术语“约”修饰。因此，除非相反地指出，否则本文所阐述的数值参数是可以根据寻求获得的期望性质而变化的近似。至少，而不是试图将等同原则的应用限制在任何权利要求的范围内，每个数值参数应该根据有效数字的数量和普通的舍入方法来解释。[0075]本文中无论在何处使用短语“例如”、“诸如”、“包括”等，除非另有明确说明，否则将理解为跟随短语“且不限于”。[0076]“通常地”或“可选地”指的是接下来描述的事件或情况可以发生或可以不发生，且这样的描述包括所述事件或情况发生的实例以及所述事件或情况不发生的实例。[0077]在整个该文件中，提及的“一个实施例”、“某些实施例”、“实施例”或类似术语意味着结合实施例所描述的特定的特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个本说明书各个地方出现的这类短语不一定都指代同一实施例。此外，在一个或更多个实施例中，特定特征、结构或特性可以由本领域技术人员以任何合适的方式组合而不受限制。[0078]在以下详细描述中，给出了许多非限制性的具体细节以帮助理解本公开。[0079]图1a、图1b和图1c描绘了穿过可植入刺激器的第一实施例100的纵向截面，该可植入刺激器包括：[0080]-用于生成至少一个电治疗刺激脉冲的脉冲发生器500(仅在图1b和图1c中示出)；和[0081]-具有从脉冲发生器500延伸到衬底300的远端的纵轴600的箔状衬底300的适形部分。衬底300包括一个或更多个相邻的聚合物衬底层，并具有第一平面(外)表面310和第二平面(外)表面320。[0082]可植入刺激器100还包括：[0083]-电极阵列200、400，其靠近远端，具有至少一个第一类型电极200a、200b和至少一个第二类型电极400a、400b。电极200、400被包括在第一表面310或第二表面320中，并且各自可配置用于在使用中(作为刺激电极)将治疗能量传递到人或动物组织和/或(作为返回电极)从人或动物组织传递治疗能量。在该背景下，阵列可以被认为是两个或更多个电极200a、200b、400a、400b的系统布置。可以提供1d、2d或3d阵列。可选地，它们可以排列成行和/或列。[0084]可植入刺激器100还包括：[0085]-脉冲发生器500与第一电极200a、200b和第二电极400a、400b之间的一个或更多个电互连件250，用于将电能作为一个或更多个电治疗刺激脉冲传递到耦合的第一电极200a、200b和/或第二电极400a、400b。一个或更多个电互连件250被包括(或定位)在第一表面310和第二表面320之间。多个电互连件250被认为是两个或多于两个电互连件250。[0086]在本公开中，电极阵列200、400的适形性由以下项中的一个或更多个来较高程度地确定：[0087]-衬底300的靠近电极200、300的部分的适形性；[0088]-电极200、400的布置和位置；[0089]-被包括在电极200、400中的材料和材料的尺寸(或范围)；[0090]-靠近电极200、400的一个或多个互连件250的布置和位置；和[0091]-被包括在互连件200、400中的材料和材料的尺寸(或范围)。[0092]通过适当的配置、布置和优化，可以提供箔状(或膜状)和高度适形的可植入电极阵列200、400。[0093]如所描绘的，箔状衬底300的适形部分优选地沿纵轴600伸长，具有带状形状，允许脉冲发生器500设置(或定位)成远离电极200、400的位置。[0094]如果衬底300基本上是平面的(在非限制性示例中，通过允许衬底300与平面表面适形)，则第一表面310和第二表面320沿着基本上平行的横向平面600、700设置。如图1a所描绘的，第一表面310位于包括纵轴600和第一横轴700的平面中，该第一横轴700基本上垂直于纵轴600。如图1a所描绘的，第一表面310的平面基本上垂直于横截面图的平面(基本上垂直于页面的表面)。[0095]箔状衬底300的适形部分在靠近第一电极200a、200b和第二电极400a、400b处具有0.5毫米或更小的最大厚度，该厚度由第一表面310和第二表面320限定，它可以由第一平面表面310和第二平面表面320上的对应点之间的垂直距离确定。这优选地在衬底300与平面表面适形时确定。[0096]箔状衬底300具有沿第二横轴750的厚度或范围，该第二横轴750基本上垂直于纵轴600和第一横轴700，如所描绘的，它位于附图的平面内(沿页面的表面)。第一表面310被描绘为上表面，并且第二表面320被描绘为下表面。[0097]因此，厚度可以由第一平面表面310和第二平面表面320上的对应点之间沿第二横轴750的垂直距离确定。靠近第一电极200a、200b和第二电极400a、400b的箔状衬底300的适形部分的最大厚度为0.5mm或更小，优选为0.3毫米或更小，甚至更优选为0.2毫米或更小，再更优选为0.1毫米或更小。[0098]一般来说，最大厚度越低(换句话说，衬底越薄)，则适形度越高。然而，更高的最大厚度可以是优选的，以提高机械强度。[0099]为了澄清所描绘的不同视图之间的差异，给出了轴的标称方向：[0100]-纵轴600从页面左侧的近端(未在图1a中描绘，但在图1b和图1c中描绘)延伸到页面右侧描绘的远端；[0101]-第一横轴700如所描绘的延伸到页面中；和[0102]-第二横轴750如所描绘的从底部延伸到顶部。[0103]箔状衬底300的适形部分可以被配置和布置为多层，它包括两个或更多个彼此固定的相邻聚合物衬底层，并具有第一平面表面310和第二平面表面320。一个或更多个电互连件250还被包括(或定位)在第一平面表面310和第二平面表面320之间。然而，不必使两个或更多个聚合物层和/或互连件沿第一横轴700具有相似的范围。换句话说，在本公开的上下文中，可以存在互连件250夹在聚合物衬底的区域(在纵向截面中表现为多层)之间的区域，邻近聚合物衬底基本上相邻接的区域。类似地，可以存在互连件250夹在两个聚合物衬底层之间(在纵向截面中表现为多层)的区域，邻近衬底包括两个相邻衬底层的区域。类似地，包括两个或更多个聚合物衬底层的衬底可以被(物理地和/或化学地)修饰，使得其看起来是一层聚合物衬底。[0104]这些聚合物衬底层被选择为适合于适形的，并且包括一个或更多个电互连件250。优选地，聚合物衬底材料也是生物相容的和耐久的，诸如选自包括以下项的组的材料：硅橡胶、硅氧烷聚合物、聚二甲基硅氧烷、聚氨酯、聚醚聚氨酯、聚醚聚氨酯尿素、聚酯聚氨酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚砜、醋酸纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯和聚醋酸乙烯酯。hassler、boretius、stieglitz在journalofpolymerscience:partbpolymerphysics,2011,49,18-33(doi10.1002/polb.22169)的“polymersforneuralimplants”中描述了合适的聚合物材料(包括lcp(液晶聚合物)薄膜)，特别地，表1作为参考被包括在本文中，描述了聚酰亚胺(ubeu-varnish-s)、聚对二甲苯c(pcsparylenec)、pdms(nusilmed-1000)、su-8(microchemsu-82000和3000系列)和lcp(vectramt1300)的性质。[0105]适形箔状衬底300被配置为通过柔性非常紧密地跟随下层解剖特征的轮廓。非常薄的箔状衬底300具有额外的优点，即它们具有增加的柔性。[0106]最优选地，聚合物衬底层包括lcp、聚对二甲苯和/或聚酰亚胺。lcp是化学和生物稳定的热塑性聚合物，其允许密封传感器模块具有小尺寸和低透湿性。[0107]有利地，lcp可以被热成型以允许提供复杂形状。可以提供lcp的非常薄(并且随后非常适形)和非常平坦(高度平面)的层。对于形状的微调，也可以使用合适的激光进行切割。[0108]在非限制性示例中，lcp的适形箔状衬底300可以具有50微米(μm)至720微米(μm)，优选地100微米(μm)至300微米(μm)范围内的厚度(沿第二横轴750延伸)。在示例性实施例中，可以提供150μm(微米)、100μm、50μm或25μm的值。[0109]当与基本上平面的表面适形时，箔状表面300基本上被包括在横向范围基本上垂直于纵轴600的平面中，其中平面宽度可以由平面箔状衬底300的外表面边缘上沿横向范围的对应点之间的垂直距离确定。如所描绘的，这是沿着第一横轴700。在实施例中，可以使用lcp提供宽度为2mm至20mm的电极200、400。[0110]在室温下，薄的lcp膜具有与钢相似的机械性质。这一点很重要，因为可植入衬底300应该足够坚固以被植入，足够坚固以被移除(移植出)并且足够坚固以跟随相邻的解剖特征和/或结构的任何移动而没有退化。[0111]lcp属于对气体和水具有最低渗透性的聚合物材料。lcp可以与自身键合，从而实现具有同质结构的多层结构。[0112]与lcp相比，聚酰亚胺是热固性聚合物，其需要粘合剂来构建具有电极阵列的多层部分。聚酰亚胺是具有耐高温和耐弯折性的热固性聚合物材料。[0113]在实施例中，lcp可以用于将适形衬底300提供为多层，换句话说，两个或更多个相邻的聚合物衬底层。在非限制性示例中，这些可以是25μm(微米)厚度的层。[0114]在实施例中，一个或更多个电互连件250可以通过金属化被设置(或定位)在第一表面310和第二表面320之间。这些可以是嵌入在衬底300中的导体，诸如通过具有单个聚合物层并使用半导体工业中已知的适当沉积技术施加导电材料。[0115]在实施例中，如果提供了两个或更多个相邻的聚合物衬底层，则可以使用诸如来自半导体工业中的那些的适当技术来提供互连层。当在聚合物衬底层之间使用多个粘附层中的一个时，也可以认为聚合物衬底层是相邻的。下面结合图8至图12描述合适的粘附材料和粘附层的示例。[0116]在实施例中，也可以使用层压来提供具有所需物理和化学性质的衬底300，和/或提供方便的制造方法。在非限制性示例中，衬底300可以包括三个层压聚合物层：两个高温热塑性层，其之间具有低温层(粘合层(bond-ply))，并且高温层朝向第一表面310和第二表面320。[0117]在替代实施例中，可以提供两层硅氧烷作为聚合物衬底层：提供一层硅氧烷，在其外表面之一上将金属图案化，并且通过喷射、重叠注塑(over-molding)或旋涂在金属图案上添加第二层硅氧烷。[0118]在实施例中，电互连件250可以包括一种或更多种导电材料，诸如金属，其根据需要形成在一种或更多种导电元件：线(wire)、股(strand)、箔、薄层(lamina)、板(plate)和/或片(sheet)中。它们可以是基本邻接的(一个导体)。它们还可以包括多于一个的导体，被配置和布置成在使用中彼此电连接，换句话说，一个或更多个导体被配置和布置成在使用中基本上电邻接。[0119]替代的，一个或更多个电互连件250可以被包括在一个或更多个导电互连层250中，该一个或更多个导电互连层被包括(或定位)在两个相邻的聚合物衬底层之间。如图1a所描绘的，可以在第一表面310和第二表面320之间的不同设置(或深度或位置)处提供多个互连件。[0120]在实施例中，本公开的上下文中的互连件250被配置或布置为在使用中不会与人或动物组织接触。一个或更多个互连件250嵌入(或覆盖)在低电导或绝缘聚合物(诸如lcp)的一个或更多个层中。附加地或替代地，可以使用一个或更多个包封层。[0121]一个或更多个互连层250也可以使用pcb(印刷电路板)工业的技术通过金属化来提供，诸如用生物相容性金属(如金或铂)进行金属化。可以使用电镀。包括lcp膜的层特别适合于金属化。这些电互连件250和/或互连层250被配置为将电能作为一个或更多个电治疗刺激脉冲从脉冲发生器500传递到耦合的第一电极200a、200b和/或第二电极400a、400b。[0122]使用合适的聚合物衬底材料，诸如lcp膜，允许箔状(或膜状)衬底300的适形部分和电极阵列200、300具有高的宽高比，提供生物相容性电子箔(或膜)，或生物电子箔(或膜)。[0123]在实施例中，当衬底300适形于基本平面的表面时，最大平面宽度与靠近第一电极200a、200b和第二电极400a、400b的最大厚度的比率可以是7:1或更高，优选为10:1或更高，更优选为15:1或更高，再优选为30:1或更高，甚至更优选为50:1或更高。[0124]100:1或更高的比率也是有利的，并且可以使用一个或更多个具有约20mm宽度和约0.2mm厚度的lcp膜的机械强度高的衬底层来提供。这提供了高度的柔性，因此也提供了高度的适形性。还可以采取附加措施来增加在第一横向方向700上的适形度，诸如改变衬底的宽度、增加一个或更多个起伏和/或提供弯曲点。[0125]在非限制性示例中，当使用具有较小宽度的单行电极200、400和/或电极200、400时，宽度可为4mm，厚度约为0.2mm，这是约20:1的比率。[0126]在非限制性示例中，在靠近脉冲发生器500的衬底的一部分中，可能需要更大的延伸，这在很大程度上进一步取决于所使用的电子部件的尺寸，宽度为20mm，厚度为3mm。这是约6.67:1的比率。[0127]如图1a所描绘的，适形箔状衬底300的远端(或远端部分)包括：[0128]-被包括在第一表面310中的第一类型的两个电极200a、200b，以及[0129]-也被包括在第一表面310中的第二类型的两个电极400a、400b。从近端到远端，所描绘的顺序是200a、400a、200b、400b，换句话说，每个第一类型的电极200a、200b靠近第二类型的电极400a、400b并被包括在相同的表面310中。[0130]箔状衬底300包括在每个电极200a、400a、200b、400b和脉冲发生器之间的电互连件250。在该实施例中，每个电互连件250被配置和布置成使得每个电极200a、400a、200b、400b基本上独立地电连接，因此，通过适当地配置脉冲发生器500可获得的操作模式之一是基本上独立的操作。可以使用一个或更多个硬件、固件和/或软件参数来配置脉冲发生器500。[0131]尽管在图1a中被描绘为在第一表面310和第二表面320之间的不同距离(或位置)处的单独连接件250，但本领域技术人员还将认识到，相同的互连件可以由在第一表面310和第二表面320之间的大约相同距离(或位置)处的适当配置的互连件250(或互连层250)提供，类似于在图3b中描绘的实施例，并在下文中描述。[0132]“被包括在”第一表面310或第二表面320中意味着电极200a、400a、200b、400b相对较薄(例如当衬底布置成与基本平面的表面适形时，其沿第二横轴的延伸可以为20微米至50微米或更小。更薄的电极也可以用来进一步增加适形度，例如1微米或更小)，并附接到(或至少部分嵌入到)表面。[0133]电极200、400可以包括导电材料，诸如金、铂、铂黑、tin、iro2、铱，和/或铂/铱合金和/或氧化物。也可以使用导电聚合物，如pedot。优选地，使用生物相容性导电材料。pcb/金属化技术可以用于在一个或更多个聚合物衬底层的第一表面310和/或第二表面330上或中制造它们。[0134]对于电极200a、200b、400a、400b，较厚的金属层通常优于较薄的金属层，因为它们可以经受可以溶解金属的身体物质。然而，较厚的金属层通常会增加较厚层附近的刚性(降低适形性)。[0135]可以通过首先创建皮下隧道和/或使用植入工具来植入刺激器100。然而，高度的适形性可能使植入成功变得更加困难。即使在使用合适的插入工具时，由于未对准、植入期间的导线迁移或移植后的导线迁移，电极位置可能后来会被发现不正确。[0136]至少植入包括电极阵列200、400的远端。然而，植入刺激器100可能是有利的。[0137]另外，在植入期间，可能很难精确识别刺激所需的位置。当植入时，刺激器电极应该放置成足够靠近待刺激神经。但是神经通路对于执行植入的专业人员来说并不总是清晰可见的，而且神经通路的分布和路径因人而异。[0138]如图1所示，在第一类型电极200a、200b和第二类型电极400a、400b之间没有实质性的硬件差异，在该实现中，功能上的任何差异主要由脉冲发生器500的配置(一个或更多个硬件、固件和/或软件参数)确定。由于互连件250的布置和布线，可以对电气性质有较小的影响。[0139]通过脉冲发生器500的适当配置，相同类型的一个或更多个耦合电极200a、200b或400a、400b可以基本上相同地操作，换句话说，施加到电极200、400的刺激能量在基本上相同的时间实例上基本上相同(通常测量为电压、电流、功率、电荷或其任何组合)。这也可用于预测和/或校正未对准和/或导线迁移，这是有利的，因为它允许至少部分地使用软件来执行配置。[0140]另外地或可选地，可以使用脉冲发生器500的一个或更多个参数将两个或更多个电极200、400配置和布置为刺激电极或返回电极。这可以提供更高程度的可配置性，因为只需要植入衬底300，使得至少两个电极靠近期望的刺激位置。[0141]在该实施例100中，第一类型的电极200a、200b名义上被配置和布置为作为刺激电极操作。[0142]第二类型的电极400a、400b名义上被配置为作为返回电极操作，各自被配置为在使用中为一个或更多个刺激电极200a、200b提供电返回。换句话说，电返回400a、400b使电路闭合。它也可以类似地被配置为提供对应的电能源的电接地。[0143]因此，基于该名义配置提供了三种配置：[0144]-刺激/返回电极对200a/400a在该刺激/返回位置处靠近第一表面310；或[0145]-刺激/返回电极对200b/400b在该刺激/返回位置处靠近第一表面310；或[0146]-它们的组合。[0147]在实施例中，一个或更多个刺激电极200a、200b可以设置在这样的刺激器100中。刺激电极200a、200b的数量、尺寸和/或间距可以根据治疗来选择和优化。在实施例中，如果提供多于一个的刺激电极200a、200b，则每个刺激电极200a、200b可以提供：[0148]-不同的刺激效果、类似的刺激效果或相同的刺激效果。[0149]为了避免未对准，可以选择靠近要产生效果的组织的一个或两个电极200a、200b。[0150]如果需要在更大的区域上和/或在有源刺激电极200a、200b之间的位置处进行刺激，则可以使两个或更多个刺激电极200a、200b基本上同时激活。[0151]在实施例中，刺激电极200a、200b可以具有沿纵轴600的大约6mm至8mm的尺寸，以及沿第一横轴700的3mm至5mm的尺寸，因此大约18至40平方毫米(mm2)。[0152]在实施例中，适用于可植入刺激器的箔状衬底300可以包括在15cm长度上的多达12个刺激电极200a、200b和返回电极400a、400b，以允许对未对准进行校正，或者简单地允许专家选择最有效的刺激位置。[0153]在实施例中，图1b描绘了图1a中描绘的箔状衬底300的可植入远端(或部分)的第二表面320的视图。换句话说，第二表面320被描绘在页面的平面中，沿着纵轴600(从下到上描绘)和第一横轴700(从左到右描绘)。第二横轴750延伸到页面中。第一表面310未在图1b中描绘，但位于沿第二横轴750(进入页面的)较高位置处，并且也基本平行于附图的平面。箔状衬底300被布置成与基本平面的表面适形。[0154]脉冲发生器500可以被设置(或定位)在第二表面320和第一表面310之间。在图1b和图1c中，它是用虚线描绘的。替代地，脉冲发生器500可以至少部分地设置在第一表面310上或第二表面320上。替代地，脉冲发生器500可以至少部分地嵌入在第一表面310中或第二表面320中。[0155]根据嵌入程度和用于脉冲发生器500的一个或更多个电气部件，可以优化最大厚度。部件可以被减薄以使厚度最小化。如果衬底300被配置和布置成可适形的和/或箔状的，则在衬底的靠近脉冲发生器500的部分中的可植入刺激器100的最大厚度可以是5毫米或更小，优选地4毫米或更小，甚至更优选地3毫米或更小，该厚度由当可植入刺激器100适形于基本平面的表面时在外部平面表面上对应点之间的垂直距离确定。另外可选的电气部件(诸如天线，包括线圈或偶极或分形天线)也可以根据它们嵌入衬底的程度来影响厚度。[0156]刺激器100和箔状衬底300沿着第一横轴700延伸(考虑刺激器100/箔状衬底300在与基本平面的表面适形时的平面宽度)。如所示，衬底的靠近脉冲发生器500的部分中的平面宽度可以大于衬底的靠近箔状衬底300的远端(或部分)处的电极200a、200b、400a、400b的另一部分中的平面宽度。靠近脉冲发生器500的平面宽度可以取决于用于脉冲发生器500的硬件和部件，通常，它至少是用于脉冲发生器500的集成电路的宽度。另外可选的电气部件，诸如包括线圈或偶极子或分形天线的天线，也可能影响平面宽度。[0157]在实施例中，靠近电极200a、200b、400a、400b的平面宽度可以取决于用于电极200a、200b、400a、400b的导体和一个或更多个互连件250。在实施例中，平面宽度至少是第一电极200a、200b或第二电极400a、400b的宽度。[0158]在实施例中，图1c描绘了在图1a和图1b中描绘的箔状衬底300的可植入远端(或部分)的第一表面310的视图。换句话说，第一表面310被描绘在页面的平面中，沿着纵轴600(从下到上描绘)和第一横轴700(从右到左描绘)。第二横轴750从页面中延伸出来。这是面向被刺激(使用中)的动物或人体组织的视图。第二表面320未在图1c中描绘，但位于沿第二横轴750(进入页面)的较低位置处，并且也基本平行于附图的平面。箔状衬底300被布置成与基本平面的表面适形。[0159]一个或更多个互连件250被设置(或定位)在第一表面310和第二表面320之间，如图1a所示。在图1c中，它们被描绘为虚线，表示在本实施例中已为电极200a、200b、400a、400b中的每一个提供的互连件250(或适当配置的一个或更多个互连层250)。在脉冲发生器500和电极200、400之间描绘单个虚线250，以指示在实施例100中互连件250沿第一横轴700处于大致相同的布置。[0160]如图1c所示，电极200a、200b、400a、400b各自具有沿纵轴600的纵向范围(长度)和沿第一横轴700的横向范围(宽度)。[0161]尽管描述为类似的，但实际上，每个电极200a、200b、400a、400b可以根据预期用途和/或期望的可配置程度而在形状、横向截面、取向和/或大小(或延伸)上变化。[0162]在植入刺激器100或包括电极阵列200、400的至少远端(或部分)之后，脉冲发生器500可以被配置和布置成在使用中相对于施加到一个或更多个第二类型的耦合电极400a、400b的电返回向一个或更多个第一类型的耦合电极200a、200b提供电能。[0163]刺激器100的可配置性允许在包括电极阵列200、400的至少远端(或部分)的植入之前、期间和/或之后，确定和/或调整一个或更多个电极200a、200b、400a、400b的操作。还可以在植入刺激器100的时段期间将操作重新配置一次或更多次，以优化和/或延长治疗。[0164]在实施例中，脉冲发生器500最初可被配置为名义上将200a和400a分别作为刺激/返回电极对操作。在植入至少远端200、400之后，可以观察和/或测量不充分的刺激。如果假定其主要是由于纵向未对准，则可以可选地使用一个或更多个参数对脉冲发生器500进行配置，以名义上将200b和400b分别作为刺激/返回电极对操作。[0165]刺激器100可以进一步被配置和布置成在预定和/或受控条件下在这些配置之间切换脉冲发生器500。可以方便地进一步将这些配置视为第一电极模式和第二电极模式，并允许用户选择一种模式作为偏好和/或切换模式。替代地，脉冲发生器500可以在预定和/或受控条件下切换模式。[0166]另外地或替代地，还可以提供用于将脉冲发生器500配置为以以下方式操作的其他模式：[0167]-第一电极模式，其中电刺激能量作为一个或更多个电治疗刺激脉冲提供给一个或更多个第一类型的耦合电极200a、200b，一个或更多个第二类型的耦合电极400a、400b被配置成在使用中为一个或更多个第一电极200a、200b提供对应的电返回；或[0168]-第二电极模式，其中能量作为一个或更多个电治疗刺激脉冲提供给一个或更多个第二类型的耦合电极400a、400b，一个或更多个第一类型的耦合电极200a、200b被配置成在使用中为一个或更多个第二电极400a、400b提供对应的电返回。[0169]再次，刺激器100可以进一步被配置和布置成在预定和/或受控条件下在这些配置或模式之间切换脉冲发生器500。另外地或替代地，可以允许用户选择一种模式作为偏好和/或切换模式。[0170]本领域技术人员将认识到，电极200a、200b、400a、400b可以被配置成以更复杂的配置操作，例如：[0171]-400a和200a可以分别作为刺激/返回电极对操作(与最初的预期操作相反)；[0172]-400b和200b可以分别作为刺激/返回电极对操作；[0173]-如果优选中间刺激，则两个或更多个电极200a、200b、400a、400b可以作为一个或更多个刺激电极基本同时操作；[0174]-一个或更多个电极200a、200b、400a、400b可以作为一个或更多个返回电极操作；[0175]-电极400a作为刺激电极与作为返回电极的电极200a和电极200b组合操作；[0176]-电极400a和200b作为刺激电极与作为返回电极的电极200a和电极400b组合操作。[0177]替代地或附加地，与一个或更多个返回电极相比，一个或更多个刺激电极的形状、取向、横向截面和/或大小(或长度)可以被不同地配置。[0178]当为了适形性而配置和布置靠近电极阵列200、400的箔状衬底300的一部分时，可以考虑许多参数和特性，例如：[0179]-一个或更多个电极200a、200b、400a、400b的横向延伸700和/或纵向延伸600[0180]-箔状衬底300的厚度，或第一表面310与第二表面320之间的垂直距离[0181]-被包括在箔状衬底300中的材料及其物理性质[0182]-第一表面310和第二表面320之间的互连件250和/或互连层250的数量和延伸。[0183]已经有人试图通过压扁使传统的导线(诸如圆柱形导线)变得更薄，以允许皮下植入和/或增加舒适性。但是压扁的电极的表面积可能变得不利地小。[0184]在非限制性示例中，具有1cm长电极的传统0.2mm圆形导线估计产生具有大约6mm2的电极表面的电极。[0185]然而，使用本文描述的适形电极阵列，具有0.2mm厚和4mm宽的尺寸的薄衬底300可以被配置和布置成在相同长度上提供大约35mm2的电极表面。据估计，这可以将阻抗降低为原来的约6/35，并将功耗降低为原来的约6/35。[0186]在实施例中，图2a、图2b和图2c描绘了穿过可植入刺激器的第二实施例101的纵向截面。它类似于图1a、图1b和图1c中描绘的第一实施例100，除了：[0187]-代替被包括在第一表面310中的四个电极，该实施例包括在第一表面310中的两个电极，名义上第一类型的电极200a和名义上第二类型的电极400a。从近端到远端，所描绘的顺序是200a、400a，换句话说，第一类型的电极200a在第一表面310中靠近第二类型的电极400a。[0188]-刺激器101的远端还包括在第二表面320中的两个电极，名义上第一类型的另一个电极200b，名义上第二类型的另一个电极400b。从近端到远端，所描绘的顺序是200b、400b，换句话说，第一类型的电极200b在第二表面320中靠近第二类型的电极400b。[0189]-在图2b中，第二表面320的视图描绘了被包括在该表面中的两个电极200a、400a，并且使用虚线描绘了一个或更多个互连件250；[0190]-在图2c中，第二表面320的视图描绘了被包括在该表面中的两个电极200b、400b，并且使用虚线描绘了一个或更多个互连件250；[0191]在本实施例101中，第一类型的电极200a、200b名义上被配置和布置成作为刺激电极操作，并且第二类型的电极400a、400b名义上被配置成作为返回电极操作。[0192]因此提供了三种主要配置：[0193]-刺激/返回电极对200a/400a靠近第一表面310；或[0194]-刺激/返回电极对200b/400b靠近第二表面320；或[0195]-两者的组合。[0196]如果不确定箔状衬底300的可植入远端可能在目标组织的“上方”还是“下方”，诸如神经的“上方”还是“下方”，则这可能是有利的。这可以在植入后通过尝试每个名义配置中的刺激和通过观察和/或测量神经刺激的存在来确定。[0197]如上所述，关于图1a、图1b和图1c，每个电极200a、200b、400a、400b可以作为一个或更多个刺激电极操作，或者作为一个或更多个返回电极操作。[0198]在实施例中，图3a、图3b和图3c描绘了穿过可植入刺激器的第三实施例102的纵向截面。它类似于图2a、图2b和图2c中描绘的第二实施例101，除了：[0199]-互连件250沿第二横轴750以大致相同的布局来设置，如图3a所示。线250用阴影线表示它们不被描绘为处于相同的纵向截面中，存在沿着第一横轴700设置在基本不同位置处的互连件250；[0200]-互连件250沿第一横轴700以基本不同的布局来设置，如图3b和图3c所示为电极阵列200、400和脉冲发生器500之间的两条相邻虚线；[0201]-不是名义上在第一表面310中包括第一类型的电极200和第二类型的电极400，而是第一表面310包括名义上第一类型的电极200的第一电极200a和第二电极200b；[0202]-不是名义上在第二表面320中包括第一类型的电极200和第二类型的电极400，而是第二表面320包括名义上第二类型的电极400的第一电极400a和第二电极400b；[0203]在本实施例102中，第一类型的电极200a、200b名义上被配置和布置成作为刺激电极操作，并且第二类型的电极400a、400b名义上被配置成作为返回电极操作。[0204]因此提供了三种主要配置：[0205]-刺激/返回电极对200a/400a，用于靠近该电极对的位置在第一表面310和第二表面320之间进行刺激；或[0206]-刺激/返回电极对200b/400b，用于靠近该电极对的位置在第一表面310和第二表面320之间进行刺激；或[0207]-两者的组合。[0208]这可能有利于校正纵向未对准，或者简单地允许医疗保健专业人员选择最有效的刺激位置。[0209]如上所述，关于图2a、图2b和图2c，每个电极200a、200b、400a、400b可以作为一个或更多个刺激电极操作，或者作为一个或更多个返回电极操作。[0210]另外地或替代地，可以通过适当地配置一个或更多个互连件250而将相同类型的一个或更多个电极200a、200b或400a、400b彼此电连接。然后，它们将被基本上相同地操作。这可以用于预测和/或校正未对准和/或导线迁移，因为纵向定位不太敏感(在更大的纵向和或横向范围上提供刺激)。[0211]图4a、图4b和图4c描绘了适于被包括在如本文所述的可植入刺激器100、101、102中的替代电极阵列200、400配置。[0212]图4a描绘了刺激器的另一实施例103的可植入远端。类似于图1c中描绘的远端，第一表面310包括：[0213]-第一类型的两个电极200a、200b和第二类型的两个电极400a、400b。从近端到远端，所描绘的顺序是200a、400a、200b、400b，换句话说，每个第一类型的电极200a、200b靠近第二类型的电极400a、400b并被包括在相同的表面310中。[0214]图4a所描绘的远端与图1a所描绘的相同，除了：[0215]-电极200、400与纵轴600成角度延伸。这可以降低对纵向未对准的敏感性，因为增加了可以在其上提供组织刺激的纵向位置。[0216]附加地或替代地，第二表面320可以类似地包括第一类型的两个电极200a、200b和第二类型的两个电极400a、400b。[0217]如上所述，每个电极200a、200b、400a、400b可以作为一个或更多个刺激电极操作，或者作为一个或更多个返回电极操作。[0218]图4b描绘了刺激器的另一实施例104的可植入远端。类似于图1c中描绘的远端，第一表面310包括四个电极。然而，在该实施例104中，第一表面310包括：[0219]-第一类型的四个电极200a、200b、200c、200d和第二类型的电极400。从近端到远端，所描绘的顺序是200a、200b、200c、200d。与第一类型的四个电极200横向相邻的是第二类型的电极400，其纵向延伸以与第一类型的每个电极200相邻。[0220]名义上，第一类型的电极200可以作为一个或更多个刺激电极操作。第二类型的电极400可以名义上作为一个或更多个刺激电极的返回电极操作。[0221]这可以降低对纵向未对准的敏感性，因为提供了可以被选择用于刺激的四个不同的纵向位置，增加了可以在其上提供组织刺激的位置。[0222]附加地或替代地，第二表面320可以类似地包括第一类型的四个电极200a、200b、200c、200d和第二类型的一个相邻且纵向延伸的电极400。[0223]如上所述，每个电极200a、200b、200c、200d、400可以作为一个或更多个刺激电极操作，或者作为一个或更多个返回电极操作。[0224]图4c描绘了刺激器的另一实施例105的可植入远端。类似于图4b中描绘的远端，第一表面310包括第一类型的四个电极200a、200b、200c、200d。然而，在该实施例105中，第一表面310还包括第二类型的四个相邻电极400a、400b、400c、400d。从近端到远端，所描绘的顺序是200a/400a、200b/400b、200c/400c、200d/400d。与第一类型的四个电极200中的每一个横向相邻的是沿纵轴600以基本上相同布局的第二类型的电极400。[0225]名义上，第一类型的电极200可以作为一个或更多个刺激电极操作。第二类型的电极400可以名义上作为一个或更多个刺激电极的返回电极操作。名义上，相邻电极可以被认为是刺激/返回对200/400。[0226]换句话说，提供了2×4电极阵列——两个沿着横轴，并且四个沿着纵轴。[0227]这可以降低对纵向未对准的敏感性，因为在基本上不同的纵向位置处设置了四个不同的刺激/返回对200/400，该四个不同的刺激/返回对200/400可以被选择用于刺激，增加了可以在其上提供组织刺激的位置。[0228]附加地或替代地，第二表面320可以类似地包括第一类型的四个电极200a、200b、200c、200d和第二类型的四个相邻电极400a、400b、400c、400d。[0229]如上所述，每个电极200a、200b、200c、200d、400a、400b、400c、400d可以作为一个或更多个刺激电极操作，或者作为一个或更多个返回电极操作。这也可以降低对横向未对准的敏感性。[0230]刺激器100、101、102、103、104、105还可以包括：[0231]-能量接收器，其被配置和布置成当相关联的能量发射器靠近时从相关联的能量发射器无线地接收能量；[0232]脉冲发生器500还被配置和布置成从能量接收器接收电能以用于其操作。[0233]图5和图6描绘了可以使用适当配置的刺激器100、101、102、103、104、105的可植入远端来刺激的神经的配置，提供神经刺激来治疗诸如头痛或原发性头痛的疾病。[0234]图5描绘了可以使用适当配置的设备电刺激的左眶上神经910和右眶上神经920。图6描绘了也可以使用适当配置的设备电刺激的左枕大神经930和右枕大神经940。[0235]根据待刺激的区域的大小和待植入设备的部分的尺寸，确定适当位置以提供治疗所需的电刺激。用于包括刺激设备100、101、102、103、104、105的刺激设备的远端部分的大概植入物位置被描绘为区域：[0236]-用于治疗慢性头痛(如偏头痛和丛集性头痛)的左眶上刺激的位置810和右眶上刺激的位置820。[0237]-用于治疗慢性头痛(如偏头痛、丛集性头痛和枕神经痛)的左枕刺激的位置830a或830b和右枕刺激的位置840a或840b。用于刺激的位置830b、840b位于(外部)枕骨隆突的上部(“上方”)。[0238]在许多情况下，这些将是用于可植入刺激器100、101、102、103、104、105的近似位置810、820、830a/830b、840a/840b。[0239]对于每个植入物位置810、820、830a/830b、840a/840b，可以使用单独的刺激系统。在植入物位置810、820、830a/830b、840a/840b靠近在一起或甚至重叠的情况下，单个刺激系统可以被配置为在多于一个植入物位置810、820、830a/830b、840a/840b处进行刺激。[0240]多个刺激设备100、101、102、103、104、105可以单独、同时、顺序或它们的任何组合进行操作以提供所需的治疗。[0241]图7描绘了神经的进一步配置，其可以使用适当配置的改进的可植入刺激器100、101、102、103、104、105进行刺激以提供神经刺激来治疗其他疾病。图5和图6中描绘的位置(810、820、830、840)也被描绘在图7中。[0242]根据待刺激的区域的大小和待植入设备的部分的尺寸，确定适当位置以提供治疗所需的电刺激。用于包括刺激电极的刺激设备的部分的大概植入物位置被描绘为以下区域：[0243]-用于治疗癫痫的皮层刺激的位置810；[0244]-用于深部脑刺激的位置850，用于帕金森病患者的震颤控制治疗；用于治疗肌张力障碍、肥胖症、原发性震颤、抑郁症、癫痫症、强迫症、阿尔茨海默氏症、焦虑症、贪食症、耳鸣、创伤性脑损伤、图雷特氏症、睡眠障碍、自闭症、双相情感障碍；以及中风恢复；[0245]-用于迷走神经刺激的位置860，用于治疗癫痫、抑郁症、焦虑症、贪食症、肥胖症、耳鸣、强迫症、心力衰竭、克罗恩病和类风湿性关节炎；[0246]-用于治疗高血压的颈动脉或颈动脉窦刺激的位置860；[0247]-用于治疗睡眠呼吸暂停的舌下神经和膈神经刺激的位置860；[0248]-用于治疗慢性颈部疼痛的脑脊髓刺激的位置865；[0249]-用于治疗肢体疼痛、偏头痛、四肢疼痛的周围神经刺激的位置870；[0250]-用于治疗慢性下背痛、心绞痛、哮喘、一般疼痛的脊髓刺激的位置875；[0251]-用于治疗肥胖症、贪食症、间质性膀胱炎的胃刺激的位置880；[0252]-用于治疗间质性膀胱炎的骶神经和阴部神经刺激的位置885；[0253]-用于治疗尿失禁、大便失禁的骶神经刺激的位置885；[0254]-用于膀胱控制治疗的骶神经调节的位置890；和[0255]-用于治疗步态或足下垂的腓骨神经刺激的位置895。[0256]可被治疗的其他疾病包括胃食管反流病、自身免疫性疾病、炎症性肠病和炎症性疾病。[0257]衬底100和电极阵列200、400的适形性和减小的厚度使得一个或更多个可植入刺激器100、101、102、103、104、105对于刺激一个或更多个神经、一个或更多个肌肉、一个或更多个器官、脊髓组织、脑组织、一个或更多个皮层表面区域、一个或更多个沟以及它们的任何组合非常有利。[0258]上面关于图1到图4描述的可植入刺激器100、101、102、103、104、105可以总体描述为被配置和布置用于改进适形性的实施例。[0259]可以进一步修改刺激器100、101、102、103、104、105。在非限制性示例中：[0260]-箔状衬底300的一部分和脉冲发生器500可以嵌入一个或更多个柔性生物相容性包封层中，诸如下面描述的那些。这些层可以包括：液晶聚合物(lcp)、聚二甲基硅氧烷(pdms)、有机硅聚氨酯、聚酰亚胺、聚对二甲苯、生物相容性聚合物、生物相容性弹性体及其任何组合。[0261]下面关于图8到图12描述的可植入电气设备1100、1101、1102可以总体描述为被配置和布置用于改进包封的实施例。如下所述，它们可以被包括在可植入医疗设备1110、1111中，该可植入医疗设备1110、1111被配置和布置成提供一定程度的刺激。[0262]图11a描绘了穿过改进的可植入电气或电子设备1100的横截面。它包括：[0263]-衬底1400，其具有第一表面1410和一个或更多个电导体1210。[0264]可选地，衬底1400可以是基本上生物相容的，然而，使用一个或更多个包封层1310可以允许使用不生物相容的、部分生物相容的或显著生物相容的衬底1400和电导体1210。[0265]一般来说，一种材料或层的生物相容性程度可以通过测量组织反应的程度和它被认为是生物稳定的时间长度来确定。低程度的组织反应和/或长时间的生物稳定性表明高程度的生物相容性。[0266]衬底1400还被配置和布置成基本上是柔性的，换句话说，衬底在很大程度上是顺从的或柔性的或柔顺的(或适形的)。可以使用参数来调整柔性的程度，例如：[0267]-设备1100元件的尺寸确定，和/或[0268]-含有具有所需性质的材料和物质，和/或[0269]-所用材料和物质的组合，和/或[0270]-所用材料和物质的百分比，和/或[0271]-包括凹槽、开口、孔、加强件。[0272]另外地或替代地，本领域技术人员将认识到，对于关于图1至图4描述的衬底300，可以使用上述参数来调整柔性的程度。[0273]一个或更多个电导体1210非常示意性地被描绘，它们可以是嵌入到衬底1400中或沉积到衬底1400上的导体，例如，通过具有单个聚合物层和使用半导体工业已知的适当沉积技术施加导电材料。一个或更多个导体1210(例如金属)可以根据需要形成，例如在一个或更多个导电元件：线、股、箔、薄层、板和/或片中形成。可选地，一个或更多个导体可以定位在衬底1400的外表面之间；[0274]设备1100还包括：[0275]-包括聚二甲基硅氧烷(pdms)橡胶的第一生物相容性包封层1310；和[0276]-第一粘附层1510。[0277]在本公开的上下文中，陶瓷应该被认为是高级陶瓷和/或工业陶瓷，提供相对高程度的热稳定性、耐磨性和耐腐蚀性。[0278]最合适的陶瓷材料是那些与包封剂层和/或衬底具有高度粘附性的陶瓷材料，并且能够以相对均匀的涂层施加以提供相对低的透湿度。在本文中，陶瓷材料可以是无机的、非金属的或金属的，通常是结晶氧化物、氮化物或碳化物材料。如碳或硅的一些元素也被认为是陶瓷。非金属陶瓷可以包括非金属和金属元素。[0279]可选地，第一粘附层1510可以是基本上生物相容的，然而使用一个或更多个包封层1310可以允许使用一个或更多个不生物相容的、部分生物相容的或显著生物相容的粘附层1510。[0280]第一粘附层1510和第一包封层1310被配置和布置成抵抗流体从人或动物身体进入第一表面1410的至少一部分。下面进一步描述该配置和布置。[0281]如图11a所示，该横截面中的粘附层1510/包封层1310的范围可以小于衬底1400的范围。通常，粘附层1510/包封层1310的范围可以大于、等于或小于衬底1400的范围。在图11c中描述了粘附层和包封层的“大于”实施例。在图11b和图12a中描述了粘附层和包封层的另外的“小于”实施例。[0282]通常，第一表面1410的被保护以防止流体进入的部分等于或小于粘附层1510/包封层1310的范围。[0283]如图11a所示，该横截面中粘附层1510的范围可以小于包封层1310的范围，在一些配置中，这可能是有利的，因为粘附层1510的边缘至少部分地包封1310。通常，粘附层1510的范围可以大于、等于或小于包封层1310的范围。在图11c和图12a中描述了另外的“小于”实施例。衬底的“等于”部分在图12b中示出。[0284]在优选实施例中，粘附层1510的范围等于或大于包封层1310的范围，这在某些配置中可能是有利的，因为与衬底1400的表面1410直接接触的包封剂1310的表面积大大减小。在一些情况下，这个表面积可能基本上为零，进一步减少了流体进入的可能性。在图11c中描述了“基本上为零”的实施例，并在图12b中描述了衬底的一部分。[0285]图11b描绘了另一可植入电气或电子设备1101。其与图11a中描绘的可植入电气设备1100相同，除了进一步包括：[0286]-第二表面1420；[0287]-包括聚二甲基硅氧烷(pdms)橡胶的第二生物相容性包封层1320；和[0288]-第二粘附层1520，其包括陶瓷材料，设置在第二平面表面1420和第二包封层1320之间。第二粘附层1520进一步被配置和布置成与第二表面1420适形，换句话说，它是适形层。[0289]第二粘附层1520和第二包封层1320被配置和布置成抵抗流体从人或动物身体进入第二表面1420的至少一部分。下面进一步描述该配置和布置。[0290]第二包封层1320可以与第一包封层1310基本相同、高度相似或基本不同。[0291]第二粘附层1520可以与第一粘附层1510基本相同、高度相似或基本不同。[0292]尽管第一表面1410和第二表面1420被描绘为图11b中的衬底的相反面，但其他组合也是可能的，例如：[0293]-将第一粘附层1510/包封层1310和第二粘附层1520/包封层1320施加到第一表面1410的不同区域；[0294]-将第一粘附层1510/包封层1310和第二粘附层1520/包封层1320施加到第二表面1420的不同区域；[0295]-第一表面1410和第二表面1420彼此相邻；[0296]-第一表面1410和第二表面1420彼此相对；[0297]-第一表面1410和第二表面1420彼此成预定角度；[0298]-第一表面1410和第二表面1420基本上彼此垂直。[0299]图11c描绘了另一可植入电气或电子设备1102。其与图11a中描绘的可植入电气设备1100相同，除了在该截面中：[0300]-衬底1400包括四个受保护表面，每个表面由另一粘附层1500和另一包封层1300保护；[0301]-对于每个受保护表面，另一粘附层1500的范围大于衬底1400的范围；[0302]-对于每个受保护表面，另一包封层1300的范围大于衬底1400的范围；以及[0303]-对于每个受保护表面，另一粘附层1500的范围小于包封层1300的范围。[0304]在功能上，还可以认为，另一包封层1300包括图11b中描绘的第一包封层1310和第二包封层1320。[0305]在功能上，还可以认为，另一粘附层500包括图11b中描绘的第一粘附层1510和第二粘附层1520。[0306]在功能上，还可以认为，在图11c中描绘的衬底1400包括在图11b中描绘的第一表面1410和第二表面1420的受保护部分。然而，在图11c中描绘的衬底1400包括邻近这样的受保护的第一或第二表面的两个或更多个另外的受保护表面。[0307]图11c的另一包封层1300可以与图11a或图11b中描绘的第一包封层1310基本相同、高度相似或基本不同。图11c的另一包封层1300可以与图11b中描绘的第二包封层1320基本相同、高度相似或基本不同。[0308]图11c的另一粘附层1500可以与图11a或图11b中描绘的第一粘附层1510基本相同、高度相似或基本不同。图11c的另一粘附层1500可以与图11b中描绘的第二粘附层1520基本相同、高度相似或基本不同。[0309]另一实施例1102可能是有利的，因为：[0310]-衬底1400的表面的被保护以防止流体进入的部分小于另一包封层1300的范围；[0311]-另一粘附层1500的边缘基本上被1300包封；和[0312]-包封剂1300的与衬底1400的表面直接接触的表面积接近或基本上为零。[0313]进行实验以确定特定粘附层1510、1520的适用性，以提供与pdms的高度键合。[0314]a.样本制备[0315]图10描绘了穿过测试样本1130的横截面。[0316]1)使用pt金属化的idc[0317]叉指电容器(interdigitatedcapacitor，idc)1230用于评估包封性能，在1μm(1微米)厚的等离子体增强化学气相沉积(cvd)sio2层1435上溅射约600nm的pt(铂)，中间有10nm的钛粘附层。关于这些idc1230的更多细节参见“siliconerubberencapsulationforanendoscopicallyimplantablegastrostimulator”，lonys、vanhoestenberghe、julemont、godet、delplancke、mathys和nonclercq，med.biol.eng.comput.53319-29,2015。sio2层1435设置在硅衬底1430上。[0318]2)ald涂层[0319]原子层沉积(ald)是一种可以用于制备纳米厚适形涂层的涂层工艺。使用r-200advancedald反应器，在约1mbar(1hpa)的减压下(n2气氛)应用ald涂层。[0320]来自芬兰picosunoy的r-200advanced提供非常高质量的ald膜沉积。制造商建议适用于包括以下项的沉积：al2o3、tio2、sio2、ta2o5、hfo2、zno、zro2、aln、tin、诸如pt或ir的金属。[0321]它包括远程微波等离子体发生器，具有可调功率300w-3000w，频率2.45ghz，安装在加载室并与反应室相连。最多可以使用12个源和6个独立的入口，如果选择了等离子体选项，可以使用7个独立的入口。前体源可以包括液体、气态和/或固体化学品。前体还可以包括臭氧和/或等离子体。远程等离子体选项允许金属沉积，从而大大降低短路和/或等离子损坏的风险。加工温度一般可以为50℃-500℃。等离子体通常可以使用高达大约450℃或高达大约650℃，带有加热的样本保持器。[0322]它包括热壁和基本上分离的入口和仪器，提供适用于晶圆(wafer)、3d对象和纳米级特征上的广泛材料的相对低颗粒(或基本上无颗粒)处理。它提供了高度的均匀性，即使在多孔、通孔(through-porous)、高深宽比(高达1:2500)，以及使用其专有的picoflowtm扩散增强剂的纳米颗粒样本上也是如此。该增强剂在中间空间中提供保护气体流动，以大大减少等离子体物质的反扩散。[0323]用于形成包含第一和第二元素的单层的合适的ald工艺可以包括：[0324]-将衬底作为样本装入反应空间；[0325]-将一定量的包含第一元素的第一分子引入反应空间，由此第一分子的至少第一部分吸附到衬底的表面；和[0326]-将一定量的包含第二元素的第二分子引入反应空间中，由此第二分子的至少第二部分与衬底的表面上的第一部分反应，以形成包含第一和第二元素的化合物的单层。[0327]使用picohottm源系统(ph-300)和关于r-200advanced的picosolution选项，前体以提高的温度和以室温从不锈钢前体瓶汽化。picohottm300源系统允许源加热高达300摄氏度，并且制造商建议适用于在源温度下蒸汽压至少为2mbar的源化学品。picosolutiontm600源系统允许使用液体前体，并且制造商建议适用于在源温度下蒸汽压至少为10mbar的源化学品。[0328]在200摄氏度下的热ald工艺利用逐层沉积方法施加，其中使用两种不同的前体材料(通过n2吹扫分离以从反应空间移除剩余分子)来建立hfo2(二氧化铪)涂层1530，这在图10中描述为基本上覆盖衬底1430、1435和idc传感器1230的外表面的涂层1530。[0329]在200摄氏度，使用约90分钟的可选的稳定时间。施加10层约5nm以提供约50nm的ald层。[0330]认为ald可能有利于产生具有低缺陷和/或减少的针孔形成的超薄适形涂层。此外，ald的沉积温度可以保持在200℃以下，这对于包含敏感金属化和/或聚合物的设备是有利的。[0331]3)pdms包封[0332]用包含基本生物相容的pdms(med2-6215，nusilcarpinteria，usa)1330的层包封样本。[0333]来自nusil.com/product/med-6215_optically-clear-low-consistency-silicone-elastomer：[0334]med-6215是一种光学透明的低浓度硅弹性体。它是以无溶剂和具有相对低粘度的两部分提供的。它经由添加-固化化学过程利用热固化。混合比率为10:1(a部分:b部分)。[0335]med-6215被认为是基本生物相容的，制造商建议它可以用于人类植入超过29天的时间。[0336]未固化的：[0337][0338]固化的：处于150℃(302°f)15分钟[0339][0340][0341][0342]制造商建议将有机硅底漆nu-silmed1-161作为底漆，以进一步提高med-6215与各种衬底的粘附性，这些衬底包括：金属(诸如不锈钢、钢、铜和铝)、陶瓷材料、硬质塑料和其他有机硅材料。[0343]med-6215是医用级的，换句话说，基本上是生物相容的，且适合用于医用可植入设备。这是通过确保所有原材料、中间体和成品(医用级)按照适用的gmp和/或适当的监管标准(cgmp21cfrꢀ§820(设备)、cgmp21cfr§210-211(药品/api)和iso9001)进行生产来实现的。[0344]包封采用浸涂工艺。平均相对较低的粘度(例如4000-7000cp(mpas))似乎允许pdms更容易在样本上流动。pdms1330的厚度估计在50至200μm(微米)之间。[0345]b.实验设置[0346]ald涂层的寿命可靠性可以取决于例如涂层的适形性、粘附性以及在离子介质中的稳定性等因素。这是用idc的阻抗在延长的浸泡试验后测量的。[0347]在约室温(约23℃)下使用磷酸盐缓冲生理盐水(pbs)进行延长浸泡。[0348]采用donaldson、lamont、shahidil、mentink、perkins在j.neuraleng，2018，10.1088/1741-2552/aadeac中发表的“apparatustoinvestigatetheinsulationimpedanceandacceleratedlife-testingofneuralinterfaces”中描述的方法，执行电化学阻抗谱(eis)来评估ald和ald-pdms涂层的性能。[0349]测量使用solartronmodulab和恒电位仪连同频率响应分析仪。测量是在idc结构的梳状物之间的两电池电极配置中进行的。还使用了法拉第笼。[0350]iii.结果与讨论[0351]a.测量结果[0352]样本制备和生理盐水浸没后，进行eis测量。[0353]图8a和图8b示出了三个样本的eis结果1700、1710。[0354]图8a描绘了波特图1700，其中阻抗幅度沿垂直(y)轴从101至1011|z|欧姆，且频率沿水平(x)轴从10-2hz至105hz：[0355]-具有暴露的pt金属的裸idc1701，形成从大约10-2,5×106至104,102的近似直线，后接另一直线到105,102；[0356]-用hfo2ald涂覆的idc1702，形成从10-2,109至105,103的近似直线；以及[0357]-用ald-pdms双层涂覆的idc1703，形成从10-2,1011至105,105的近似直线。[0358]图8b描绘了波特图1710，其中相位沿垂直(y)轴从0度至-90度，且频率沿水平(x)轴从10-2hz至105hz：[0359]-具有暴露的pt金属的裸idc1711，形成穿过10-2,-20至100,-70至102,-80至10-4,-20至10-5,0的曲线；[0360]-用hfo2ald涂覆的idc1712，形成穿过10-2,-60至100,-80至102,-90至10-4,-80至10-5,-70的曲线；和[0361]-用ald-pdms双层涂覆的idc1713，形成穿过10-2,-80至100,-90至102,-90至10-4,-80至10-5,-90的曲线。[0362]对于裸idc1701、1711，在中频带(100hz-103hz)，相位1711似乎相对恒定在大约-80度。在较低的频率(约10-2hz)处，极化电阻似乎占主导地位，导致相位约为-20度。可以认为这表明金属完全暴露在电解质中。[0363]ald涂覆的idc1702、1712似乎显示出相对较高的阻抗值，这表明在频率范围内有更强的电容性行为。这种电容被认为是由于pt金属和电解质被充当电介质的ald层隔开造成的。可以认为，在eis结果1700、1710中，金属上的完全适形涂层或对流体进入的高电阻将导致基本上电容性行为。[0364]对于ald-pdms双层1703、1713，阻抗1703和相位1713的结果显示了在基本整个频率范围内的基本上的电容性行为，其中相位结果1713接近大约-90°。[0365]人们认为，ald层的任何分层或开裂都可能使更多金属暴露于电解质中，可能导致在小于10-1hz的较低频率区域中更显著地看到的明显较低的阻抗和相位角。在图8a和图8b中，ald1702、1712和ald-pdms双层1703、1713之间的比较显示，对于双层包封的idc1703、1713，阻抗值1703大约高两个数量级。此外，相位结果1713显示了实质上更电容性的行为。[0366]另外，由于ald缺陷所暴露的金属区域也用pdms包封，其中比电阻约为1015ohm.cm。人们认为，pdms从ald中的任何显著分层都将允许水冷凝，导致梳状物之间的一个或更多个导电路径。这可能导致在大约小于10-1hz的较低频率区域中更显著地看到较低的阻抗和相位角。[0367]为了跟踪包封和粘附性能的变化，每月对所有样本进行eis测量。在大约10-2hz处的阻抗和相位角被选为参考值以随时间变化进行监测。[0368]图8c和图8d示出了对于两个ald样本和两个ald-pdms样本在浸泡450天后的粘附性评估结果1720、1730。图8a和图8b中描述的结果被认为是在t＝0天处测量的值。[0369]图8c描绘了粘附性评估结果1720，其中阻抗幅度沿垂直(y)轴从0到1011|z|ohm，且时间沿水平(x)轴从0到16个月：[0370]-用hfo2ald涂覆的两个idc1722a、1722b，形成从0,109至16,109的近似直线。两个样本提供了基本相同的结果，产生除了0到1个月和15到16个月的最小偏差之外基本上重叠的线；和[0371]-用ald-pdms双层涂覆的两个idc1723a、1723b，形成从0,1011至16,1011的近似直线。两个样本提供了基本相同的结果，产生基本上重叠的线。[0372]图8d描述了粘附剂评估结果1730，其中相位沿垂直(y)轴从-30至-90度，且时间沿水平(x)轴从0至16个月：[0373]-用hfo2ald涂覆的第一idc1732a，形成从0,-70到16,-65的近似直线；[0374]-用hfo2ald涂覆的第二idc1732b，形成从0,-75到2,-63到4,-65到16,60的近似直线；[0375]-用ald-pdms双层涂覆的第一idc1733a，形成从0,-83到2,-78到6,-80到16,-80的近似直线；[0376]-用ald-pdms双层涂覆的第二idc1733b，形成从0,-80到2,-78到6,-77到10,-80到16,-78的近似直线。[0377]对于只含ald的样本1722、1732，在浸泡第一个月后测量相位角1732a、1732b的下降，表明流体通过ald层中的一个或更多个缺陷与金属接触。在延长的浸泡期间观察到基本稳定的结果。这被认为表明hfo2粘附层在离子介质中的相当高的稳定性和hfo2在延长的时间段内对pt的相当高程度的粘附性。hfo2层的显著退化将预期显示相对较高的电容性行为，例如阻抗幅度1720的显著下降，这是没有观察到的。另外，ald层与pt的任何显著分层都将预期导致明显更高的电阻性行为，这源于金属暴露在生理盐水中，这也没有观察到。[0378]对ald样本1722、1732的光学检查支持了这些结论，因为没有观察到明显的层变色或退化。[0379]对于ald-pdms双层样本1723、1733，因此在延长的时段内记录了基本稳定的结果，表明两个层之间相对高程度的粘附性，并且对流体进入的阻力明显较高。[0380]b.结论[0381]pt由于其高度的生物相容性和稳定性而被广泛应用于导体和/或电极区域。然而，在传统体系中，由于诸如pdms、聚对二甲苯和环氧树脂的包封剂与pt的粘附性相对较弱，因此长期稳定性可能会降低。[0382]根据结果，认为添加包含一种或更多种陶瓷材料的粘附层可能是有利的。特别地，平均厚度约25nm至100nm，优选约50nm的hfo2ald层可以在pt和pdms之间提供基本稳定的中间粘附层。另外，在hfo2层和sio2衬底之间，特别是在pt叉状物(fork)之间，也测量到了相对高程度的粘附性。[0383]在适当的情况下，包括其他材料的衬底因此可以设置有sio2和/或pt层，以改善与hfo2ald层的粘附性。[0384]包封层1330和粘附层1530的ald-pdms双层看起来特别有利：[0385]-hfo2ald粘附层在离子介质中显示出明显更高的稳定性，从而提供相对较长的抵抗分层或水渗透通过pdms包封的阻力。[0386]-在包封期间的很长时间段内具有相对低的平均粘度(例如4000至7000cp(mpas))的pdms，由于pdms在ald层中的任何缺陷和开口之间流动，可以进一步有助于更持久的粘附和缺陷减少。[0387]-pdms型材料由于其相对高程度的生物相容性，通常非常适合于植入。通过适当的选择和加工，许多pdms类型的材料可以被配置和布置为基本生物相容的。[0388]衬底1400中包含的聚合物材料优选地被选择为适合于柔性，并且包括一个或更多个电导体1210。优选地，聚合物衬底材料具有高程度的生物相容性和耐久性。在衬底1400中包括的合适聚合物材料包括上述用于与图1至图4相关的适形衬底的那些聚合物材料。特别地，可以使用聚酰亚胺、聚对二甲苯c、su-8、lcp、聚氨酯或其任何组合。[0389]优选地，第一表面1410和/或第二表面1420包括大量的一种或更多种液晶聚合物(lcp)。可选地，第一表面1410和/或第二表面1420可以大体上由一种或更多种lcp组成。可选地，第一表面1410和/或第二表面1420可以基本上由一种或更多种lcp组成。[0390]下表比较了典型的聚酰亚胺和典型的lcp的几种物理和化学性质。[0391][0392][0393]有利地，衬底1400(例如包括lcp)具有2500-3600mpa(2.5-3.6gpa)范围内的杨氏模量。[0394]可选地，衬底1400可以进一步包括一个或更多个电气或电子部件，该一个或更多个电气或电子部件被配置为当电能被施加到一个或更多个电导体1210时接收能量。例如，它们可以是电感耦合、电容耦合或直接连接的。对于包括大量一种或更多种lcp的衬底，这是特别有利的，因为可以使用pcb技术。优选地，使用生物相容性金属，如金或铂。[0395]优选地，一个或更多个包封层1310、1320和一个或更多个粘附层1510、1520被配置和布置成抵抗流体进入靠近一个或更多个部件的一个或更多个表面1410、1420的至少一部分。[0396]例如，一个或更多个部件可以是有源部件、无源部件、电子部件、集成电路(ic)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)、模拟部件、数字部件、表面贴装器件(smd)、通孔封装、芯片载体、引脚栅格阵列、扁平封装、小外型封装、芯片级封装、球栅格阵列、小引脚计数封装(small-pin-countpackage)、柔性硅器件、薄膜晶体管(tft)及其任何组合。[0397]一个或更多个电气部件可以被配置和布置成：抗蚀、存储电荷、感应、感测、刺激、放大、处理数据、检测、测量、比较、切换、定时、存储数据、计数、振荡、执行逻辑、相加、生成刺激脉冲以及它们的任何组合。[0398]衬底1400可以进一步被配置和布置成具有如上所述的适形性程度。它们可以是箔状(或膜状)，并通过柔性非常紧密地跟随下层解剖特征的轮廓。非常薄的箔状衬底1400具有额外的优点，即它们具有增加的柔性。[0399]如本文所述的可植入电气设备1100、1101可以被包括在可植入医疗设备1110、1111中。例如，这样的医疗设备110、1111可以被配置和布置成提供一定程度的感测、刺激、数据处理、检测或测量、数据存储、振荡、逻辑性能、刺激脉冲产生或其任何组合。[0400]以上关于图1至图4所述的实施例，特别是可植入刺激器101、102、103、104、105可以包括可植入电气设备1100、1101、1102。[0401]如图12a所示，可以通过修改图11a所示的可植入设备1100来提供改进的可植入医疗设备1110。其与图11a中描绘的可植入电气设备1100相同，除了在该截面中：[0402]-衬底1400包括三个受保护表面，每个表面由另一粘附层1500和另一包封层1300保护；三个受保护表面包括两个相反的受保护表面和另一个相邻的表面；[0403]-对于两个相反的受保护表面，另一粘附层1500的范围小于衬底1400的范围。对于第三相邻的受保护表面，另一粘附层1500的范围大于衬底1400的范围；[0404]-对于两个相反的受保护表面，另一包封层1300的范围小于衬底1400的范围。对于第三相邻的受保护表面，另一包封层1300的范围大于衬底1400的范围；和[0405]-对于每个受保护表面，另一粘附层1500的范围小于另一包封层1300的范围。[0406]在功能上，还可以认为，另一包封层1300包括图11b所示的第一包封层1310和第二包封层1320。[0407]在功能上，还可以认为，另一粘附层1500包括图11b所示的第一粘附层1510和第二粘附层1520。[0408]然而，图12a中描绘的衬底1400包括邻近这种受保护的第一或第二表面的另一受保护表面。[0409]图12a的另一包封层1300可以与图11a或图11b中描绘的第一包封层1310基本相同、高度相似或基本不同。图12a的另一包封层1300可以与图11b中描绘的第二包封层1320基本相同、高度相似或基本不同。[0410]图12a的另一粘附层1500可以与图11a或图11b中描绘的第一粘附层1510基本相同、高度相似或基本不同。图12a的另一粘附层1500可以与图11b中描绘的第二粘附层1520基本相同、高度相似或基本不同。[0411]医疗设备1110还包括：[0412]-一个或更多个刺激电极1220，其被配置和布置为当电能被施加到一个或更多个电导体1210时将能量传输到人或动物组织。例如，它们可以是电感耦合、电容耦合或直接连接的。在所描述的示例中，一个或更多个刺激电极1220直接连接到一个或更多个电导体1210。在许多神经刺激应用中，可能需要多个电极1220。这些电极可以与上述关于图1至图4的电极200、400相同、相似或不同。[0413]可选地或附加地，可以类似地提供一个或更多个传感器1230，这样的传感器1230被配置为被提供电信号和/或数据到一个或更多个电导体1210。例如，它们可以是电感耦合、电容耦合或直接连接的。如果提供具有电互连件的多层衬底，则可以实现较高程度的定制。例如，允许直接测量与操作有关的参数，诸如湿度、温度、电阻和电活动。[0414]典型地，对于神经刺激电极，一个或更多个电极1220被配置和布置成操作为接地电极或返回电极，这可以是现有电极之一，或者是如上所述针对图1至图4所述的第一电极200a、200b和第二电极400a、400b的一个或更多个另外的电极。[0415]本领域技术人员将认识到，这样的刺激电极1220和/或组织传感器优选地不完全被包封层1300和/或粘附层1500覆盖，因为它们的功能需要足够高程度的电连接或对植入物环境的暴露。例如，刺激电极1220和/或组织传感器的至少一部分在包封工艺期间被掩蔽，以提供朝向组织的导电表面。另外地或替代地，设备的部分可以不被包封。[0416]图12a描绘了设备1110，其中基本上所有刺激电极1220都实质上没有被覆盖。另外，在该横截面中，衬底1400的一部分实质上没有被覆盖，从而提供具有基本上包封的部分和带有一个或更多个电极的基本上未包封的部分的设备1110。在该横截面中，用于两个相反表面的另一粘附层1500的范围小于用于这些表面的另一包封层1300的范围，这可能是有利的，因为该另一粘附层1500的边缘至少部分地被1300包封。[0417]将这种包封应用于上述关于图1和图4的可植入刺激器通常提供具有一个或更多个电极200、400的基本未包封部分，以及包括脉冲发生器500的基本包封部分。[0418]图12b描绘了医疗设备1111的另一实施例。更具体地说，它描绘了穿过衬底1400的包括一个或更多个电极1220的一部分的横截面。另一医疗设备1111与图12a中描绘的设备1110相同，除了通常在该横截面中：[0419]-衬底1400包括四个受保护表面，每个表面由另一粘附层1500和另一包封层1300保护；[0420]-对于每个受保护表面，另一粘附层1500的范围大于衬底1400的范围；[0421]-对于每个受保护表面，另一包封层1300的范围大于衬底1400的范围；以及[0422]-对于每个受保护表面，另一粘附层1500的范围小于包封层1300的范围。[0423]在该横截面中，一个或更多个刺激电极1220的“一部分”未被完全覆盖以允许植入后的电连接或对植入物环境的暴露。因此，在接近刺激电极1220的区域中，上述一般陈述并不完全适用。特别是，在这个横截面中：[0424]-另一粘附层1500已经被施加到衬底1400的邻近刺激电极1220的表面上，并且还被施加到电极1220的表面的边缘部分。这可以在电极1220和衬底1400之间的任何界面处提供防止进入的附加保护；和[0425]-另一包封层1300已经被施加到衬底1400的邻近刺激电极1220的表面上。然而，并不显著地施加到电极1220的表面的边缘部分。[0426]换句话说，在该横截面中在电极1220的表面的边缘部分处，另一粘附层1500的范围与另一包封层1300的范围大致相同。[0427]在某些配置中，这可能是有利的，因为另一包封层1300与电极1220的表面直接接触的表面积大大减小。在某些情况下，这个表面积可能基本上为零。[0428]将这种包封应用于上述关于图1和图4的可植入刺激器，通常提供具有一个或更多个电极200、400的“一部分”的基本包封部分，以及包括脉冲发生器500的基本包封部分。[0429]可选地，如果在该横截面中在一个或更多个电极1220的边缘部分处的另一包封层1300的范围大于另一粘附层1500的范围，则在一些配置中，这可能是有利的，因为另一粘附层1500的边缘至少部分被1300包封。[0430]因此，一个或更多个刺激电极1220和/或传感器优选地被包括在表面中，被配置和布置成提供组织界面。[0431]如上所述，“被包括在表面中”意味着电极1220相对较薄(例如，当衬底与基本平面的表面适形时，该基本平面的表面具有沿大致垂直于衬底纵轴的横轴的20至50微米或更小的范围。更薄的电极也可以用来进一步增加适形度，例如1微米或更小)，并附接到(或至少部分嵌入到)表面。[0432]对于包括大量的一种或更多种lcp的衬底，这是特别有利的，因为pcb/金属化技术可用于提供导电区域，导电区域可被配置和布置为电极1220和/或传感器1230。如上所述，优选使用导电材料，例如金、铂、铂黑、tin、iro2、铱和/或铂/铱合金和/或氧化物。也可以使用导电聚合物，诸如pedot。优选地，使用生物相容性导电材料。[0433]如上所述，对于电极1220，较厚的金属层通常优于较薄的金属层，因为它们可以经受可以溶解金属的身体物质。然而，较厚的金属层通常会增加较厚层附近的刚性(降低适形性)。[0434]在第二组实验中，使用两种不同的衬底和两种不同的pdms浇铸工艺，研究了nusil的pdmsmed2-4213与lcp衬底的粘附性。[0435]采用不同的方法评估粘附性：通过在60摄氏度处pbs浸泡之后干燥的剥离测试和基于astmd1876的剥离测试进行粘附性评估。[0436]来自nusil.com/product/med2-4213_fast-cure-silicone-adhesive：[0437]med2-4213是一种两部分、半透明、触变性、相对高的挤出速率、相对高的撕裂强度、相对快速固化的有机硅粘附剂。它也基本上不含锡(sn)，减少了固化对大气湿度的要求。它也不包含大量的固化副产物，如乙酸或甲醇。[0438]med2-4213被认为是基本上生物相容的，制造商建议它可以用于人类植入超过29天的时间。典型的化学和物理性质包括：[0439]未固化的：[0440][0441]固化的：处于150℃15分钟[0442][0443][0444][0445]如果第一包封层(1310)和/或第二包封层(1320)具有6至8mpa范围内的抗拉强度，则可能是有利的。[0446]nusil建议，在许多键合应用(对于包括铝、玻璃、pmma、硅树脂的衬底)中，不需要使用硅树脂底漆来提高适当的粘附性。[0447]制造商建议在粘附包括聚醚酰亚胺、peek、塑料、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚砜、聚氨酯和不锈钢的衬底时使用底漆。[0448]为了研究pdms在具有不同加工方法和粘附层的lcp上的粘附性质，采用了两种不同的测试衬底：[0449]-类型1：一面有ald涂层的lcp3层的衬底[0450]-类型2：一面有ald涂层的lcp2层的层压衬底[0451]一般来说，在制造可植入电气设备时，执行尽可能少的步骤是有利的，这可以降低引入污染或运输相关问题的风险，并可以降低一个或更多个成本。[0452]具有相对较少步骤的工艺可以基于直接安装在衬底(这里是lcp)上的重叠注塑电子器件(overmouldingelectronics)。根据硬件配置，所使用的pdms可能需要足够好地粘附到诸如以下表面：[0453]-在引线键合(wire-bonding)情况下的asic钝化层。[0454]-在asic倒装芯片或acf安装件的情况下的si衬底。si衬底是使用裸晶片(bare-die)部件时的相关界面之一。裸晶片集成电路通常由晶圆或衬底制成，即晶体硅半导体的薄片。为了制造裸晶片部件，这种材料要经过许多微加工工艺才能成为集成电路，但其中一面总是使用原材料，通常是晶体硅。相关界面包括：[0455]-asic互连。[0456]-来自引线键合或螺柱凸块(studbump)的黄金。[0457]-acf(各向异性导电膜)，其通常是环氧基的，涂有金颗粒，用于在键合焊盘上应用裸晶片部件。[0458]-衬底，在这种情况下，衬底包含大量的lcp。[0459]使用以下一个或更多个工艺步骤制备1型lcp衬底：[0460]a)提供衬底：这些衬底是lcp的基本平面薄片，平均厚度约为0.150mm。衬底包括三层：两层0.050mm的3908，由一层0.050mm的ultralam3850隔开。[0461]3908lcp从rogers公司(www.rogerscorp.com)可获得，并且可以用作铜、其他lcp材料和/或介电材料之间的键合介质(粘附层)。其特点是介电常数低且稳定。它有一个相对低的模量，对于柔性应用来说允许相对容易弯曲，和具有相对低的吸湿性。[0462]它可以与一层或更多层3850lcp一起使用，以产生基本上无粘附剂的基本上全lcp多层衬底。[0463]3908lcp的物理和化学性质的典型值包括：[0464]机械性质[0465][0466][0467]热学性质[0468][0469]电气性质[0470][0471][0472]环境性质[0473][0474]3850从rogers公司(www.rogerscorp.com)可获得，并且是相对耐高温的lcp。它可以作为双覆铜层压板提供，以用作层压板电路材料。制造商建议将这些产品用作单层或多层衬底。ultralam3850电路材料的特点是介电常数相对较低且稳定，介电损耗较小。它有相对低的模量，对于柔性应用来说允许相对容易弯曲，和有相对低的吸湿性。[0475]它可以与一层或更多层3908lcp一起使用，以产生基本上无粘附剂的基本上全lcp多层衬底。[0476]3850lcp的物理和化学性质的典型值包括：[0477]机械性质[0478][0479][0480]热学性质[0481][0482]电气性质[0483][0484]环境性质[0485][0486]使用以下一个或更多个工艺步骤进一步制备1型lcp衬底：[0487]b1)使用ipa对衬底的至少一部分进行可选的预清洗，然后干燥。也可以使用另一种合适的酒精。[0488]b2)施加粘附涂层：使用ald，将涂层施加到衬底的外表面，在这种情况下是包括3908lcp的表面。大约5nm的al2o3和大约5nm的hfo2的10个交替层产生了大约100nm的多层。ald涂层的范围与衬底的范围大致相同。使用上面描述的r-200advancedald反应器来施加ald涂层。它是在大大低于lcp熔化温度的温度施加的。对于这些1型lcp衬底，在大约90分钟的可选的稳定时间后，在约125摄氏度施加它。[0489]为了进行比较，一些样本省略了这一步骤(换句话说，直接将pdms施加到lcp)。[0490]c)清洗至少一部分粘附涂层：作为pdms涂层的制备，进行可选的10分钟臭氧(o3)等离子体处理以清洗ald表面。pdms在臭氧清洗后15分钟内被施加。为了比较，一些样本在pdms涂层被施加之前没有被清洗。[0491]uvo3(臭氧)等离子体清洗适用于干式、非破坏性的原子清洗和有机污染物的去除。它使用强烈的185nm和254nm紫外光。在氧气存在的情况下，185线产生臭氧，而254线激发表面的有机分子。这种结合推动了有机污染物的快速破坏和大量减少。[0492]d)施加包封涂层：在ald涂层上施加了大约500μm至1000μm的med2-4213的pdms涂层。注射器中装满med2-4213，并以相对高的速度(2500rpm)混合并脱气三分钟。其在150摄氏度处固化10min，且在80摄氏度处后固化24小时。pdms涂层的范围小于ald涂层的范围，因此ald涂层在衬底边缘附近暴露(未被包封剂覆盖)。在衬底上施加pdms后，将衬底放置在ptfe(聚四氟乙烯)涂覆的预热板上，并将重物压在其顶部。[0493]因此，制备了6个1型lcp样本：[0494][0494][0495]手动定义了针对1型lcp衬底的通过/失败测试：[0496]-固化pdms后，进行干剥离测试(不浸泡)，并记录分层程度。[0497]-干剥离测试后，将样本浸泡在60摄氏度pbs溶液中1天、1周和4周，并重复剥离测试以确定第二分层程度。[0498]定义了三种分层程度：[0499]-分层：pdms可以相对容易地从衬底上移除[0500]-部分分层：pdms在某些区域可以相对容易地移除，但在其他区域粘附得相对较好[0501]-粘附：pdms基本上不会分层[0502]磷酸盐缓冲生理盐水(简称pbs)是生物研究中常用的缓冲溶液。它是一种水基盐溶液，含有磷酸氢二钠、氯化钠，且在某些配方中还含有氯化钾和磷酸二氢钾。缓冲液有助于保持恒定的ph。溶液的渗透压和离子浓度被选择为与人体的渗透压和离子浓度相匹配(等渗)。[0503][0504]样本1.1：一般来说，pdms具有对lcp的低粘附程度。[0505]样本1.2：pdms在干燥状态下不能从表面剥离。浸泡24小时后，部分的pdms可以从衬底上剥离，尽管没有观察到充满水分的空隙(void)。在剥离掉一些pdms后，其余的很好地粘在衬底上，以至于不能再被剥离掉，即使再额外浸泡1周或2周后也不能被剥离掉。怀疑最初的分层是由于pdms加工过程中的局部污染或加工问题导致。[0506]样本1.3：这些样本显示出良好的粘附性。在干和湿条件下，直到两周的测试后，才达到分层。[0507]结论[0508]-一般来说，在没有任何粘附层的情况下，pdms与lcp的粘附程度低(样本1.1)。[0509]-在样本1.2中(用ald涂覆，然后用pdms包封，不经过o3清洗)，在干燥状态下pdms不能从表面剥离。浸泡24小时后，部分的pdms可以从衬底上剥离，尽管没有观察到充满水分的空隙。在剥离掉一些pdms后，其余的很好地粘在衬底上，以至于不能再被剥离掉，即使再额外浸泡2周后也不能被剥离掉。具有更适形的ald多层的样本即使在浸泡两周后也显示出良好的粘附性。[0510]-样本1.3(用ald涂覆并在o3清洗步骤后用pdms包封)显示出最高的粘附程度。在干或湿条件下(浸泡2周后)均未达到实质性分层。[0511]-总平均厚度约50nm-200nm，优选约100nm的al2o3/hfo2多层ald层可以在lcp和pdms聚合物之间提供有利的中间粘附层。[0512]使用以下一个或更多个工艺步骤制备2型lcp层压衬底：[0513]a)提供衬底：这些衬底是lcp的层压板，平均厚度约为0.110mm。衬底包括四层：一个外层的铜连接焊盘，一层0.050mm的3850，一个内层的一个或更多个铜导体，以及一层0.025mm的ultralam3908：[0514]a1)大约50um厚的lcp3850板，在第一表面上覆有第一铜层。该第一铜层约为18um厚。第一铜层被配置和布置成例如通过掩膜和蚀刻形成铜连接焊盘，其可以被认为包括在层压衬底的外表面中；[0515]a2)3850进一步包覆有另一铜层。该第二层约为18um厚。可选地，它可以被配置和布置成例如通过掩膜和蚀刻形成一个或更多个导体，其可以被认为包括在层压衬底的内表面中。如果不需要内导体，则可以省略或完全移除另一铜层；[0516]a3)大约25um厚的lcp3908板，键合到3850层的内表面，并进一步键合到一个或更多个导体。[0517]可选地，层压板可以基本上是平面的。[0518]b)施加粘附涂层：[0519]b1)使用ipa对衬底的至少一部分进行可选的预清洗，然后干燥。也可以使用另一种合适的酒精。[0520]b2)使用ald将涂层施加到衬底的外表面，在这种情况下是包括3908lcp的表面。它不是包括一个或更多个连接焊盘的衬底的外表面。大约5nm的al2o3和大约5nm的hfo2的10个交替层产生了大约100nm的多层。使用上面描述的r-200advancedald反应器来施加ald涂层。它是在大大低于lcp熔化温度的温度施加的。对于这些1型lcp衬底，在大约90分钟的可选的稳定时间后，在约125摄氏度施加它。ald涂层的范围与衬底的范围大致相同。[0521]b3)施加粘附改进剂：nusil的med-166是一种特殊配方的底漆，由制造商建议用于提高pdms与各种衬底的粘附性，衬底包括：硬质塑料和其他有机硅材料。制造商建议，它适合用于人类植入大于29天的时间段。[0522]c)在包封前清洗至少一部分粘附涂层：[0523]c1)选择1：用乙醇清洗，然后在70摄氏度干燥4小时。也可以使用另一种合适的酒精。[0524]c2)选择2：将ald表面暴露于包含o2的等离子体中。[0525]o2(氧)等离子体是指在向等离子体室主动引入氧气的同时进行的任何等离子体处理。氧等离子体是通过利用等离子体系统上的氧源而产生的。[0526]另外或替代地，可以使用臭氧(o3)。[0527]d)施加包封涂层：[0528]d1)应用包封掩模以简化测试：将一条kapton带(10mm宽)应用于一个边缘，以掩盖一小段，在剥离测试期间，拉力测试机将被夹在该小段上。[0529]d2)施加包封涂层：在ald涂层顶部施加了大约500μm至1000μm的med2-4213的pdms涂层。真空离心铸造在100摄氏度处与ptfe涂覆的模具在相对低真空(例如800-900pa(8至9mbar))下一起使用，真空离心铸造用于降低pdms中空气夹杂的风险。一般而言，施加真空可以有利于改善在相当长时间段内平均粘度在55000-100000cp(mpas)范围内的pdms包封的粘附涂层的施加。[0530]pdms涂层的范围与ald涂层的范围大致相同。在去除kapton带后，提供了pdms不附着到ald涂层的大约10mm宽的条带。[0531]e)执行进一步加工：将面积约100mm×75mm的经涂覆衬底切成7片约100mm×10mm进行剥离测试。由于kapton带的移除，每个片有大约10mm×10mm的面积，在其边缘处没有pdms涂层。[0532]因此，制备了15个类型(2)的样本：[0533][0533][0534]根据astmd1876的剥离测试适用于测试2型lcp或层压衬底。用剥离测试机来测量层压力。[0535]4.剥离测试结果[0536]图9描绘了图表1750，将干燥(未浸泡)条件下的平均拉力与在60℃的pbs中浸泡24小时后的平均拉力进行比较。采用不同工艺对lcp样本进行pdms涂覆。[0537]沿垂直(y)轴上绘制了从0至18n的平均剥离力，并对于沿水平(x)轴的不同样本给出了结果。为了简化解释，选择的样本顺序按数值：从左到右，样本2.2、2.2、2.3、2.4和2.5。[0538]对于每个样本，每个条(bar)的垂直长度表示平均剥离力，单位为牛顿(n)。对于每个条，“i”形线也被描绘出来，以指示在用于确定平均值的拉力值中测量的变化。对于每个样本，在左手边描绘了未填充的条，显示在干燥条件下的平均拉力，并且在右手边描绘了阴影条，显示在60℃的pbs中浸泡24小时后的平均拉力。[0539]对于样本2.1，未填充的条1761a被描绘为大约4n，具有相对小程度的变化。未描述浸泡后的值。[0540]对于样本2.2，未填充的条1762a被描绘为大约13n，具有平均程度的变化。阴影条1762b被描绘为大约14n，具有相对高程度的变化。[0541]对于样本2.3，未填充的条1763a被描绘为大约5n，具有相对小程度的变化。阴影条1763b被描绘为大约7n，具有平均程度的变化。[0542]对于样本2.4，未填充的条1764a被描绘为大约7n，具有相对小程度的变化。阴影条1764b被描绘为大约7.5n，具有平均程度的变化。[0543]对于样本2.5，未填充的条1765a被描绘为大约8n，具有相对小程度的变化。阴影条1765b被描绘为大约8n，具有平均程度的变化。[0544]测量的平均剥离力为：[0545][0546]似乎实现了稳定的重叠注塑包封过程，在pdms中基本上没有或很少出现气泡。在7个样本中，观察到3个样本在重叠注塑后直接发生了lcp/pdms界面的明显分层。为此，应用剥离测试来获得粘附强度的更定性测量。[0547]样本2.1：没有额外的底漆或清洗，pdms具有与lcp的非常低程度的粘附性(约4n-1761a)。[0548]样本2.2：带有底漆的衬底似乎具有相对高程度的粘附性(约13n-1762a与约4n-1761a相比)。在测试过程中，某些区域具有较高程度的粘附性，导致pdms在完全剥离样本之前破裂。浸泡测试后的平均拉力看起来较高，约为14n-1762b，但也观察到相对高程度的偏差。[0549]样本2.3：通过添加ald多层，特别是以hfo2结尾的hfo2-al2o3多层，干燥粘附度看起来有所改善(从大约4n-1761a到大约5n-1763a)。在干燥条件下的结果1763a似乎有很低程度的偏差。浸泡测试后的平均拉力看起来较高，约为7n-1763b。[0550]样本2.4：o2等离子体活化也看起来增加了粘附性(约7n-1764a与约4n-1761a相比)。浸泡测试后的平均拉力看起来略高，约为7.5n-1764b。[0551]样本2.5：等离子体活化看起来进一步提高了粘附度(约8n-1765a与约4n-1761a相比)。在8n-1765b处的浸泡测试后的平均拉力看起来大致相同。浸泡后观察到偏差的小增加-1765b。[0552]结论[0553]-使用底漆观察到相对高程度的粘附性，例如，可以使用nusil的med-166。但在某些用途中可能不太优选。特别地，对于可植入设备，有利的是使用显著生物相容的材料，更优选地使用基本生物相容(具有高程度生物相容性)的材料。尽管med-166的制造商建议它适合植入29天以上，但底漆通常是使用挥发性溶剂的环氧粘附剂。由于蒸发不足和/或需要额外的工艺步骤以确保充分的溶剂去除，这可能会增加污染的风险。[0554]另外，对于可植入设备，往往需要高程度的质量控制来限制缺陷的风险。底漆通常必须使用喷涂工艺来施加，这可能很难以高度的可靠性执行。人们认为，这种可靠性问题是观察到的部分分层的原因。[0555]-总平均厚度约50nm-200nm，优选约100nm的al2o3/hfo2多层ald层可以在lcp和pdms聚合物之间提供有利的中间粘附层。通常，陶瓷层具有的厚度小于，[0556]-所使用的ald涂层，使用适用于可植入电气设备的材料，改善了pdms与lcp的粘附性。[0557]-ald多层堆叠不仅提高了粘附性，还提高了阻隔性质，以保护表面区域免受水分进入。这比底漆更好，因为底漆通常具有高程度的透湿性。[0558]基于pdms与包含大量pt、sio2和lcp的表面之间的改进的粘附性，包含陶瓷材料的粘附层可能有利地用于广泛的衬底材料。特别地，在第一表面1410和/或第二表面1420包括大量选自包括以下项的组的物质的情况下，可以改进pdms的粘附性：液晶聚合物(lcp)、聚酰亚胺、聚对二甲苯-c、su-8、聚氨酯或其任何组合。这些物质可以被包括在柔性衬底中。[0559]在适当的情况下，包括其他材料的衬底因此可以设置有这类材料的层，以改善与hfo2ald层的粘附性。[0560]本领域技术人员还将认识到，可以通过可选地或附加地将适形涂层施加到这样的衬底上，例如通过ald工艺，施加sio2(二氧化硅)层，来提高粘附性。[0561]pdms通常是一种硅橡胶，以硅氧烷为基本重复单元。甲基被各种其他基团(例如苯基、乙烯基或三氟丙基，这取决于pdms的类型)取代，从而使有机基团与无机主链连接。[0562]基于使用包括hfo2和/或al2o3的一个或更多个粘附层的pdms的改进的粘附性，包括合适陶瓷材料的粘附层可以有利地用于广泛的衬底材料。[0563]合适的陶瓷表面含有相对丰富的羟基。人们认为，高程度的粘附性是由于合适的pdms类型中的氧能够与合适的陶瓷表面的羟基形成强键合。这可以是化学键合，氢桥键合或某种结合。[0564]合适的陶瓷包括：[0565]-碳化物，例如碳化硅(sic)；[0566]-氧化物，例如氧化铝(al2o3)；[0567]-氮化物，例如含硅的氮化物(sixny或sinxoy)且特别是氮化硅(si3n4)；和[0568]-许多其他材料，包括可以充当超导体的混合氧化物陶瓷。[0569]特别地，在陶瓷材料选自包括以下项的组的情况下，可以改进pdms的粘附性：hfo2、al2o3、ta2o3、tio2及其任何组合。[0570]还期望类金刚石碳可以有利地用于改善粘附性。[0571]通过活化陶瓷层的表面可以进一步提高粘附性，例如，通过施加酒精，特别是乙醇；使用包含o3(臭氧)和/或包含o2的等离子体；用硅烷处理；或其任何组合。[0572]粘附层可以是双层或多层，其中一个或更多个层可以被配置和布置为相对高程度的粘合性，并且一个或更多个层可以被配置和布置为相对高程度的耐腐蚀性(不渗透性)。[0573]例如，认为包含al2o3的层提供了相对高程度的粘合性。例如，认为包含hfo2的层提供了相对高程度的耐腐蚀性。[0574]图5和图6还描述了可以使用一个或更多个适当配置的改进的医疗设备1110、1111来刺激的神经的示例，该改进的医疗设备1110、1111被配置为提供神经刺激以治疗例如头痛、慢性头痛或原发性头痛。特别地，如果衬底基本上是柔性的(或适形的)，则它可以更好地适形于头部和/或头骨的曲面。这意味着可以通过应用上述用于改善适形性的一个或更多个特征来增加可植入医疗设备1110、1111的用户的舒适度。[0575]在许多情况下，这些将是一个或更多个可植入医疗设备110、111的大概位置810、820、830、840。[0576]对于每个植入物位置810、820、830a/830b、840a/840b，可以使用单独的刺激设备110、111。在植入物位置810、820、830a/830b、840a/840b靠近或甚至重叠的情况下，单个刺激设备110，111可以配置为在多于一个植入物位置810、820、830a/830b、840a/840b处进行刺激。[0577]多个可植入医疗设备110，111可以单独、同时、顺序或它们的任何组合操作以提供所需的治疗。[0578]图7描绘了可以使用一个或更多个适当配置的改进的可植入医疗设备110，111来刺激以提供神经刺激以治疗其他病症的神经的进一步示例。[0579]本文的描述不应被理解为规定执行其中描述的方法步骤的固定顺序。相反，可以以任何可行的顺序执行方法步骤。类似地，用于解释算法的示例作为非限制性示例呈现，且并不旨在表示这些算法的唯一实现。本领域技术人员将能够构思许多不同的方法来实现由本文所述实施例提供的相同功能。[0580]例如，改进适形性的一个或更多个特征可以应用于被配置和布置用于改进包封的实施例。在一些实施例中，应用改进包封但降低适形性的特征可能是有利的。[0581]例如，改进包封的一个或更多个特征可以应用于被配置和布置用于改进适形性的实施例。在一些实施例中，应用改进适形性但降低包封的特征可能是有利的。[0582]描述了刺激设备的许多类型的可植入远端。但这并不排除设备的其余部分被植入。这应该解释为意味着至少远端的电极部分优选地被配置和布置为被植入。[0583]尽管已经结合特定示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，在不背离如所附权利要求中所述本发明的精神和范围的情况下，可以对所公开的实施例进行对本领域技术人员明显的各种改变、替换和变更。[0584]在非限制性示例中，[0585]-第一类型的一个或更多个电极200a、200b、1220被包括在第一表面310、1410中，并且第二类型的一个或更多个电极400a、400b、1220被包括在第二表面320、1420中；或[0586]-第一类型的一个或更多个电极200a、200b、1220被包括在第一表面310、1410中，并且第二类型的一个或更多个电极400a、400b、1220也被包括在第一表面310、1410中；或[0587]-第一类型的一个或更多个电极200a、200b、1220被包括在第二表面320、1420中，并且第二类型的一个或更多个电极400a、400b、1220被包括在第一表面310、1410中；或[0588]-第一类型的一个或更多个电极200a、200b、1220被包括在第二表面320、1420中，并且第二类型的一个或更多个电极400a、400b、1220也被包括在第二表面320、1420中；或[0589]-其任何组合。[0590]通过提供相对较大的较高电极表面200、400、1220，刺激器100、101、102、103、104、105、1100、1101、1102可以在较低能量/较低功率下操作。这在使用高频和/或突发刺激的应用中可能是有利的。[0591]高频操作可能需要脉冲发生器500提供更多的能量。在能量/功率是关键的应用中，例如，在非限制性示例中，如果希望从用于脉冲发生器500的电源获得增加的操作寿命，则所需功率的任何降低都可能是有利的。高频操作可以被认为生成频率为1000hz或更高、优选为1500hz或更高、更优选为2000hz或更高、再更优选为2500hz或更高的电刺激脉冲。[0592]在实施例中，已经执行了具有突发刺激的实验，例如由garcia-ortega等人，在neuromodulation2019；22:638-644,doi:10.1111/ner.12977中发表的burstoccipitalnervestimulationforchronicmigraineandchronicclusterheadache(用于慢性偏头痛和慢性丛集性头痛的突发枕神经刺激)。[0593]对于突发操作，脉冲发生器500还被配置和布置成以刺激脉冲组的形式生成电刺激脉冲。[0594]在非限制性示例中，刺激脉冲组(或突发)可以包括2至10个脉冲，更优选2至5个刺激脉冲。一组中的刺激脉冲可以具有超过500hz，通常为1000hz或更高的重复频率。组可以以多于5hz(通常是40hz或更多)重复。[0595]与高频操作一样，突发操作可能需要脉冲发生器500提供更多的能量，并且所需功率的任何降低都可能是有利的。[0596]另外，电荷平衡恢复的速度也可以随着较低的阻抗而增加。通过使用相对薄的箔衬底300、1400，在一个表面310、1410、320、1420中包括的第一类型的电极200、1220和在另一个表面310、1410、320、1420中包括的第二类型的电极400、1220之间的刺激，组织中的电流路径相对较短，降低了阻抗。[0597]类似地，使用衬底300、1400以及在一个表面310、1410、320、1420中包括的第一类型的电极200、1220和在同一表面310、1410、320、1420中包括的相邻的第二类型的电极400、1220之间的刺激，提供了穿过组织的相对较短的路径。[0598]尽管已经描述了某些说明性实施例，但明显的是，在不脱离如在所附权利要求中所阐述的本发明的精神和范围的情况下，根据前述描述，许多替代、修改、置换和变化对于本领域的技术人员将变得明显。[0599]本发明涵盖所公开的每个实施例的各种特征的每种可能的组合。本文中关于各种实施例描述的一个或更多个元件可以以比明确描述的更分离或更集成的方式来实现，或者甚至在某些情况下被移除或被呈现为不可操作，这根据特定应用是有用的。[0600]特别有利的特征组合包括以下非限制性示例：[0601](i).一种可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111，包括：[0602]-脉冲发生器500，其用于生成一个或更多个电治疗刺激脉冲；[0603]-具有从脉冲发生器500延伸到衬底300、1400远端的纵轴600的适形箔状衬底300、1400，该衬底300、1400包括一个或更多个相邻的聚合物衬底层，该衬底具有第一平面表面310、1410和第二平面表面320、1420；[0604]-电极阵列200、400、1220，其靠近该远端，具有的第一电极200a、200b、1220和第二电极400a、400b、1220被包括在第一表面310、1410或第二表面320、1420中，操作中的每个电极200、400、1220能够配置用于在使用中将治疗能量传递到人或动物组织和/或从人或动物组织传递治疗能量；[0605]该可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111还包括：[0606]-脉冲发生器500与第一电极200a、200b、1220和第二电极400a、400b、1220之间的一个或更多个电互连件250、1210，用于将电能作为一个或更多个电治疗刺激脉冲传递到第一电极200a、200b、1220和/或第二电极400a、400b、1220；[0607]其中，一个或更多个电互连件250、1210被包括(或定位)在第一表面310、1410和第二表面320、1420表面之间，并且适形箔状衬底30、1400在靠近第一电极200a、200b、1220和第二电极400a、400b、1220处具有0.5毫米或更小的最大厚度，该厚度由第一平面表面310、1410和第二平面表面320、1420上的对应点之间的垂直距离确定。[0608](ii).一种可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111，包括：[0609]-衬底300、1400，该衬底包括顶表面310、1410和底表面320、1420；[0610]-沿衬底300、1400的第一部分定位的脉冲发生器500，该脉冲发生器500被配置成生成至少一个刺激脉冲；[0611]-电极阵列200、400、1220，其包括沿衬底300、1400的第二适形部分定位的至少两个电极200、400、1220；[0612]-多个电互连件250、1210，其将脉冲发生器500电耦合到电极阵列200、400、1220的至少两个电极，其中该多个电互连件250、1210位于衬底300、1400的顶表面310、1410和底表面320、1420之间；和[0613]-包封层，其覆盖衬底300、1400的第一部分的至少一部分；[0614]其中，衬底300、1400在第二部分中的最大厚度等于或小于0.5毫米。[0615](iii).一种可植入电设备100、101、102、103、104、105、1100、1101、1102，包括：[0616]-衬底300、1400，其具有第一表面310、1410和一个或更多个电导体250、1210；[0617]-第一生物相容性包封层1300、1310、1320；[0618]-第一粘附层1500、1510、1520，其设置在第一表面310、1410与第一包封层1300、1310、1320之间；[0619]其中：[0620]-衬底300、1400被配置和布置成基本上是柔性的；[0621]-第一粘附层1500、1510、1520被配置和布置成与第一表面310、1410适形，并且包括陶瓷材料；[0622]-第一包封层1300、1310、1320包括聚二甲基硅氧烷(pdms)橡胶，以及[0623]-第一粘附层1500、1510、1520和第一包封层1300、1310、1320被配置和布置成抵抗流体从人或动物身体进入第一表面300、1410的至少一部分。[0624](iv).一种用于将包封层1300、1310、1320施加到基本上柔性的衬底300、1400的表面310、1410、320、1420的方法，该方法包括：[0625]-提供衬底300、1400，其具有第一表面310、1410和一个或更多个电导体250、1210；[0626]-将包括陶瓷材料的第一适形粘附层1500、1510、1520施加到第一表面310、1410的至少一部分；[0627]-将包括聚二甲基硅氧烷(pdms)橡胶的第一生物相容性包封层1300、1310、1320施加到第一粘附层1500、1510、1520的至少一部分；[0628]其中，第一粘附层1500、1510、1520和第一包封层1300、1310、1320被配置和布置成抵抗流体从人或动物身体进入第一表面310、1410的至少一部分。[0629](v).一种可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111，包括：[0630]衬底300、1400，其包括第一表面310、1410和第二表面320、1420，其中该衬底300、1400的厚度由所述第一表面310、1410和第二表面320、1420限定；[0631]脉冲发生器500，其被配置成生成至少一个刺激脉冲；[0632]沿着衬底300、1400的适形部分定位的至少两个电极200、400、1220；[0633]多个电互连件250、1210，其将脉冲发生器500电耦合到至少两个电极200、400、1220；[0634]至少部分地覆盖衬底(300、1400)的包封层1300、1310、1320；和[0635]在包封层1300、1310、1320和衬底300、1400之间的至少一个位置处的粘附层1500、1510、1520；[0636]其中，衬底300、1400沿适形部分的厚度等于或小于0.5毫米。[0637](vi).一种可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111，包括：[0638]衬底300、1400，该衬底300、1400包括顶表面310、1410和底表面320、1420；[0639]沿衬底300、1400的第一部分定位的脉冲发生器500，该脉冲发生器500被配置成生成至少一个刺激脉冲；[0640]沿着衬底300、1400的第二适形部分定位的至少两个电极200、400、1220；[0641]多个电互连件250、1210，其将脉冲发生器电耦合到至少两个电极200、400、1220；[0642]其中，多个电互连件250、1210位于衬底300、1400的顶表面310、1410和底表面320、1420之间；[0643]包封层1300、1310、1320，其覆盖衬底300、1400的第一部分的至少一部分；以及[0644]在包封层1300、1310、1320和衬底300、1400之间的至少一个位置处的粘附层1500、1510、1520；[0645]其中，衬底300、1400在第二部分中的最大厚度等于或小于0.5毫米。[0646](vii).根据任何公开的示例的可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111，其中可植入刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111的靠近脉冲发生器500的最大厚度等于或小于5毫米，或者等于或小于4毫米，或者等于或小于3毫米，该厚度由外平面表面上对应点之间的垂直距离确定。[0647](viii)根据任何公开示例的可植入刺激器，其中：[0648]-脉冲发生器500沿衬底300、1400的第一部分定位；[0649]-电极阵列200、400、1220沿衬底300、1400的第二适形液晶聚合物(lcp)部分定位；[0650]-使用电镀和/或半导体沉积技术将多个电互连件250、1210定位在衬底300、1400的第一适形lcp层上，并且将衬底300、1400的至少一个第二适形lcp层固定到第一层以覆盖多个电互连件250、1210；[0651]-包封层1300、1310、1320是生物相容的，覆盖衬底300、1400的第一部分和至少一部分的第二部分，包封层1300、1310、1320包括聚二甲基硅氧烷(pdms)并具有在6至8mpa范围内的抗拉强度；[0652]-一个或更多个生物相容性粘附层1500、1510、1520适形于衬底300、1400，并位于包封层1300、1310、1320和衬底300、1400之间，其中一个或更多个粘附层1500、1510、1520包括平均厚度在25nm至200nm范围内的陶瓷部分，其使用原子层沉积(ald)施加，并包括包含tio2的至少一个第一层和与至少一个第一层相邻并包含al2o3的至少一个第二层；[0653]-衬底的第二部分具有在2500至3600mpa范围内的杨氏模量；[0654]-一个或更多个粘附层1500、1510、1520和包封层1300、1310、1320被配置成抵抗流体进入到衬底300、1400上；[0655]-衬底300、1400沿第二部分的厚度等于或小于0.2毫米；[0656]-刺激器100、101、102、103、104、105、1110、1111沿第一部分的厚度等于或小于4毫米；和[0657]-脉冲发生器500包括能量接收器，该能量接收器被配置成从能量发射器无线地接收能量。[0658]附图标记：[0659]100、101、102ꢀꢀꢀꢀ可植入刺激器[0660]103、104、105ꢀꢀꢀꢀ可植入刺激器的另外的实施例[0661]200a、200bꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ一个或更多个刺激电极[0662]250ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ一个或更多个刺激电互连层[0663]300ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ适形箔状衬底[0664]400a、400bꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ一个或更多个返回电极[0665]500ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ脉冲发生器[0666]600ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ纵轴[0667]700ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一横轴[0668]750ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二横轴[0669]810ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于左眶上神经或皮层刺激的位置[0670]820ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于右眶上刺激的位置[0671]830a/830bꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于左枕神经刺激的位置[0672]840a/840bꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于右枕神经刺激的位置[0673]850ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于深部脑刺激的位置[0674]860ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于迷走神经、颈动脉、颈动脉窦、膈神经或舌下神经刺激的位置[0675]865ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于脑脊髓刺激的位置[0676]870ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于周围神经刺激的位置[0677]875ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于脊髓刺激的位置[0678]880ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于胃刺激的位置[0679]885ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于骶神经和阴部神经刺激的位置[0680]890ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于骶神经调节的位置[0681]895ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用于腓骨神经刺激的位置[0682]910ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ左眶上神经[0683]920ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ右眶上神经[0684]930ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ左枕大神经[0685]940ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ右枕大神经[0686]1100、1101、1102ꢀꢀ改进的可植入电气或电子设备[0687]1110、1111ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ改进的可植入医疗设备[0688]1130ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ测试衬底[0689]1210ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ一个或更多个电导体[0690]1220ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ一个或更多个刺激电极[0691]1230ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ一个或更多个传感器[0692]1300ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ另一生物相容性包封层[0693]1310ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一生物相容性包封层[0694]1320ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二生物相容性包封层[0695]1330ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第三生物相容性包封层[0696]1400ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ衬底[0697]1430ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ硅衬底[0698]1435ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀsio2(二氧化硅)层[0699]1410ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一表面[0700]1420ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二表面[0701]1500ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ另一粘附层[0702]1510ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一粘附层[0703]1520ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二粘附层[0704]1530ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第三粘附层[0705]1700ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ表示为阻抗幅度的波特图[0706]1701ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ对于具有暴露的pt金属的裸idc的阻抗幅度[0707]1702ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ对于用hfo2ald涂覆的idc的阻抗幅度[0708]1703ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ对于用ald-pdms双层涂覆的idc的阻抗幅度[0709]1710ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ表示为相位角的波特图[0710]1711ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ对于具有暴露的pt金属的裸idc的相位角[0711]1712ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ对于用hfo2ald涂覆的idc的相位角[0712]1713ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ对于用ald-pdms双层涂覆的idc的相位角[0713]1720ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ表示为阻抗幅度的粘附性每月表现[0714]1722a、1722bꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用hfo2ald涂覆的idc的阻抗幅度[0715]1723a、1723bꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用ald-pdms双层涂覆的idc的阻抗幅度[0716]1730ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ表示为相位角的粘附性每月表现[0717]1732a、1732bꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用hfo2ald涂覆的idc的相位角[0718]1733a、1733bꢀꢀꢀꢀꢀꢀ用ald-pdms双层涂覆的idc的相位角810用于左眶上神经或皮层刺激的位置[0719]1750ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ比较干燥条件下和浸泡后的平均拉力的图表[0720]1761ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ样本2.1的平均剥离力[0721]1762ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ样本2.2的平均剥离力[0722]1763ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ样本2.3的平均剥离力[0723]1764ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ样本2.4的平均剥离力[0724]1765ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ样本2.5的平均剥离力。当前第1页12当前第1页12
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
