一种多工位高速测试装置及方法与流程

1.本发明涉及半导体测试技术领域，具体为一种多工位高速测试装置及方法。


背景技术：

2.在半导体、集成电路制造领域，针对如射频滤波器等微型晶圆测试的时候，大多通过探针卡进行。探针卡（probe card）作为晶圆测试（wafer test）中被测芯片（chip）和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。探针卡按结构类型分为：刀片针卡，悬臂针卡，垂直针卡，膜式针卡和mems针卡。随着电子器件的尺寸越来小，其中的薄膜探针卡因为可以制作较细小的间距,能够准备接触到被测物同时不影响产品表面，被越来越多的应用于半导体器件测试领域。然而为了提高测试效率，多工位并行测试是测试领域常见的技术。现有的半导体器件测试技术中，也有多工位并行测试技术，如已公开的申请号为cn201810556620.1的专利。但是，现有技术中的多工位测试技术并不适用于薄膜探针卡的多工位测试方法。因为薄膜探针回传测试数据的数据通道之间会产生干扰，所以使用薄膜探针卡进行多工位测试的时候，因为待测试产品、薄膜探针卡的尺寸过于微小，安装薄膜探针卡的测试夹具上相邻工位之间的数据通道之间的相互串扰，会导致整体测试结果的精度变低。


技术实现要素：

3.为了解决基于现有的多工位测试技术，使用薄膜探针卡测试，相邻工位件数据互相干扰，导致测试精度不足的问题，本发明提供一种多工位高速测试方法，其可以基于薄膜探针卡进行电子器件的多工位测试，确保多个工位的测试精度与单工位测试的性能保持一致。同时本发明也公开了一种多工位高速测试方法。
4.本发明的技术方案是这样的：一种多工位高速测试装置，其包括：工控机、自动测试平台、矢量网络分析仪、薄膜探针卡；所述工控机通信连接所述自动测试平台、所述矢量网络分析仪；所述自动测试平台包括图像采集处理模块、机械手、产品托盘；待测试产品放置于所述产品托盘上；所述机械手上安装测试夹具，所述薄膜探针卡安装于所述测试夹具上，每个薄膜探针卡上设置薄膜探针；所述图像采集处理模块基于图像采集设备和图像分析模块获取每次测试中的所述产品托盘上的物品的坐标和每个所述薄膜探针的坐标传输给所述工控机，同时所述测试夹具将所述薄膜探针抓取的测试数据传输给所述矢量网络分析仪；所述矢量网络分析仪对接收到的数据进行处理后传递给所述工控机，在所述工控机中实现对信号数据的判断；其特征在于：所述测试夹具上设置的所述薄膜探针卡个数大于等于1；所有的所述薄膜探针卡在所述测试夹具上按照行或列设置；当所述薄膜探针卡的行数或者列数大于1时，相邻的两行或者两列之间空余一行或者空余一列；
所述产品托盘上设置坐标原点，每个所述产品托盘上设置的所述待测试产品个数大于等于1，所有所述测试产品以所述测试原点为起点，分别沿着横坐标和纵坐标方向成直线排列；每个待测试产品上的测试点在每个所述薄膜探针卡上相适应的位置都设置有薄膜探针。
5.其进一步特征在于：所述pcb板上的信号通路个数n-data的计算方法为：n-data =n-pc*n-s其中，n-pc为每个所述薄膜探针卡上薄膜探针的个数，n-s为薄膜探针卡的个数；所述测试夹具中对多工位的薄膜探针卡采集的信号数据回传，采用并行线路回传；所述测试夹具包括信号数据回传用pcb板，所述pcb板的线路连通所述薄膜探针卡，所述pcb板为多层pcb板，基于分层对回传信号隔离。
6.一种多工位高速测试方法，其特征在于其包括以下步骤：s1：将所述待测试产品设置在产品托盘上；s2：在所述产品托盘上设置托盘原点，以所述托盘原点为原点建立托盘坐标系；每个所述待测试产品以所述托盘原点为起点，沿着托盘坐标系上的x轴和y轴方向依次成直线排列；s3：通过图像采集处理模块获取产品托盘上每个所述待测试产品的坐标位置；s4：对于每个所述待测试产品设置标志位：测试次数；所述测试次数初始化为0，待测试产品每测试一次，则所述测试次数的值加一；s5：确认所述待测试产品最大的可以接受的与薄膜探针的接触的测试次数，设为：探针上限次数；s6：找到产品托盘上完全无需测试的产品点位，设置为规避点；s7：选择本次测试的薄膜探针卡在测试夹具上的布局；在所述测试夹具上设置夹具原点；所有的所述薄膜探针卡在所述测试夹具上以所述夹具原点为起点，按照行或列设置；当所述薄膜探针卡的行数或者列数大于1时，相邻的两行或者两列之间空余一行或者空余一列；当所述夹具原点与所述托盘原点对准时，每个所述薄膜探针卡对准一个待测试产品；s8：以所述坐标原点为起点，按照预设的测试规则，完成对待测试产品进行测试；测试时基于所述图像采集处理模块获取所有的薄膜探针卡的坐标和所述待测试产品的坐标，根据所述规避点的坐标回避所有的所述规避点；同时确保每个所述待测试产品的测试次数小于等于所述探针上限次数。
7.其进一步特征在于：步骤s8中的所述测试规则包括：a1：设置第一测试方向和第二测试方向；所述第一测试方向设置为以托盘原点为起点的x轴方向或者y轴方向的直线方向；
所述第二测试方向垂直所述第一测试方向；设置补测标记ev，初始化为0；a2：将所述夹具原点与所述托盘原点对准，基于所述托盘坐标系，获取每个所述薄膜探针卡的坐标；将所述薄膜探针卡的坐标覆盖的待测试产品的坐标，记作：目标测试位置；a3：使用所述测试夹具上的所述薄膜探针卡，沿着所述第一测试方向对所述待测试产品进行测试；测试过程中，一旦出现需要补充测试的情况，则将ev的值加 1；a4：当所述第一测试方向上的待测试产品都测试完毕后，判断ev是否大于0；如果大于0，则实施步骤a5；否则，实施步骤a6；a5：补充测试；将所有的需要补充测试的待测试产品进行补测；将ev清零；实施步骤a6；a6：将所述第一测试方向的反方向设置为所述第一测试方向；a7：沿着所述第二测试方向移动所述目标测试位置，直至使每一个所述目标测试位置覆盖的待测试产品都的测试次数都为0时停止移动；a8：循环步骤a3~a7，直至所有的产品都测试完毕；步骤a3中，对所述待测试产品进行测试过程，详细包括以下步骤：b1： 测试实施前，确认所述目标测试位置覆盖的待测试产品的所述测试次数是否都为0，且没有覆盖所述规避点；如果都为0，且没有覆盖所述规避点，则实施步骤b2；否则，将ev的值加1，然后实施步骤b4；b2：确认所述测试目标位置是否超出所述产品托盘；如果所述目标测试位置都超出产品托盘，则表示在所述第一测试方向上的待测试产品都测试完毕，实施步骤a4；如果所述目标测试位置都没有超出产品托盘，则实施步骤b3；否则，所述目标测试位置中的一部分超出所述产品托盘，则实施步骤b5；b3：对所述目标测试位置覆盖的待测试产品进行测试；每个测试完成的待测试产品的所述测试次数加1；b4：沿着所述第一测试方向移动所述目标测试位置，循环执行步骤b1~b3；b5：将所述目标测试位置沿着所述第一测试方向的反方向移动，直至所述目标测试位置都没有超出产品托盘，执行步骤b6；b6：确认所述目标测试位置覆盖的待测试产品中是否符合以下条件：包括所述规避点、或者有所述测试次数超过探针上限次数的待测试产品存在、或者所有的待测试产品的所述测试次数都大于0；如果符合其中任意一条，则实施步骤a4；否则，实施步骤b3后，实施步骤a4；
步骤a5中补充测试的过程，详细包括以下步骤：c1：记录所述第一测试方向上测试到达托盘边界时所述目标测试位置的坐标为结束位置；c2：从所述结束位置开始，沿着所述第一测试方向的反方向查找，找到所有需要补充测试的坐标信息，记作：漏测产品；c3：将所述目标测试位置移动到同时满足以下条件的位置：所述目标测试位置覆盖至少一个所述漏测产品，且所述目标测试位置中不包括所述规避点，且所述目标测试位置覆盖的产品对应的所述测试次数都未超过所述探针上限次数；c4：对所述目标测试位置覆盖的产品进行测试；每个测试完成的待测试产品的所述测试次数加1；c5：循环步骤c2~c4，直至所有漏测产品都被测试完毕；将ev清零，执行步骤c6；c6：将所述目标测试位置移动到所述结束位置后，执行步骤a6；所述目标测试位置的移动方法包括：只移动所述产品托盘；或者只移动所述测试夹具；或者同时移动所述产品托盘和所述测试夹具；在实施步骤s3之前，对自动测试平台中的测试夹具进行补偿检测，具体包括以下步骤：d1：基于s参数仿真构建所述自动测试平台上基于所述测试夹具回传的所述薄膜探针卡的数据信号；d2：对所述薄膜探针卡上的每个数据端口设置串扰项，模拟相邻的两个端口信号线之间的传输线串扰；d3：确认每个所述数据端口的串扰项后，构建针对所述测试夹具的s参数补偿；d4：调整所述测试夹具中的源端口，对每个所述薄膜探针卡进行传输补偿。
8.本发明提供的一种多工位高速测试装置及方法，通过在产品托盘上设置坐标原点，建立坐标系，将待测试产品设置于坐标系上，在测试夹具上设置多个薄膜探针卡，基于坐标确定且回避待测试产品中的规避点，避免了薄膜探站卡的损耗；通过设置探针上限次数来限制每个待测试产品被薄膜探针卡测试的次数，避免了待测试产品在测试中被损伤；在测试夹具上设置薄膜探针卡的数量排布行数或者列数超过2时，相邻的行或者列之间空一出一个产品的宽度，从布局上避免的测试夹具上相邻工位之间的数据通道之间的相互串扰，确保多工位检测的测试精度与单工位测试的精度相同；同时，基于s参数补偿构建测试夹具的补偿参数，进一步提高多工位检测的测试精度。
附图说明
9.图1为多工位高速测试装置的硬件原理框架图；图2为按行排布的测试夹具上的薄膜探针卡布局实施例；图3为为按列排布的测试夹具上的薄膜探针卡布局实施例；
图4为多工位高速测试方法流程示意图；图5为测试夹具的s参数补偿过程示意图；图6产品托盘上的待测试产品布局示意图；图7为4工位夹具布局结构示意图。
具体实施方式
10.如图1所示，本发明一种多工位高速测试装置，其包括：工控机、自动测试平台、矢量网络分析仪、薄膜探针卡；工控机通信连接自动测试平台、矢量网络分析仪。工控机负责控制整体程序运行，网络分析仪完成基于自动测试平台采集的射频信号采集处理工作。
11.本实施例中，基于射频滤波器的测试来说明多工位高速测试装置和基于多工位高速测试装置实现的测试方法。其中，自动测试平台、矢量网络分析仪、工控机，自动测试平台中配置的图像采集处理模块都基于现有技术、现有设备实现即可。如：型号为proaut-hpwm2013/hpwm2300/hpwm2301的自动测试平台该，型号为r&s-znbt8或znbt26的矢量网络分析仪，型号为cis-dq47-fa01的工控机，型号为gt6600的相机及影像系统实现图像采集处理模块。自动测试平台与工控机通过rs232协议连接通讯，矢量网络分析仪与工控机通过gpib连接通讯实现数据的通信。
12.自动测试平台包括图像采集处理模块、机械手、产品托盘；待测试产品放置于产品托盘上，机械手上安装测试夹具，薄膜探针卡安装于测试夹具上，每个薄膜探针卡上设置薄膜探针；测试平台控制机械手驱动薄膜探针卡上下移动，实现薄膜探针与每个被测试产品的测试点的接触，完成对被测产品的测试；图像采集处理模块基于现有的图像采集技术，通过图像采集设备和图像分析模块获取每次测试中的待测试产品和每个薄膜探针的坐标传输给工控机，实现对薄膜探针卡和待测试产品的定位工作，同时测试夹具将薄膜探针抓取的测试数据传输给矢量网络分析仪；矢量网络分析仪对接收到的数据进行处理后传递给工控机，在工控机中实现对测试结果的判断。
13.本发明的多工位测试装置，可以实现多工位与单工位的自由切换，仅需操作员更换单工位探针卡夹具。对更小的晶圆产品最多的多工位测试模式时，一旦因夹具空间受限或者探针上限次数等原因导致出现有无法被测试到的待测试产品，即发生产品漏测（loss），则在完成多工位走位测试后自由切换成单工位夹具，根据记录的漏测坐标，进行单工位补测。
14.本实施例中，将射频滤波器晶圆产品制造成薄膜式的晶片，设置于产品托盘上。然后在机械手上安装对应产品的测试夹具，夹具上包含与产品接触的薄膜探针的顶针、设置数据回传电路的pcb板，显示薄膜探针状态的感应接触的指示灯。每个产品托盘的形状包括：矩形、圆形，具体根据测试需要和产品数据量进行选择。
15.测试实施时，控制机械手下降或者控制产品托盘上升，夹具上的薄膜探针与产品托盘上的待测试产品进行接触。通过薄膜探针抓取射频数据，通过pcb板把采集到的射频数据传输到与测试夹具相连的射频连接线，然后通过连接线传递到矢量网络分析仪。矢量网络分析仪将处理的射频数据传输到工控机，工控机将数据进行核对验证，判定测试是否通过从而判定产品是否合格。
16.为了实现多工位同时测试，测试夹具上设置的薄膜探针卡个数大于等于1；与多工
位的薄膜探针卡相适应，测试夹具上设置多通道采集与数据射频数据，矢量网络分析仪上设置了相应数量的射频信号采集分析的通路，图像采集处理模块中设置了更高精度的图像采集设备，确保基于本发明技术方案的设备能得到准确的测试结果。如图2和图3所示，包括2工位、3工位、4工位、6工位的薄膜探针卡的测试夹具的示意图，薄膜探针卡在测试夹具上的布局沿着测试原点x轴或者y轴成单行或者单列排布，也可以排成两行、或者两列。具体的布局根据产品的尺寸或者形状进行设置。图2中的4工位测试夹具工位1和工位2位一列，工位4和工位4位一列，两列之间空出一个产品的宽度。
17.所有的薄膜探针卡在测试夹具上按照行或列设置；当薄膜探针卡的行数或者列数大于1时，相邻的两行或者两列之间空余一行或者空余一列，保证信号通路间的隔离距离，降低耦合能量，进而确保信号的采集精度。如图7所示，为4工位夹具布局结构示意图，4工位的薄膜探针卡，两两一列，中间空一列。
18.与薄膜探针卡在测试夹具上的布局相配合，测试夹具包括射频信号数据回传用pcb板，pcb板的线路连通薄膜探针卡，pcb板为多层pcb板，基于多层板实现对回传信号的信号通路尽心隔离，降低信号通路之间因电磁耦合产生的信号干扰，提高测试精度。
19.pcb板上的信号通路个数n-data的计算方法为：n-data =n-pc*n-s其中，n-pc为每个薄膜探针卡上薄膜探针的个数，n-s为薄膜探针卡的个数。
20.如，每个薄膜探针卡上薄膜探针的个数为3，测试夹具上共设置4个薄膜探针卡，即，同时完成4工位的测试，则pcb板上的信号通路为3*4=12，即每次测试同时测试4粒待测试产品，通过12条射频传输线，传输给到支持12 口的网络分析仪器，分析处理数据。同时，也选择端口数大于等于12端口的矢量网络分析仪接收测试夹具回传的数据。本发明技术方案中，在测试模式和数据采集层面均采用了多工位并行的模式，即基于多实现的信号处理和基于多工位的薄膜探针卡信号采集都以多工位的模式实现，效率更高。
21.产品托盘上设置坐标原点，每个产品托盘上设置的待测试产品个数大于等于1，所有测试产品以测试原点为起点，分别沿着横坐标和纵坐标方向成直线排列；每个待测试产品上的测试点在每个薄膜探针卡上相适应的位置都设置有薄膜探针。即，不同的待测试产品的测试点不同，如本实施例中的射频滤波器上的锡球焊点为测试点，则其测试用的薄膜探针卡上的薄膜探针位置就与射频滤波器上的测试点位置相适应设置，确保当机械手下降的时候，每个薄膜探针卡上的薄膜探针能够正好与对应坐标位置上的待测试的射频滤波器的测试点进行接触，完成测试。
22.本发明技术方案中，通过自动测试平台的机器手带动薄膜探针卡上下移动进行测试，同时完成多工位产品的测试，与现有技术中的气动生产线比，不但速度快，而且可调性好，需要调整工位数量时，只需要调整机器手抓取的测试夹具即可，无需对其他硬件进行调整。
23.基于本发明中多工位高速测试装置实现的一种多工位高速测试方法，其特征在于其包括以下步骤。
24.s1：将所述待测试产品设置在产品托盘上。
25.s2：在所述产品托盘上设置托盘原点，以所述托盘原点为原点建立托盘坐标系；每个所述待测试产品以所述托盘原点为起点，沿着托盘坐标系上的x轴和y轴方向
依次成直线排列。
26.s3：通过图像采集处理模块获取产品托盘上每个所述待测试产品的坐标位置。
27.s4：对于每个所述待测试产品设置标志位：测试次数；所述测试次数初始化为0，待测试产品每测试一次，则所述测试次数的值加一。
28.s5：确认所述待测试产品最大的可以接受的与薄膜探针的接触的测试次数，设为：探针上限次数；因为电子元器件是非常精细的器件，很多晶圆产品是无法接收反复与薄膜探针的探接的。比如本实施例中的射频滤波器，射频滤波器通过锡球作为焊盘焊接在基板上，焊点本身就是脆弱的连接点，同时焊点又为测试点，如果薄膜探针反复探接，非常容易导致焊接断开，导致射频滤波器产品报废。但是，在测试过程中，因为使用多工位的薄膜探针卡，又要回避掉规避点，所以有些产品需要被多次测试到。本发明的测试方法中，对每个产品设置标志位测试次数来计算每个产品的测试次数，同时设置探针上限次数作为待测试产品与薄膜探针的最大测试次数，确保能实现多工位测试，但又不会导致因多次测试而引起的产品报废。具体数值根据产品特性进行设置，如：设置为2、3等自然数。
29.s6：找到产品托盘上完全无需测试的产品点位，设置为规避点；通常的规避点大多为电子元器件制造产生的已知损坏产品，或者测试时必须的一些支撑点。其中支撑点会出现在固定的位置，已损坏产品会随机的出现。这些规避点如果在测试的时候，通过薄膜探针进行点接，会导致薄膜探针的损坏，所以需要在测试过程中回避掉。本发明的测试方法中是基于坐标系获得所有点的位置，所以能够很清晰的获知规避点的具体位置，在测试中通过算法进行回避，降低了薄膜探针损坏的可能性。
30.s7：选择本次测试的薄膜探针卡在测试夹具上的布局；在所述测试夹具上设置夹具原点；所有的所述薄膜探针卡在所述测试夹具上以所述夹具原点为起点，按照行或列设置；当所述薄膜探针卡的行数或者列数大于1时，相邻的两行或者两列之间空余一行或者空余一列；当所述夹具原点与所述托盘原点对准时，每个所述薄膜探针卡对准一个待测试产品。
31.具体实施时，测试时技术人员会根据测试产品类型，选择对应的测试夹具、薄膜探针卡进行安装。测试夹具上的薄膜探针卡和薄膜探针卡的位置都会根据待测试产品进行配置，选择布局后，根据选择的测试夹具的工位调用相应的测试控制程序。当所述夹具原点与所述托盘原点对准时，每个所述薄膜探针卡对准一个待测试产品，机器手向下带动测试夹具到预设距离，就能确保薄膜探针卡与待测试产品接触并完成测试。通常布局的选择，根据产品的尺寸和测试精度要求进行选择。如图2和图3，通常会选择工位1作为夹具原点位置，其对应的产品为托盘原点处的待测试产品。
32.s8：驱动机械手带着测试夹具或者通过马达驱动产品托盘移动，以所述坐标原点为起点，按照预设的测试规则，完成对待测试产品进行测试；测试时基于所述图像采集处理模块获取所有的薄膜探针卡的坐标和所述待测试产品的坐标，根据所述规避点的坐标回避所有的所述规避点；同时确保每个所述待测试产品的测试次数小于等于所述探针上线次数。
33.如图6所示，是已经测试完毕的产品托盘上的待测试产品布局示意图。待测试产品排列在矩形的产品托盘上。图中标记为1和2的是已测试产品，1和2表示测试次数为。标记r是定位点、标记0是在生产中因为以外导致损坏无需测试的产品；而标记-为产品托盘上没有产品的区域。具体实施时，在步骤s3中，将标记为-的区域与产品相交的坐标设置为产品托盘的边界，测试时无需对标记为-的区域进行测试。将标记r和标记0对应的坐标位置构成本次测试的规避点。标记为1和2的产品坐标是本次需要测试的产品坐标。
34.通常的多工位测试中，会使用串行测试的方式对测试数据进行传输。而在本发明中，测试夹具中对多工位的薄膜探针卡采集的信号数据回传，采用并行线路回传，从根本上降低多工位测试的成本并缩短测试时间。但是，随之而来的是多工位测试在开启并行测试后会带来信号线之间的串扰。所以，当薄膜探针卡的行数或者列数大于1时，当邻的两行或者两列之间空余一行或者空余一列来减少数据通道之间的串扰影响在此基础之上，为了进一步降低数据通道之间串扰的影响，实施步骤s1之前，还需要对自动测试平台中的测试夹具进行补偿检测，具体包括以下步骤：c1：基于s参数仿真构建自动测试平台上基于测试夹具回传的薄膜探针卡的数据信号；c2：对薄膜探针卡上的每个数据端口设置串扰项，模拟相邻的两个端口信号线之间的传输线串扰；c3：确认每个数据端口的串扰项后，构建针对测试夹具的s参数补偿；c4：调整测试夹具中的源端口，对每个薄膜探针卡进行传输补偿。
35.本发明技术方案中，通过基于s参数仿真的模拟和计算，来仿真并行测试的串扰信号干扰，基于现有的信号仿真软件中使用附加串扰项来模拟由端口分组引起的测量失真，确保实现寻找到更好的测试方向，从而消除串扰对多工位并行测试的影响。
36.如图5所示，是一个测试3工位的多工位测试。在样品1上，如果测试1端口到3端口的射频性能，将理论值命名为s13，而实际测量值命名为s13'，s13'等于1端口到3端口的性能加上1和4端口的耦合干扰加上1和7端口的耦合干扰。故s13'=s13 s14 s17。为了将实际值s13'尽可能的等于s13理论值，从而保证良率，故而得到的校准补偿不是单纯的以s13的损耗进行补偿，而是分别去测试s13,s14,s17的值，针对射频s参数进行补偿。本发明技术方案中的补偿方式和传统的线性补偿方式的区别在于，在本发明中对s14和s17的耦合干扰也进行了补偿。
37.同理，在针对其他端口的补偿也遵循了以上理论，得出s31'=s31 s32 s36s24'=s24 s23 s27s42'=s42 s41 s46s67'=s67 s63 s64s76'=s76 s71 s72。
38.本发明技术方案中的测试夹具自动补偿的功能，针对薄膜探针卡的每个探针定义的坐标，可以一直校准补偿到薄膜探针部分，从而减少因为串扰线损或寄生现象造成的测试问题，确保多工位测试得到的测试精度与单工位测试的测试精度一致。
39.步骤s8中的所述测试规则，详细包括以下内容。
40.a1：设置第一测试方向和第二测试方向；所述第一测试方向设置为以托盘原点为起点的x轴方向或者y轴方向的直线方向；所述第二测试方向垂直所述第一测试方向；设置补测标记ev，初始化为0。
41.对于第一测试方向和第二测试方向的选择，根据使用的设备的结构和布局进行选择。
42.a2：将所述夹具原点与所述托盘原点对准，基于所述托盘坐标系，获取每个所述薄膜探针卡的坐标；将所述薄膜探针卡的坐标覆盖的待测试产品的坐标，记作：目标测试位置。
43.其中，对所述目标测试位置的移动方法包括：只水平移动所述产品托盘，而测试夹具水平位置固定，只在垂直位置移动；或者只通过机械手移动所述测试夹具，而产品托盘位置固定；或者同时移动所述产品托盘和所述测试夹具，二者的相对距离为目标测试位置的移动距离。
44.具体使用那种方式对目标测试位置进行移动，根据当前设备的现有结构进行选择。本方法适用于各种不同形势的设备，并且降低了系统改造的成本。本实施例中，产品托盘通过马达驱动，可以上下左右移动，实现薄膜探针的位置与产品位置对应且接触；也可以测试平台控制机械手驱动所述薄膜探针卡上下左右移动，实现薄膜探针卡位置定位和完成对产品的测试。
45.a3：使用所述测试夹具上的所述薄膜探针卡，沿着所述第一测试方向对所述待测试产品进行测试；测试过程中，一旦出现需要补充测试的情况，则将ev的值加 1，并记录所有未测试的产品的坐标信息。
46.a4：当所述第一测试方向上的待测试产品都测试完毕后，判断ev是否大于0；如果大于0，则实施步骤a5；否则，实施步骤a6。
47.a5：补充测试；将所有的需要补充测试的待测试产品进行补测；将ev清零；实施步骤a6。
48.a6：将所述第一测试方向的反方向设置为所述第一测试方向。
49.a7：沿着所述第二测试方向移动所述目标测试位置，直至使每一个所述目标测试位置覆盖的待测试产品都的测试次数都为0时停止移动。将目标测试位置沿着第二测试方向移动，再次开始沿着第一测试方向进行测试。
50.a8：循环步骤a3~a7，直至所有的产品都测试完毕。
51.本发明测试方法中，选择了第一测试方向后，就在产品托盘上反复按照“凵”字形对产品进行测试，把第一测试方向上的待测试产品从产品托盘一端测试到另一端后，再自第二测试方移动目标测试位置，然后从第一测试方向反方向进行测试，重复循环直至把所有的产品都测试完毕。
52.每轮在第一测试方向上进行测试时，先将所有ev为0的产品都测试完毕，如果有规避点，当测试夹具上的薄膜探针卡数量大于1时，就会存在因为规避点而导致漏测的产品。就需要反向补测因所述规避点存在而漏测的待测试产品；然后再移动到下一轮的第一测试方向的测试。如果不存在需要补测的产品，则直接进入下一轮的第一测试方向上的测试。本发明测试方法中，只因为补测是在第一测试方向上回头移动一轮目标测试位置，而从第二测试方向上来说，不需要回头测试，整体测试过程中，减少了反复移动测试夹具的次数，进而达到提高测试效率的目的。
53.步骤a3中，对所述待测试产品进行测试过程，详细包括以下步骤：b1： 测试实施前，确认所述目标测试位置对应的待测试产品的所述测试次数是否都为0，且没有覆盖所述规避点；如果都为0，且没有覆盖所述规避点，则实施步骤b2；否则，为存需要补充测试的情况，将ev的值加1；跳过这些需要补测的产品，直接按照第一测试方向继续测试，实施步骤b4。
54.本方法中，会出现漏测产品需要补充测试的原因包括：原因1：存在规避点，为了避免薄膜探针卡被损坏，导致测试目标位置覆盖的所有产品都无法测试；此种情况导致的漏测产品的测试次数可能为0，也可能不为0；原因2：上一轮测试中，因为对漏测产品的测试，导致其位于第二测试方向上的相邻待测试产品被测试过了，即测试次数不为0。
55.b2：确认所述测试目标位置是否超出所述产品托盘；如果所述目标测试位置都超出产品托盘，则表示在所述第一测试方向上的待测试产品都测试完毕，实施步骤a4；如果所述目标测试位置都没有超出产品托盘，则实施步骤b3；否则，所述目标测试位置中的一部分超出所述产品托盘，则实施步骤b5。
56.b3：对所述目标测试位置覆盖的待测试产品进行测试；每个测试完成的待测试产品的所述测试次数加1。
57.通过测试次数，控制每个待测试产品的测试次数，避免超过探针上限次数，导致产品损坏。
58.b4：沿着所述第一测试方向移动所述目标测试位置，循环执行步骤b1~b3。
59.b5：将所述目标测试位置沿着所述第一测试方向的反方向移动，直至所述目标测试位置都没有超出产品托盘，执行步骤b6；当测试夹具上的薄膜碳探针卡的行数或者列数大于1时，如图2和图3中的4工位，在测试到产品托盘边界的时候，有可能会出现一部分薄膜探针卡超出产品托盘，另外一部分没有超出的现象；此时要避免薄膜探针卡损坏，所以要将目标测试位置拉回托盘内部。
60.b6：确认所述目标测试位置覆盖的待测试产品中是否符合以下条件：包括所述规避点、或者有所述测试次数超过探针上限次数的待测试产品存在、或者所有的待测试产品的所述测试次数都大于0；如果符合其中任意一条，则实施步骤a4；否则，实施步骤b3后，实施步骤a4。
61.本发明测试方法中，一个待测试产品的测试次数，可能增加的情况包括：
情况一：步骤b1中，目标测试位置覆盖的所有产品测试次数为0时的测试；情况二：步骤a5中，因为漏测产品补充测试时再次被测试；情况三：步骤b5~b6中，因为产品托盘边界回避的原因导致再次被测试。
62.而情况2和情况3中可能会导致同一个待测试产品被反复测试，所以在情况2和情况3测试的时候，都需要对待测试产品的测试次数进行确认，避免超过探针上限次数。
63.而判断条件中设置：目标测试位置覆盖的所有的待测试产品的所述测试次数都大于0，表示此时目标测试位置覆盖的待测试产品都至少被测试过一次了。因为处于产品托盘边界的待测试产品，虽然在本轮的第一测试方向测试过程中，没有进行过测试，但是在上一轮的第一测试方向的过程中，有可能因为规避点影响的产品的补测而被测试过，所以只要目标测试位置覆盖的所有的待测试产品的所述测试次数都大于0，就代表这些产品都无需再测试了。
64.步骤a5中补充测试的过程，详细包括以下步骤。
65.c1：记录所述第一测试方向上测试完毕，到达产品托盘边界时目标测试位置的坐标信息为结束位置；c2：沿着所述第一测试方向的反方向查找，根据a3中记录的未测试的产品的坐标信息，找到所有需要补测的坐标信息，记作：漏测产品；c3：将所述目标测试位置移动到同时满足以下条件的位置：所述目标测试位置覆盖至少一个所述漏测产品，且所述目标测试位置中不包括所述规避点，且所述目标测试位置覆盖的产品对应的所述测试次数都未超过所述探针上限次数；c4：对所述目标测试位置覆盖的产品进行测试；每个测试完成的待测试产品的所述测试次数加1；c5：循环步骤c2~c4，直至所有漏测产品都被测试完毕；将ev清零，执行步骤c6；c6：将所述目标测试位置移动到所述结束位置后，执行步骤a6。
66.当测试夹具上的薄膜碳探针卡的数目大于2时，一个规避点导致的漏测产品数量会大于1，对这些漏测产品进行补测的时候，还是需要躲开规避点，同时有可能对漏测产品上下左右的已经测试过的产品再次测试，所以要计算目标测试位置覆盖的每个产品的测试次数；确保既能对漏测产品进行补充测试，又不会损害薄膜探针卡和待测试产品。
67.本发明的测试方法中，基于坐标原点建立坐标系，获取所有产品所在的坐标，同时通过对规避点、规避点影响产品的设置，即实现了对规避点的回避，降低了薄膜探针卡损坏的可能性，同时不会发生因为回避规避点，导致产品漏测的问题发生。