灌封基板、电流转换模组和电流转换装置的制作方法

1.本发明涉及电源产品技术领域，更具体地说，涉及一种灌封基板、电流转换模组和电流转换装置。


背景技术：

2.新能源汽车的电源产品中，车载直流转换装置是重要装置之一。车载直流转换装置主要包括机箱和设置于的电路板组件。
3.上述车载直流转换装置在工作过程中，电路板组件会产生大量的热量，需要对其进行散热，通常在机箱上设置散热结构。因此，电路板组件和机箱需要相互适配，即电路板组件需要安装在特定的机箱上，导致电路板组件对机箱的适应性较差，电路板组件的迁移性较差。
4.综上所述，如何提高电路板组件对机箱的适应性，以提高电路板组件的迁移性，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明的目的是提供一种灌封基板，提高电路板组件对机箱的适应性，以提高电路板组件的迁移性。本发明的另一目的是提供一种包括上述灌封基板的电流转换模组、一种包括上述电流转换模组的电流转换装置。
6.为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
7.一种灌封基板，包括：
8.第一固定部，所述第一固定部用于固定电路板组件；
9.第二固定部，所述第二固定部用于固定机箱；
10.灌封仓，所述灌封仓用于容纳所述电路板组件的至少一个发热器件以及具有绝缘性和导热性的灌封胶；
11.其中，灌封基板为导热基板。
12.可选地，所述灌封基板还包括：
13.散热凸台，所述散热凸台用于支撑所述电路板组件的至少一个发热器件且和该发热器件导热连接、绝缘连接。
14.可选地，所述散热凸台依次设置有至少一层绝缘层和至少一层导热层，所述导热层用于和所述发热器件导热连接；其中，所有所述绝缘层和所有所述导热层的厚度之和不大于1mm。
15.可选地，所述散热凸台具有至少一个用于容纳冷却介质的散热空腔，所述散热空腔用于和所述机箱的冷却通道连通，且所述灌封基板还包括用于和所述机箱密封连接的密封面。
16.可选地，所述灌封仓的灌封仓内侧壁包括至少一个所述散热凸台的至少一个侧壁。
17.可选地，所述灌封基板还包括加强筋，所述加强筋位于所述灌封仓内和/或所述灌封仓外。
18.可选地，所述第一固定部包括：第一固定孔、以及用于定位所述电路板组件的定位结构；
19.和/或，第二固定部包括第二固定孔。
20.可选地，所述灌封基板为一体式结构。
21.本发明提供的灌封基板，通过灌封仓来容纳电路板组件的至少一个发热器件以及灌封胶，由于灌封胶具有导热性且灌封基板为导热基板，则通过灌封胶和灌封基板对发热器件进行散热，能够满足电路板组件的散热需求，无需在机箱内设置与电路板组件适配的散热结构；同时，通过第一固定部固定电路板组件，通过第二固定部固定机箱，则能够实现电路板组件通过上述灌封基板间接固定在机箱上，无需机箱和电路板组件适配。因此，上述灌封基板使得机箱无需和电路板组件适配，灌封基板和电路板组件配合实现了将电路板组件模组化，从而使得电路板组件可适用于不同的机箱，有效提高了电路板组件对机箱的适应性，从而提高了电路板组件的迁移性。
22.同时，上述灌封基板，能够通过灌封胶和自身对电路板组件的发热器件进行散热，有效提高了散热效果；灌封胶具有缓冲作用，提高了抗振能力。
23.基于上述提供的灌封基板，本发明还提供了一种电流转换模组，该电流转换模组包括：具有电流转换功能的电路板组件，以及上述任一项所述的灌封基板；
24.其中，所述电路板组件用于固定于所述灌封基板的第一固定部。
25.可选地，所述电路板组件包括：电路板，安装于所述电路板的发热器件；其中，至少一个所述发热器件为磁件，至少一个所述发热器件为功率管且所述功率管平铺于所述电路板。
26.可选地，所述磁件用于分布在所述灌封仓内。
27.可选地，至少一个所述发热器件为电感、变压器、电容和功率管中的一者或至少两者的组合；
28.其中，所述电感、所述变压器和所述电容均用于分布在所述灌封仓内，所述功率管用于分布在所述灌封仓外。
29.可选地，若所述灌封基板包括散热凸台，所述散热凸台支撑所述功率管，且所述散热凸台和所述功率管导热连接、绝缘连接。
30.可选地，所述电路板组件用于倒扣在所述灌封基板上。
31.可选地，所述电路板组件的电路板设置有至少一个注胶孔；
32.和/或，所述电路板组件包括：电路板、与所述电路板的输入端连接的输入层叠母排、以及与所述电路板的输出端连接的输出母排，其中，所述输出母排设置有应力释放孔；
33.和/或，所述电路板组件用于可拆卸地固定于所述第一固定部。
34.可选地，所述电流转换模组为车载直流转换模组。
35.基于上述提供的电流转换模组，本发明还提供了一种电流转换装置，该电流转换装置包括：机箱，以及上述任一项所述的电流转换模组；其中，所述机箱固定于所述灌封基板的第二固定部。
36.可选地，若所述机箱设置有冷却通道，所述机箱还设置有均与冷却通道连通的进
口和出口。
37.可选地，所述电路板组件的电路板设置有用于固定连接所述灌封基板和所述机箱的避让结构；
38.和/或，所述机箱可拆卸地固定于所述第二固定部。
附图说明
39.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
40.图1为本发明实施例提供的灌封基板的结构示意图；
41.图2为图1所示结构的俯视图；
42.图3为本发明实施例提供的灌封基板的另一方向的结构示意图；
43.图4为本发明实施例提供的电流转换模组的结构示意图；
44.图5为图4中电路板组件的结构示意图；
45.图6为图5中功率板组件的结构示意图；
46.图7为图4所示结构去掉功率板后的结构示意图；
47.图8为本发明实施例提供的电流转换装置的结构示意图；
48.图9为本发明实施例提供的电流转换装置的装配示意图；
49.图10为图8所示结构去掉功率板后的结构示意图；
50.图11为本发明实施例提供的电流转换装置中机箱的结构示意图。
具体实施方式
51.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
52.如图1所示，本发明实施例提供的灌封基板为导热基板，具体地，上述灌封基板包括：第一固定部2.6，第二固定部2.11，以及灌封仓2.10。
53.上述第一固定部2.6用于固定电路板组件1；上述第二固定部2.11用于固定机箱3；上述灌封仓2.10用于容纳电路板组件1的至少一个发热器件以及具有绝缘性和导热性的灌封胶。
54.可以理解的是，上述灌封胶用于灌封上述灌封仓2.10，以将灌封仓2.10内的发热器件固定在灌封仓2.10内。由于上述灌封仓2.10用于容纳电路板组件1的至少一个发热器件，则上述电路板组件1倒扣于灌封基板。
55.对于上述灌封胶的类型，根据实际需要选择，只要保证绝缘性和导热性即可。对于上述灌封基板的材质，亦根据实际需要选择，例如灌封基板为铝合金板，本实施例对此不做限定。
56.上述灌封仓2.10所能够容纳的发热器件的数目和种类，根据实际需要选择，本实
施对此不做限定。相应的，对于灌封仓2.10的大小和形状，根据散热需求进行设计，本实施例对此亦不做限定。
57.上述实施例提供的灌封基板，通过灌封仓2.10来容纳电路板组件1的至少一个发热器件以及灌封胶，由于灌封胶具有导热性且灌封基板为导热基板，则通过灌封胶和灌封基板对发热器件进行散热，能够满足电路板组件1的散热需求，无需在机箱3内设置与电路板组件1适配的散热结构；同时，通过第一固定部2.6固定电路板组件1，通过第二固定部2.11固定机箱3，则能够实现电路板组件1通过上述灌封基板间接固定在机箱3上，无需机箱3和电路板组件1适配。因此，上述灌封基板使得机箱3无需和电路板组件1适配，灌封基板和电路板组件1配合实现了将电路板组件1模组化，从而使得电路板组件1可适用于不同的机箱3，有效提高了电路板组件1对机箱3的适应性，从而提高了电路板组件1的迁移性。
58.同时，上述实施例提供的灌封基板，能够通过灌封胶和自身对电路板组件1的发热器件进行散热，有效提高了散热效果；灌封胶具有缓冲作用，提高了抗振能力。
59.电路板组件1中，发热器件的高度存在不同，为了便于对高度较低的发热器件散热，上述灌封基板还包括散热凸台，散热凸台用于支撑电路板组件1的至少一个发热器件且和该发热器件导热连接、绝缘连接。可以理解的是，高度较低的发热器件，是指在电路板上高度较低的发热器件。
60.上述散热凸台和发热器件导热连接，则能够有效对发热器件进行散热，提高了散热效果。因此，可选择发热量较大的发热器件且高度较低的发热器件用于分布在散热凸台上。
61.对于上述散热凸台的数目、高度和形状，根据实际需要选择。如图1和图2所示，散热凸台为四个，分别为散热凸台a2.2，散热凸台b2.3，散热凸台c2.4，散热凸台d2.5。
62.每个散热凸台所用于支撑的发热器件可为一个、也可为两个；同一发热器件可仅用于分布在一个散热凸台、也可用于分布在不同的散热凸台，根据实际需要选择，本实施例对此不做限定。
63.为了便于散热凸台和发热器件绝缘连接、导热连接，上述散热凸台依次设置有至少一层绝缘层和至少一层导热层，导热层用于和发热器件导热连接。可以理解的是，绝缘层位于散热凸台和导热层之间。
64.对于上述绝缘层的类型，根据实际需要选择，例如绝缘层为绝缘膜，本实施例对此不做限定。对于上述导热层的类型，亦根据实际需要选择，本实施例对此不做限定。
65.上述绝缘层和导热层的厚度、层数，需要合理设置，不易过大，否则影响散热效果。可选地，所有绝缘层的厚度和所有导热层的厚度之和不大于1mm。为了便于控制所有绝缘层的厚度和所有导热层的厚度之和，可限定第一固定部2.6的固定面和散热凸台的高度差。可以理解的是，第一固定部2.6的固定面和电路板组件1的电路板接触。
66.上述实施例中，为了进一步提高散热效果，上述散热凸台具有至少一个用于容纳冷却介质的散热空腔，散热空腔用于和机箱3的冷却通道3.3连通，且灌封基板还包括用于和机箱3密封连接的密封面2.9。
67.需要说明的是，冷却通道3.3供冷却介质流通，冷却介质可为水等液体介质或空气等气体介质，本文对此不做限定。若机箱3具有冷却通道3.3，灌封基板的密封面2.9与机箱3的密封槽面进行配合安装，起到密封作用。上述密封面2.9与机箱3配合的区域为平面度较
高的平面，该平面上不允许有其他凸起结构，以便于保证密封。当然，也可选择上述密封面2.9为其他结构，本实施例对此不做限定。若上述机箱3无冷却通道3.3，则灌封基板无需和机箱3密封。
68.上述散热凸台可具有一个散热空腔、也可具有两个以上的散热空腔，根据实际需要选择，本实施例对此不做限定。
69.具体地，如图1和图2所示，四个散热凸台分别为散热凸台a2.2，散热凸台b2.3，散热凸台c2.4，散热凸台d2.5；如图1-3所示，散热凸台a2.2具有散热空腔1a2.2.1和散热空腔2a2.2.2，散热凸台b2.3具有散热空腔b2.3.1，散热凸台c2.4具有散热空腔c2.4.1，散热凸台d2.5具有散热空腔d2.5.1。其中，散热空腔1a2.2.1和散热空腔2a2.2.2的大小可相同、也可不同，例如散热空腔1a2.2.1大于散热空腔2a2.2.2，根据实际需要选择，本实施例对此不做限定。
70.可以理解的是，散热空腔1a2.2.1、散热空腔2a2.2.2、散热空腔b2.3.1、散热空腔c2.4.1、散热空腔d2.5.1统称为散热空腔。
71.上述结构中，通过设置散热空腔，加强了冷却介质对散热凸台以及发热器件的散热，提高了散热效果。
72.为了便于生产和制造，可选择上述灌封基板向一侧凸出形成具有散热空腔的散热凸台。
73.在实际应用中，还可通过其他方式提高散热效果。具体地，上述灌封仓2.10的灌封仓内侧壁2.1包括至少一个散热凸台的至少一个侧壁。可以理解的是，一个侧壁可为一整个侧壁、也可为一个侧壁的部分。
74.如图1和图2所示，灌封仓内侧壁2.1包括：散热凸台a2.2的一个侧壁、散热凸台b2.3的一个侧壁的部分、散热凸台c2.4的两个侧壁、散热凸台d2.5的两个侧壁。
75.上述结构中，提高了灌封胶和散热凸台的热传递效率，提高了散热效果。
76.在实际应用中，也可选择上述灌封仓内侧壁2.1不包括散热凸台的侧壁，并不局限于上述实施例。
77.为了提高灌封基板的支撑强度，上述灌封基板还包括加强筋，具体地，加强筋位于灌封仓2.10内和/或灌封仓2.10外。
78.如图1和图2所示，上述加强筋包括第一加强筋2.12，该第一加强筋2.12位于灌封仓2.10内，第一加强筋2.12和发热器件之间的距离满足安规距离。可以理解的是，为了便于满足安规距离，和第一加强筋2.12相对的发热器件的高度较小，从而满足安规距离。上述发热器件的高度即为发热器件在电路板上的高度。
79.如图1和图2所示，上述加强筋包括第二加强筋2.13，该第二加强筋2.13位于灌封仓2.10外。可以理解的是，第一加强筋2.12和第二加强筋2.13统称为加强筋。
80.对于上述第一加强筋2.12和第二加强筋2.13的具体位置、大小和形状，根据实际需要选择，本实施例对此不做限定。
81.上述灌封基板，通过设置加强筋，有效提高了整体强度和刚度。若上述机箱3具有冷却通道3.3时，加强筋还提高了灌封基板的抗压刚度。
82.上述灌封基板中，为了便于安装电路板组件1，第一固定部2.6包括：第一固定孔2.6.1、以及用于定位电路板组件1的定位结构。
83.需要说明的是，为了保证固定，上述电路板组件1设置有与第一固定孔2.6.1对应的第一安装孔1.1.18。对于上述第一固定孔2.6.1的大小、数目和分布，根据实际需要选择，本实施例对此不做限定。
84.为了便于设置第一固定孔2.6.1，上述第一固定部2.6为固定柱。
85.对于定位结构的具体结构，根据实际需要选择，例如上述定位结构为定位销，定位销可为一个、也可为两个以上。如图1和图2所示，定位销为两个，分别为定位销a2.7和定位销b2.8。上述定位销a2.7位于灌封基板的一端，定位销b2.8位于灌封基板的另一端，以提高定位效果。可以理解的是，如图6所示，上述电路板组件1具有：与定位销a2.7配合的定位孔a1.1.17、与定位销b2.8配合的定位孔b1.1.15。
86.在实际应用中，也可选择上述定位销以其他方式分布，以及也可选择上述定位结合为其他，本实施例对此不做限定。
87.上述灌封基板中，为了便于安装机箱3，上述第二固定部2.11包括第二固定孔2.11.1。
88.可以理解的是，为了保证固定，如图11所示，上述机箱3设置有与第二固定孔2.11.1对应的第二安装孔3.5。对于上述第二固定孔2.11.1的大小、数目和分布，根据实际需要选择，本实施例对此不做限定。
89.为了便于设置第二固定孔2.11.1，上述第二固定部2.11为固定板。
90.上述灌封基板中，为了便于布置电路板组件1和机箱3，可选择第一固定部2.6用于固定电路板组件1的固定面位于灌封基板的一端且靠近灌封仓2.10的顶端，第二固定部2.11用于固定机箱3的固定面位于灌封基板的另一端且靠近灌封仓2.10的底端。
91.上述灌封基板可为一体式结构、也可为分体式结构，为了便于制造以及简化安装，可选择上述灌封基板可为一体式结构。
92.本实施例提供的灌封基板具有支撑固定、容纳、导热、密封四种作用。对于支撑固定，首先，定位结构为电路板组件1的安装过程提供导向；其次，第一固定部2.6可为电路板组件1提供支撑和固定作用；最后，散热凸台可为绝缘层、导热层以及电路板组件1提供支撑作用。对于容纳，首先，灌封仓2.10以尽可能小的平面面积将电路板组件1上的至少一个发热器件包围起来，然后在被包围的区域注入灌封胶，起到容纳灌封胶的作用；其次，灌封仓2.10起到容纳发热器件的作用；最后，散热凸台具有散热空腔以容纳冷却介质，增强散热凸台的散热能力。对于导热，首先，灌封基板2具有导热作用；其次，灌封仓2.10的灌封胶具有绝缘和导热的作用；最后，散热凸台及其上的导热层也具有导热作用。对于密封，机箱3具有冷却通道3.3，灌封基板2与机箱3密封连接，以保证机箱3内的冷却介质冷却灌封基板2。
93.上述灌封基板所适用的电路板组件1的功能，根据实际需要选择，例如，电路板组件1具有电流转换功能或其他功能等，本实施例对此不做限定。
94.基于上述实施例提供的灌封基板，本实施例还提供了一种电流转换模组，如图4所示，该电流转换模组包括：具有电流转换功能的电路板组件1和上述实施例提供的灌封基板2。其中，上述电路板组件1用于固定于灌封基板2的第一固定部2.6。
95.由于上述实施例提供的灌封基板具有上述技术效果，上述电流转换模组包括上述灌封基板，则上述电流转换模组也具有相应的技术效果，本文对此不再赘述。
96.对于上述电路板组件1的类型，根据实际需要选择。具体地，上述电路板组件1包
括：电路板，安装于电路板的发热器件。为了便于设置发热器件，可选择发热器件焊接于电路板。当然，可通过其他方式将发热器件安装于电路板，本实施例对此不做限定。
97.对于发热器件的具体类型和数目，根据电路板组件1的功能进行设计，本实施例对此不做限定。
98.可选地，电路板上的发热器件中，至少一个发热器件为磁件，至少一个发热器件为功率管且功率管平铺于电路板。可以理解的是，功率管为mos管。mos管的中文简称为金氧半场效晶体管，mos的英文全拼为metal-oxide-semiconductor field-effect transistor。
99.上述结构，相较于现有平铺式结构，将功率管和磁件统一安装至电路板，实现了小体积和模组化，方便做成平台产品供其他项目迁移使用。
100.在实际应用中，也可选择上述功率管通过其他方式安装于电路板，并不局限于平铺方式。
101.为了便于对磁件散热，可选择上述磁件用于分布在灌封仓2.10内。上述磁件可为电感、变压器1.1.6等，本实施例对此不做限定。
102.上述电流转换模组在转换过程会产生大量的热量，这些热量主要由电感和变压器1.1.6等磁件、电容以及功率管产生。为了提高散热效果，可选择至少一个发热器件为电感、变压器1.1.6、电容和功率管中的一者或至少两者的组合。
103.可以理解是，电感、变压器1.1.6、电容和功率管中的任意一者可为一个，也可为两个以上，根据实际需要选择，本实施例对此不做限定。
104.为了减少灌封胶的使用以减小灌封成本，可选择仅若干发热器件用于分布在灌封仓2.10内。具体地，上述电感、变压器1.1.6和电容均用于分布在灌封仓2.10内，功率管用于分布在灌封仓2.10外。
105.进一步地，若上述灌封基板2包括散热凸台，选择散热凸台支撑功率管，且散热凸台和功率管导热连接、绝缘连接。
106.上述结构中，可通过灌封胶和灌封基板2对电感、电容和变压器1.1.6散热，通过灌封基板及其散热凸台对功率管散热，提高了散热效果。
107.如图7和图10所示，电感为三个，分别为电感a1.1.1、电感b1.1.3、电感c1.1.5；变压器1.1.6为一个；电容为三个，分别为电容a1.1.2、电容b1.1.4、电容c1.1.7；功率管为四个，分别为功率管a1.1.8、功率管b1.1.9、功率管c1.1.10、功率管d1.1.11，上述电感a1.1.1、电感b1.1.3、电感c1.1.5、变压器1.1.6、电容a1.1.2、电容b1.1.4、电容c1.1.7均位于灌封仓2.10内，功率管a1.1.8位于散热凸台a2.2上、功率管b1.1.9位于散热凸台b2.3上、功率管c1.1.10位于散热凸台c2.4上、功率管d1.1.11位于散热凸台d2.5上。
108.对于上述电感、电容、变压器1.1.6和功率管之间的连接关系，属于本领域技术人员所熟知的技术，本文不再赘述。
109.在实际应用中，也可采用其他方式来布置上述电感、变压器1.1.6、电容和功率管，并不局限于上述限定。
110.上述电流转换模组中，电路板组件1可倒扣在灌封基板2上、也可正装在灌封基板2上。若对整个电路板组件1进行灌封，可选择电路板组件1用于倒扣或正装在灌封基板2上；若仅对电路板组件1的局部进行灌封，只能选择电路板组件1用于倒扣在灌封基板2上。为了提高灵活性，可选择电路板组件1用于倒扣在灌封基板2上，这样，可根据需要选择对电路板
组件1进行全部灌封或局部灌封。
111.可以理解的是，电路板组件1用于倒扣在灌封基板2上，是指电路板组件1的电路板正面朝向灌封仓2.10；电路板组件1用于正装在灌封基板2上，是指电路板组件1的电路板背面朝向灌封仓2.10。
112.上述电流转换模组中，在安装过程中，需要向灌封仓2.10内注入灌封胶。为了便于灌封，上述电路板组件1的电路板设置有至少一个注胶孔。
113.为了提高灌封效率和灌封效果，可选择注胶孔至少为两个，且沿沿灌封仓2.10的长度方向依次分布。
114.具体地，如图6所示，上述注胶孔为三个，分别为注胶孔a1.1.12、注胶孔b1.1.13、注胶孔c1.1.14。其中，注胶孔a1.1.12、注胶孔b1.1.13和注胶孔c1.1.14沿灌封仓2.10的长度方向依次分布，以提高灌封效率和灌封效果。
115.在实际应用中，也可选择注胶孔的数目为其他以及以其他方式分布，并不局限于上述实施例。
116.上述电路板组件1还包括输入件和输出件，该输入件与电路板的输入端连接，该输出件与电路板的输出端连接。上述输入件和输出件可为导线或其他。为了简化安装、便于装配，如图4和图5所示，可选择上述输入件为输入层叠母排1.3。
117.具体地，上述输入层叠母排1.3的引脚和电路板组件1上的输入器件连接，具体地，输入层叠母排1.3的引脚和输入器件一同进行波峰焊接。这样，通过采用输入层叠母排1.3代替导线，省去了传统导线的人工对孔和打螺钉过程，而且输入层叠母排1.3的体积较小、杂散电感较小。
118.需要说明的是，上述输入器件为发热器件，对于输入器件的类型，根据实际需要选择，本实施例对此不做限定。
119.相应地，如图4和图5所示，上述输出件为输出母排1.4。可选地，如图5所示，上述输出母排1.4设置有应力释放孔1.4.1。这样，应力释放孔1.4.1增加了输出母排1.4的柔韧性，使得输出母排1.4被螺钉拧紧过程中更易变形，降低了输出母排1.4内部应力和对电路板组件1的作用力，延长了输出母排1.4本身和电路板组件1的寿命，还提高了耐振动能力。
120.对于上述应力释放孔1.4.1的具体结构，根据实际需要选择。具体地，上述应力释放孔1.4.1为条形孔，例如，上述应力释放孔1.4.1为腰线孔等，本实施例对此不做限定。
121.对于上述应力释放孔1.4.1的数目和分布，根据实际需要选择。为了提高应力释放效果，可选择上述应力释放孔1.4.1至少为两个。
122.为了便于维护电路板组件1，上述电路板组件1用于可拆卸地固定于第一固定部2.6。具体地，电路板组件1用于通过第一紧固件4可拆卸地固定于第一固定部2.6。上述第一紧固件4可为螺钉，上述第一固定部2.6设置有供螺钉穿过的第一固定孔2.6.1，该第一固定孔2.6.1为螺纹孔。
123.对于上述电流转换模组的类型，根据实际需要选择。具体地，上述电流转换模组为直流转换模组。该直流转换模组具有将高压小电流转换为低压大电流的直流电转换功能。具体过程为：将高压小电流直流电通过输入叠层母排1.3输入，经过电能转换即可转换成低压大电流的直流电，该直流电通过输出铜排1.4输出。
124.可选地，上述电流转换模组为车载直流转换模组。当然，也可选择上述电流转换模
组应用于光伏发电系统、风力发电系统等，并不局限于新能源汽车。
125.上述电流转换模组中，对于电路板组件1的具体结构，根据实际需要选择。具体地，上述电路板组件1包括：用于转换电能的功率板组件1.1和用于控制转换的控制板组件1.2，其中，控制板组件1.2固定于功率板组件1.1，功率板组件1.1用于固定于灌封基板2的第一固定部2.6。上述电路板组件1包括：功率板1.1.19，安装于功率板1.1.19的发热器件。此时，电路板即为功率板1.1.19，灌封仓2.10用于容纳功率板1.1.19上的至少一个发热器件。
126.如图6所示，前文提及的第一安装孔1.1.18、定位孔a1.1.17、定位孔b1.1.15、注胶孔a1.1.12、注胶孔b1.1.13、注胶孔c1.1.14均设置于功率板组件1.1的功率板1.1.19。
127.在实际应用中，也可选择上述电路板组件1为其他结构，并不局限于上述实施例。
128.基于上述实施例提供的电流转换模组，本实施例还提供了一种电流转换装置，如图8所示，该电流转换装置包括：机箱3，以及上述实施例所述的电流转换模组。其中，机箱3固定于灌封基板2的第二固定部2.11。
129.由于上述实施例提供的电流转换模组具有上述技术效果，上述电流转换装置包括上述电流转换模组，则上述电流转换装置也具有相应的技术效果，本文对此不再赘述。
130.对于上述机箱3的类型和应用的场景，根据实际需要选择，本实施例对此不做限定。
131.上述机箱3可为冷却机箱，即机箱3具有冷却通道3.3；上述机箱3也可为非冷却机箱，即机箱3未具有冷却通道3.3。为了提高散热效果，可选择上述机箱3具有冷却通道3.3，这样，整个电流转换装置通过灌封基板2和机箱3内的冷却介质进行换热，实现散热，以提高散热效果。
132.如图11所示，若机箱3设置有冷却通道3.3，为了提高散热效果，机箱3还设置有均与冷却通道3.3连通的进口3.1和出口3.2。这样，冷却介质自进口3.1进入冷却通道3.3，流经冷却通道3.3的冷却介质通过出口3.2排出，提高了冷却介质的流动性，从而提高了散热效果。
133.进一步地，上述冷却通道3.3内设置有分流板3.4，以实现对冷却介质的分流，加快冷却介质的流动，提高了冷却介质的分布均匀性，从而提高散热的均匀性。
134.上述进口3.1和出口3.2可位于机箱3的同一端、也可位于机箱3不同的两端，根据实际需要选择，本实施例对此不做限定。
135.为了便于维护和维修，上述机箱3可拆卸地固定于第二固定部2.11。具体地，机箱3通过第二紧固件5可拆卸地固定于第二固定部2.11。上述第二紧固件5可为螺钉，上述第二固定部2.11设置有第二固定孔2.11.1，该第二固定孔2.11.1为螺纹孔。
136.上述电流转换装置中，电路板组件1、灌封基板2和机箱3的安装方式主要有两种。如图9所示，第一种为：先将电路板组件1和灌封基板2装配在一起形成电流转换模组，再将电流转换模组和机箱3装配在一起；第二种为：先将灌封基板2和机箱3装配在一起，再将电路板组件1固定在灌封基板2上。
137.下面以第一种为例，进行具体说明。上述电流转换装置的装配过程为：先将电路板组件1倒扣装配至灌封基板2上，然后将电路板组件1和灌封基板2作为一个组件装配至机箱3上。具体过程为，在灌封基板2上的散热凸台的表面上涂覆绝缘层(也可在生产灌封基板2的过程中完成)、在绝缘层上涂覆导热层(也可在生产灌封基板2的过程中完成)；然后将电
路板组件1倒扣装配至灌封基板2，采用第一紧固件4将电路板组件1和灌封基板2锁紧(第一紧固件4最终锁紧在第一固定部2.6的第一固定孔2.6.1内)；用胶枪等设备通过注胶孔注入灌封胶；将灌封胶加热固化；将电路板组件1和灌封基板2作为一个组件装配至机箱3上。
138.在上述安装过程中，灌封基板2和机箱3的安装过程中，紧固第二紧固件5较易受到电路板组件1的电路板的干涉。此时，可增大灌封基板2以及机箱3，以避免受到电路板的干涉。但是，这样会导致整个装置的体积较大，成本较高。为了避免干涉以及避免增大体积和成本，如图6所示，可选择上述电路板设置有用于固定连接灌封基板2和机箱3的避让结构1.1.16。这样，也便于电路板组件1和灌封基板2做成一体式模组，方便迁移使用。
139.对于避让结构1.1.16的具体结构，根据实际需要选择，例如上述避让结构1.1.16为位于电路板边缘的避让槽，本实施例对此不做限定。
140.可以理解的是，上述电路板为功率板1.1.19时，避让结构1.1.16设置在功率板1.1.19上。
141.对于第二种安装方式，可参考第一种安装方式，本文此处不再赘述。
142.本实施例提供的电流转换装置，采用了集成磁件的电路板组件1、电路板组件1倒扣式安装、电路板组件1中功率管平铺式设置。其中，通过将磁件安装在电路板组件1的电路板上，然后将电路板组件1倒扣安装在灌封基板2上，实现了电流转换模组化。
143.本实施例提供的电流转换装置，相较于现有的平铺式结构，将功率管和磁件统一安装至电路板上，实现了小体积和模组化，便于做成平台产品供其他项目迁移使用；而且，独特的灌封基板2和灌封措施使得磁件和功率管均能实现良好散热；通过设置输入层叠母排1.3和输出母排1.4，实现了无线束设置，简化了装配。
144.本实施例提供的电流转换装置，相较于现有的立式结构，工艺性更好、成本更低、高度尺寸更小、具有模组化优势。
145.对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。