一种多功能芯片测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及多功能芯片测试技术领域，尤其涉及一种多功能芯片测试装置。


背景技术：

2.微处理器芯片在生产过程中，为了保证芯片各个性能达到指标，需要对芯片进行详细的测试，这时候就需要使用测试装置对芯片进行测试。
3.但是现有的用于测试芯片的装置在使用时，需要先将芯片固定在测试探针底部，然后测试完成后，再将芯片取下重新更换芯片固定，因此上下料会耽误一定时间，从而导致同一台测试装置不能连续的对芯片进行测试，测试效率不高。其次，测试探针在下降与芯片接触时，是直接硬性压在芯片上，容易造成芯片损伤，因此本实用新型提出一种多功能芯片测试装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多功能芯片测试装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种多功能芯片测试装置，包括工作台，所述工作台上表面一侧固定有测试机，所述测试机底端设有第一气缸，且第一气缸底端设有探针结构，所述工作台上表面设有转台结构，所述工作台上表面远离测试机的一侧固定有支撑架，所述支撑架顶端固定有导轨，所述导轨表面滑动连接有直线电机，所述直线电机外侧壁固定有第二气缸，所述第二气缸底部伸缩端固定有吸盘，所述工作台下表面固定有四个支撑脚，且四个支撑脚底端共同固定有底板，所述工作台位于导轨下方开设有开口，所述底板上表面位于开口下方设有第一收集箱和第二收集箱，所述开口底端靠近第二收集箱处设有送料结构。
6.进一步的，所述探针结构包括固定板和缓冲板，且固定板与第一气缸伸缩端固定连接，所述缓冲板上表面两侧固定有导向杆，所述导向杆顶端穿过固定板且与固定板滑动连接，所述缓冲板与固定板之间共同固定连接有弹簧，所述缓冲板下表面固定有探针本体，且探针本体与测试机电性连接，从而使得第一气缸带动探针本体下降时，弹簧会起到一定缓冲作用，使得探针不会硬性接触芯片，防止探针损伤芯片。
7.进一步的，所述转台结构包括圆盘和第一电机，且第一电机与工作台下表面固定连接，所述第一电机驱动轴穿过工作台与圆盘下表面固定连接，便于通过第一电机带动圆盘转动。
8.进一步的，所述圆盘上表面两侧开设有两个定位槽，从而可以将芯片固定在定位槽内，使得两个定位槽轮流转动到探针本体正下方。
9.进一步的，所述吸盘与外接抽吸泵连通，便于通过吸盘将吸盘抓起。
10.进一步的，所述送料结构包括送料箱和第二电机，且第二电机与底板固定连接，所述送料箱内部滑动连接有放置板，所述送料箱远离第二收集箱一侧开设有条形口，所述放
置板靠近条形口一侧固定有连接板，且连接板穿过条形口延伸至送料箱外侧，所述第二电机驱动端固定有丝杆，所述丝杆穿过连接板且与连接板螺纹转动连接，便于通过第二电机带动丝杆转动，使得放置板在送料箱内部上升或下降。
11.进一步的，所述送料箱外侧壁一侧转动连接有侧门，打开侧门可以将在放置板表面放置芯片。
12.本实用新型的有益效果：
13.1、本实用新型在使用时，通过设置工作台、测试机、探针结构、转台结构、导轨、直线电机、第二气缸、吸盘、第一收集箱、第二收集箱和送料结构，从而可以通过送料结构对芯片进行送料，然后通直线电机、第二气缸和吸盘将送料结构上的芯片送至转台结构的圆盘表面，圆盘会在第一电机的带动下循环转动，使得圆盘表面两个定位槽内的芯片轮流转动到探针结构底部进行测试，从而保证测试可以连续不断的进行，大大提高检测的效率。
14.2、本实用新型在使用时，通过设置探针结构，而探针结构包括固定板、缓冲板、导向杆、弹簧和探针本体，从而当第一气缸带动探针结构下降与芯片接通时，探针本体会在弹簧的缓冲下与芯片实现软连接，进而不会压伤芯片。
附图说明
15.图1为本实用新型的立体图；
16.图2为本实用新型的主剖图；
17.图3为本实用新型的a处放大图。
18.图例说明：
19.1、工作台；101、开口；2、测试机；3、第一气缸；4、探针结构；41、固定板；42、缓冲板；43、导向杆；44、弹簧；45、探针本体；5、转台结构；51、圆盘；52、定位槽；53、第一电机；6、支撑架；7、导轨；8、直线电机；9、第二气缸；10、吸盘；11、支撑脚；12、底板；13、第一收集箱；14、第二收集箱；15、送料结构；151、送料箱；152、放置板；153、条形口；154、连接板；155、第二电机；156、丝杆。
具体实施方式
20.如图1所示，涉及一种多功能芯片测试装置，包括工作台1，工作台1上表面一侧固定有测试机2，测试机2底端设有第一气缸3，且第一气缸3底端设有探针结构4，工作台1上表面设有转台结构5，工作台1上表面远离测试机2的一侧固定有支撑架6，支撑架6顶端固定有导轨7，导轨7表面滑动连接有直线电机8，直线电机8外侧壁固定有第二气缸9，第二气缸9底部伸缩端固定有吸盘10，工作台1下表面固定有四个支撑脚11，且四个支撑脚11底端共同固定有底板12，工作台1位于导轨7下方开设有开口101，底板12上表面位于开口101下方设有第一收集箱13和第二收集箱14，开口101底端靠近第二收集箱14处设有送料结构15。吸盘10与外接抽吸泵连通。
21.如图2和图3所示，探针结构4包括固定板41和缓冲板42，且固定板41与第一气缸3伸缩端固定连接，缓冲板42上表面两侧固定有导向杆43，导向杆43顶端穿过固定板41且与固定板41滑动连接，缓冲板42与固定板41之间共同固定连接有弹簧44，缓冲板42下表面固定有探针本体45，且探针本体45与测试机2电性连接。转台结构5包括圆盘51和第一电机53，
且第一电机53与工作台1下表面固定连接，第一电机53驱动轴穿过工作台1与圆盘51下表面固定连接。圆盘51上表面两侧开设有两个定位槽52。送料结构15包括送料箱151和第二电机155，且第二电机155与底板12固定连接，送料箱151内部滑动连接有放置板152，送料箱151远离第二收集箱14一侧开设有条形口153，放置板152靠近条形口153一侧固定有连接板154，且连接板154穿过条形口153延伸至送料箱151外侧，第二电机155驱动端固定有丝杆156，丝杆156穿过连接板154且与连接板154螺纹转动连接。送料箱151外侧壁一侧转动连接有侧门。
22.使用时：打开送料箱151一侧的侧门，然后芯片堆叠放在放置板152表面并关闭侧门，测试时直线电机8带动第二气缸9横向移动至送料箱151正上方，随后第二气缸9带动吸盘10下降对芯片进行吸附抓取，芯片抓取完成后第二气缸9缩短复位，接着直线电机8带动第二气缸9移动至圆盘51表面左侧的定位槽52的正上方，再由第二气缸9伸长，将芯片放在定位槽52中，随后第一电机53转动一百八十度，使得左侧定位槽52转动至探针本体45正下方，此时第一气缸3带动探针结构4下降，使得探针本体45与芯片连通，接着由测试机2自动进行测试(此处测试机2为现有技术，工作原理不再赘述)，于此同时，第二电机155带动丝杆156转动，使得连接板154带动放置板152上升一个芯片厚度的距离，实现芯片的送料，此时直线电机8和第二气缸9继续带动吸盘10下降抓取新的芯片放在圆盘51表面左侧的定位槽52中，当上一个芯片测试完成后，第一电机53继续转动一百八十度，使得测试完成的芯片回到左侧，而刚放入的芯片可以转动至探针本体45下方立马接着测试。接着直线电机8和第二气缸9配合将测试完成的左侧定位槽52内的芯片取出，如果芯片测试通过，则通过直线电机8和第二气缸9放入第一收集箱13中，如果芯片没有通过则放入第二收集箱14中。随后循环上述操作，进行连续测试即可。
23.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。