用于保健产品中的温度感测的封装技术的制作方法

技术特征：
1.一种温度传感器封装体，所述温度传感器封装体包括：布线层；芯片，所述芯片面朝下安装在所述布线层上；绝缘层，所述绝缘层将所述芯片包封在所述布线层上；多个导通孔，所述多个导通孔穿过所述绝缘层；以及导电传感器图案，所述导电传感器图案位于所述绝缘层上方并且耦合到所述多个导通孔。2.根据权利要求1所述的温度传感器封装体，其中所述导电传感器图案位于所述芯片的背侧的正上方。3.根据权利要求1所述的温度传感器封装体，其中所述芯片焊接结合到所述布线层。4.根据权利要求1所述的温度传感器封装体，其中所述导电温度传感器图案的至少一部分和所述多个导通孔中的至少一个导通孔由相同材料形成。5.根据权利要求4所述的温度传感器封装体，其中所述相同材料包括形成所述导电温度传感器图案的所述部分和所述多个导通孔中的所述一个导通孔的凝结金属颗粒。6.根据权利要求1所述的温度传感器封装体：其中所述绝缘层为包括分散的非导电金属有机化合物的激光直接成型(lds)相容性材料；以及其中所述多个通孔包括所述分散的非导电金属有机化合物中的金属的金属颗粒的成核层。7.根据权利要求6所述的温度传感器封装体，其中所述导电传感器图案包括所述分散的非导电金属有机化合物中的所述金属的金属颗粒的成核层图案。8.根据权利要求1所述的温度传感器封装体，其中所述导电传感器图案是热电偶图案，所述热电偶图案包括第一导电材料的第一图案和不同于所述第一导电材料的第二导电材料的第二图案。9.根据权利要求8所述的温度传感器封装体，其中所述多个导通孔包括连接到所述第一图案的第一通孔以及连接到所述第二图案的第二通孔。10.根据权利要求9所述的温度传感器封装体，其中所述第一通孔包括所述第一导电材料，并且所述第二通孔包括所述第二导电材料。11.根据权利要求1所述的温度传感器封装体，其中所述导电传感器图案是电阻温度检测器(rtd)图案。12.根据权利要求11所述的温度传感器封装体，其中所述rtd图案由与所述多个导通孔不同的材料形成。13.根据权利要求1所述的温度传感器封装体，所述温度传感器封装体固定在便携式电子设备内。14.根据权利要求1所述的温度传感器封装体，所述温度传感器封装体固定到可穿戴设备的织物。15.一种温度传感器封装体，所述温度传感器封装体包括：布线层，所述布线层包括：芯片接触区域；以及
触摸区域，所述触摸区域与所述芯片接触区域相邻，所述触摸区域包括电连接到所述芯片接触区域的导电传感器图案；以及芯片，所述芯片在所述芯片接触区域中结合到所述布线层。16.根据权利要求15所述的温度传感器封装体，其中所述芯片被包封于在所述布线层的顶侧上侧向地围绕所述芯片的绝缘层中，其中所述绝缘层跨所述触摸区域。17.根据权利要求16所述的温度传感器封装体，其中所述芯片安装在所述布线层的第一侧上，并且所述布线层的与所述第一侧相背对的第二侧包括所述导电传感器图案。18.根据权利要求15所述的温度传感器封装体，其中所述布线层包括刚性-柔性连接件，所述芯片安装在所述刚性-柔性连接件的刚性部分上，并且所述导电传感器图案是所述刚性-柔性连接件的柔性部分的一部分。19.一种温度传感器封装体，所述温度传感器封装体包括：布线层，所述布线层包括顶侧和底侧；腔，所述腔形成在所述布线层的所述底侧中；换能器，所述换能器安装在所述腔内；芯片，所述芯片安装在所述布线层的所述顶侧上并且与所述换能器电连接。20.根据权利要求19所述的温度传感器封装体，所述温度传感器封装体还包括：光学窗，所述光学窗位于所述换能器的表面上方。21.根据权利要求20所述的温度传感器封装体，所述温度传感器封装体还包括绝缘层，所述绝缘层包封所述布线层和所述芯片。

技术总结
本发明描述了温度传感器封装体和制造方法。根据实施方案的这些温度传感器封装体可以是刚性的或柔性的。在一些实施方案中，这些温度传感器封装体被配置用于触摸感测，并且包括导电传感器图案，诸如热电偶图案或电阻温度检测器(RTD)图案。在一些实施方案中，这些温度传感器封装体被配置用于非接触式感测并且包括嵌入式换能器。嵌入式换能器。嵌入式换能器。


技术研发人员：P
受保护的技术使用者：苹果公司
技术研发日：2020.11.24
技术公布日：2022/7/12