改进稳定性的电阻性PCB迹线的制作方法

技术特征：
1.一种在印刷电路板(pcb)上延伸pcb迹线的方法，所述pcb包括多个pcb层，所述方法包括：在所述多个pcb层中的至少一者上形成导电迹线；将所述导电迹线的第一部分耦合到在所述多个pcb层中的至少一者上形成的电容器；将不同于所述导电迹线的所述第一部分的第二部分耦合到在延伸穿过所述多个pcb层中的两者或更多者的第一通孔内形成的导电材料；及根据预定阻抗可配置地设置所述导电迹线的导电路径的长度，其中在平面图中所述电容器与所述第一通孔以第一距离横向分离；所述平面图中所述导电迹线的所述长度大于所述第一距离；且所述长度的所述导电迹线的所述导电路径具有所述预定阻抗。2.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：选择性地切割多个迹线段中的至少一者以形成具有所述长度的所述导电迹线的所述导电路径。3.根据权利要求2所述的方法，所述方法进一步包括：在所述平面图中在第一区域及第二区域中形成彼此平行的所述多个迹线段中的两者或更多者，其中所述第一区域中的所述两个或更多个多个迹线段之间的第一横向距离大于所述第二区域中的所述两个或更多个多个迹线段之间的第二横向距离。4.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：选择性地电连接多个断开连接的迹线段中的两者或更多者，以形成具有所述长度的所述导电迹线的所述导电路径。5.根据权利要求4所述的方法，所述方法进一步包括：在第一区域及第二区域中形成彼此平行的所述多个断开连接的迹线段中的两者或更多者，其中所述第一区域中的所述两个或更多个多个断开连接的迹线段之间的第一横向距离大于所述第二区域中的所述两个或更多个多个断开连接的迹线段之间的第二横向距离。6.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：用桥电连接所述导电迹线上的两个或更多个位置，其中所述导电迹线的所述导电路径的所述长度包含所述桥的长度。7.根据权利要求6所述的方法，所述方法进一步包括：切割所述导电迹线的一部分。8.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：形成延伸穿过所述多个pcb层中的两者或更多者的第二通孔，其中，当电流流过所述第一通孔及所述第二通孔时，所述第一通孔具有具第一极性的第一电场，且所述第二通孔具有具与所述第一极性相反的第二极性的第二电场，使得所述第一电场与所述第二电场彼此抵消。9.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：形成第二通孔，在平面图中所述第二通孔延伸穿过所述多个pcb层中的两者或更多者，与所述第一通孔相距介于0.2mm与4mm之间。
10.一种印刷电路板(pcb)，其包括：多个pcb层；电容器，其在所述多个层中的至少一个pcb层上形成；第一通孔，其延伸穿过所述多个pcb层；导电材料，其在所述第一通孔内形成；导电迹线的第一部分，其在所述多个层中的至少一个pcb层上形成，并电耦合到所述电容器；所述导电迹线的第二部分，其与所述第一部分不同，在所述多个层中的至少一个pcb层上形成，并电耦合到所述导电材料，其中所述导电迹线的导电路径的长度可根据预定阻抗可配置地选择，在平面图中所述电容器与所述第一通孔以第一距离横向分离，在所述平面图中所述导电迹线的所述长度大于所述第一距离，且所述长度的所述导电迹线的所述导电路径具有所述预定阻抗。11.根据权利要求10所述的pcb，其中所述导电迹线进一步包括多个迹线段。12.根据权利要求11所述的pcb，其中在所述平面图中在第一区域及第二区域中，所述多个迹线段中的两者或更多者彼此平行，其中所述第一区域中的所述两个或更多个多个迹线段之间的第一横向距离大于所述第二区域中的所述两个或更多个多个迹线段之间的第二横向距离。13.根据权利要求10所述的pcb，所述pcb进一步包括：多个断开连接的迹线段。14.根据权利要求13所述的pcb，其中在所述平面图中在第一区域及第二区域中，所述多个断开连接的迹线段中的两者或更多者彼此平行，其中所述第一区域中的所述两个或更多个多个断开连接的迹线段之间的第一横向距离大于所述第二区域中的所述两个或更多个多个断开连接的迹线段之间的第二横向距离。15.根据权利要求10所述的pcb，所述pcb进一步包括：第二通孔，其延伸穿过所述多个pcb层中的两者或更多者，其中，当电流流过所述第一通孔及所述第二通孔时，所述第一通孔具有具第一极性的第一电场，且所述第二通孔具有具与所述第一极性相反的第二极性的第二电场，使得所述第一电场与所述第二电场彼此抵消。16.根据权利要求10所述的pcb，其中所述pcb包括：第二通孔，其延伸穿过所述多个pcb层中的两者或更多者，其中在平面图中，所述第二通孔与所述第一通孔相距介于0.2mm至4mm之间。17.根据权利要求10所述的pcb，所述pcb进一步包括：桥，其电连接所述导电迹线的两个或更多个位置。

技术总结
一种在印刷电路板(PCB)上延伸PCB迹线的方法。所述PCB包括多个PCB层。所述方法包括在所述多个PCB层中的至少一者上形成导电迹线；将所述导电迹线的第一部分耦合到在所述多个PCB层中的至少一者上形成的电容器；将不同于所述导电迹线的所述第一部分的第二部分耦合到在延伸穿过所述多个PCB层中的两者或更多者的第一通孔内形成的导电材料；及根据预定阻抗可配置地设置所述导电迹线的导电路径的长度。在平面图中所述电容器与所述第一通孔以第一距离横向分离。在所述平面图中所述导电迹线的所述长度大于所述第一距离。所述长度的所述导电迹线的所述导电路径具有所述预定阻抗。电迹线的所述导电路径具有所述预定阻抗。电迹线的所述导电路径具有所述预定阻抗。


技术研发人员：史蒂芬
受保护的技术使用者：铠侠股份有限公司
技术研发日：2020.10.01
技术公布日：2022/7/12