磁标识器的制作方法

1.本发明涉及为了支援车辆的驾驶而铺设于道路的磁标识器。


背景技术：

2.以往，已知有利用铺设于道路的磁标识器的车辆用的磁标识器检测系统(例如，参照专利文献1。)。这样的磁标识器检测系统的目的在于，以安装有磁传感器的车辆为对象，提供利用沿着车道铺设的磁标识器的自动转向控制、车道脱离警报等各种驾驶支援。
3.作为磁标识器，例如提出有片状的磁标识器(例如，参照专利文献2。)。若为片状的磁标识器，则例如也能够贴附于路面。在不设置收容孔等的情况下在路面贴附磁标识器的施工为低成本，因此能够降低磁标识器的铺设所需的成本。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2005-202478号公报
7.专利文献2：日本特开2017-139402号公报


技术实现要素：

8.发明要解决的课题
9.然而，贴附于路面的磁标识器若使用期间在长期范围内，则产生从路面剥离的风险。
10.本发明是鉴于所述以往的问题点而完成的，欲提供能够将剥离的影响抑制为最小限度的片状的磁标识器。
11.用于解决课题的方案
12.本发明为一种磁标识器，其是以能够由安装于车辆的磁传感器检测出的方式铺设于路面且用于实现车辆侧的控制的片状的磁标识器，该车辆侧的控制用于实现由驾驶员进行的车辆的驾驶操作的支援、或者不依赖于驾驶员的操作的自动驾驶，其中，
13.所述磁标识器由连续的或者断续的切缝划分为至少两个区域。
14.发明效果
15.本发明的磁标识器由切缝划分为至少两个区域。因此，在任一区域产生了剥离的情况下，能够通过所述切缝将该区域分离。若能够这样将产生了剥离的区域分离，则能够抑制剥离波及到其他区域的风险。本发明的磁标识器具备剥离立即波及到整个区域的风险小而能够将剥离的影响抑制为最小限度这样的优异特性。
附图说明
16.图1是磁标识器的立体图。
17.图2是示出磁标识器的截面结构的图。
18.图3是示出磁铁片的结构的图。
19.图4是构成磁铁片的片(接地侧)的主视图。
20.图5是无线标签的立体图。
21.图6是设置于磁标识器的切缝的说明图。
22.图7是设置有切缝的磁标识器的主视图。
23.图8是示出磁标识器的制作步骤的流程图。
24.图9是汤姆逊(thomson)模具的立体图。
25.图10是第一切割工序的说明图。
26.图11是第二切割工序的说明图。
27.图12是示出由片状的衬底(liner)保持的磁标识器的说明图。
28.图13是针迹状的切缝的说明图。
29.图14是其他磁标识器之1的主视图。
30.图15是其他磁标识器之2的主视图。
31.图16是其他狭缝窗之1的说明图。
32.图17是其他狭缝窗之2的说明图。
具体实施方式
33.作为本发明的磁标识器的切缝，既可以是在片状的磁标识器的厚度方向上贯通的切缝，也可以是在厚度方向上不贯通的有底的切缝。在贯通的切缝的情况下，优选为例如像针迹那样将在厚度方向上贯通的范围断续地设置。若为针迹状的切缝，则即使该切缝在厚度方向上贯通，磁标识器也不会分离为多个区域。
34.另外，例如在包括由相对于路面的粘接材料构成的粘接层、由磁性材料构成的磁性层、包含砂等骨料的防滑层等的多层结构的磁标识器的情况下，也可以设置留下任一层而将其他层贯通的切缝。关于该情况下的切缝也同样地，既可以是针迹那样的断续的切缝，也可以是连续的切缝。
35.实施例
36.(实施例1)
37.本例是以能够由安装于车辆的磁传感器检测出的方式铺设于路面的片状的磁标识器1的例子。该磁标识器1为了实现车辆侧的控制而被利用，该车辆侧的控制用于实现由驾驶员进行的车辆的驾驶操作的支援、或者不依赖于驾驶员的操作的自动驾驶。关于该内容，参照图1～图17进行说明。
38.图1中例示的磁标识器1是呈直径100mm的扁平的圆形形状且能够进行向路面的粘接接合等的道路用的标识器。在磁标识器1的表面设置有呈格子状的切缝1c。该切缝1c有助于在磁标识器1相对于路面的接合面产生了剥离时，使产生了剥离的区域分离且防止剥离的扩大。
39.如图2所示，磁标识器1是在直径100mm、厚度2mm的扁平的磁铁片11的两面设置有包括铺路材料的层的标识器。铺设了磁标识器1时的接地侧的层是将作为铺路材料的沥青利用为粘接材料的粘接层185。在铺设时朝向上表面的表侧的层是在作为铺路材料的沥青混入有骨料的防滑层181。粘接层185的厚度为1mm左右。防滑层181的厚度为1mm左右。
40.防滑层181除了减小轮胎打滑的风险的止滑的功能以外，还具有作为保护磁铁片
11的保护层的功能。防滑层181也可以是由作为具有止滑功能的粘接带的防滑带形成的层。另外，也可以代替防滑层181，而采用不具有止滑的功能的保护层。作为这样的保护层，例如存在pet(polyethylene terephthalate)膜等。另外，也可以预先对粘接层185贴附脱模纸。在施工时，能够将脱模纸剥离而贴附于路面。若采用脱模纸，则在保管中、运输中、施工作业中等，能够抑制粘接层181的粘接力降低的风险。
41.磁铁片11通过将直径100mm、厚度1mm的片11a、11b贴合而形成(参照图3。)。详细而言，在片11a与片11b之间形成有由粘接材料等构成的粘合层。片11a、11b是作为中间加工品的中间片的一例。片11a、11b通过将各向同性铁氧体橡胶磁体形成为片状而得到，该各向同性铁氧体橡胶磁体通过使作为磁性材料的氧化铁的磁粉分散到作为基材的高分子材料(非导电性材料)中而成。片11a、11b是使磁粉分散到非导电性的高分子材料中而成的片，因此具备电传导率低这样的电特性。另外，片11a、11b具备最大能积(bhmax)＝6.4kj/立方米这样的磁特性。
42.在此，简单说明作为磁产生源的磁铁片11的磁特性。磁铁片11的表面的磁通密度gs为45mt(毫特斯拉)。例如对于在办公室等的白板(white board)、家庭的冰箱的门等贴附使用的磁体片、在车身贴附的初学者标识等的磁体片等而言，表面的磁通密度为20～40毫特斯拉左右。根据与这些磁体片的对比，能够直观地掌握本例的磁标识器1产生的磁力为无法作为吸附金属物的通常的磁铁而发挥功能的程度的微弱磁力。
43.作为车辆侧的磁传感器的安装高度，设想以路面为基准的高度100～250mm左右的范围。根据磁场解析仿真、实测试验等，磁标识器1对最高的250mm的位置作用的磁的大小为40μt(微特斯拉)以上。40μt左右的磁例如能够由mi传感器等高灵敏度的磁传感器可靠性高地检测出。需要说明的是，mi传感器是利用非晶线材等感磁体的阻抗根据外部磁场而敏感变化这样的mi(magneto impedance)效果的磁传感器。
44.构成磁铁片11的片11a是接地侧的片，片11b是所述表侧的片。在磁铁片11中，用于通过无线通信向车辆侧提供信息的rfid标签(radiofrequency identification、无线标签)2夹在两张片11a、11b之间而配设。
45.在片11a的表面贴附有rfid标签2，并且形成有不与该rfid标签2电导通的导电层112。本例的导电层112是涂布作为导电性墨(导电性材料的一例)的银膏而形成的银膏层。作为导电性墨，除了银膏以外，还能够利用石墨膏、氯化银膏、铜膏、镍膏等。并且，也可以通过溅射、蒸镀等而形成由金属材料构成的薄的导电层。
46.导电层112留下狭缝窗113而在片11a的表面的整个区域的范围内设置(参照图4。)。狭缝窗113是宽度2.5mm、长度70mm的间隙。该狭缝窗113沿着圆形形状的片11a的径向形成。需要说明的是，也可以将狭缝窗113的长度设为60mm。狭缝窗113的长度优选设为60mm～70mm左右。rfid标签2以不与导电层112电接触的方式配置于狭缝窗113的内侧。在本例中，rfid标签2位于狭缝窗113的端部附近。导电层112作为将rfid标签2所收发的电波放大的增益天线(booster antenna，二级天线的一例)而发挥功能。
47.rfid标签2(图5)是在作为片状构件的标签片20的表面安装有ic(integrated circuit)芯片27的电子部件。rfid标签2构成为利用从外部通过无线传送而供给的电力来动作，且以无线发送ic芯片27所存储的信息。rfid标签2呈2mm见方的大小且厚度0.7mm的正方形的片状。rfid标签2在不与导电层112电接触的状态下配置于狭缝窗113(图3)的端部附
近。
48.标签片20是从pet(polyethylene terephthalate)膜切出的片状构件。在标签片20的表面形成有作为由银膏构成的导电性墨的印刷图案的天线图案231。天线图案231呈具有缺口的环状，用于配设ic芯片27的芯片配设区域(省略图示)形成于缺口部分。若在该芯片配设区域接合ic芯片27，则天线图案231与ic芯片27电连接。ic芯片27形成通过无线通信收发的信息的处理电路。天线图案231所形成的天线23在与ic芯片27电连接的状态下收发叠加有信息的电波。
49.天线图案231所形成的天线23一并具有作为通过来自外部的电磁感应而产生励磁电流的供电用的天线的作用以及作为无线发送信息的通信用的天线的作用。需要说明的是，作为用于印刷天线图案231的导电性墨，除了银膏以外，还能够利用石墨膏、氯化银膏、铜膏、镍膏等。并且，也能够通过铜蚀刻等而形成天线图案231。需要说明的是，作为上述的增益天线的导电层112作为用于在与作为初级天线的一例的天线23电非接触的状态下将该天线23所收发的电波放大的二级天线而发挥功能。
50.ic芯片27(图5)是在片状的基材的表面安装有包括作为存储机构的rom(read only memory)以及ram(random access memory)等的半导体元件的电子部件。ic芯片27包括对向车辆侧提供的信息进行处理的处理电路。rfid标签2如上述那样通过将该ic芯片27贴附于上述的标签片20的表面而制作。对于设置有未图示的电极的插入型的ic芯片27的贴附而言，除了导电性的粘接材料以外，还能够采用超声波接合、铆接接合等各种各样的接合方法。
51.需要说明的是，作为标签片20、ic芯片27的基材，能够采用聚乙烯(pe)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚丙烯(pp)等树脂膜、纸等。再者，作为上述ic芯片27，既可以是半导体元件本身，也可以是利用塑料树脂等将半导体元件封装而成的芯片。另外，rfid标签不限定于本例的结构。能够采用天线的形状、ic芯片的形态、ic芯片的配置等不同的各种rfid标签。
52.如图1、图6以及图7所示，本例的磁标识器1由格子状的切缝1c划分为多个区域。切缝1c设置为留下粘接层185而将防滑层181以及磁铁片11切断。格子状的切缝1c中的、呈相互平行的切缝1c的间隔为14.3mm。切缝1c避开在磁铁片11的内部(片11a、11b之间)收容的rfid标签2而设置。即，rfid标签2配置于由格子状的切缝1c划分出的方格状的区域中的任意区域的内侧。
53.以上那样的结构的磁标识器1能够通过包括工序p1～p3的图8的步骤来制作。工序p1是使各向同性铁氧体橡胶磁体形成为片状而制作片11a、11b(中间片)的工序。工序p2是夹着rfid标签2而贴合片11a、11b的工序。工序p3是形成切缝1c的工序。在片11a中，设置有狭缝窗113的导电层112在接近整面的范围内形成，并且rfid标签2贴附于片11a的相当于狭缝窗113的内侧的表面。因此，若实施工序p2，则能够在片11a、11b的层间形成将rfid标签2所收发的电波放大的导电层112。
54.在工序p3中，例如能够利用图9的汤姆逊模具30来形成切缝1c。该图的汤姆逊模具30是以14.3mm间隔并列设置有多个直线状的汤姆逊刃31的模具。若实施使汤姆逊模具30接近直到相对于磁标识器1的载置面(省略图示)成为1mm的间隙为止的第一切割工序，则如图10所示，能够留下1mm厚的粘接层185而将磁标识器1切断，由此能够将磁标识器1划分为窄
长状的区域。之后，若使汤姆逊模具30相对于磁标识器1旋转90度而实施第二切割工序，则如图11所示，能够形成与已由上述的第一切割工序设置的切缝1c正交的切缝1c。磁标识器1的格子状的切缝1c(参照图7。)例如能够通过上述那样的两次切割工序而形成。
55.接着，说明设置有切缝1c的磁标识器1的优点。
56.铺设于道路的磁标识器也有时经历风吹雨打、被轮胎压踏。若磁标识器1的使用期间为长期，则存在相对于路面的接合力降低并在与路面之间产生间隙而产生从路面的剥离的风险。若在接合面的一个部位产生剥离，则之后剥离了的区域扩大的可能性高。剥离了的区域也有时加速扩大直至磁标识器整体的剥离。
57.另一方面，本例的磁标识器1由格子状的切缝1c划分为多个方格。例如，在接合面的一部分产生了剥离的情况下，能够通过切缝1c将该一部分所属的区域分离。因此，磁标识器1的剥离扩大的可能性小，一部分的剥离达到整体的剥离的风险小。另外，即使划分为方格状的区域中的一个分离，也能够利用剩余的其他区域一定程度维持磁标识器1的磁特性，成为无法利用车辆侧的磁标识器1的风险小。如上述那样，本例的磁标识器1对以路面为基准的高度250mm的位置作用40μt(微特斯拉)以上。即使与剥离相应地从外周侧产生分离而磁标识器变小，若为对高度250mm的位置作用10μt以上的磁的状态，则也能够在车辆侧检测出。
58.由切缝1c划分出的区域为厚度3mm左右且14.3mm见方的程度的薄且小的片状。若为这样的薄且小的方片状的剥离物，则与块状的飞散物不同，在空气的阻力的作用下旋转并且立即失去力量，飞不远的可能性高。因此，来自磁标识器1的剥离物碰到车辆、人的风险极小。假设即使碰到了该剥离物，其影响程度也比在道路中由不可避免的飞石等带来的影响轻微。例如，也可以采用混入有大小各异的骨料的防滑层181。在该情况下，在防滑层181的表面形成凸凹，由此，能够增大剥离物旋转时的空气阻力。若剥离物难以旋转，则能够抑制在已从磁标识器1分离时飞散的距离。也可以采用层厚存在偏差的防滑层。在该情况下，能够通过防滑层的表面的起伏来增大剥离物旋转时的空气阻力，并且能够使剥离物的重心偏心，由此能够使剥离物难以旋转。若为难以旋转的剥离物，则向远处飞散的风险变小。
59.另外，例如，也可以将剥离物的形状设为惯性矩比正方形形状大的形状。若为惯性矩大的形状，则使已从磁标识器分离的剥离物难以旋转且难以飞散到远处。作为惯性矩比正方形形状大的形状，考虑长方形形状、平行四边形形状、梯形形状等。也可以以使剥离物的形状不为对称形状而为非对称形状的方式设置切缝。在该情况下，能够使剥离物难以旋转。例如，正方形形状上下对称并且左右也对称。若为左右对称但上下非对称的梯形，则惯性矩变得比正方形形状大。并且，若为左右和上下均非对称的梯形，则惯性矩进一步变大。
60.需要说明的是，发明者们关于切缝1c对磁特性造成的影响，进行了验证实验、磁场解析仿真。其结果是，得到了划分磁铁片11的切缝1c对磁特性造成的影响极轻微且处于能够无视的水平这样的结果。另外，同样地，发明者们通过验证实验确认了，切缝1c对导电层112的天线功能造成的影响也轻微且处于能够无视的水平。
61.在本例中，例示了留下粘接层185而将磁铁片11以及防滑层181切断的连续状的切缝1c。也可以是留下防滑层181而将铁片11以及粘接层185切断的切缝。也可以是仅将磁铁片11切断的切缝。另外，例如，也可以在磁铁片11形成切缝而划分出多个区域后，在两面形成防滑层181和粘接层185。需要说明的是，也可以采用留下1mm厚的粘接层185的一半
(0.5mm)，而将粘接层185的剩余的一半(0.5mm)、磁铁片11、防滑层181切断的切缝。
62.需要说明的是，也可以采用对磁标识器1进行保持的片状的衬底100(图12)。在该情况下，即使在设置有在厚度方向上贯通的切缝1c的情况下，磁标识器1也不会分离。在将由衬底100保持单面的状态下的磁标识器1按压并接合于路面等后，能够通过将衬底100剥离而将磁标识器1移载于路面。在该情况下，若为移载并接合于路面的状态，则磁标识器1不分离而是呈一体。衬底100优选对磁标识器1的防滑层181侧的表面进行保持。在该情况下，能够针对每个衬底100将磁标识器1按压于路面。需要说明的是，衬底100既可以是对磁标识器1单独进行保持的单片状的衬底，也可以是对多个磁标识器1进行保持的连续带状的衬底。也可以利用两张片状的衬底以夹入的方式保持磁标识器。在该情况下，优选在将粘接层185侧的衬底剥离后，对路面按压磁标识器。
63.也可以代替所例示的连续的切缝1c，而设置切断部分1k与未切断的部分1p反复相连的针迹那样的断续的切缝(图13)。针迹的切断部分1k可以在厚度方向上贯通，但也可以仅将防滑层181以及磁铁片11切断，也可以仅将粘接层185以及磁铁片11切断，还可以仅将磁铁片11切断。切断部分1k的长度例如为2～5mm，未切断的部分1p的长度例如也可以设为1～2mm。
64.另外，也可以代替设置为格子状的切缝1c，而将直径不同的多个同心圆状的切缝以及将由多个同心圆状的切缝划分的环状区域在周向上划分的切缝(例如径向的放射状的切缝)组合(图14)。或者，如图15那样，也可以将径向的放射状的切缝与旋涡状的切缝组合。也可以仅为多个同心圆状的切缝或者旋涡状的切缝。在多个同心圆状的切缝或者旋涡状的切缝的情况下，逐渐从外周侧剥离的可能性高。在产生了磁标识器1的剥离时，能够从磁标识器1的外周侧分离，能够维持其圆形形状。若能够维持原形状为圆形形状的磁标识器1的形状，则能够维持磁标识器1作用于周围的磁分布的形状的特性。若能够维持磁分布的形状的特性，则磁分布的形状与磁标识器的位置的关系接近恒定。例如，存在基于磁传感器的磁计测值的分布来确定磁标识器的位置的运用。即使在磁标识器产生了剥离的情况下，若磁标识器作用于周围的磁分布的形状的变化小，则磁传感器的位置的确定精度大幅降低的风险小。
65.在本例中，通过将两张片11a、11b贴合，从而制作在磁铁片11的内部收容有rfid标签2的磁标识器1。在磁铁片11的内部收容有rfid标签2的磁标识器1中，与在磁铁片11的表面贴附rfid标签2、或者在磁标识器1自身的表面贴附rfid标签2的结构相比，能够提高rfid标签2的耐久性。这是因为，构成磁铁片11的片11a、11b能够作为rfid标签2的保护片而发挥功能。
66.在本例中，对于贴附有rfid标签2并且在表面形成有导电层112的接地侧的片11a贴合表侧的片11b。也可以代替于此，而在片11a、11b的一方设置导电层，并在另一方贴附rfid标签2。以在贴合了片11a、11b时rfid标签位于在导电层形成的狭缝窗的内侧的方式将狭缝窗与rfid标签对位即可。并且，也可以在内部收容有rfid标签2的磁铁片11的外表面设置导电层112。需要说明的是，在导电层112与rfid标签2配置于不同的层的情况下，也可以在磁铁片11的整面的范围内形成导电层112。
67.需要说明的是，在本例中，在导电层112的狭缝窗113的端部附近配置有rfid标签2。关于狭缝窗113中的rfid标签2的位置，能够适当调整。根据狭缝窗113的长边方向的尺寸
与rfid标签2所收发的电波的波长的关系，狭缝窗113中的rfid标签2的最佳位置不同。优选考虑狭缝窗113的尺寸与波长的关系，而将rfid标签2的位置适当调整为狭缝窗113的端部附近、狭缝窗113的中央附近等。
68.需要说明的是，在以能够与从路面的剥离相应地从外周侧分离的方式设置有切缝1c的本例的磁标识器1的情况下，rfid标签2的位置优选为磁标识器1的中央附近。在狭缝窗的端部附近配置rfid标签2时，也可以将狭缝窗113形成为圆弧状、旋涡状或者弯折状，并在该端部配置rfid标签2(图16)。在该情况下，能够在满足狭缝窗中的rfid标签2的位置的要件的同时，使rfid标签2位于磁标识器1的中央附近。在该情况下，即使磁标识器1的外周侧分离，也能够减小对rfid标签2带来影响的风险，rfid标签2能够可靠性高地发送电波。也可以在沿圆形形状的磁标识器1的径向延伸设置的狭缝窗的长边方向上的中央附近配置rfid标签2。
69.也可以代替在图3、图4等中例示的狭缝窗113而采用图17中例示的狭缝窗113。该图中例示的狭缝窗113的主体部分与rfid标签2相比宽度窄。并且，用于配置rfid标签2的标签空间113s设置于狭缝窗113的端部。该标签空间113s是比正方形形状的rfid标签2大一圈的正方形形状的空间。若在标签空间113s配置rfid标签2，则能够在正方形形状的rfid标签2的外周与导电层112之间形成大致恒定的间隙g。若恰当地设定rfid标签2与导电层112的间隙g的尺寸，则提高rfid标签2的内部的天线23与导电层112所形成的二级天线的电磁结合程度，并能够提高由rfid标签2进行的电波的收发的灵敏度。需要说明的是，作为间隙g的尺寸，例如能够设定0.25mm～0.5mm、或者0.1mm～1mm左右的尺寸。尤其是，若为图17那样的正方形形状的标签空间113s，则能够面向四边形形状(正方形形状)的rfid标签2的全部4个边而配置大致恒定的间隙g。若这样配置间隙g，则进一步提高rfid标签2的内部的天线23与导电层112所形成的二级天线的电磁结合程度，并能够进一步提高由rfid标签2进行的电波的收发的灵敏度。
70.另外，也可以在由各向同性铁氧体橡胶磁体构成的圆形形状的中间片的表面设置沿着径向的宽度2.5mm、长度70mm的细长的凹陷，之后在除凹陷以外的表面形成导电层112从而形成狭缝窗113。或者，也可以对形成有具有狭缝窗113的导电层112的片11a实施使狭缝窗113的内侧凹陷的加工。作为凹陷的加工，例如存在冲压加工、锪孔加工等。狭缝窗113的内侧的凹陷为了在片11a、11b之间确保rfid标签2的收容空间是有用的。
71.另外，也可以代替两张片11a、11b的贴合，而通过将rfid标签2嵌件成形来制作将rfid标签2收容于内部的磁铁片。此时，也可以将铜箔等导电箔与rfid标签2一起嵌件成形。或者，也可以在嵌件成形有rfid标签2的磁铁片的表面形成导电层。
72.在本例中，例示ic芯片27与天线23配设于标签片20的表面的一体型的rfid标签2，并示出rfid标签2的全部收容于磁铁片11的内部的结构例。若为相对于形成处理电路的ic芯片电连接有外部天线(初级天线)的rfid标签的情况，则也可以将ic芯片收容于磁铁片11的内部，另一方面，将天线设置于磁铁片11的表面等。或者，也可以将天线收容于磁铁片11的内部，另一方面，将ic芯片配置于磁铁片的表面等。这样，也可以不将rfid标签的全部收容于磁铁片11的内部，而是将其一部分收容于磁铁片11的内部。在将rfid标签的一部分收容于磁铁片11的内部的情况下，能够利用构成磁铁片11的片11a、11b来保护该rfid标签的一部分。在该情况下，与将rfid标签的全部贴附于磁铁片的表面等的情况相比，能够提高
rfid标签的耐久性。
73.本例的片11a、11b具备电传导率低这样的电特性。这样的片11a、11b的电特性对于rfid标签2的动作而言非常有效地起到作用。例如在通过电磁感应等来无线传送rfid标签2的动作所需的电力时，若在片11a、11b的内部产生涡电流则电力发送的效率显著受损。若为将磁粉成形而成的片11a、11b，则内部电阻高，因此能够抑制涡电流，能够效率良好地传送电力。同样地，rfid标签2所发送的电波在片11a、11b的内部衰减的程度低，因此能够在车辆侧可靠性高地接收rfid标签2的发送电波。
74.本例的磁标识器1是在磁铁片11的背面设置有粘接层185并在表面设置有防滑层181的磁标识器。也可以代替粘接层185或者防滑层181，而设置由树脂材料构成的树脂层。也可以是由使树脂材料浸渗于玻璃纤维等而成的复合材料构成的层。也可以在磁标识器的外周侧面形成树脂层。也可以代替防滑层185，而采用室外环境下的变形、变色、劣化等变质的程度小的耐气候片。作为耐气候片，例如也可以采用由混合了紫外线吸收剂的树脂材料构成的片。
75.需要说明的是，在本例中，例示了具备rfid标签2的磁标识器1，但rfid标签2不是必需的结构。关于不具备rfid标签2的磁标识器1，由切缝划分为多个区域这样的技术思想也是有效的。
76.以上，如实施例那样详细地说明了本发明的具体例，但这些具体例只不过公开了技术方案所包含的技术的一例。当然，不应该以具体例的结构、数值等限定性地解释技术方案。技术方案包含公知技术、利用本领域技术人员的知识等将所述具体例多种多样地变形、变更或者适当组合而成的技术。
77.附图标记说明
78.1 磁标识器
79.1c 切缝
80.11 磁铁片
81.11a、11b 片(中间片)
82.112 导电层(二级天线)
83.113 狭缝窗
84.181 防滑层
85.185 粘接层
86.2 rfid标签(无线标签)
87.20 标签片
88.23 天线(初级天线)
89.27 ic芯片(处理电路)。