一种计算机硬件开发用振动式清洗装置的制作方法

技术特征：
1.一种计算机硬件开发用振动式清洗装置，包括安装盘(1)，其特征在于：所述安装盘(1)的下表面固定连接有支撑腿(2)，三个所述支撑腿(2)以安装盘(1)的轴心为中心呈环形阵列分布，所述安装盘(1)的表面固定连接有清洗箱(3)，所述清洗箱(3)的表面设置有密封盘(4)，所述清洗箱(3)的内底壁固定连通有排水管(5)，所述排水管(5)的一端贯穿并延伸至安装盘(1)的下表面，所述排水管(5)的一端固定安装有单向阀(6)，所述排水管(5)的内壁固定连接有陶瓷轴承(7)，所述陶瓷轴承(7)的内圈固定连接有安装环(8)，所述安装环(8)的表面固定连接有旋转清洗机构，所述旋转清洗机构包括固定杆(9)，所述固定杆(9)的一端与安装环(8)的表面固定连接；所述清洗箱(3)的内壁固定连接有加热机构，所述加热机构包括安装块(10)，所述安装块(10)的表面与清洗箱(3)的内底壁固定连接，所述清洗箱(3)的表面固定连接有振动清洗机构，所述振动清洗机构包括安装箱(11)，所述安装箱(11)的表面与清洗箱(3)的表面固定连接。2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件开发用振动式清洗装置，其特征在于：多个所述固定杆(9)在安装环(8)的表面均匀分布，所述固定杆(9)的表面固定连接有旋转片(901)，所述固定杆(9)的另一端和旋转片(901)的表面均固定连接有清洗网托盘(902)。3.根据权利要求2所述的一种计算机硬件开发用振动式清洗装置，其特征在于：三个所述安装块(10)以清洗箱(3)的轴心为中心呈环形阵列分布，所述安装块(10)的表面固定安装有电加热管(1001)，所述电加热管(1001)的表面呈圆形状，所述电加热管(1001)的内壁与清洗网托盘(902)的表面套接。4.根据权利要求1所述的一种计算机硬件开发用振动式清洗装置，其特征在于：两个所述安装箱(11)以清洗箱(3)的轴线为中心呈对称分布，所述安装箱(11)的内壁固定安装有超声波发生器(1101)。5.根据权利要求4所述的一种计算机硬件开发用振动式清洗装置，其特征在于：所述清洗箱(3)的内壁固定开设有移动滑槽(1102)，两个所述移动滑槽(1102)以清洗箱(3)的轴线为中心呈对称分布，所述移动滑槽(1102)的内壁滑动连接有移动滑块(1103)，所述移动滑块(1103)的的表面呈凸形状。6.根据权利要求5所述的一种计算机硬件开发用振动式清洗装置，其特征在于：所述超声波发生器(1101)包括有振头(1104)，两个所述振头(1104)分别固定安装在两个所述移动滑块(1103)的表面，所述振头(1104)与超声波发生器(1101)电性连接。7.根据权利要求6所述的一种计算机硬件开发用振动式清洗装置，其特征在于：所述振头(1104)的表面滑动套接有防水密封罩(1105)，所述防水密封罩(1105)的表面与清洗箱(3)的内壁固定连接，所述防水密封罩(1105)的内壁固定连接有密封板(1106)。8.根据权利要求7所述的一种计算机硬件开发用振动式清洗装置，其特征在于：所述密封板(1106)的表面分别与移动滑槽(1102)和清洗箱(3)的内壁固定连接，所述密封板(1106)的表面与移动滑槽(1102)和防水密封罩(1105)的内壁相适配。9.根据权利要求8所述的一种计算机硬件开发用振动式清洗装置，其特征在于：所述移动滑块(1103)的表面螺纹连接有驱动螺纹杆(1107)，所述驱动螺纹杆(1107)的一端通过轴承与密封板(1106)的表面固定转动连接，所述驱动螺纹杆(1107)的另一端贯穿并延伸至安装盘(1)的下表面，所述驱动螺纹杆(1107)的表面通过轴线与清洗箱(3)的内底壁固定转动
连接。10.根据权利要求9所述的一种计算机硬件开发用振动式清洗装置，其特征在于：所述安装盘(1)的表面固定连接有电机支架(1108)，两个所述电机支架(1108)分别与两个所述驱动螺纹杆(1107)相对应，所述电机支架(1108)的内壁固定安装有驱动马达(1109)，所述驱动马达(1109)的输出轴通过联轴器与驱动螺纹杆(1107)的另一端固定连接，所述清洗箱(3)的内底壁和密封板(1106)的表面均固定安装有行程开关(1110)，四个所述行程开关(1110)分别通过电线与两个所述驱动马达(1109)电性连接。

技术总结
本发明属于计算机硬件开发设备技术领域，尤其是一种计算机硬件开发用振动式清洗装置，包括安装盘，所述安装盘的下表面固定连接有支撑腿，三个所述支撑腿以安装盘的轴心为中心呈环形阵列分布。该计算机硬件开发用振动式清洗装置，通过设置旋转清洗机构和振动清洗机构，在使用时，通过超声波发生器和振头对清洗液产生振动清洗水流，对清洗网托盘上的计算机硬件工件进行清洗，并通过水流带动旋转片运动，带动安装环，固定杆和清洗网托盘转动，带动清洗网托盘上的计算机硬件工件进行旋转清洗，解决了现有的通过搅拌清洗不仅存在清洗死角，且搅拌过程中易因工件之间和工件与搅拌杆之间接触撞击造成损坏的问题。触撞击造成损坏的问题。触撞击造成损坏的问题。


技术研发人员：高伊凡
受保护的技术使用者：嘉兴艾云软件科技有限公司
技术研发日：2022.03.25
技术公布日：2022/7/12