一种用于检测助焊剂均匀性的测试板、检测系统及方法与流程

1.本发明属于波峰焊技术领域，尤其涉及一种用于检测助焊剂均匀性的测试板、检测系统及方法。


背景技术：

2.在波峰焊接技术中，助焊剂的涂覆量十分关键。助焊剂的涂覆量过少时，会导致不上锡或拉尖等焊接不良；助焊剂的涂覆量过量时，如果不清洗，则其残余物在一定的温度及其湿度条件下容易离解承游离子，在电场的作用下游离子的移动造成电化学腐蚀和电迁移现象，进而使焊点和pcb板腐蚀，严重者可能导致焊点松动，电路板失效，如果要清洗，则又需要增加生产成本，减低生产效率。同时，助焊剂涂覆不均匀时，会导致大量的焊接缺陷，因此，生产过程中要求助焊剂喷雾要十分均匀，不能有的区域多，有的区域少。
3.目前行业对助焊剂均匀性判断方式采用传真纸过助焊剂喷涂区，如图1所示，通过查看传真纸喷涂后的显影图像，人工判断助焊剂喷涂是否均匀。此方法判断结果完全依赖员工个人经验的主观判断，判断结果因人而异，不能给出具体的量化数据。
4.有鉴于此特提出本发明。


技术实现要素：

5.本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种助焊剂均匀性检测装置、检测方法及系统，本发明通过检测助焊剂喷涂后标准测试板的电性参数变化趋势来判断助焊剂喷涂均匀性，检测结果更加精准。
6.为解决上述技术问题，本发明提出了一种用于检测助焊剂均匀性的测试板，其特征在于，
7.所述测试板的板底设置多个电极布点，多个所述电极布点在所述板底上以阵列的形式排成多行和多列。
8.进一步可选地，位于同一行的多个所述电极布点中，所述板底两侧的多个所述电极布点两两之间的间隔小于所述板底中部的多个所述电极布点两两之间的间隔。
9.进一步可选地，位于同一列的多个所述电极布点两两之间的间隔相等。
10.进一步可选地，每个所述电极布点包括正负两个电极，所述两个电极的间隔为0.4～0.6mm。
11.本发明还提出了一种用于检测助焊剂均匀性的检测系统，所述检测系统包括权利要求1-4任意一项所述的测试板，还包括
12.数据检测模块，与所述测试板电连，所述数据检测模块检测所有所述电极布点涂覆助焊剂后的ad值；
13.数据分析模块，根据所述数据检测模块检测的ad值来判断测试板上助焊剂的均匀性。
14.进一步可选地，所述测试板划分多个检测区，每个所述检测区分布多个所述电极
布点；
15.所述数据检测模块对预设数目的所述检测区内设定个数的电极布点的ad值分别进行检测；
16.所述数据分析模块根据预设数目的检测区内设定个数的ad值来判断每个检测区助焊剂均匀性；当判断预设数目的所有检测区的助焊剂均匀性合格时，判定测试板助焊剂均匀性合格；当判断预设数目的任意一个检测区的助焊剂均匀性不合格时，判定测试板助焊剂均匀性不合格。
17.进一步可选地，所述检测系统还包括数据处理模块，
18.所述数据检测模块每隔设定时间检测每个电极布点的ad值；
19.所述数据处理模块获取每个电极布点的多个ad值，选取其中最大的n个数值后计算最大的n个数值的平均值作为每个电极布点的ad判定值；
20.所述数据分析模块获取预设数目的检测区中每个检测区的最大ad判定值、最小ad判定值，以及计算每个检测区的平均ad判定值；计算所述最大ad判定值相对于所述平均ad判定值的第一偏差、以及所述最小ad判定值相对于所述平均ad判定值的第二偏差；分别比较所述第一偏差、所述第二偏差与所述设定偏差的大小，当所述第一偏差和所述第二偏差小于或等于设定偏差时，判定对应检测区的助焊剂均匀性合格；当所述第一偏差或所述第二偏差大于设定偏差时，根据所述最大ad判定值与所述最小ad判定值的差值来判定对应检测区的助焊剂均匀性是否合格；
21.所述第一偏差＝(最大ad判定值-平均ad判定值)/平均ad判定值,所述第二偏差＝(平均ad判定值-最小ad判定值)/平均ad判定值。
22.进一步可选地，在判断所述第一偏差或所述第二偏差大于设定偏差时，
23.所述数据分析模块还计算所述最大ad判定值与所述最小ad判定值的差值、以及最大允许差值，并比较所述最大ad判定值与所述最小ad判定值的差值与所述最大允许差值的大小；当所述最大ad判定值与所述最小ad判定值的差值小于或等于所述最大允许差值时，判定对应检测区的助焊剂均匀性合格，否则判定对应检测区的助焊剂均匀性不合格；
24.所述最大允许差值为：所述平均ad判定值的设定倍数，所述设定倍数小于1。
25.进一步可选地，还包括
26.显示模块，所述显示模块展示所有电极布点的ad值的三维图形、和/或所有电极布点的ad值随时间变化的曲线。
27.进一步可选地，所述检测系统还包括保护盒，所述数据检测模块位于所述保护盒内，所述保护盒为耐高温、隔热保护盒。
28.本发明还提出了一种采用上述任意一项所述的测试板检测助焊剂均匀性的方法，所述测试板在波峰焊装置内进行助焊剂涂覆处理后，所述方法包括
29.获取电极布点的ad值，根据所述ad值来判断测试板上助焊剂的均匀性。
30.进一步可选地，所述测试板划分多个检测区，每个所述检测区分布多个所述电极布点；所述获取电极布点的ad值，根据所述ad值来判断测试板上助焊剂的均匀性，包括
31.获取所述测试板上预设数目的检测区内设定个数的电极布点的ad值；
32.根据预设数目的检测区内设定个数的电极布点的ad值来判断每个检测区助焊剂均匀性；
33.当预设数目的所有检测区的助焊剂均匀性合格时，判定测试板上助焊剂均匀性合格；当预设数目的任意一个检测区的助焊剂均匀性不合格时，判定测试板上助焊剂均匀性不合格。
34.进一步可选地，所述根据预设数目的检测区内设定个数的电极布点的ad值来判断每个检测区助焊剂均匀性，包括
35.获取每个电极布点的多个ad值，选取其中最大的n个数值后计算最大的n个数值的平均值作为每个电极布点的ad判定值；
36.获取预设数目的检测区中每个检测区的最大ad判定值、最小ad判定值，以及计算每个检测区的平均ad判定值；
37.计算所述最大ad判定值相对于所述平均ad判定值的第一偏差、以及所述最小ad判定值相对于所述平均ad判定值的第二偏差；
38.分别比较所述第一偏差、所述第二偏差与设定偏差的大小；当所述第一偏差和所述第二偏差小于或等于设定偏差时，判定对应检测区的助焊剂均匀性合格；当所述第一偏差或所述第二偏差大于设定偏差时，根据所述最大ad判定值与所述最小ad判定值的差值来判定对应检测区的助焊剂均匀性是否合格；
39.所述第一偏差＝(最大ad判定值-平均ad判定值)/平均ad判定值,所述第二偏差＝(平均ad判定值-最小ad判定值)/平均ad判定值。
40.进一步可选地，所述根据所述最大ad判定值与所述最小ad判定值的差值来判断所述检测区的助焊剂均匀性是否合格，包括
41.计算所述最大ad判定值与所述最小ad判定值的差值、以及最大允许差值；
42.比较最大ad判定值与所述最小ad判定值的差值与所述最大允许差值的大小；当所述最大ad判定值与所述最小ad判定值的差值小于或等于所述最大允许差值时，判定对应检测区的助焊剂均匀性合格，否则判定对应检测区的助焊剂均匀性不合格；
43.所述最大允许差值为所述平均ad判定值的设定倍数，所述设定倍数小于1。
44.采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比具有以下有益效果：
45.本发明通过制定助焊剂标准测试板，并将标准测试板与实际产品相同的公开参数在波峰焊装置内进行助焊剂喷涂处理，然后通过检测助焊剂喷涂后标准测试板的电性参数变化趋势来判断助焊剂喷涂均匀性，取代了传统的人工目视判定，判断结果更加精准。
46.下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。
附图说明
47.附图作为本发明的一部分，用来提供对本发明的进一步的理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，但不构成对本发明的不当限定。显然，下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中：
48.图1：为现有技术助焊剂喷涂传真纸后助焊剂均匀性合格和不合格显影效果对比。
49.图2：为本发明实施例的测试板的板底图。
50.图3：为本发明实施例的测试板板面图。
51.图4：为本发明实施例的电极布点在测试板的布局图。
52.图5：为本发明实施例的助焊剂在测试板经过时的喷雾轨迹图。
53.图6：为本发明实施例的电极模型图。
54.图7：为本发明实施例的检测系统图。
55.图8：为本发明实施例的测试板的分区示意图。
56.图9：为本发明实施例的测试板助焊剂均匀性合格和不合格的三维图像对比。
57.图10：为本发明实施例的测试板各电极布点助焊剂挥发曲线。
58.图11～图14：为本发明实施例的检测方法的流程图。
59.需要说明的是，这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本发明的构思范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。
具体实施方式
60.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
61.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“接触”、“连通”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
62.针对现有技术对助焊剂均匀性判断方式采用传真纸过助焊剂喷涂区，如图1所示，通过查看传真纸喷涂后的显影图像，人工判断助焊剂喷涂是否均匀，此方法判断结果完全依赖员工个人经验的主观判断，判断结果因人而异，不能给出具体的量化数据，判断准确性无法保证的问题，本实施例提出了一种用于检测助焊剂均匀性的测试板。由于标准工艺测试板作为测试各项工艺参数的载体，必须具有通用性，使用它测试能够反映各种产品的实际生产情况。根据研究，对测试板尺寸大小、板厚确定、板材选型、采样点布局、测试封装设计等进行大量仿真模拟验证后，设计出如下图所示标准测试板，为后期波峰焊参数测试提供测试载体。
63.本实施例的测试板的板底设置多个电极布点，多个电极布点在板底上以阵列的形式排成多行和多列。如图2和图3所示，本实施例的测试板为pcb板，并模拟实际产品的尺寸，例如尺寸为240mm*100mm，电极布点距离如图4所示，即位于同一行的多个电极布点中，板底两侧的多个电极布点两两之间的间隔小于板底中部的多个电极布点两两之间的间隔，位于同一列的多个电极布点两两之间的间隔相等。电极布点采用如此设计的原因是：pcb板经过波峰焊室，pcb板两侧的助焊剂的喷雾的形状、喷雾速度受到pcb板的影响较大，因此将两侧的电极布点的间距缩小，测试更精准。根据喷雾的形状、链速、喷雾速度，以及喷雾在pcb板的起点，喷雾轨迹效果(轨迹生产)如图5所示。
64.进一步可选的，每个电极布点包括正负两个电极，两个电极的间隔为0.4～0.6mm。每个电极布点做成两电极的模型如图6所示两电极之间距离为0.4～0.6mm，优选为0.5mm，从而使得检测电极布点的ad值的误差值最小。在一个具体实施方式中，两电极的高度分别
为3mm，电极的宽度分别为0.5mm，电极之间的间隔分别为0.5mm。
65.本实施例还提出了一种用于检测助焊剂均匀性的检测系统，检测系统包括上述任意一项的测试板，本实施例的检测系统还包括数据检测模块和数据分析模块。数据检测模块与测试板电连，数据检测模块检测所有电极布点涂覆助焊剂后的ad值；数据分析模块根据所述数据检测模块检测的ad值来判断测试板上助焊剂的均匀性。
66.在进行助焊剂均匀性检测时，测试板模拟实际产品经过波峰焊室，由于助焊剂涂覆在电极布点后在接下来的预热过程中助焊剂会挥发，因此助焊剂喷涂在电极布点上后需要立即对电极布点的ad值进行检测，因此需要将数据检测模块与测试板电连后同时进入波峰焊室，而波峰焊室内部高达270度的高温环境，而目前的技术条件下数据检测模块无法在如此高的温度下正常工作，这对数据检测模块的抗干扰性、耐高温性、稳定性提出了更高的要求，本实施例的检测系统还包括保护盒，数据检测模块位于保护盒内，保护盒为耐高温、隔热保护盒，从而保证数据检测模块在高温环境下数据检测的可靠性。在一个具体实施方式中，测试板采用6层双面pcb板设计，保护和由高温隔热材质制成数据检测模块位于保护盒内，达到整体小巧、耐高温、抗干扰能力强的效果。同时测试板与数据检测模块之间采用fpc软排线连接，杜绝了人工接线错误带来的数据混乱，提高了控制器的可靠性。
67.本实施例的测试板模拟实际产品经过波峰焊室时在助焊剂喷涂后并不经液态锡进行波峰焊处理，从而可以对测试板进行重复使用。
68.本实施例的检测系统还包括数据传输模块，本实施例中数据检测模块检测的数据通过数据传输模块以多种数据传输方式进行传输，例如通过设置usb数据接口、无线通信接口、sd卡储存接口等来进行数据传输。本实施例的检测系统还包括计时模块，计时模块用于确定采集间隔，数据检测模块根据计时模块确定的采集间隔每隔设定时间采集一次电极布点的ad值。检测系统还包括系统触发模块，用来控制控制数据检测模块的数据检测的开始和结束。检测系统还包括供电模块，供电模块用来为各模块供电，供电模块可选的采用蓄电池供电。在一个具体实施方式中，数据检测模块、数据传输模块、计时模块和系统触发模块以及电源模块集成设置，如图7所示，各模块集成设置形成控制器，控制器整体位于保护盒中，在测试板经过波峰焊室时与测试板同时进入波峰焊室，在测试板的板底的电极布点上喷涂助焊剂后，控制器中的数据检测模块每每隔设定时间检测一次各电极布点的ad值。待测试板完成波峰焊室内的模拟操作后，通过将检测的数据传输至图形化软件后通过图像化软件对采集的数据进行分析来确定助焊剂喷涂的均匀性是否合格。
69.本实施例的图形化软件开发的核心是软件算法的设计，如何将工艺经验成果通过软件来表达成为软件开发最大的难题。将工艺经验通过建模、去噪，结合多种数学分析工具的辅助，成功将工艺经验抽象成数学算法，转化为一些列的数学表达式，并编写成图形处理软件，将测试数据导入图形软件后，实现工艺参数图形化显示，并自动分析判断结果。
70.以下为本实施例的数据分析的一个具体实施方式：
71.首先打开用户软件，软件自动发送一次校时硬件指令，以此确认硬件连接是否良好。此时可能存在两种情况：“连接成功”与“连接失败”如果打开软件前电脑已良好连接硬件，且校时成功：——则窗口相应区域提示“连接成功”，同时软件图形窗口功能模块显示如下状态a。
[0072][0073]
如果打开软件前电脑已连接硬件，但校时失败，或打开软件前电脑未连接硬件，——则提示“连接失败”，软件图形窗口功能模块显示如下状态b，手动“连接”按钮呈现黑色(有效)。注意：在状态b时，可点击“手动连接”按钮，尝试手动连接。若连接成功，图形窗口切换到状态a，否则仍保持状态b。
[0074][0075]
然后同步文件和数据，窗口配置有“同步文件”和“获同步数据”按钮。同步文件前必须先配置好测试数据时的环境信息(基地、车间、线体、链速)，以便于数据区分，否则无法获取文件。同步文件按钮无效。配置完成后，点击同步文件，窗口显示读取的数据文件名称，全部文件名称同步完成后，同步数据按钮功能才有效。选中同步文件下的任一份文件名称，双击，开始获同步文件数据，同时窗口弹出数据同步进度显示，文件数据同步完成后，显示对应的同步完成提示。同时，数据被自动记录到数据库中。此过程中若物理连接断开或通讯故障，必出现通讯超时，窗口应给出相关提示。
[0076]
最后进行数据分析，点击查询按钮，图形界面切换到查询数据窗口，窗口中显示最近的10份文件，此外还应具有按照输入“基地”、“车间”、“线体”、“日期”查询的输入框和查询按钮。双击对应的文件名后，将直接弹出“生成图表”界面。
[0077]
测试板划分多个检测区，每个检测区分布多个电极布点；数据检测模块对预设数目的检测区内设定个数的电极布点的ad值分别进行检测；数据分析模块根据预设数目的检测区内设定个数的ad值来判断每个检测区助焊剂均匀性；当判断预设数目的所有检测区的助焊剂均匀性合格时，判定测试板助焊剂均匀性合格；当判断预设数目的任意一个检测区的助焊剂均匀性不合格时，判定测试板助焊剂均匀性不合格。
[0078]
在一个具体实方式中，如图8所示，测试板上有128个电极布点，将128个点分区，将左侧的两列的16个点作为左板检测区，将右侧的两列的16个点作为右板检测区，其余的作为板中间进行区域划分作为中间检测区，对每一个区域进行数值分析，当所有检测区检测均匀性均合格时，则整个测试板的助焊剂均匀性合格，只要有其中一个检测区均匀性不合格，则整个测试板的助焊剂均匀性不合格。测试人员可根据需要对测试板进行任意分区，每个测试区中电极布点的数量以及测试区的数量和位置本实施例并不作限定。
[0079]
检测系统还包括数据处理模块，数据检测模块每隔设定时间检测每个电极布点的ad值；数据处理模块获取每个电极布点的多个ad值，选取其中最大的n个数值后计算最大的n个数值的平均值作为每个电极布点的ad判定值；数据分析模块获取预设数目的检测区中每个检测区的最大ad判定值、最小ad判定值，以及计算每个检测区的平均ad判定值；计算最大ad判定值相对于平均ad判定值的第一偏差、以及最小ad判定值相对于平均ad判定值的第
二偏差；分别比较第一偏差、第二偏差与设定偏差的大小，当第一偏差和第二偏差小于或等于设定偏差时，判定对应检测区的助焊剂均匀性合格；当第一偏差或第二偏差大于设定偏差时，根据最大ad判定值与最小ad判定值的差值来判定对应检测区的助焊剂均匀性是否合格；其中，第一偏差＝(最大ad判定值-平均ad判定值)/平均ad判定值,第二偏差＝(平均ad判定值-最小ad判定值)/平均ad判定值。
[0080]
设定偏差可选的为1％，以左侧检测区为例，如果16个点的最大ad判定值与平均ad判定值的偏差、最小ad判定值与平均ad判定值的偏差均在1％范围内，表明其均匀性好。当左侧检测区的16个点的最大ad判定值与平均ad判定值的偏差、最小ad判定值与平均ad判定值的偏差之一超过1％，说明其均匀性可能较差，需要进一步判断来确定其均匀性。
[0081]
进一步可选地，在判断第一偏差或第二偏差大于设定偏差时，数据分析模块还计算最大ad判定值与最小ad判定值的差值、以及最大允许差值，并比较最大ad判定值与最小ad判定值的差值与最大允许差值的大小；当最大ad判定值与最小ad判定值的差值小于或等于最大允许差值时，判定对应检测区的助焊剂均匀性合格，否则判定对应检测区的助焊剂均匀性不合格；最大允许差值为平均ad判定值的设定倍数，设定倍数小于1，可选地，设定倍数的取值范围为0.02～0.06，优选为0.05。
[0082]
进一步可选地，还包括显示模块，显示模块展示所有电极布点的ad值的三维图形、和/或所有电极布点的ad值随时间变化的曲线。
[0083]
本实施例利用3d绘图工具，如matlab，将数值用三维图形展示，如图9所示，其中x、y轴表示测试板中各电极布点在测试板上的分布，z轴表示助焊剂采样的后各电极布点的ad判定值。通过将所有电极布点的ad值以三维图形展示，可以更直观的看出测试板上的助焊剂均匀性是否合格，从而辅助测试人员进行助焊剂均匀性的判断。
[0084]
另外，由于助焊剂随着时间的推移会逐渐挥发，助焊剂多的话，其ad值会比较大，挥发的时间相对较长，反之，助焊剂少的话，其ad值会比较小，挥发的时间相对较短，进而从侧面反应了各点的助焊剂的多少。因此，本实施例还可以根据以时间为横坐标，ad判定值为纵坐标绘出助焊剂挥发曲线来进一步反映助焊剂涂覆均匀性，如图10所示。
[0085]
本实施例的检测系统通过对助焊剂物理特性的研究以及化学分子式的分析，提供一种通过检测助焊剂喷涂后电性参数变化趋势，从而检测助焊剂喷涂均匀性的方法，同步将方法通过软件实现，测试数据导入软件后，软件生成3d图形，且自动判定喷涂的均匀性结果，取代了传统的人工目视判定。
[0086]
本实施例还提出了一种采用上述任意一项的测试板检测助焊剂均匀性的方法，测试板在波峰焊装置内进行助焊剂涂覆处理后，方法包括步骤s1,如图11所示，其中：
[0087]
s1,获取电极布点的ad值，根据所述ad值来判断测试板上助焊剂的均匀性。
[0088]
本实施的测试板涂覆助焊剂后，通过检测助焊剂喷涂后各电极布点的电性参数，即ad值的变化趋势来确定助焊剂的分布均匀性，本实施例以数据化形式对检测数据进行分析从而获得更加精确的判断结果。
[0089]
进一步可选地，本实施例的测试板划分多个检测区，每个检测区分布多个电极布点；步骤s1包括s11～s12,如图12所示，其中：
[0090]
s11，获取所述测试板上预设数目的检测区内设定个数的电极布点的ad值；
[0091]
s12,根据预设数目的检测区内设定个数的电极布点的ad值来判断每个检测区助
焊剂均匀性；当预设数目的检测区的助焊剂均匀性合格时，判定测试板上助焊剂均匀性合格；当预设数目的任意一个检测区的助焊剂均匀性不合格时，判定测试板上助焊剂均匀性不合格。
[0092]
由于助焊剂喷涂过程中喷雾对不同区域的喷涂效果不尽相同，例如，测试板两侧的喷雾在测试板行进过程中受到的影响较大，而中间的喷雾受到的影响较小，因此可选的将测试板两侧和中间部分分区进行助焊剂均匀性判断以获得更加准确的判断结果。只有当三个检测区的均匀性均合格时才能判断测试板上助焊剂均匀性合格，只要其中任意一个检测区检测不合格，则整个测试板的助焊剂均匀性均不合格。本实施例通过将测试板进行分区，对预设数目的检测区进行分区检测判断，来确保均匀性判断的准确性。
[0093]
进一步可选地，如图13所示，步骤s12包括s121～s124,其中：
[0094]
s121，获取每个电极布点的多个ad值，选取其中最大的n个数值后计算最大的n个数值的平均值作为每个电极布点的ad判定值；
[0095]
s122，获取预设数目的检测区中每个检测区的最大ad判定值、最小ad判定值，以及计算每个检测区的平均ad判定值；
[0096]
s123计算最大ad判定值相对于平均ad判定值的第一偏差、以及最小ad判定值相对于平均ad判定值的第二偏差；
[0097]
s124，分别比较第一偏差、第二偏差与设定偏差的大小；当第一偏差和第二偏差小于或等于设定偏差时，判定对应检测区的助焊剂均匀性合格；当第一偏差或第二偏差大于设定偏差时，根据最大ad判定值与最小ad判定值的差值来判定对应检测区的助焊剂均匀性是否合格；第一偏差＝(最大ad判定值-平均ad判定值)/平均ad判定值,第二偏差＝(平均ad判定值-最小ad判定值)/平均ad判定值。
[0098]
本实施例对同一个电极布点进行多次采样从而保证采样结果的准确性。由于助焊剂会逐渐挥发，因此每个采样点最大的n个数据最能表征助焊剂的涂覆量，n可选的为3～5，并将这n个数据中的平均值作为后续数据分析过程的判定值。在判断每个检测区的助焊剂均匀性时，以每个检测区的平均ad判定值作为参考标准，当预设数目的每个检测区的最大ad判定值和最小ad判定值相对与平均ad判定值的偏差均在设定偏差，如1％以内时，说明该检测区的所有电极布点的ad判断值相对该检测区的平均ad判定值的偏差均在设定偏差范围内，因此该检测区的助焊剂均匀性是合格的。当预设数目的每个检测区的最大ad判定值相对于平均ad判定值的偏差、最小ad判定值相对于平均ad判定值的偏差中的一个是在设定偏差外，说明很有可能还有其他电极布点的ad判定值相对与平均ad判定值的偏差在设定偏差值外，因此需要通过进一步的判断方法来确定当前检测区均匀性是否合格。其他检测区的均匀性判定类似。
[0099]
进一步可选地，当第一偏差或第二偏差大于设定偏差时，步骤s124包括s1241～s1242，如图14所示，其中:
[0100]
s1241,计算最大ad判定值与最小ad判定值的差值、以及最大允许差值；
[0101]
s1242:比较最大ad判定值与最小ad判定值的差值与最大允许差值的大小；当最大ad判定值与最小ad判定值的差值小于或等于最大允许差值时，判定对应检测区的助焊剂均匀性合格，否则判定对应检测区的助焊剂均匀性不合格；
[0102]
当预设数目的每个检测区的最大ad判定值相对于平均ad判定值的偏差、最小ad判
定值相对于平均ad判定值的偏差中的一个是在设定偏差外，则进一步通过判断最大ad判定值与最小ad判定值的差值是否在允许的差值之内，允许差值为平均ad判定值的设定倍数，设定倍数小于1，可选地，设定倍数的取值范围为0.02～0.06，优选为0.05。
[0103]
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
[0104]
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
[0105]
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专利的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述提示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明方案的范围内。