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天线封装和图像显示装置的制作方法

2022-07-13 01:37:18 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种天线封装,其包括:天线单元;以及接合至所述天线单元的电路板,其中所述电路板包括:芯层,其包括在平面图中彼此具有不同的宽度的多个部分,所述芯层具有彼此相对的第一表面和第二表面;以及电路布线,其设置在所述芯层的所述第一表面上并与所述天线单元电连接,其特征在于,所述芯层包括靠近所述天线单元的天线连接部分以及宽度比所述天线连接部分更小的电路延伸部分,并且其中所述电路布线包括设置在所述芯层的所述第一表面上的多条电路布线,并且所述多条电路布线中彼此相邻的电路布线之间的距离是它们每一个的宽度的至少三倍。2.根据权利要求1所述的天线封装,其特征在于,所述天线连接部分包括接合至所述天线单元的接合部分以及设置在所述接合部分与所述电路延伸部分之间的中间部分。3.根据权利要求2所述的天线封装,其特征在于,所述中间部分的宽度比所述接合部分更小并且所述中间部分的宽度比所述电路延伸部分更大。4.根据权利要求3所述的天线封装,其特征在于,所述中间部分包括在从所述接合部分到所述电路连接部分的方向上按序地定位的第一中间部分和第二中间部分,并且所述第二中间部分的宽度比所述第一中间部分更小。5.根据权利要求4所述的天线封装,其特征在于,所述天线单元包括多个天线单元,所述电路布线包括将所述多个天线单元中的预定数量的天线单元彼此耦合的第一合并布线以及对所述第一合并布线进行耦合的第二合并布线,并且所述第一合并布线设置在所述第一中间部分上,并且所述第二合并布线设置在所述第二中间部分上。6.根据权利要求1所述的天线封装,其特征在于,所述天线单元包括多个天线单元,并且所述电路布线包括多条电路布线,它们各自独立地连接至所述多个天线单元中的每一个,以在所述天线连接部分和所述电路延伸部分上连续延伸。7.根据权利要求1所述的天线封装,其特征在于,所述电路布线包括多条电路布线,并且所述电路板包括在所述多条电路布线之间形成在所述天线连接部分中的开口。8.根据权利要求1所述的天线封装,其特征在于,所述电路布线包括多条电路布线,并且所述电路板包括在所述多条电路布线之间形成在所述电路延伸部分中的分离狭缝。9.根据权利要求1所述的天线封装,其特征在于,所述电路板包括沿着所述天线连接部分和所述电路延伸部分连续形成的开口区域。10.根据权利要求9所述的天线封装,其特征在于,所述电路布线包括多条电路布线,并且所述电路板包括由所述开口区域分隔开的带状线,并且所述多条电路布线中的每一个都在每条所述带状线中延伸。11.根据权利要求1所述的天线封装,其特征在于,所述电路布线包括多条电路布线,并
且所述电路板还包括接地层,所述接地层形成在所述芯层的所述第二表面上,以在平面图中共同覆盖所述多条电路布线。12.根据权利要求1所述的天线封装,其特征在于,所述天线单元包括:辐射图案;从所述辐射图案伸出的传输线;形成在所述传输线的端部处并与所述电路板的所述电路布线电连接的信号垫;以及在所述信号垫周围设置为与所述信号垫和所述传输线分隔开的接地垫。13.根据权利要求12所述的天线封装,其特征在于,所述电路板还包括在所述芯层的所述第一表面上设置在所述电路布线周围的接合垫。14.根据权利要求13所述的天线封装,其特征在于,所述接合垫和所述接地垫彼此接合。15.一种图像显示装置,其特征在于,其包括根据权利要求1所述的天线封装。

技术总结
根据本实用新型的实施方式,提供了一种天线封装和一种图像显示装置。该天线封装包括天线单元和接合至天线单元的电路板。该电路板包括:芯层,其包括在平面图中彼此具有不同的宽度的多个部分,该芯层具有彼此相对的第一表面和第二表面;以及电路布线,其设置在芯层的第一表面上并与天线单元电连接。一表面上并与天线单元电连接。一表面上并与天线单元电连接。


技术研发人员:金那娟 金瀯宙 崔秉搢
受保护的技术使用者:东友精细化工有限公司
技术研发日:2021.06.04
技术公布日:2022/7/11
再多了解一些

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