一种耳机充电端子结构及耳机的制作方法

1.本实用新型涉及耳机领域，特别涉及一种耳机充电端子结构及耳机。


背景技术：

2.耳机是一种音频转换单元，接收媒体播放器或者接收器所发出的电讯号，利用贴近耳机的扬声器将其转化成可以听到的音波。传统耳机为有线耳机，通过电线连接音频接口形成电路连接。但是由于有线耳机的耳机线容易缠绕，佩戴使用体验感不佳，因此在信息化的时代里，无线耳机已经无法满足人们的需求，而无线耳机逐渐进入人们的生活，并且越来越受欢迎。
3.目前，现有的无线耳机都会配备一个充电仓，当无线耳机因没电时，可通过充电仓对无线耳机进行充电，以使无线耳机正常使用，而常见的无线耳机的充电端子通常采用粉末冶金的工艺来制备，这种工艺比较复杂，因此导致了充电端子的成产成本高，生产效率低。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的是提供一种耳机充电端子结构及耳机，以解决现有技术通过粉末冶金工艺来制备耳机充电端子，生产成本高，生产效率低下的问题。
5.一种耳机充电端子结构，适用于无线耳机，包括接触部、焊接部和连接部，所述焊接部用于与所述无线耳机的pcb板焊接，所述焊接部通过冲压与所述连接部一体成型，所述焊接部与所述连接部的切面相垂直，所述接触部和所述连接部均为弧形面板结构，所述接触部的凹面与所述连接部的凸面连接。
6.本实用新型的有益效果是：通过冲压工艺将连接部与焊接部一体成型，再将连接部的凸面与接触部的凹面连接，焊接部与无线耳机的pcb板焊接，区别于现有技术，不仅生产效率更高，生产成本更低，同时，结构更为简单灵活，组装起来非常方便，除此之外，将接触部设计为弧形面板结构，以便接触部与无线耳机的壳料适配，从而提升耳机充电端子与无线耳机之间的连接关系。
7.优选的，所述焊接部远离所述连接部的一端一体设置有第一辅助块，所述第一辅助块的截面面积沿远离所述焊接部的方向逐渐减小。
8.优选的，所述焊接部位于所述连接部的一端，且所述焊接部通过弧面板与所述连接部连接。
9.优选的，所述焊接部包括第一侧壁，所述第一侧壁上层叠设置有增强部，所述增强部与所述焊接部相平行，所述增强部于所述第一侧壁折弯延伸成型。
10.优选的，所述增强部的一端朝向所述接触部延伸以形成延伸端，所述延伸端远离所述增强部的一端与所述接触部的凹面接触支撑。
11.优选的，所述连接部上开设有焊接点，所述连接部通过所述焊接点与所述接触部激光焊接。
12.优选的，所述接触部为金属件，所述接触部通过冲压一体成型。
13.本实用新型还提供了一种耳机，包括上述所述的耳机充电端子结构。
14.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
15.图1为本实用新型第一实施例提供的耳机充电端子结构第一视角下的示意图；
16.图2为本实用新型第一实施例提供的耳机充电端子结构第二视角下的示意图；
17.图3为本实用新型第一实施例提供的耳机充电端子结构第三视角下的示意图；
18.图4为本实用新型第一实施例提供的焊接部和连接部一体成型的结构示意图。
19.主要元件符号说明：
[0020][0021][0022]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
[0023]
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
[0024]
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]
请参阅图1至图3，本实用新型第一实施例中的耳机充电端子结构，适用于无线耳机，包括接触部10、焊接部30和连接部20。
[0027]
其中：焊接部30位于连接部20的一端，且焊接部30通过弧面板40与连接部20连接，可以理解的，连接部20、弧面板40以及焊接部30三者通过冲压工艺一体成型，焊接部30用于
与无线耳机的pcb板焊接，更进一步地，焊接部30的一侧侧壁与无线耳机的pcb板进行焊接固定，接触部10通过激光焊接与连接部20固定连接，具体地，在本实施例中，连接部20上开设有五个焊接点21，通过焊接点21进行激光焊接，以实现接触部10与连接部20两者之间无缝隙连接，需要说明的是，焊接点21的数量根据实际情况确定，且为了增加焊接强度，在其他实施例中，焊接点21还可以设置为六个或六个以上，可以理解的，焊接点21越多，其焊接强度更高。
[0028]
在本实施例中，接触部10为金属件，接触部10通过冲压一体成型，连接部20的侧壁延伸至与接触部10的侧壁齐平，需要说明的是，连接部20和焊接部30也为金属件，且连接部20通过冲压和焊接部30一体成型。
[0029]
在本实施例中，需要说明的是，为了适配无线耳机的壳料，接触部10设计为弧形面板结构，相应的，连接部20也为弧形面板结构，且接触部10的凹面与连接部20的凸面相连接。在本实施例中，焊接部30与连接部20的切面相垂直，在焊接部30远离连接部20的一端一体设置有第一辅助块31，该第一辅助块31的截面面积沿远离焊接部30的方向逐渐减小，具体地，第一辅助块31呈梯台状，第一辅助块31远离焊接部30一端的端口面积小于第一辅助块31靠近焊接部30一端的端口面积。
[0030]
在本实施例中，焊接部30包括第一侧壁、第二侧壁32和第三侧壁33，第二侧壁32与第一侧壁相邻，第三侧壁33与第一侧壁位置相对，且第三侧壁33与无线耳机中的pcb板进行焊接。由于焊接部30为薄片板体结构，其结构十分单薄，为了避免焊接部30受到刮碰后容易产生变形等问题，第一侧壁上层叠设置有增强部34，增强部34为平面板状结构，增强部34与焊接部30相平行，增强部34于焊接部30的第二侧壁32折弯延伸成型。需要说明的是，在进行折弯延伸形成增强部34的过程中，第二侧壁32呈弧面状，以使增强部34与第二侧壁32顺滑连接。
[0031]
可以理解的，通过增设增强部34，并将增强部34与焊接部30层叠设置，能够加强焊接部30的强度，避免焊接部30受到刮碰后极易产生变形等，需要说明的是，为了进一步加强焊接部30的强度，增强部34的一端朝向接触部10延伸以形成延伸端，延伸端远离增强部34的一端通过焊接与接触部10的凹面接触支撑，需要说明的是，在其他实施例中，根据实际情况可以将延伸端远离增强部34的一端与接触部10的凹面进行焊接，从而进一步加强强度。
[0032]
需要说明的是，焊接部30与第二侧壁32相对的侧壁上设置有第二辅助块36，第二辅助块36为金属件，且第二辅助块36通过冲压与焊接部30一体成型，第二辅助块36也为长方体状，第二辅助块36远离焊接部30一端的端口面积小于第二辅助块36靠近焊接部30一端的端口面积，其中，第二辅助块36朝向第三侧壁33的侧壁沿远离焊接部30的方向逐渐朝向增强部34倾斜。
[0033]
在本实施例中，需要说明的是，第一辅助块31朝向第三侧壁33的侧壁也沿远离焊接部30的方向逐渐朝向增强部34倾斜。
[0034]
在本实施例中，增强部34上也设置有第三辅助块和第四辅助块，第三辅助块与第一辅助块31位置相对，结构相同；第二辅助块36与第四辅助块相对，结构相同。
[0035]
在具体实施时，通过冲压工艺将连接部20与焊接部30一体成型，再将连接部20的凸面与接触部10的凹面焊接，焊接部30与无线耳机的pcb板焊接，区别于现有技术，不仅生产效率更高，生产成本更低，同时，结构更为简单灵活，组装起来非常方便，除此之外，将接
触部10设计为弧形面板结构，以便接触部10与无线耳机的壳料适配，从而提升耳机充电端子与无线耳机之间的连接关系。
[0036]
需要说明的是，上述的实施过程只是为了说明本技术的可实施性，但这并不代表本技术的耳机充电端子结构只有上述唯一一种实施流程，相反的，只要能够将本技术的耳机充电端子结构实施起来，都可以被纳入本技术的可行实施方案。
[0037]
本实用新型第二实施例还提供了一种耳机，包括第一实施例中的耳机充电端子结构。
[0038]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0039]
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。