一种芯片用检测装置

1.本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片用检测装置。


背景技术：

2.集成电路；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.在芯片生产过程中，需要使用摄影检测装置对芯片进行检测，检测其表面是否有划痕等故障，而目前在使用摄影检测装置进行检测时，通常需要工作人员手动将芯片放置在合适位置处，检测完成后，再手动将芯片取走，这样增加了工作人员的工作负担，且检测速度低下。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种芯片用检测装置，解决了目前人工运输芯片进行检测的方式效率低下的技术问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种芯片用检测装置，包括支架、芯片本体、摄影检测装置，所述支架上安装有上料主动辊，所述上料主动辊连接上料输送带，所述上料输送带连接上料从动辊，所述上料主动辊连接上料电机，所述支架上安装有控制器，所述上料输送带上安装有存储带，所述存储带上具体数量为两个，且两个所述存储带以所述上料输送带前后方向的中心线对称分布，所述存储带采用软质弹性材料，所述存储带内设置有存储槽，所述芯片本体插入所述存储槽内；
6.还包括夹紧框，所述夹紧框具体数量为两个，两个所述夹紧框对称分布，所述夹紧框铰接有连接板，所述连接板铰接顶板，每个所述夹紧框上均安装有调节杆，所述调节杆卡入调节板内，所述调节板内设置有滑槽，所述调节杆与所述滑槽内壁可相对滑动，所述调节板连接第一伸缩杆，所述第一伸缩杆安装在所述顶板上，所述顶板连接第二伸缩杆，所述第二伸缩杆安装在移动机构上。
7.优选的，每个所述夹紧框上的所述调节杆具体数量为两个，且所述调节杆与所述夹紧框通过焊接固定。
8.优选的，所述移动机构包括螺纹套筒，所述螺纹套筒连接第二伸缩杆，所述螺纹套筒连接螺纹杆。
9.优选的，所述螺纹杆安装在轴承座上，所述螺纹杆连接调节电机。
10.优选的，所述支架上安装有下料输送带，所述下料输送带内插入有下料输送辊，所述下料输送辊连接下料电机，所述下料输送带的末端设置有不合格品存储箱。
11.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种芯片用检测装置具有如下有益效果：
12.本实用新型提供一种芯片用检测装置，将芯片本体插入存储槽内，之后通过上料电机带动上料主动辊转动，可让芯片本体从左至右运输，通过移动机构将夹紧框移动到芯片本体的位置处，通过第一伸缩杆带动调节板向下侧移动，两个夹紧框会夹紧芯片本体，之
后通过第二伸缩杆将芯片本体从存储槽内抽出，移动机构带动芯片本体移动到摄影检测装置位置处，通过摄影检测装置对芯片本体进行检测，合格的芯片本体被移动机构运输到存储槽上侧，之后通过第二伸缩杆、第一伸缩杆等部件的相互配合将芯片本体重新插入存储槽内，通过上料输送带运输到合适位置处，能够自动对芯片本体进行检测，自动化程度高，有助于提高芯片本体的生产速度，提高产量；
13.本实用新型提供一种芯片用检测装置，经摄影检测装置检测不合格的芯片本体被移动机构等部件运输到下料输送带的上方，通过第二伸缩杆、第一伸缩杆等部件的相互配合，将不合格的芯片本体放到下料输送带上，最终进入到不合格品存储箱内，方便工作人员的统一处理。
附图说明
14.图1为一种芯片用检测装置的结构示意图。
15.图2为一种芯片用检测装置的右视图。
16.图3为一种芯片用检测装置图2中a处的结构示意图。
17.图4为一种芯片用检测装置的后视图。
18.图5为一种芯片用检测装置的俯视图。
19.图中标号：1、支架；2、上料主动辊；3、上料输送带；4、上料从动辊；5、上料电机；6、控制器；7、存储带；8、存储槽；9、芯片本体；10、夹紧框；11、连接板；12、顶板；13、调节杆；14、调节板；15、第一伸缩杆；16、第二伸缩杆；17、螺纹套筒；18、螺纹杆；19、调节电机；20、摄影检测装置；21、下料输送带；22、下料输送辊；23、不合格品存储箱。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.实施例一
22.由图1-5给出，本实用新型包括支架1、芯片本体9、摄影检测装置20，支架1上安装有上料主动辊2，上料主动辊2连接上料输送带3，上料输送带3连接上料从动辊4，上料主动辊2连接上料电机5，支架1上安装有控制器6，上料输送带3上安装有存储带7，存储带7上具体数量为两个，且两个存储带7以上料输送带3前后方向的中心线对称分布，存储带7采用软质弹性材料，存储带7内设置有存储槽8，芯片本体9插入存储槽8内；
23.还包括夹紧框10，夹紧框10具体数量为两个，两个夹紧框10对称分布，夹紧框10铰接有连接板11，连接板11铰接顶板12，每个夹紧框10上均安装有调节杆13，调节杆13卡入调节板14内，调节板14内设置有滑槽，调节杆13与滑槽内壁可相对滑动，调节板14连接第一伸缩杆15，第一伸缩杆15安装在顶板12上，顶板12连接第二伸缩杆16，第二伸缩杆16安装在移动机构上。
24.实施例二
25.本实用新型包括支架1、芯片本体9、摄影检测装置20，支架1上安装有上料主动辊
2，上料主动辊2连接上料输送带3，上料输送带3连接上料从动辊4，上料主动辊2连接上料电机5，支架1上安装有控制器6，上料输送带3上安装有存储带7，存储带7上具体数量为两个，且两个存储带7以上料输送带3前后方向的中心线对称分布，存储带7采用软质弹性材料(存储带7采用橡胶材质)，存储带7内设置有存储槽8，芯片本体9插入存储槽8内；将芯片本体9插入存储槽8内，之后通过上料电机5带动上料主动辊2转动，可让芯片本体9从左至右运输；
26.还包括夹紧框10，夹紧框10具体数量为两个，两个夹紧框10对称分布，夹紧框10铰接有连接板11，连接板11铰接顶板12，每个夹紧框10上均安装有调节杆13，每个夹紧框10上的调节杆13具体数量为两个，且调节杆13与夹紧框10通过焊接固定，调节杆13卡入调节板14内，调节板14内设置有滑槽，调节杆13与滑槽内壁可相对滑动，调节板14连接第一伸缩杆15，第一伸缩杆15安装在顶板12上，顶板12连接第二伸缩杆16，第二伸缩杆16安装在移动机构上；通过移动机构将夹紧框10移动到芯片本体9的位置处，通过第一伸缩杆15带动调节板14向下侧移动，两个夹紧框10会夹紧芯片本体9，之后通过第二伸缩杆16将芯片本体9从存储槽8内抽出，移动机构带动芯片本体9移动到摄影检测装置20位置处，通过摄影检测装置20对芯片本体9进行检测，合格的芯片本体9被移动机构运输到存储槽8上侧，之后通过第二伸缩杆16、第一伸缩杆15等部件的相互配合将芯片本体9重新插入存储槽8内，通过上料输送带3运输到合适位置处，能够自动对芯片本体9进行检测，自动化程度高，有助于提高芯片本体9的生产速度，提高产量；
27.移动机构包括螺纹套筒17，螺纹套筒17连接第二伸缩杆16，螺纹套筒17连接螺纹杆18，螺纹杆18安装在轴承座上，螺纹杆18连接调节电机19，支架1上安装有下料输送带21，下料输送带21内插入有下料输送辊22，下料输送辊22连接下料电机，下料输送带21的末端设置有不合格品存储箱23；经摄影检测装置20检测不合格的芯片本体9被移动机构等部件运输到下料输送带21的上方，通过第二伸缩杆16、第一伸缩杆15等部件的相互配合，将不合格的芯片本体9放到下料输送带21上，最终进入到不合格品存储箱23内，方便工作人员的统一处理。
28.工作原理：
29.本实用新型使用时，外联电源进行使用，将芯片本体9插入存储槽8内，之后通过上料电机5带动上料主动辊2转动，可让芯片本体9从左至右运输，通过移动机构将夹紧框10移动到芯片本体9的位置处，通过第一伸缩杆15带动调节板14向下侧移动，两个夹紧框10会夹紧芯片本体9，之后通过第二伸缩杆16将芯片本体9从存储槽8内抽出，移动机构带动芯片本体9移动到摄影检测装置20位置处，通过摄影检测装置20对芯片本体9进行检测，合格的芯片本体9被移动机构运输到存储槽8上侧，之后通过第二伸缩杆16、第一伸缩杆15等部件的相互配合将芯片本体9重新插入存储槽8内，通过上料输送带3运输到合适位置处，能够自动对芯片本体9进行检测，自动化程度高，有助于提高芯片本体9的生产速度，提高产量；
30.经摄影检测装置20检测不合格的芯片本体9被移动机构等部件运输到下料输送带21的上方，通过第二伸缩杆16、第一伸缩杆15等部件的相互配合，将不合格的芯片本体9放到下料输送带21上，最终进入到不合格品存储箱23内，方便工作人员的统一处理。
31.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。