测温标定方法、装置、电子设备及存储介质与流程

1.本技术涉及红外测温技术领域，具体涉及一种测温标定方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.红外热像仪在对各类目标对象进行测温时需要根据红外热像仪的结构、型号等对测量数据进行处理，以获取到测量目标的温度。因此，每台红外热像仪都需要进行测温标定，提高红外热像仪进行测温的准确性。目前，对红外热像仪进行测温标定的过程较为繁琐，从而造成测温标定的效率和精度较低。


技术实现要素：

3.本技术实施例公开了一种测温标定方法、装置、电子设备及存储介质，能够对红外测温装置进行全自动的测温标定，提高测温标定的效率和精度。
4.本技术实施例公开了一种测温标定方法，包括：
5.根据测温档位调节多个黑体的当前温度，所述测温档位表征测温标定的温度范围；
6.若检测到红外测温装置处于热平衡状态，则控制所述红外测温装置分别采集各个所述黑体对应的标准ad值；其中，ad值指的是所述红外测温装置将所述黑体辐射的红外线信号转换为电信号，并对所述电信号进行处理后生成的ad数值；
7.通过各个所述黑体对应的标准ad值与各个所述黑体的当前温度建立所述ad值与温度之间的对应关系，以完成测温标定。
8.在一个实施例中，在所述若检测到红外测温装置处于热平衡状态，则控制所述红外测温装置分别采集各个所述黑体对应的标准ad值之前，所述方法还包括：
9.在第一时长内多次采集红外测温装置的焦平面阵列对应的第一温度，并计算采集的多个所述第一温度对应的第一方差；
10.在第二时长内多次采集所述红外测温装置的挡片对应的第二温度，并计算采集的多个所述第二温度对应的第二方差；
11.若所述第一方差小于第一阈值且所述第二方差小于第二阈值，则确定所述红外测温装置处于热平衡状态。
12.在一个实施例中，各个所述黑体分别设置在所述红外测温装置的周围，且各个所述黑体按照弧线形状进行分布，各个所述黑体与所述红外测温装置之间的距离相等；
13.所述控制红外测温装置分别采集各个所述黑体对应的标准ad值，包括：
14.依次控制红外测温装置按照预设角度进行旋转，以使所述红外测温装置每次旋转后对准一个黑体，并控制所述红外测温装置采集对准的黑体对应的标准ad值。
15.在一个实施例中，所述控制所述红外测温装置采集对准的黑体对应的标准ad值，包括：
16.若检测到所述红外测温装置对准的黑体处于温度稳定状态，则控制所述红外测温装置采集所述对准的黑体对应的标准ad值。
17.在一个实施例中，在所述若检测到所述红外测温装置对准的黑体处于温度稳定状态，则控制所述红外测温装置采集所述对准的黑体对应的标准ad值之前，所述方法还包括：
18.通过所述红外测温装置在第三时长内多次采集对准的黑体的实时ad值，并计算采集的多个所述实时ad值对应的第三方差；
19.若所述第三方差小于第三阈值，则确定所述红外测温装置对准的黑体处于温度稳定状态。
20.在一个实施例中，在所述通过各个所述黑体对应的标准ad值与各个所述黑体的当前温度建立所述ad值与温度之间的对应关系，以完成测温标定之后，所述方法还包括：
21.控制所述红外测温装置分别采集各个所述黑体的测量温度；
22.分别将各个所述黑体的测量温度与各个所述黑体的当前温度进行比较，得到多个温度误差值；
23.若所述多个温度误差值中存在大于第四阈值的温度误差值，则根据所述大于第四阈值的温度误差值对所述对应关系进行校正。
24.在一个实施例中，在所述得到多个温度误差值之后，所述方法还包括：
25.统计所述多个温度误差值中大于第四阈值的温度误差值的误差数量；
26.若所述误差数量大于数量阈值，则输出错误提示信息，所述错误提示信息用于提示所述对应关系存在的误差较大，需要重新进行测温标定。
27.本技术实施例公开了一种测温标定装置，包括：
28.调温模块，用于根据测温档位调节多个黑体的当前温度，所述测温档位表征测温标定的温度范围；
29.采集模块，用于若检测到红外测温装置处于热平衡状态，则控制所述红外测温装置分别采集各个所述黑体对应的标准ad值；其中，ad值指的是所述红外测温装置将所述黑体辐射的红外线信号转换为电信号，并对所述电信号进行处理后生成的ad数值；
30.标定模块，用于通过各个所述黑体对应的标准ad值与各个所述黑体的当前温度建立所述ad值与温度之间的对应关系，以完成测温标定。
31.本技术实施例公开了一种电子设备，包括：
32.存储有可执行程序代码的存储器；
33.与所述存储器耦合的处理器；
34.所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行上述任一实施例所述的方法。
35.本技术实施例公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储计算机程序，其中，所述计算机程序在被处理器执行时，使得所述处理器执行上述任一实施例所述的方法。
36.本技术实施例公开的测温标定方法、装置、电子设备及存储介质，电子设备可以根据测温档位调节多个黑体的当前温度，若检测到红外测温装置处于热平衡状态，则可以控制红外测温装置分别采集各个黑体对应的标准ad值，再将各个黑体对应的标准ad值和各个黑体的当前温度建立ad值与温度之间的对应关系，以完成测温标定，能够对红外测温装置
进行全自动的测温标定，提高测温标定的效率，并且通过处于热平衡状态的红外测温装置采集各个黑体的标准ad值，还可以提高测温标定的精度。
附图说明
37.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图进行简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.图1是本技术实施例公开的一种使用测温标定方法的应用场景示意图；
39.图2是本技术实施例公开的一种测温标定方法的流程示意图；
40.图3是本技术实施例公开的检测红外测温装置处于热平衡状态的流程示意图；
41.图4是本技术实施例公开的另一种测温标定方法的流程示意图；
42.图5是本技术实施例公开的一种测温标定装置的模块化示意图；
43.图6是本技术实施例公开的一种电子设备的结构框图。
具体实施方式
44.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
45.需要说明的是，本技术实施例的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
46.本技术实施例公开了一种测温标定方法、装置、电子设备及存储介质，能够对红外测温装置进行全自动的测温标定，提高测温标定的效率和精度。
47.以下将结合附图进行详细描述。
48.请参考图1，图1是本技术实施例公开的一种使用测温标定方法的应用场景示意图，该应用场景下可包括红外测温装置10、多个黑体20。其中，红外测温装置10可以是红外测温仪、红外热像仪等通过红外技术对测量目标进行测温的装置，也可以是其它具备测温功能的装置，在此不作限制。各个黑体20分别设置在红外测温装置10的周围，且各个黑体20按照弧线形状进行分布，各个黑体20与红外测温装置之间的距离相等，即红外测温装置10可以位于黑体20所构成的弧形线对应的圆心位置。因此，通过该红外测温装置10和黑体20的整体布局，红外测温装置10可以仅通过旋转但不移动位置的方式采集各个黑体20的数据。
49.需要说明的是，图1仅示例性的展示了黑体20摆放在一个圆形之上，且示例性地展示黑体20的数量以及间隔距离等，并不作为对本技术实施例的限制。
50.在对红外测温装置10进行测温标定时，与红外测温装置10连接的电子设备(图未示)可以控制红外测温装置10进行旋转，以使得红外测温装置10对准各个黑体20所在的位
置，并分别采集对准的黑体20的ad值。其中，红外测温装置10进行旋转的方式可以是红外测温装置10自主旋转，也可以是通过将红外测温装置10放置于可旋转的底座或是其它可以旋转的装置，通过控制旋转装置使得红外测温装置10进行旋转。
51.在对红外测温装置10进行测温标定之前，电子设备可以控制红外测温装置10进行升温，以达到稳定的工作温度。若红外测温装置10在未达到稳定的工作温度的情况下进行测温标定，采集的数据的精确度不能得到保障。因此，可以对红外测温装置10进行热平衡状态的判定，在确定红外测温装置10达到热平衡状态之后再进行测温标定，从而保障红外测温装置10的测量精度。其中，热平衡状态的判定的步骤在下述实施例中进行具体说明，此处不再赘述。
52.如图2所示，图2是本技术实施例公开的一种测温标定方法的流程示意图，该测温标定方法可包括如下步骤：
53.步骤210，根据测温档位调节多个黑体的当前温度，测温档位表征测温标定的温度范围。
54.电子设备可以根据测温档位调节多个黑体的当前温度，多个黑体以弧线形进行分布，每个黑体的当前温度可以在测温档位内等间距设置，可以以黑体对应的弧线形的逆时针方向或顺时针方向进行递增，并且黑体的数量也会影响对黑体的当前温度的调节。例如，若测温档位为20摄氏度到100摄氏度，黑体数量为5个，则可以将黑体的温度依次设置为20摄氏度、40摄氏度、60摄氏度、80摄氏度、100摄氏度。
55.作为一种可选的实施方式，各个黑体的当前温度可以根据测温标定的精度的需求进行调整。测温标定的精度需求可以为每两个相邻黑体之间的温度差距不大于温度差距阈值，电子设备可以先计算在测温档位内对黑体的当前温度等间距设置，所造成的相邻黑体之间的温度差距，若该温度差距不大于温度差距阈值，则将每个黑体的当前温度在测温档位内等间距设置。若该温度差距大于温度差距阈值，则将相邻黑体温度之间的温度差距设置为温度差距阈值。在对全部黑体的当前温度完成测温标定后，可根据测温档位对各个黑体的当前温度再次进行调整，再次完成测温标定，重复此过程以完成整个测温档位的测温标定。
56.例如，电子设备可以要求测温标定的精度需求为每两个相邻黑体之间的温度差距不大于10摄氏度，电子设备可以包括5个黑体，测温档位为20摄氏度到100摄氏度，计算得到温度差距为20摄氏度，大于温度差距阈值10摄氏度，所以将5个黑体的当前温度依次设置为20摄氏度、30摄氏度、40摄氏度、50摄氏度、60摄氏度，在对全部黑体的当前温度完成测温标定之后，再将前4个黑体的当前温度依次设置为70摄氏度、80摄氏度、90度、100摄氏度，对该4个黑体的当前温度再次采集对应的标准ad值，即完成了对整个20摄氏度到100摄氏度的测温档位的测温标定。
57.可选的，电子设备可以提供用户用于调整测温档位的控制控件，用户可通过触发该控制控件选择所需的测温范围。在电子设备接收到用户针对该控制控件的触发操作后，可响应该触发操作，并将测温档位调整为该触发操作对应的测温范围。例如，电子设备可以提供用户一个测温最低温度的控制控件和一个测温最高温度的控制控件，用户针对该测温最低温度的控制控件的操作为调整为20摄氏度，针对该测温最高温度的控制控件的操作为调整为100摄氏度，电子设备可以响应该操作，将测温档位调整为20摄氏度到100摄氏度。其
中，针对该控制控件的触发操作的操作方式可包括但不限于触控操作、手势操作、语音操作等。例如，点击控制控件的点击操作等。
58.作为一种可选的实施方式，电子设备也可以根据红外测温装置的产品信息确定测温档位。电子设备可以获取红外测温装置的种类、品牌、型号等产品信息，再将该产品信息与产品数据库进行匹配。若匹配成功，则根据查找到的与产品信息对应的测温档位调节各个黑体的当前温度；若匹配失败，则输出第一提示消息，以提示用户该红外测温装置属于未知产品，需要用户输入测温档位，并在用户输入测温档位后将该产品信息与该测温档位保存于产品数据库，以提高产品数据库中的产品种类多样性。
59.步骤220，若检测到红外测温装置处于热平衡状态，则控制红外测温装置分别采集各个所述黑体对应的标准ad值；其中，标准ad值指的是红外测温装置将黑体辐射的红外线信号转换为电信号，并对电信号进行处理后生成的ad数值。
60.若电子设备检测到红外测温装置处于热平衡状态，则控制红外测温装置分别采集各个黑体对应的标准ad值。其中，电子设备可以在根据测温档位调节多个黑体的当前温度后，每隔一定的检测时长对红外测温装置进行热平衡状态的检测，例如，电子设备可以每隔10s(second，秒)对红外测温装置进行一次热平衡状态的检测。若电子设备检测到红外测温装置未处于热平衡状态，则等待下一次检测，直到检测到红外测温装置处于热平衡状态，再开始控制红外测温装置分别采集各个黑体对应的标准ad值。热平衡状态可指的是红外测温装置的工作器件的温度处于工作温度范围的状态。
61.可选的，若电子设备检测到红外测温装置未处于热平衡状态，电子设备还可以输出第二提示信息，以提示用户红外测温装置未达到热平衡状态，需要等待红外测温装置稳定。
62.具体的，电子设备可以通过检测红外测温装置的焦平面阵列以及挡片以确定红外测温装置是否处于热平衡状态。其中，焦平面阵列(focal plane array，fpa)通常指的是红外焦平面阵列(infrared focal plane array，irfpa)，焦平面阵列指的是兼具有红外辐射敏感和信号处理两种功能的新型红外探测器件，焦平面阵列可包括但不限于制冷型焦平面、非制冷型焦平面等。挡片可以是一个均匀的铝合金面，但不限于该材质，本技术对此不作限制，挡片可以用于在红外测温装置采集红外图像时对红外图像进行非均匀校正。由于红外测温装置中的红外探测器的像素点通常不是均匀的，会造成显示的图像存在不均匀的情况，因此需要通过挡片配合对应的算法进行校正，使其显示均匀。
63.在一个实施例中，控制红外测温装置分别采集各个黑体对应的标准ad值可以包括：依次控制测温装置按照预设角度进行旋转，以使红外测温装置每次旋转后对准一个黑体，并控制红外测温装置采集对准的黑体对应的标准ad值。
64.电子设备可以依次控制测温装置按照预设角度进行旋转，以使红外测温装置每次旋转后对准一个黑体，并控制红外测温装置采集该对准的黑体对应的标准ad值，每次采集完该对准的黑体对应的标准ad值之后，再进行下一次旋转，对准下一个黑体，重复此过程，直至所有的黑体都采集完成。例如，如图1所示，8个黑体以等间隔距离分布在一个以红外测温装置的位置为圆心的圆上，电子设备可以控制红外测温装置按照45度的角度进行旋转，每次旋转之后，红外测温装置可以对准一个新的黑体，并采集该新的黑体对应的标准ad值，重复此过程，完成对8个黑体的测温标定。
65.在一个实施例中，在控制红外测温装置分别采集各个所述黑体对应的标准ad值之前，电子设备可以先控制红外测温装置旋转至一个固定位置，在该固定位置处，摆放一个黑体以使得红外测温装置可以采集该黑体对应的标准ad值。也就是说，各个黑体的摆放位置可以以该固定位置为初始位置，每隔一定的弧长后摆放下一个黑体，以使得红外测温装置可以在每旋转一次预设角度后对准一个黑体。
66.作为一种具体实施方式，红外测温装置在采集对准的黑体对应的标准ad值时，可发射红外光，并采集对准的黑体所辐射的红外线信号，可将该辐射的红外线信号转换为电信号，并对电信号进行处理得到该对准的黑体对应的标准ad值。其中，对电信号进行的处理可包括但不限于放大、a/d(analog/digital，模/数)转换等，a/d转换是模拟量到数字量的转换，依靠的是模数转换器adc(analog to digital converter)，即将电信号转换为ad数值。标准ad值可理解为在红外测温装置处于热平衡以及黑体的温度稳定之后再通过红外测温装置从当前对准的黑体的ad值。
67.步骤230，通过各个黑体对应的标准ad值与各个黑体的当前温度建立ad值与温度之间的对应关系，以完成测温标定。
68.电子设备可以将各个黑体对应的标准ad值与各个黑体的当前温度建立ad值与温度之间的对应关系，以完成测温标定。其中，标准ad值与当前温度可以为一一对应的关系。
69.电子设备通过各个黑体对应的标准ad值和当前温度可以建立对应关系，从而完成测温标定。在电子设备对红外测温装置完成测温标定之后，红外测温装置可以对测量目标进行测温，即可以采集测量目标对应的ad值，并根据ad值与温度之间的对应关系，将其转化为测量目标对应的温度。
70.在本技术实施例中，电子设备可以根据测温档位调节多个黑体的当前温度，若检测到红外测温装置处于热平衡状态，则可以控制红外测温装置分别采集各个黑体对应的标准ad值，再将各个黑体对应的标准ad值和各个黑体的当前温度建立ad值与温度之间的对应关系，以完成测温标定，能够对红外测温装置进行全自动的测温标定，提高测温标定的效率，并且通过处于热平衡状态的红外测温装置采集各个黑体的标准ad值，还可以提高测温标定的精度。
71.如图3所示，图3是本技术实施例公开的检测红外测温装置处于热平衡状态的流程示意图，检测红外测温装置处于热平衡状态的过程，可包括如下步骤：
72.步骤310，在第一时长内多次采集红外测温装置的焦平面阵列对应的第一温度，并计算采集的多个第一温度对应的第一方差。
73.电子设备在第一时长内可以多次采集红外测温装置的焦平面阵列对应的第一温度。电子设备可以是通过在焦平面阵列附近设置温度传感器采集焦平面阵列的温度，对此不作限制。其中，电子设备可以在第一时长内每隔第一间隔的时长采集一次，以采集到多个第一温度。例如，第一时长可以为30s，第一间隔可以为4s，则电子设备在30s内可以每隔4s的时长采集一次红外测温装置的焦平面阵列对应的第一温度，可以采集到7个第一温度。电子设备也可以在第一时长内采集第一数量的次数，以得到第一数量的第一温度。例如，第一时长可以为30s，第一数量可以为10，则电子设备在30内可以采集10次红外测温装置的焦平面阵列对应的第一温度，可以采集到10个第一温度。电子设备可以计算采集的多个第一温度对应的第一方差，通过第一方差确定焦平面阵列的温度稳定性。
74.作为一种可选的实施方式，电子设备也可以选择采集的多个第一温度中的最大第一温度和最小第一温度，计算最大第一温度和最小第一温度的第一差值，用第一差值代替第一方差进行焦平面阵列的温度的稳定性的判断，减少电子设备的计算量。
75.步骤320，在第二时长内多次采集红外测温装置的挡片对应的第二温度，并计算采集的多个第二温度对应的第二方差。
76.电子设备在第二时长内可以多次采集红外测温装置的挡片对应的第二温度。其中，采集的具体方法与上述实施例中采集第一温度的方法相似，此处不再赘述。需要说明的是，电子设备可以通过在挡片附近设置一个温度传感器，以采集挡片对应的第二温度，也可以通过其它采集温度的方式采集挡片对应的第二温度，本技术实施例对此不做限制。电子设备可以计算采集的多个第二温度对应的第二方差，通过第二方差确定挡片温度的稳定性。
77.作为一种可选的实施方式，电子设备也可以选择采集的多个第二温度中的最大第二温度和最小第二温度，计算最大第二温度和最小第二温度的第二差值，用第二差值代替第二方差进行挡片的温度的稳定性的判断，减少电子设备的计算量。
78.步骤330，若第一方差小于第一阈值且第二方差小于第二阈值，则确定红外测温装置处于热平衡状态。
79.若第一方差小于第一阈值且第二方差小于第二阈值，电子设备则可以确定红外测温装置处于热平衡状态，可以进行测温标定方法后续的步骤，若第一方差不小于第一阈值或第二方差不小于第二阈值，则说明红外测温装置未处于热平衡状态，需要在一定时间之后再次采集焦平面阵列和挡片的温度，直至确定红外测温装置处于热平衡状态。
80.在本技术实施例中，可以通过多次采集红外测温装置的焦平面阵列和挡片的温度，并计算焦平面阵列的温度对应的方差和挡片的温度对应的方差，以确定焦平面阵列的温度稳定性以及挡片的温度稳定性，从而确定红外测温装置是否处于热平衡状态，提高采集的标准ad值的准确性，从而提高测温标定的精度。
81.如图4所示，图4是本技术实施例公开的另一种测温标定方法的流程示意图，该测温标定方法可包括如下步骤：
82.步骤410，根据测温档位调节多个黑体的当前温度，测温档位表征测温标定的温度范围。
83.其中，步骤410与上述实施例中步骤210的方法相同，此处不再赘述
84.步骤420，若检测到红外测温装置处于热平衡状态，则依次控制红外测温装置按照预设角度进行旋转，以使红外测温装置每次旋转后对准一个黑体，若检测到红外测温装置对准的黑体处于温度稳定状态，则控制红外测温装置采集对准的黑体对应的标准ad值。
85.其中，步骤若检测到红外测温装置处于热平衡状态，则依次控制红外测温装置按照预设角度进行旋转，以使红外测温装置每次旋转后对准一个黑体，已在上述实施例中说明，此处不再赘述。
86.电子设备可以对对准的黑体进行检测，检测是否处于温度稳定状态，若电子设备检测到红外测温装置对准的黑体处于温度稳定状态，则控制红外测温装置采集对准的黑体对应的标准ad值。也就是说，电子设备控制红外测温装置每对准一次黑体，在采集该黑体对应的标准ad值之前，都需要对该黑体进行是否处于温度稳定状态的检测，并仅采集处于温
度稳定状态的黑体对应的标准ad值。
87.需要说明的是，相对于相关技术中通过人为地判断黑体是否处于温度稳定状态，本技术实施例通过电子设备对对准的黑体检测是否处于温度稳定状态，可以防止电子设备采集无效的数据，提高测温标定的效率。特别是在上述实施例中黑体的数量不足，红外测温装置对各个黑体采集一次所获得的标准ad值无法标定整个测温档位的范围内ad值与温度之间的对应关系，以至于测温标定装置需要多次调整黑体的当前温度时，自动检测黑体是否处于温度稳定状态能够更多地提高测温标定的效率。
88.在一个实施例中，检测黑体是否处于温度稳定状态的步骤可以包括：电子设备通过红外测温装置在第三时长内多次采集对准的黑体的实时ad值，并计算采集的多个实时ad值对应的第三方差；若第三方差小于第三阈值，则确定红外测温装置对准的黑体处于温度稳定状态。
89.电子设备在控制红外测温装置每对准一个黑体之后，需要先通过红外测温装置采集该对准的黑体的实时ad值，该实时ad值指的是红外测温装置在采集该对准的黑体对应的标准ad值之前采集的ad值，用于检测该对准的黑体的温度稳定性，与后续采集的标准ad值为不同的ad值。其中，采集实时ad值以及计算第三方差的方法可以与上述实施例中采集焦平面阵列的温度以及计算第一方差的方法相同，此处不再赘述。
90.可计算采集的多个实时ad值对应的第三方差，若第三方差小于第三阈值，则电子设备可以确定红外测温装置对准的黑体处于温度稳定状态，可以通过红外测温装置采集该对准的黑体对应的标准ad值，若第三方差不小于第三阈值，则电子设备可以确定对准的黑体不处于温度稳定状态，可在间隔一定的时间之后，再次对该对准的黑体进行检测，重复此过程，直至黑体处于温度稳定状态。可选地，在确定对准的黑体不处于温度稳定状态时，也可输出等待提示信息，以提示研发人员测温标定装置正在等待黑体温度稳定。
91.作为一种可选的实施方式，若电子设备检测到该对准的黑体不处于温度稳定状态的次数大于检测阈值，则输出警告信息，以提示研发人员黑体可能存在问题，警告信息还可以包括常用的解决方法等。可选的，若电子设备检测到该对准的黑体不处于温度稳定状态的次数大于检测阈值，电子设备也可以跳过该不处于温度稳定状态的黑体，将其它黑体对应的标准ad值都采集后，再采集该不处于温度稳定状态的黑体对应的标准ad值，以提高测温标定的效率。
92.步骤430，通过各个黑体对应的标准ad值与各个黑体的当前温度建立ad值与温度之间的对应关系，以完成测温标定。
93.步骤430与上述实施例中的步骤230的方法相同，此处不再赘述。
94.步骤440，控制红外测温装置分别采集各个黑体的测量温度。
95.在对红外测温装置完成测温标定后，红外测温装置可以对黑体直接进行测温。电子设备可以检测红外测温装置进行测温的准确性，控制红外测温装置分别采集各个黑体的测量温度，即控制红外测温装置采集各个黑体对应的ad值，通过ad值与温度之间的对应关系，将ad值转化为温度，可以得到各个黑体的测量温度。其中，由于红外测温装置的表面和内部在使用时都会不断发热，以及环境温度的变化，不同时间红外测温装置采集相同温度的同一黑体的对应的ad值不一样，因此，电子设备在复测时可以不调整黑体的当前温度。
96.其中，在通过红外测温装置对各个黑体进行测温之前，电子设备可以再次检测黑
体是否处于温度稳定状态，检测的方法与上述实施例中采集标准ad值前检测黑体是否处于温度稳定状态的方法相同，此处不再赘述。
97.步骤450，分别将各个黑体的测量温度与各个黑体的当前温度进行比较，得到多个温度误差值。
98.电子设备可以分别将各个黑体的测量温度与各个黑体的当前温度进行比较，得到每个黑体的测量温度与当前温度的差，将该差作为温度误差值，多个黑体可以得到多个温度误差值。
99.作为一种可选的实施方式，电子设备可以在步骤450之前，对黑体的当前温度进行调整，每个黑体的温度从当前温度变为调整后的温度，将各个黑体的测量温度与各个黑体的调整后的温度进行比较，得到多个温度误差值。实施该实施方式，能够让测温标定的温度和测温检测的温度不同，对得到的ad值与温度之间的对应关系进行更多温度的检测，从而提高对红外测温装置测温的准确性。
100.步骤460，若多个温度误差值中存在大于第四阈值的温度误差值，则根据大于第四阈值的温度误差值对对应关系进行校正。
101.电子设备可以将获得的多个温度误差值与第四阈值进行大小的比较，若多个温度误差值中存在大于第四阈值的温度误差值，则获取该大于第四阈值的温度误差值对应的测量温度和当前温度，用当前温度代替测量温度代入ad值与温度之间的对应关系，并对该对应关系的其它部分做适应性修改。若多个温度误差值中不存在大于第四阈值的温度误差值，则说明红外测温装置的测温标定的精确度达到要求，不需要再进行调整。
102.作为一种可选的实施方式，电子设备可以统计多个温度误差值中大于第四阈值的温度误差值的误差数量，若该误差数量大于数量阈值，则输出错误提示信息，错误提示信息用于提示对应关系存在的误差较大，需要重新进行测温标定。其中，若该误差数量大于数量阈值，则说明得到的ad值与温度之间的对应关系在测温时的精确度不能达到要求，不能根据大于第四阈值的温度误差值对该对应关系进行校正以提高测温的准确性，而是只能重新进行测温标定。
103.在本技术实施例中，电子设备在测温标定之前不仅可以检测红外测温装置是否处于热平衡状态，还可以检测黑体是否处于温度稳定状态，进一步提高了测温标定的精确性，并且还可以在完成测温标定之后对红外测温装置的测温功能进行复测，也提高了测温标定的精确性，电子设备自动完成测温标定以及各种检测，提高测温标定的效率。
104.如图5所示，图5是本技术实施例公开的一种测温标定装置的模块化示意图，该测温标定装置500包括调温模块510、采集模块520及标定模块530，其中：
105.调温模块510，用于根据测温档位调节多个黑体的当前温度，测温档位表征测温标定的温度范围。
106.采集模块520，用于若检测到红外测温装置处于热平衡状态，则控制所述红外测温装置分别采集各个所述黑体对应的标准ad值；其中，ad值指的是所述红外测温装置将所述黑体辐射的红外线信号转换为电信号，并对所述电信号进行处理后生成的ad数值。
107.标定模块530，用于通过各个黑体对应的标准ad值与各个黑体的当前温度建立ad值与温度之间的对应关系，以完成测温标定。
108.在一个实施例中，该测温标定装置500除了包括调温模块510、采集模块520及标定
模块530之外，还包括检测模块，其中：
109.检测模块，用于在第一时长内多次采集红外测温装置的焦平面阵列对应的第一温度，并计算采集的多个第一温度对应的第一方差；在第二时长内多次采集红外测温装置的挡片对应的第二温度，并计算采集的多个第二温度对应的第二方差；若第一方差小于第一阈值且第二方差小于第二阈值，则确定红外测温装置处于热平衡状态。
110.在一个实施例中，作为一种可选的实施方式，各个黑体分别设置在红外测温装置的周围，且各个黑体按照弧线形状进行分布，各个黑体与红外测温装置之间的距离相等。
111.采集模块520，还用于依次控制红外测温装置按照预设角度进行旋转，以使红外测温装置每次旋转后对准一个黑体，并控制红外测温装置采集对准的黑体对应的标准ad值。
112.在一个实施例中，采集模块520，还用于若检测到红外测温装置对准的黑体处于温度稳定状态，则控制所述红外测温装置采集所述对准的黑体对应的标准ad值。
113.在一个实施例中，检测模块，还用于通过红外测温装置在第三时长内多次采集对准的黑体的实时ad值，并计算采集的多个实时ad值对应的第三方差；若第三方差小于第三阈值，则确定红外测温装置对准的黑体处于温度稳定状态。
114.在一个实施例中，该测温标定装置500除了包括调温模块510、采集模块520、标定模块530及检测模块之外，还包括校正模块，其中：
115.校正模块，还用于控制红外测温装置分别采集各个黑体的测量温度；分别将各个黑体的测量温度与各个黑体的当前温度进行比较，得到多个温度误差值；若多个温度误差值中存在大于第四阈值的温度误差值，则根据大于第四阈值的温度误差值对对应关系进行校正。
116.在一个实施例中，校正模块，还用于统计多个温度误差值中大于第四阈值的温度误差值的误差数量；若误差数量大于数量阈值，则输出错误提示信息，错误提示信息用于提示对应关系存在的误差较大，需要重新进行测温标定。
117.在本技术实施例中，电子设备可以根据测温档位调节多个黑体的当前温度，若检测到红外测温装置处于热平衡状态，则可以控制红外测温装置分别采集各个黑体对应的标准ad值，再将各个黑体对应的标准ad值和各个黑体的当前温度建立ad值与温度之间的对应关系，以完成测温标定，能够对红外测温装置进行全自动的测温标定，提高测温标定的效率，并且通过处于热平衡状态的红外测温装置采集各个黑体的标准ad值，还可以提高测温标定的精度。
118.如图6所示，在一个实施例中，提供一种电子设备，该电子设备可以包括：
119.存储有可执行程序代码的存储器610；
120.与存储器610耦合的处理器620；
121.处理器620调用存储器610中存储的可执行程序代码，可实现如上述各实施例中提供的测温标定方法。
122.存储器610可以包括随机存储器(random access memory，ram)，也可以包括只读存储器(read-only memory，rom)。存储器610可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器610可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于实现至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现上述各个方法实施例的指令等。存储数据区还可以存储电子设备在使用中所
创建的数据等。
123.处理器620可以包括一个或者多个处理核。处理器620利用各种接口和线路连接整个电子设备内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器610内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器610内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据。可选地，处理器620可以采用数字信号处理(digital signal processing，dsp)、现场可编程门阵列(field－programmable gate array，fpga)、可编程逻辑阵列(programmable logic array，pla)中的至少一种硬件形式来实现。处理器620可集成中央处理器(central processing unit，cpu)、图像处理器(graphics processing unit，gpu)和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，cpu主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；gpu用于负责显示内容的渲染和绘制；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器620中，单独通过一块通信芯片进行实现。
124.可以理解地，电子设备可包括比上述结构框图中更多或更少的结构元件，例如，包括电源模块、物理按键、wifi(wireless fidelity，无线保真)模块、扬声器、蓝牙模块、传感器等，还可在此不进行限定。
125.本技术实施例公开一种计算机可读存储介质，其存储计算机程序，其中，该计算机程序使得计算机执行上述各实施例中所描述的方法。
126.此外，本技术实施例进一步公开一种计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机可以执行上述实施例所描述的任意一种测温标定方法中的全部或部分步骤。
127.本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质包括只读存储器(read-only memory，rom)、随机存储器(random access memory，ram)、可编程只读存储器(programmable read-only memory，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable read only memory，eprom)、一次可编程只读存储器(one-time programmable read-only memory，otprom)、电子抹除式可复写只读存储器(electrically-erasable programmable read-only memory，eeprom)、只读光盘(compact disc read-only memory，cd-rom)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。
128.以上对本技术实施例公开的一种测温标定方法、装置、电子设备及存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。