风嘴及热风加热装置的制作方法

1.本实用新型涉及热风加热装置技术领域，尤其涉及一种风嘴及包括所述风嘴的热风加热装置。


背景技术：

2.热风机是一种使用热风为热介质对加热对象进行作业的设备。一般电子元件在进行拆解的时候，通常使用热风机对电子元件进行加热拆解，在工业制造过程中已得到广泛应用。随着电子元件布局紧凑密集，各区域元件布局不同，元件受热温度不一致，需求各区域温度也不一致，但目前工业制造中，热风机出热不均匀，热风控制困难，不能进行分区温度调控。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种能够实现分区温度调控的风嘴及热风加热装置。
4.本实用新型提供一种风嘴，包括第一壳体、隔板和多个盖板，所述第一壳体内形成有第一空腔，所述第一壳体开设有与所述第一空腔相连通的进风口，所述隔板位于所述第一壳体的一侧并适于密封所述第一空腔，所述隔板上设置有与所述第一空腔相连通的多个第一通孔，所述多个盖板适于设置于所述多个第一通孔中以封堵相应的第一通孔。
5.在一些实施方式中，所述多个第一通孔均匀分布于所述隔板上。
6.在一些实施方式中，所述风嘴还包括安装板，所述安装板固定设置于所述第一壳体邻近所述隔板的一侧并容纳于所述第一空腔中，所述安装板开设有多个第二通孔，通过所述多个第二通孔的空气能够经由所述多个第一通孔通过所述隔板。
7.在一些实施方式中，所述多个第二通孔和所述多个第一通孔相对齐。
8.在一些实施方式中，所述风嘴还包括第二壳体，所述第二壳体设置于所述隔板背离所述第一壳体的一侧并与所述隔板合围形成第二空腔，所述第二空腔通过所述多个第一通孔与所述第一空腔相连通，所述第二壳体设有多个出风口。
9.在一些实施方式中，所述隔板滑动设置于所述第一壳体和所述第二壳体之间。
10.在一些实施方式中，所述多个出风口沿着所述第二壳体的周缘均匀分布。
11.在一些实施方式中，所述风嘴还包括从所述隔板的一侧弯折延伸形成的把手。
12.在一些实施方式中，所述盖板开设有第三通孔。
13.本实用新型另一方面还提供一种热风加热装置，包括上述风嘴。
14.在一些实施方式中，所述热风加热装置还包括电机、鼓风机、发热元件和风管，所述电机与所述鼓风机通过联轴器连接，所述风管与所述鼓风机的出风口相连通，所述发热元件设置于所述风管中，所述风嘴设置于所述出风管远离所述鼓风机的一端。
15.本实用新型实施方式提供的风嘴及热风加热装置，所述隔板设有多个第一通孔，所述多个盖板适于设置于所述多个第一通孔中并封堵相应的第一通孔，通过设置盖板调节各个区域中被封堵的第一通孔的数量，即可调节通过每个区域的热风的风量，进而调控施
加于位于各个区域的受热对象的温度，实现分区温度调控，使得受热温度不一致的各个元件能够均匀受热。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型一实施方式提供的风嘴的立体示意图。
18.图2为图1所示风嘴的局部分解图。
19.图3为图1所示风嘴沿iii-iii的剖视图。
20.主要元件符号说明
21.风嘴
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100
22.第一壳体
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10
23.安装板
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20
24.隔板
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30
25.盖板
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40
26.第二壳体
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50
27.顶板
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11
28.第一侧壁
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12
29.第一空腔
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101
30.进风口
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111
31.第二通孔
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21
32.第一通孔
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31
33.第三通孔
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41
34.第二空腔
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501
35.出风口
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502
36.底板
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51
37.第二侧壁
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53
38.滑轨
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34
39.把手
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35
40.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
41.下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
42.请参阅图1至图3，本实用新型一实施方式提供一风嘴100，其应用于出风装置中。
所述风嘴100包括第一壳体10、安装板20、隔板30、多个盖板40和第二壳体50。
43.所述第一壳体10大致为矩形，其包括顶板11和环绕所述顶板11的周缘设置的第一侧壁12。所述顶板11和所述第一侧壁12合围形成第一空腔101。所述顶板11设有进风口111，所述进风口111贯通所述顶板11面向和背离所述第一侧壁12的两个表面。本实施方式中，所述进风口111凸设于所述顶板11上。在其他实施方式中，所述进风口111可通过去除所述顶板11的部分形成，即所述进风口111与所述顶板11共面。
44.所述安装板20大致为板状，其设置于所述第一侧壁12远离所述顶板11的一端并容纳于所述第一空腔101中。本实施方式中，所述安装板20的侧壁与所述第一侧壁12的内侧壁相抵接，以密封所述第一空腔101的至少一部分，并将所述安装板20固定于所述第一空腔101中。在其他实施方式中，所述安装板20还可通过其他固定方式与所述第一侧壁12固定连接。
45.所述安装板20开设有多个第二通孔21，所述第二通孔21与所述第一空腔101相连通。经由所述进风口111流入所述第一空腔101中的风经由所述第二通孔21流出所述第一壳体10外。所述多个第二通孔21均匀分布于所述安装板20上。本实施方式中，所述多个第二通孔21呈矩阵排列。
46.所述隔板30设置于所述第一壳体10设有所述安装板20的一侧，并适于覆盖所述第一壳体10以密封所述第一空腔101，并适于展开于所述第一壳体10以使所述第一空腔101暴露于外界。本实施方式中，所述隔板30可滑动地设置于所述第一壳体10上。当所述隔板30自所述第一壳体10的第一端滑动至第二端时，所述隔板30覆盖所述第一壳体10以密封所述第一空腔101；相反的，当所述隔板30自所述第一壳体10的第一端滑动至第二端时，所述隔板30展开于所述第一壳体10以使所述第一空腔101暴露于外界。
47.所述隔板30开设有多个第一通孔31，通过所述多个第二通孔21的空气能够经由所述多个第一通孔31通过所述隔板30。当所述隔板30覆盖所述第一壳体10时，每个第一通孔31与相应的第二通孔21至少部分对齐，以便于调节通过第二通孔21和第一通孔31的风量。在其他实施方式中，当所述隔板30覆盖所述第一壳体10时，每个第一通孔31与相应的第二通孔21可不对齐；或者，多个第二通孔21中的部分与相应的第一通孔31相对齐，另一部与相应的第一通孔31不对齐。所述多个第一通孔31均匀分布于所述隔板30上。本实施方式中，所述多个第一通孔31呈矩阵排列。
48.所述多个盖板40适于设置于所述多个第一通孔31中，并对所述多个第一通孔31进行封堵，以使空气不能经由设有盖板40的第一通孔31通过。利用盖板40封堵位于不同区域中的第一通孔31，可调节通过不同区域的风量，进而实现分区温度调控。例如，将所述隔板30分为四个区域，该四个区域可对应受热温度不一致的四个受热对象，通过所述盖板40封堵所述第一通孔31，使得四个区域中可供空气通过的第一通孔31的数量不一致，即可使通过四个区域的风量不一致，实现分区温度控制。
49.在一些实施方式中，所述盖板40设有第三通孔41，空气能够经由所述第三通孔41通过设有盖板40的第一通孔31。所述多个盖板40的多个第三通孔41的尺寸可相同或不相同，本实用新型并不作限制。
50.所述第二壳体50设置于所述隔板30背离所述第一壳体10的一侧并与所述隔板30合围形成第二空腔501。所述第二空腔501通过所述多个第一通孔31与所述第一空腔101相
连通。所述第二壳体50开设有多个出风口502，所述出风口502与所述第二空腔501相连通。通过所述进风口111进入所述风嘴100中的风，依次通过所述第一空腔101、所述第二通孔21、所述第一通孔31、所述第二空腔501和所述出风口502流出所述风嘴100外。
51.具体的，所述第二壳体50大致为矩形，其包括底板51和环绕所述底板51的周缘设置的第二侧壁53。所述第二侧壁53远离所述底板51的一端与所述隔板30背离所述第一壳体10的表面相连接。所述第二侧壁53、所述底板51和所述隔板30合围形成所述第二空腔501。所述第二侧壁53的外表面与所述第一侧壁12的外表面相平齐。所述出风口502开设于所述底板51上，并环绕所述底板51的周缘设置。本实施方式中，所述多个出风口502环绕所述底板51的周缘均匀分布。
52.所述隔板30滑动设置于所述第一壳体10和所述第二壳体50之间。本实施方式中，所述隔板30通过一滑轨34滑动设置于所述第一壳体10和所述第二壳体50之间。所述滑轨34夹设于所述第一壳体10的第一侧壁12和所述第二壳体50的第二侧壁53之间，所述隔板30滑动设置于所述滑轨34上。在其他实施方式中，所述隔板30和所述滑轨34可一体成型，所述隔板30在所述第一侧壁12和所述第二侧壁53之间的间隙中滑动。
53.在一些实施方式中，所述风嘴100还包括从所述隔板30的一侧弯折延伸形成的把手35。所述把手35位于所述第一壳体10和所述第二壳体50外，用于供使用者握持。
54.本实用新型一实施方式还提供一种热风加热装置，包括电机、鼓风机、发热元件、风管和所述风嘴100。所述电机与所述鼓风机通过联轴器连接，所述风管与所述鼓风机的出风口相连通，所述发热元件设置于所述风管中，所述风嘴设置于所述出风管远离所述鼓风机的一端。在其他实施方式中，所述热风加热装置包括但不限于热风机、电吹风、暖风机、热风枪。所述热风加热装置可用于对包括受热温度不一致的多个电子元件的电路板进行加热，以拆解所述多个电子元件。
55.本实用新型实施方式提供的风嘴100及热风加热装置，所述隔板30设有多个第一通孔31，所述多个盖板40适于设置于所述多个第一通孔31中并封堵相应的第一通孔31，通过设置盖板40调节各个区域中被封堵的第一通孔31的数量，即可调节通过每个区域的热风的风量，进而调控施加于位于各个区域的受热对象的温度，实现分区温度调控，使得受热温度不一致的各个元件能够均匀受热。采用本实用新型提供的风嘴100，由各个区域输出的热风的均温可控制在5℃范围。
56.以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。