天线模组及移动终端的制作方法

技术特征：
1.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组应用于移动终端，所述移动终端包括主板，所述天线模组包括：第一印制电路板、支撑组件、射频单元、馈电单元和多个天线单元；其中，所述第一印制电路板与所述主板相对设置；所述支撑组件设置于所述主板和所述第一印制电路板之间；所述多个天线单元设置于所述第一印制电路板的第一端面，所述射频单元和所述馈电单元设置于所述第一印制电路板的第二端面，所述第一印制电路板的与所述支撑组件接触的一面为所述第二端面，所述第一印制电路板的与所述支撑组件非接触的一面为所述第一端面；所述第一印制电路板上设置有多个射频过孔，所述多个射频过孔与所述多个天线单元一一对应；所述馈电单元贯穿于所述多个射频过孔，所述多个天线单元与所述射频单元通过所述馈电单元连接。2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述支撑组件包括至少一个第二印制电路板，所述至少一个第二印制电路板、所述主板和所述第一印制电路板围合形成一个立体空间，所述射频单元容纳于所述立体空间内。3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述馈电单元包括多个微带线；其中，所述多个微带线与所述多个射频过孔一一对应；所述微带线的一端与所述天线单元连接，所述微带线的另一端与所述射频单元连接。4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述多个微带线中的各微带线的长度相等。5.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述射频单元在所述第一印制电路板上的投影与所述多个天线单元在所述第一印制电路板上的投影重叠。6.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述多个天线单元包括至少一个发射天线单元和至少一个接收天线单元，所述至少一个发射天线单元和所述至少一个接收天线单元分别与所述射频单元连接。7.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述多个天线单元包括第一天线单元、第二天线单元和第三天线单元，所述射频单元包括超宽带模块；其中，所述超宽带模块包括第一射频发射端口、第一射频接收端口和第二射频接收端口；所述第一天线单元用于收发信号，所述第一天线单元分别与所述第一射频发射端口和所述第一射频接收端口连接；所述第二天线单元和所述第三天线单元用于接收信号，所述第二天线单元和所述第三天线单元均与所述第二射频接收端口连接。8.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述多个天线单元为多个天线阵列，所述射频单元包括毫米波模块；其中，所述毫米波模块包括第二射频发射端口和第三射频接收端口；所述多个天线阵列中的每个天线阵列均与所述第二射频发射端口连接；所述多个天线阵列中的每个天线阵列均与所述第三射频接收端口连接。9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括主板和如权利要求1-8中任一项所述
的天线模组。

技术总结
本申请涉及一种天线模组及移动终端，该天线模组包括：第一印制电路板、支撑组件、射频单元、馈电单元和多个天线单元；其中，第一印制电路板与主板相对设置；支撑组件设置于主板和第一印制电路板之间；多个天线单元设置于第一印制电路板的第一端面，射频单元和馈电单元设置于第一印制电路板的第二端面，第一印制电路板的与支撑组件接触的一面为第二端面，第一印制电路板的与支撑组件非接触的一面为第一端面；第一印制电路板上设置有多个射频过孔，多个射频过孔与多个天线单元一一对应；馈电单元贯穿于多个射频过孔，多个天线单元与射频单元通过馈电单元连接。这样，可以避免增加射频连接器等元件，达到降低移动终端硬件成本的目的。达到降低移动终端硬件成本的目的。达到降低移动终端硬件成本的目的。


技术研发人员：李远勇
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
技术研发日：2021.11.25
技术公布日：2022/7/8