一种背光组件的制作方法

1.本实用新型涉及显示器技术领域，尤其为一种背光组件。


背景技术：

2.现有led背光模组的供光方式主要分侧入式和直下式；侧入式结构将光源设置在模组侧面，其优点是能够实现结构的轻薄化，但其缺点也很明显：难以实现对光的分区控制。
3.而直下式结构通过设置多个与导光板相对的led灯珠供光，易于实现对光的局域控制，但很明显的是，该结构由于光线的扩散需要一定的空间以避免出光面出现严重的光斑，使得现有直下式背光模组的厚度较大。
4.专利号为cn201020003825.6，专利名称为led背光模组的底部有凹槽的直下式导光板的中国实用新型专利在说明书[0068]段强调了其说明书附图1a中的现有直下式背光模组为了确保匀光效果而增加厚度的同时具有散热效果好的优点；同样地，基于散热效果的考量，该结构在导光板设置凹槽的情况下并未将led灯珠设置在凹槽中，而是仅仅利用凹槽的侧面增强光扩散行程；虽然该专利目的在于追求背光模组的轻薄化，但为了满足散热的需要，技术方案保留了led灯珠与导光板之间的距离。
[0005]
进一步地，专利号为cn200920269114.0，专利名称为一种led背光模组的直下式导光板的中国实用新型专利，该结构的导光板同样具有凹槽，其led灯珠也是设置在凹槽的外部，通过在凹槽内的槽底增设反射片来实现匀光效果。
[0006]
相反地，专利号为cn202021046294 .9，专利名称为次毫米发光二极管背光模块的中国实用新型专利虽然宣称其通过在导光板的入光面设置凹槽，将发光二极管嵌入凹槽中可以增加光线的扩散行程，以同时满足模组轻薄化和匀光效果；但该专利回避了在先技术方案所提及的散热问题，而实际上该结构中，由于灯珠嵌入凹槽，实现轻薄化的同时使得散热效果大幅下降，温度升高后，无论是客户使用体验还是包括发光二极管在内的部件寿命都会受到严重影响。
[0007]
并且，由于现有导光板的工作温度通常控制在60-70摄氏度以下，基于现有技术将灯珠放置在凹槽内后，背光组件的温度会升高到70摄氏度以上，并且现有背光组件的导电线路都是印制在复合有pi膜或其他绝缘层的铝基板上，在温度大幅升高时进一步存在如下问题：1、铝基板自身受热不均引起翘曲，导致附着于铝基板的包括导电线路和灯珠在内的结构出现损坏；2、铝基板与导光板的膨胀率不一致，尤其是对于应用于大尺寸显示屏的直下式背光模组的而言，大面积的形变累计差可能导致灯珠随基板移动时受到凹槽的槽壁抵触，继而引起灯珠大面积损坏。因此，由于前述技术问题的限制，实际上将灯珠置于导光板凹槽结构中的轻薄化产品并未面世。


技术实现要素：

[0008]
本实用新型目的在于解决上述一个或多个技术问题，提供了一种背光组件，具体
由以下技术方案实现：
[0009]
一种背光组件，包括导光板、基板以及若干光源；所述导光板包括板体，板体的一侧面为入光面、另一侧面为出光面，所述入光面设置有若干凹槽，所述板体的周侧面设置有第一反射层，所述入光面上的凹槽余部设置有导光结构；所述基板上依次设置有导电线路；所述入光面上的凹槽余部还设置有贴合于导光结构外侧的导热反射层，或者，所述基板上设置有贴合于导电线路外侧的导热反射层；所述光源穿过导热反射层与所述导电线路连接，并且所述光源在基板上的分布与所述凹槽在导光板上的分布相对应，基板与所述导光板的入光面贴合继而使得所述光源置于所述凹槽中。
[0010]
所述的一种背光组件，其进一步设计在于，所述导光结构为网点。
[0011]
所述的一种背光组件，其进一步设计在于，所述第一反射层为反射片或者镜面油墨层。
[0012]
所述的一种背光组件，其进一步设计在于，所述凹槽的底壁设置有第二反射层。
[0013]
所述的一种背光组件，其进一步设计在于，所述第二反射层为反射片或者镜面油墨层。
[0014]
所述的一种背光组件，其进一步设计在于，所述导光板为耐高温ps塑料板或耐高温pc塑料板或耐高温ms塑料板或miniled封装胶或玻璃板。
[0015]
所述的一种背光组件，其进一步设计在于，所述导热反射层为耐高温镜面油墨层。
[0016]
所述的一种背光组件，其进一步设计在于，所述导光板与基板在背光组件的工作温度下具有相同或相近的热膨胀系数；或者，所述导光板与基板在背光组件的工作温度下具有相近的热膨胀距离。
[0017]
所述的一种背光组件，其进一步设计在于，所述基板为玻璃板。
[0018]
所述的一种背光组件，其进一步设计在于，所述基板与导光板相对的侧面利用导电银浆丝印形成所述导电线路，并且在导电线路外侧设置所述的导热反射层；所述导热反射层具有用以连通光源与导电线路的孔。
[0019]
所述的一种背光组件，其进一步设计在于，所述光源为led晶片或led灯珠。
[0020]
本实用新型的有益效果在于：
[0021]
本实用新型利用导热散热层将光源工作产生的热量充分传导到基板上，抹平热点区域且基板横向以及纵向均匀向外界传递热量，使得背光组件在实现轻薄化的同时具有良好的散热效果，确保光源、背光组件以及其他与背光组件连接的部件处于适当的工作温度环境中；导热反射层与基板均匀且充分地接触，使得基板在受热时形变均匀发生，不会对基板上的导电线路和灯珠造成破坏；导光板与基板的膨胀系数保持一致，如导光板与基板均采用玻璃板时，尤其是采用低膨胀玻璃板时，背光组件不仅具有良好的光学性能而且能够避免位于凹槽中的光源受到凹槽内壁挤压。
附图说明
[0022]
图1是实施例1导光板携带导热反射层时结构示意图。
[0023]
图2是实施例1基板携带导热反射层时结构示意图。
[0024]
图3是实施例1装配状态结构示意图。
[0025]
图4是实施例2装配状态结构示意图。
具体实施方式
[0026]
以下结合说明书附图以及实施例对本实用新型进行进一步说明：
[0027]
实施例1：
[0028]
如图1-3所示的一种背光组件，包括导光板1、基板2以及若干光源3；光源可采用led晶片或者灯珠，本实施例中，尤其采用横向发光而纵向不出光的led晶片或者灯珠，导光板包括板体，板体具体可以采用耐高温的ps塑料板或者pc塑料板或者miniled封装胶或耐高温ms塑料板，也可以选择透光率更好的玻璃板；板体的一侧面为入光面、另一侧面为出光面，入光面设置有若干凹槽11，凹槽的成型工艺随导光板板体的材质而定；凹槽放入led晶片或者灯珠,四周、顶部留有0.1-1.0mm间隙，分布方式按光源在基板上的分布方式分布；板体的周侧面设置有第一反射层，入光面上的凹槽余部设置有导光结构12；导光结构可以是丝印形成的网点，又或者，其他技术手段形成同样用于提高均光性的微凹槽、微凸点结构；基板2可以选用钢化玻璃板或者导热陶瓷板等热膨胀系数较小且具有较好导热性的材料，本实施例采用厚度为2mm左右的化学钢化玻璃，可耐200℃温差，导热系数1w/m2·
k；为了保证出光均匀，导光板的入光面上的凹槽余部还设置有贴合于导光结构外侧的导热反射层4，或者，基板上设置有贴合于导电线路外侧的导热反射层；光源穿过导热反射层与导电线路连接，并且光源在基板上的分布与凹槽在导光板上的分布相对应，基板与导光板的入光面贴合继而使得光源置于凹槽中；第一反射层13为反射片或者镜面油墨层。实施例1采用现有导热反射层/片，可以将背光组件温度控制在65摄氏度以下。
[0029]
实施例2：与实施例1其他技术特征相同，为了进一步增强出光的均匀性，可以在凹槽的底壁设置有第二反射层111，尤其是采用顶部出光的led晶片或灯珠时，这种设置更为必要；结合图4所示，第二反射层不限于是平面的，也可以是曲面的。第二反射层为反射片或者镜面油墨层。
[0030]
导热反射层的作用一方面在于对光源射向基板方向的光线进行反射，避免漏光；另一方面在于将光源工作时产生的热量高效且均匀地传导至基板，避免背光组件工作温度过高。现有导热反射层通常采用含有导热粒子的pet基材导热反射片等，其不足之处在于对光线的反射率较低，导热性与反射率难以兼顾。
[0031]
实施例3：现有技术对于镜面油墨的研究以及应用方向在于如何提高其反射率，而我们惊奇地发现，在实施例1的基础上，在基板印制导电线路的侧面、或者导光板的入光面丝印或者喷涂耐高温镜面油墨形成的耐高温镜面油墨层不仅具有接近100%的反射率并且能够快速且均匀地将热量传导至基板上，使得基板充分地散失热量，避免背光组件过热。其中的耐高温镜面油墨及其制备方法可以是、但不限于专利申请号为cn202110687449.x的发明专利所公开的技术方案；基于此，我们发现尤其是含有纳米金属的镜面油墨可以通过对各组分的选择尽量兼顾反射性能与导热性。
[0032]
上述实施例在确保背光组件不会由于散热不良引起过热且光学性能满足要求情况下，可以通过在现有导光板材料中添加助剂实现耐高温性能，同时也可以在基板材料中添加降低其膨胀性的成分，使得导光板与基板在背光组件的工作温度下具有相同或相近的热膨胀系数；或者，在一定尺寸规模下导光板与基板在背光组件的工作温度下具有相近的热膨胀距离，以避免光源随基板移动时受到导光板的凹槽结构剐蹭而引起损坏；尤其是在导光板和基板都采用同一种材料，比如都采用玻璃板时，两者的热膨胀性能可以取得一致，
此时，在基板与导光板相对的侧面利用导电银浆丝印形成导电线路，并且在导电线路外侧利用耐高温镜面油墨丝印形成的导热反射层；导热反射层具有用以连通光源与导电线路的孔；此时，光源产生的热量在导热反射层的作用下均匀地自导光板向基板扩散，基板向外部扩散，此时温度可保持在55摄氏度以下。