一种键盘开关降噪结构的制作方法

1.本实用新型涉及键盘按键的技术领域，更具体地说，是涉及一种键盘开关降噪结构。


背景技术：

2.键盘开关的按轴在使用过程中会被往复多次地按压以实现电路导通，而按轴是设置在底座内部的，底座与线路板固定连接，按轴的上下移动必然会带动底座上下弹震，使得底座底面轻微敲击线路板而发出一定的腔室音，底座与线路板之间的间隙越大，腔室音就越响。
3.随着用户对于产品使用舒适度的要求日益提高，市场上越来越需要敲击声更平缓的键盘，为此，市面上很多键盘对其内部进行了改造，比如是在按键与线路板的连接孔位缠绕消音垫圈，从而减轻按键敲击声，但如此做法加大了对于加工工艺的要求，需要兼具精准的位置匹配度，在多次敲击后还有发生移位的风险。
4.为此，很有必要开发出一种更为便利可行的键盘开关降噪结构，以更加简明有效的措施达成缓释腔室音效果。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种键盘开关降噪结构，以解决目前降音构造相对复杂并且难以保证耐用可靠的技术问题。
6.本实用新型所要达到的技术效果通过以下技术方案来实现：
7.一种键盘开关降噪结构，包括轴帽、按轴以及底座，所述轴帽和底座扣合形成空腔，所述按轴位于所述空腔内，所述按轴的顶部往上贯穿所述轴帽，所述空腔内设有弹片和端子，所述按轴可上下移动以接通或断开所述弹片、端子，所述弹片和端子的端部贯穿所述底座底壁以形成引脚，所述引脚均与线路板焊接固定，所述底座与线路板之间存在配合间隙，所述间隙内填充有软质垫件。
8.优选地，所述软质垫件的材质为软质硅胶、橡胶、塑胶中的任意一种。
9.优选地，所述软质垫件安装在所述底座的外底部，安装方式为注塑成型、卡扣式连接、胶合粘黏、超声波焊接中的任意一种。
10.优选地，所述软质垫件的厚度在0.2-1mm。
11.优选地，所述按轴与所述底座之间连接有弹簧，所述弹簧为向下移动的所述按轴提供反向回弹力。
12.优选地，所述底座的底部设有往下伸出的导向柱，所述线路板设有与所述导向柱形状尺寸相对应的连接孔，所述导向柱固定插设在所述连接孔中。
13.优选地，所述软质垫件避开所述弹片和端子的引脚、导向柱。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
15.在键盘内部，底座与pcb线路板之间虽然通过引脚固定连接，但在引脚之外的区域
仍然存在间隙，当按轴受力按压时，底座撞击线路板并产生腔室音，间隙越大，腔室音就越响。对此，本实用新型直接在底座的底部设置软质垫件，利用软质垫件弹性度佳、不易掉落、吸音性能优越等特点，借助软质垫件填充底座与线路板之间的间隙，从而缓释底座与线路板刚性撞击时产生的腔室音；本实用新型从产生敲击声响的实际位置出发，在底座与线路板之间设有一层软质垫件，而无需对开关的内部结构进行改造，即能缓冲底座与线路板弹震时产生的腔室音，提升了键盘的使用感受。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
17.图1为本实施例提供的键盘开关降噪结构的拆解示意图；
18.图2为本实施例提供的键盘开关降噪结构的组装示意图(正视角度)；
19.图3为本实施例提供的键盘开关降噪结构的组装示意图(仰视角度)；
20.图4为本实施例提供的键盘开关降噪结构与软质垫件的分解示意图；
21.图中，1-轴帽；2-按轴；3-弹簧；4-软质垫件；5-底座；6-勾爪；7-卡口；8-十字型按柄； 9-端子；91-第一引脚；10-弹片；101-第二引脚；11-导向柱。
具体实施方式
22.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
23.请参阅图1，本实施例提供了一种键盘开关降噪结构，主要包括有轴帽1、按轴2、弹簧 3、端子4以及底座5，所述轴帽1的侧边均匀设有四个朝下的勾爪6，所述底座5的侧边对应设有卡口7，当所述轴帽1与所述底座5进行套合时，所述勾爪6与所述卡口7进行卡接，从而将两者固定连接起来，所述底座5与所述轴帽1形成空腔。
24.所述空腔内放置了所述按轴，确切地说，所述按轴2通过弹簧3与所述底座5进行连接，所述按轴2的顶面固定设有凸起的十字型按柄8，所述按轴2的顶面与所述轴帽1的内底壁进行抵接，所述十字型按柄8贯穿所述轴帽1的顶壁。所述十字型按柄8被往下按压时，其带动所述按轴2往下移动，所述弹簧3收缩，当所述十字型按柄8不再受力时，所述弹簧3 发出反向的回弹力促使所述按轴2往上复位。
25.所述按轴2的底面对准所述端子9和弹片10，所述端子9的一端部与所述底座5的内底壁固定连接，另一端部则贯穿所述底座5并往外延伸以形成第一引脚91；所述弹片10的一端部与所述底座5的内底壁固定连接，另一端部则贯穿所述底座5并往外延伸以形成第二引脚101；在组装好的键盘组件中，所述第一引脚91和第二引脚101与线路板固定连接，所述按轴2可上下移动以接通或断开所述弹片9、端子10，从而实现按键电路的导通或断开。
26.本实施例的设计要点在于，第一引脚91、第二引脚101虽然与线路板焊接固定，但
所述底座5在引脚以外的区域与线路板之间存在配合间隙，所述间隙内填充有软质垫件4，当按轴2受力按压时，所述软质垫件4能够形成缓冲，从而减小腔室音。
27.除此之外，所述底座5的底部设有朝外凸起的导向柱11，线路板上会设置有对应的连接孔，所述底座5通过所述导向柱11与连接孔进行固定插接。
28.请参阅图2以及图3，所述底座5的底面是在避开所述第一引脚91、第二引脚101、导向柱11的区域设有软质垫件4。
29.具体地，所述软质垫件4的安装方式不限，可以是与所述底座5双色注塑成型、活动式卡接在所述底座5的底部、采用胶合剂粘黏在所述底座5的底面、甚至可以采用超声波焊接固定，只要能够稳固地安装在所述底座5底部的形式均可用于本技术方案。
30.但无论采用哪种安装方式，所述软质垫件4尤其是其朝向线路板的一面应当由软质塑料制成，例如是软质硅胶、橡胶、塑胶等，这类柔软材料弹性度较佳、不易老化变硬，如此设置才能将原本的刚性撞击改良为柔性碰撞，从而缓冲底座弹震时产生的腔室音，起到一定的降噪效果。
31.请参阅图4，因为考虑到加工难易程度以及生产成本，本实施例中，所述软质垫件4优选为通过胶合剂黏附在所述底座5的底面，如此做法易于实现、不易掉落，进一步地，此方案中所述软质垫件4优选采用平面垫片的形式，有利于更好地体现所述软质垫件4的作用面。
32.所述软质垫件4具备延展性好、不易掉落、吸音性能优越等特点，当键盘开关受力按压往下时，所述软质垫件4填充了线路板与底座5之间的间隙，能够缓冲间隙内产生的腔室音，从而起到良好的键盘降噪效果。
33.进一步，所述软质垫件4的厚度在0.2-1mm，如此厚度范围，是为了在不增加按键高度的基础上，尽可能地达到最佳的作用效果。
34.本实施例从产生敲击腔室音的实际位置出发，在底座与线路板之间填充软质垫件，通过调整垫块的材质以及厚度，即能腔室音起到一定的缓冲作用，提升了键盘的使用感受，当中无需对开关的内部结构进行改造，此方案操作简单、耐用可靠。
35.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。