低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板的制作方法

1.本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体而言，涉及低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板。


背景技术：

2.随着先进通讯设备和技术的发展，广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也飞速的增长，为满足高频信号的传输，高传输速度和高频低损耗的寻求，各种低介电常速和低介电损耗的覆铜板基材也在不断的发展中，如申请号为cn201820996708.0，一种低介电常数双面挠性覆铜板，包括：单面覆铜板、低介电常数介质层、及压覆于低介电常数介质层的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔层、涂布于所述铜箔层上的低介电常数胶粘剂层以及压合于所述低介电常数胶粘剂层上的热固性聚酰亚胺薄膜层，所述热固性聚酰亚胺薄膜层与所述低介电常数介质层相邻设置；该实用新型提供的低介电常数双面挠性覆铜板，其不仅具有低介电常数、低介质损耗角正切，而且具有优异稳定性和耐热性。
3.在上述技术方案中，采用涂布于所述铜箔层上的低介电常数胶粘剂层以及压合于所述低介电常数胶粘剂层上的热固性聚酰亚胺薄膜层，所述热固性聚酰亚胺薄膜层与所述低介电常数介质层相邻设置使其覆铜板具有低介电常数、低介质损耗的优点，但是在覆铜板运用到电子设备的内部中，会存在内部设备的周围温度较高的问题，因此使覆铜板自身具有耐热性但内部的粘剂层还仍然会存在因温度较高而存在热熔的问题，并且周围的高温进入覆铜板内部中，无法很好的将热度散发出去，因此还需要进行改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板，可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板，包括覆铜箔层压板，所述覆铜箔层压板的上表面和下表面分别涂有第一低介电常数介质层和第二低介电常数介质层，所述第一低介电常数介质层的上表面还设置有热固性聚酰亚胺薄膜层，所述第二低介电常数介质层的下表面还设置有rcc介电层，且所述热固性聚酰亚胺薄膜层的上表面和rcc介电层的下表面均涂有铜箔层，所述热固性聚酰亚胺薄膜层、第一低介电常数介质层、覆铜箔层压板、第二低介电常数介质层、rcc介电层的四角处固定连接有四角稳定支块。
7.作为优选，所述热固性聚酰亚胺薄膜层与第一低介电常数介质层之间通过第一树脂粘合层固定连接，所述第二低介电常数介质层和rcc介电层之间通过第二树脂粘合层固定连接。
8.作为优选，所述覆铜箔层压板上设置有若干个上凸板和下凹槽，每个所述上凸板和下凹槽依次等距设置。
9.作为优选，每个所述下凹槽和第二低介电常数介质层之间留有空隙设为空槽。
10.作为优选，每个所述上凸板和下凹槽的厚度相等，所述第一低介电常数介质层的下表面开设有若干个空槽且空槽用于卡紧上凸板。
11.作为优选，所述热固性聚酰亚胺薄膜层、第一低介电常数介质层、覆铜箔层压板、第二低介电常数介质层、rcc介电层的厚度相等。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
13.(1)使设备还具有柔韧性，在设备位于车间等高温环境下，避免了内部设有的树脂粘合层出现热熔的问题，使设备具有高稳定性，同时设有的上凸板和下凹槽的等距设置，使覆铜箔层压板的总体呈波浪线，进一步的提高了设备的柔韧性，并且设有的空槽可以提高设备自身的散热性，提高了设备的使用寿命。
14.(2)使设备自身具有高强度的耐热性和稳定性，同时设有的低介电常数介质层和rcc介电层，满足了设备的介电功能，使设备的功能性进一步的提升。
附图说明
15.图1为本实用新型低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板的整体结构示意图；
16.图2为本实用新型低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板的覆铜箔层压板的结构示意图；
17.图3为本实用新型低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板的俯视的结构示意图。
18.图中：1、四角稳定支块；2、铜箔层；3、热固性聚酰亚胺薄膜层；4、第一树脂粘合层；5、第一低介电常数介质层；6、覆铜箔层压板；601、上凸板；602、下凹槽；7、第二低介电常数介质层；701、空槽；8、第二树脂粘合层；9、rcc介电层。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例
21.如图1-3所示，低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板，包括覆铜箔层压板6，覆铜箔层压板6的上表面和下表面分别涂有第一低介电常数介质层5和第二低介电常数介质层7，第一低介电常数介质层5的上表面还设置有热固性聚酰亚胺薄膜层3，第二低介电常数介质层7的下表面还设置有rcc介电层9，且热固性聚酰亚胺薄膜层3的上表面和rcc介电层9的下表面均涂有铜箔层2，热固性聚酰亚胺薄膜层3、第一低介电常数介质层5、覆铜箔层压板6、第二低介电常数介质层7、rcc介电层9的四角处固定连接有四角稳定支块1。
22.在本实施例中，热固性聚酰亚胺薄膜层3与第一低介电常数介质层5之间通过第一树脂粘合层4固定连接，第二低介电常数介质层7和rcc介电层9之间通过第二树脂粘合层8固定连接。
23.在本实施例中，覆铜箔层压板6上设置有若干个上凸板601和下凹槽602，每个上凸
板601和下凹槽602依次等距设置。
24.在本实施例中，每个下凹槽602和第二低介电常数介质层7之间留有空隙设为空槽701。
25.在本实施例中，每个上凸板601和下凹槽602的厚度相等，第一低介电常数介质层5的下表面开设有若干个空槽701且空槽701用于卡紧上凸板601。
26.在本实施例中，热固性聚酰亚胺薄膜层3、第一低介电常数介质层5、覆铜箔层压板6、第二低介电常数介质层7、rcc介电层9的厚度相等。
27.该低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板的工作原理：在热固性聚酰亚胺薄膜层3、第一低介电常数介质层5、覆铜箔层压板6、第二低介电常数介质层7、rcc介电层9的四角处固定连接有四角稳定支块1，可以对设备进行卡紧的同时，使设备还具有柔韧性，在设备位于车间等高温环境下，避免了内部设有的树脂粘合层出现热熔的问题，使设备具有高稳定性，同时设有的上凸板601和下凹槽602的等距设置，使覆铜箔层压板6的总体呈波浪线，进一步的提高了设备的柔韧性，并且设有的空槽701可以提高设备自身的散热性，提高了设备的使用寿命。
28.设有的热固性聚酰亚胺薄膜层3经环氧树脂改性降低成型温度、获实际应用。液晶聚酰胺酰亚胺经液晶相增强，力学强度进一步提高。具有价格较低、耐磨耐碱性好、黏结力和贮存稳定性好等优点，适于作耐热漆包线漆及玻璃层压板黏合漆，也可作为高温黏合剂。在实际使用时，可先制成聚酰胺亚胺酸预聚物，涂装施工后在高温下闭环成膜，调至适当黏度即可使用，使设备自身具有高强度的耐热性和稳定性，设有的树脂粘合层具有室温快速固化,可以低温固化,适用于大多数金属和非金属材料的粘接，粘接强度高的优点，同时设有的低介电常数介质层和rcc介电层，满足了设备的介电功能，具有耐电压、耐热、耐腐蚀、电阻系数高、介电常数小、加工便利等特点，使设备的功能性进一步的提升。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。