低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板的制作方法

技术特征：
1.低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板，包括覆铜箔层压板(6)，其特征在于：所述覆铜箔层压板(6)的上表面和下表面分别涂有第一低介电常数介质层(5)和第二低介电常数介质层(7)，所述第一低介电常数介质层(5)的上表面还设置有热固性聚酰亚胺薄膜层(3)，所述第二低介电常数介质层(7)的下表面还设置有rcc介电层(9)，且所述热固性聚酰亚胺薄膜层(3)的上表面和rcc介电层(9)的下表面均涂有铜箔层(2)，所述热固性聚酰亚胺薄膜层(3)、第一低介电常数介质层(5)、覆铜箔层压板(6)、第二低介电常数介质层(7)、rcc介电层(9)的四角处固定连接有四角稳定支块(1)。2.根据权利要求1所述的低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板，其特征在于：所述热固性聚酰亚胺薄膜层(3)与第一低介电常数介质层(5)之间通过第一树脂粘合层(4)固定连接，所述第二低介电常数介质层(7)和rcc介电层(9)之间通过第二树脂粘合层(8)固定连接。3.根据权利要求1所述的低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板，其特征在于：所述覆铜箔层压板(6)上设置有若干个上凸板(601)和下凹槽(602)，每个所述上凸板(601)和下凹槽(602)依次等距设置。4.根据权利要求3所述的低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板，其特征在于：每个所述下凹槽(602)和第二低介电常数介质层(7)之间留有空隙设为空槽(701)。5.根据权利要求3所述的低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板，其特征在于：每个所述上凸板(601)和下凹槽(602)的厚度相等，所述第一低介电常数介质层(5)的下表面开设有若干个空槽(701)且空槽(701)用于卡紧上凸板(601)。6.根据权利要求1所述的低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板，其特征在于：所述热固性聚酰亚胺薄膜层(3)、第一低介电常数介质层(5)、覆铜箔层压板(6)、第二低介电常数介质层(7)、rcc介电层(9)的厚度相等。

技术总结
本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体的说是低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板，包括覆铜箔层压板，所述覆铜箔层压板的上表面和下表面分别涂有第一低介电常数介质层和第二低介电常数介质层，所述第一低介电常数介质层的上表面还设置有热固性聚酰亚胺薄膜层，所述第二低介电常数介质层的下表面还设置有RCC介电层，热固性聚酰亚胺薄膜层的上表面和RCC介电层的下表面均涂有铜箔层，所述热固性聚酰亚胺薄膜层、第一低介电常数介质层、覆铜箔层压板、RCC介电层的四角处固定连接有四角稳定支块，本实用新型使覆铜箔层压板的总体呈波浪线，进一步的提高了设备的柔韧性，并且设有的空槽可以提高设备自身的散热性，提高了设备的使用寿命。使用寿命。使用寿命。


技术研发人员：季荣梅 曹小进 陈佳伟 何亚祥
受保护的技术使用者：深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司
技术研发日：2021.11.16
技术公布日：2022/7/8