1.本实用新型涉及一种激光雷达产品封装结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术：
2.目前激光雷达产品的发展，对传感芯片和控制芯片的性能要求越来越高，传感芯片和控制芯片的面积越来越大，传感芯片与控制芯片的电性连接线也越来越多，传统堆叠芯片的方法由于芯片到芯片的焊线越来越多，产品质量难以保证，芯片太大，包封时候容易造成芯片背面反包、塑封料未注满的问题。
技术实现要素：
3.本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种激光雷达产品封装结构，其胶层溢出填充感应芯片侧边，在感应芯片侧边形成斜边，起到绝缘作用，并可缓冲对芯片的应力。
4.本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种激光雷达产品封装结构，它包括基板，所述基板上设置有至少一个asic感应芯片模块，所述asic感应芯片模块包括asic芯片，所述asic芯片正面设置有感应芯片，所述asic芯片和感应芯片通过胶层贴合在一起，所述胶层溢出感应芯片侧边并在感应芯片侧边形成斜边，所述感应芯片上方设置有一玻璃片，所述玻璃片贴合于感应芯片上。
5.可选的，所述asic芯片表面、感应芯片外圈表面和斜边上覆盖有一层绝缘层，所述asic芯片和感应芯片的焊盘露出于绝缘层，所述asic芯片和感应芯片的焊盘之间通过金属线路相连接，所述金属线路覆盖于绝缘层上方。
6.可选的，所述玻璃片通过透光膜贴装于感光芯片上。
7.可选的，所述玻璃片贴合于感应芯片的光感区上，所述asic芯片、感应芯片和玻璃片外围区域包封有塑封料，所述玻璃片上表面露出于塑封料。
8.可选的，所述感应芯片外围区域包封有透光膜，所述玻璃片尺寸大于感光芯片尺寸。
9.可选的，所述asic芯片正面焊盘通过焊线与基板相连接或者所述asic芯片正面焊盘通过侧面线路和底部线路与asic芯片底部焊盘相连接，所述asic芯片底部焊盘设置有锡球，所述asic感应芯片模块通过锡球与基板相连接。
10.可选的，所述玻璃片通过透光膜贴装于感光芯片上。
11.可选的，所述感光芯片的光感区与玻璃片之间设为空腔。
12.可选的，所述玻璃片尺寸大于感应芯片感光区至少200微米。
13.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
14.1、本实用新型层溢出填充感应芯片侧边，在感应芯片侧边形成斜边，起到绝缘作用，并可缓冲对芯片的应力；
15.2、本实用新型极大的缩小了产品的尺寸，降低了产品封装成本，提高了感应芯片
与asic芯片电性连接的可靠性，缩短了感应芯片和asic芯片的信号传输。
附图说明
16.图1为本实用新型一种激光雷达产品封装结构的示意图。
17.图2为图1中asic感应芯片模块另一实施例的结构示意图。
18.图3为图1中asic感应芯片模块又一实施例的结构示意图。
19.其中：
20.基板1
21.asic感应芯片模块2
22.asic芯片21
23.感应芯片22
24.胶层23
25.斜边24
26.绝缘层25
27.金属线路26
28.玻璃片27
29.透光膜28
30.侧面线路29
31.底部线路210
32.塑封料3
33.焊线4
34.锡球5。
具体实施方式
35.以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
36.如图1～图3所示，本实用新型涉及的一种激光雷达产品封装结构，它包括基板1，所述基板1上设置有至少一个asic感应芯片模块2，所述asic感应芯片模块2包括asic芯片21，所述asic芯片21正面设置有感应芯片22，所述asic芯片21和感应芯片22通过胶层23贴合在一起，所述胶层23溢出感应芯片22侧边并在感应芯片22侧边形成斜边24，所述asic芯片21表面、感应芯片22外圈表面和斜边24上覆盖有一层绝缘层25，所述asic芯片21和感应芯片22的焊盘露出于绝缘层25，所述asic芯片21和感应芯片22的焊盘之间通过金属线路26相连接，所述金属线路26覆盖于绝缘层25上方，所述感应芯片22上方设置有一玻璃片27，所述玻璃片27贴合于感应芯片22上；
37.所述asic芯片21的厚度为200～400微米；
38.所述感应芯片22的厚度为20～50微米；
39.所述胶层23的厚度为10～30微米；
40.所述绝缘层25的厚度为5～20微米；
41.所述玻璃片27的厚度为200～400微米；
42.所述asic芯片21正面焊盘通过焊线4与基板1相连接，所述玻璃片27通过透光膜28
贴合于感光芯片22的光感区上，所述asic芯片21、感应芯片22和玻璃片27外围区域包封有塑封料3，所述玻璃片27上表面露出于塑封料3，用于接收光学信号；
43.所述玻璃片27尺寸大于感应芯片22感光区至少200微米；
44.或者所述asic芯片21正面焊盘通过侧面线路29和底部线路210与asic芯片21底部焊盘相连接，所述感应芯片22外围区域包封有透光膜28，所述玻璃片27通过透光膜28贴合于感光芯片22上，所述asic芯片21底部焊盘设置有锡球5，所述asic感应芯片模块2通过锡球5与基板1相连接；
45.所述感应芯片22的光感区上未覆盖透光膜28，光感区与所述玻璃片之间设为空腔。
46.上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
技术特征：
1.一种激光雷达产品封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有至少一个asic感应芯片模块(2)，所述asic感应芯片模块(2)包括asic芯片(21)，所述asic芯片(21)正面设置有感应芯片(22)，所述asic芯片(21)和感应芯片(22)通过胶层(23)贴合在一起，所述胶层(23)溢出感应芯片(22)侧边并在感应芯片(22)侧边形成斜边(24)，所述感应芯片(22)上方设置有一玻璃片(27)，所述玻璃片(27)贴合于感应芯片(22)上。2.根据权利要求1所述的一种激光雷达产品封装结构，其特征在于：所述玻璃片(27)通过透光膜(28)贴装于感光芯片(22)上。3.根据权利要求1所述的一种激光雷达产品封装结构，其特征在于：所述asic芯片(21)表面、感应芯片(22)外圈表面和斜边(24)上覆盖有一层绝缘层(25)，所述asic芯片(21)和感应芯片(22)的焊盘露出于绝缘层(25)，所述asic芯片(21)和感应芯片(22)的焊盘之间通过金属线路(26)相连接，所述金属线路(26)覆盖于绝缘层(25)上方。4.根据权利要求3所述的一种激光雷达产品封装结构，其特征在于：所述asic芯片(21)正面焊盘通过焊线(4)与基板(1)相连接，所述玻璃片(27)贴合于感应芯片(22)的光感区上，所述asic芯片(21)、感应芯片(22)和玻璃片(27)外围区域包封有塑封料(3)，所述玻璃片(27)上表面露出于塑封料(3)。5.根据权利要求4所述的一种激光雷达产品封装结构，其特征在于：所述玻璃片(27)尺寸大于感应芯片(22)感光区至少200微米。6.根据权利要求3所述的一种激光雷达产品封装结构，其特征在于：所述感应芯片(22)外围区域包封有透光膜(28)，所述asic芯片(21)正面焊盘通过侧面线路(29)和底部线路(210)与asic芯片(21)底部焊盘相连接，所述asic芯片(21)底部焊盘设置有锡球(5)，所述asic感应芯片模块(2)通过锡球(5)与基板(1)相连接。7.根据权利要求6所述的一种激光雷达产品封装结构，其特征在于：所述感应芯片(22)的光感区上未覆盖透光膜(28)，光感区与所述玻璃片(27)之间设为空腔。8.根据权利要求7所述的一种激光雷达产品封装结构，其特征在于：所述玻璃片(27)尺寸大于感应芯片(22)的尺寸。
技术总结
本实用新型涉及一种激光雷达产品封装结构，它包括基板，所述基板上设置有至少一个ASIC感应芯片模块，所述ASIC感应芯片模块包括ASIC芯片，所述ASIC芯片正面设置有感应芯片，所述ASIC芯片和感应芯片通过胶层贴合在一起，所述胶层溢出感应芯片侧边并在感应芯片侧边形成斜边，所述感应芯片上方设置有一玻璃片，所述玻璃片贴合于感应芯片上。本实用新型一种激光雷达产品封装结构，其胶层溢出填充感应芯片侧边，在感应芯片侧边形成斜边，起到绝缘作用，并可缓冲对芯片的应力。并可缓冲对芯片的应力。并可缓冲对芯片的应力。
技术研发人员：张江华 杨先方 李鹏
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2021.11.11
技术公布日：2022/7/8
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