耗材盒及芯片的制作方法

耗材盒及芯片
【技术领域】
1.本实用新型涉及打印成像技术领域，尤其涉及一种耗材盒及芯片。


背景技术：

2.成像装置中通常都安装有可以更换的耗材盒，例如粉盒、墨盒等。在耗材盒中填充有用于成像的调色剂，例如粉盒中填充有碳粉、墨盒中填充有墨水。为了记录耗材盒的状态，以利于成像装置集中管理安装到其上的耗材盒，在耗材盒上通常安装有芯片。该芯片上存储了有关耗材盒的信息，例如产品型号、调色剂余量、调色剂颜色和生产日期等。芯片上设置有触点，成像设备上对应设置有探针，当耗材盒安装到成像设备后，芯片上的触点与成像设备上的探针接触形成电连接，进而实现耗材盒与成像装置的通信并监控耗材盒中调色剂的余量。随着耗材盒的不断使用，芯片中部分信息会自动更新，当耗材盒中的调色剂耗尽时，该芯片中的数据被标识为调色剂耗尽状态，使得耗材盒无法再使用。
3.为了实现耗材盒的循环使用，现有的方法是首先往耗材盒中添加调色剂，然后在原有芯片上贴附一个修复芯片，成像装置上的探针通过修复芯片的触点与原有芯片的触点实现电连接，在成像装置发送读数据命令时，对原有芯片的返回数据进行修改，使得成像装置认为耗材盒中调色剂未耗尽，从而使得耗材盒可以继续使用。现有的修复芯片往往通过黏贴的方式贴附于原有芯片上，并且将修复芯片的触点与原有芯片的触点进行焊接以实现电连接。
4.然而，采用上述方式，修复芯片和原有芯片之间的黏贴层可能会因为外界环境因素的影响(如墨水、高温等)而导致黏贴性失效，使得修复芯片与原有芯片之间的连接稳定性较差。在外力的作用下，修复芯片和原有芯片之间会发生一定的错位，使得修复芯片的触点与原有芯片的触点之间的焊接部分会脱落相分离，导致修复芯片的触点无法与原有芯片的触点相接触，进而导致成像装置无法通过修复芯片实现与原有芯片通信。


技术实现要素：

5.本技术提供了耗材盒及芯片，以解决目前在现有的耗材盒中由于修复芯片与原有芯片之间的连接稳定性较差而导致成像装置无法与原有芯片进行通信的问题。
6.第一方面，本技术实施例提供了一种芯片，芯片包括第二基板，第二基板包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上设有第二电路模块和至少一个第二触点，第二基板上形成有至少一个分离部，分离部用于实现第二基板与第一基板相交设置。
7.结合第一方面，在一种可行的实施方式中，在第二基板中，分离部设置于设置有第二电路模块的基板区域和设置有第二触点的基板区域之间，以使设置有第二电路模块的基板区域相对设置有第二触点的基板区域可活动。
8.第二方面，本技术实施例提供了一种芯片，芯片可拆卸地安装于耗材盒上，芯片包括第一基板和第二基板，第一基板包括相对的第一表面和第二表面，第二基板包括第三表面，且第三表面面向第二表面，第二表面上设有至少一个第一触点，第三表面上设有至少一
个第二触点，第二基板上形成有至少一个分离部，第二基板通过分离部与第一基板相交设置。
9.结合第二方面，在一种可行的实施方式中，第三表面上还设有第二电路模块；在第二基板中，设置有第二电路模块的基板区域相对设置有第二触点的基板区域可活动。
10.结合第二方面，在一种可行的实施方式中，第二基板还包括与第三表面相对的第四表面，第四表面上设有至少一个第三触点，至少部分第二触点与第三触点通过第二电路模块实现电连接。
11.结合第二方面，在一种可行的实施方式中，第二表面和第三表面之间设置有黏贴层。
12.结合第二方面，在一种可行的实施方式中，第一基板还包括用于喷出墨水执行打印操作的喷头，第一触点与喷头电连接。
13.第三方面，本技术实施例提供了一种耗材盒，耗材盒可拆卸地安装于成像设备内，成像设备包括接触机构，耗材盒包括盒体和芯片，盒体包括靠近并面向接触机构的后端面，芯片设置于后端面上，芯片包括第一基板和第二基板，第一基板包括相对的第一表面和第二表面，第二基板包括第三表面，且第三表面面向第二表面，第二表面上设有至少一个第一触点，第三表面上设有至少一个第二触点，第二基板上形成有至少一个分离部，第二基板通过分离部与第一基板相交设置。
14.结合第三方面，在一种可行的实施方式中，后端面上还设置有安装槽，第三表面上设置有第二电路模块，第二电路模块容置于安装槽内。
15.结合第三方面，在一种可行的实施方式中，盒体还包括下端面，第一基板还包括用于喷出墨水执行打印操作的喷头，喷头设置于下端面上。
16.采用上述技术方案后，有益效果是：
17.与现有技术相比，在本实用新型所提供的耗材盒及芯片中，第一基板和第二基板通过相交设置增加了两者之间的连接稳定性，使得第一基板和/或第二基板受力后两者不易发生错位，保证了第一触点和第二触点相接触后电连接，从而克服了由于第一基板和第二基板之间的连接稳定性较差而导致第一触点和第二触点接触不良的问题。
18.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
【附图说明】
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
20.图1为本技术实施例提供的芯片的结构示意图。
21.图2为本技术实施例提供的芯片的第二基板上第二触点排布的一种结构示意图。
22.图3为本技术实施例提供的芯片的第二基板上第二触点排布的另一种结构示意图。
23.图4为本技术实施例提供的芯片的第二基板上第二触点排布的又一种结构示意
图。
24.图5为本技术实施例提供的芯片的第二基板上分离部的一种结构示意图。
25.图6为本技术实施例提供的芯片的第二基板上分离部的另一种结构示意图。
26.图7为本技术实施例提供的芯片的第二基板上分离部的又一种结构示意图。
27.图8为本技术实施例提供的芯片的第二基板上分离部向靠近第一基板发生形变/移动后的芯片的一种结构示意图。
28.图9为本技术实施例提供的芯片的第二基板上分离部的另一种结构示意图。
29.图10为本技术实施例提供的芯片的第二基板上分离部的又一种结构示意图。
30.图11为本技术实施例提供的芯片的第二基板上分离部向靠近第一基板发生形变/移动后的又一种结构示意图。
31.图12为本技术实施例提供的芯片的第二基板上分离部的再一种结构示意图。
32.图13为本技术实施例提供的芯片的第二基板上分离部向靠近第一基板发生形变/移动后的再一种结构示意图。
33.图14为本技术实施例提供的芯片的第二基板上分离部的又一种结构示意图。
34.图15为本技术实施例提供的芯片的第二基板上分离部的又一种结构示意图。
35.图16为本技术实施例提供的芯片的第二基板上分离部的又一种结构示意图。
36.图17为本技术实施例提供的芯片的第二基板上第三触点的一种结构示意图。
37.图18为本技术实施例提供的芯片的第二基板上第三触点排布的一种结构示意图。
38.图19为本技术实施例提供的芯片的第二基板上第三触点排布的另一种结构示意图。
39.图20为本技术实施例提供的芯片的第二基板上第三触点的另一种结构示意图。
40.图21为本技术实施例提供的芯片的第二基板上第三触点与第二触点的一种电连接示意图。
41.图22为本技术实施例提供的芯片的第二基板与第一基板的一种组装示意图。
42.图23为本技术实施例提供的芯片的第二基板的另一种结构示意图。
43.图24为本技术实施例提供的芯片的第二基板与第一基板的另一种组装示意图。
44.图25为本技术实施例提供的芯片的第二基板上第三触点与第二触点的另一种电连接示意图。
45.图26为本技术实施例提供的芯片的第二基板上第三触点与第二触点的又一种电连接示意图。
46.图27为本技术实施例提供的芯片的第一基板与第二基板的另一种组装示意图。
47.图28为本技术实施例提供的耗材盒的一种结构示意图。
48.图29为图28所示的耗材盒沿a-a线的剖视图。
49.图30为本技术实施例提供的耗材盒的分离结构示意图。
50.图31为本技术实施例提供的耗材盒的另一种结构示意图。
51.图32为本技术实施例提供的耗材盒的又一种结构示意图。
52.图33为本技术实施例提供的耗材盒的再一种结构示意图。
53.图34为本技术实施例提供的耗材盒中第一基板和第二基板的组装关系的示意图。
54.图35为本技术实施例提供的耗材盒中第一基板和第二基板的组装关系的示意图。
55.图36为本技术实施例提供的耗材盒中第一基板和第二基板的安装完成的结构示意图。
56.图37为本技术实施例提供的耗材盒中第二基板上设置有第三触点的结构示意图。
57.图38为本技术实施例提供的耗材盒的其中一个角度的结构示意图以及第一基板的另一结构示意图。
58.图39为本技术实施例提供的耗材盒的另一角度的结构示意图以及第一基板的另一结构示意图。
59.图40为本技术实施例提供的成像装置的结构示意图。
60.图41为本技术实施例提供的成像装置的接触机构的结构示意图。
61.图42为本技术实施例提供的安装耗材盒后的成像装置与芯片的组装示意图。
62.附图标记：
63.1-芯片；
64.11-第一基板；
65.111a-第一表面；111b-第二表面；112-第一触点；113-喷头；
66.12-第二基板；
67.121a-第三表面；121b-第四表面；122a-第二触点；122b-第三触点；123-第二电路模块；124-分离部；125-开口；
68.2-耗材盒；
69.3-盒体；
70.31-容纳腔；
71.32a-上端面；
72.32b-后端面；
73.32c-下端面；
74.33-安装部；34-安装槽；
75.4-黏贴层；
76.5-成像装置；
77.51-接触机构；
78.51a-触头；51b-弹性部件；51c-座体；
79.52-壳体；
80.53-耗材安装腔；
81.54-盖门。
【具体实施方式】
82.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
83.应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
84.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制
本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其它含义。
85.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
86.现有的耗材盒芯片上触点的功能类型一般包括数据触点、时钟触点、电源触点、接地触点和地址触点等，它们分别与成像装置的数据线、时钟线、电源线、接地线和地址线等连通，接受来自成像装置的命令并做出响应，使得耗材盒芯片内存储有耗材盒的相关使用和配置信息。
87.本技术提供了一种芯片，芯片可拆卸地安装于耗材盒上，芯片包括第一基板和第二基板。第一基板上设有至少一个第一触点，第二基板上设有至少一个第二触点。至少一个第二触点的至少部分与第一基板之间可以发生相对移动，第二触点与第一触点相互接触后电连接，从而克服了由于第一基板和第二基板之间存在间隙而导致第一触点和第二触点接触不良的问题。
88.请参见图1，本技术实施例提供了一种芯片1，芯片1可拆卸地安装于耗材盒2上，芯片1包括第一基板11和第二基板12。第一基板11包括相对的第一表面111a和第二表面111b，第二基板12包括第三表面121a，且第三表面121a与第二表面111b相对。
89.第二表面111b上设有至少一个第一触点112，第三表面121a上设有至少一个第二触点122a；至少一个第二触点122a的至少部分与第一基板11之间可以发生相对移动，以克服第一基板11和第二基板12之间由于存在间隙而导致第一触点112和第二触点122a接触不良的问题。
90.具体地，至少一个第二触点122a的至少部分与第一基板11之间可以发生相对移动，可以为：在第二基板12受到作用力时，至少一个第二触点122a的至少部分可向靠近第二表面111b的方向移动，从而减小第一触点112和第二触点122a之间的间距，以使第一触点112和第二触点122a相互接触电连接。
91.请参见图2至图4，第一触点112和第二触点122a的数量不做限定。第二触点122a的数量可以与第一触点112的数量相同，也可以不同。例如，当第一触点112的数量为4个时，第二触点122a的数量可以为1个、2个、3个、4个、5个或其他任意数量，在此不做限定。
92.任意一个第一触点112或第二触点122a的功能类型都可以为数据触点、时钟触点、电源触点、接地触点或地址触点等中的任意一种，在此不做限定。
93.至少部分第二触点122a的功能类型与第一触点112的功能类型相同，且相同功能类型的第一触点112和第二触点122a的位置一一对应，即第一触点112沿垂直于第一表面111a方向在第二基板12上的投影和与之功能类型相同的第二触点122a至少部分相重合。
94.例如，当第一触点112的数量为4个且其功能类型包括数据触点、接地触点、时钟触点和电源触点时，第二触点122a的数量可以为4个且其功能类型包括数据触点、接地触点、时钟触点和电源触点。其中，功能类型为数据触点的第二触点122a在第三表面121a上的位置与功能类型为数据触点的第一触点112在第二表面111b上的位置相对应；功能类型为接地触点的第二触点122a在第三表面121a上的位置与功能类型为接地触点的第一触点112在第二表面111b上的位置相对应；功能类型为时钟触点的第二触点122a在第三表面121a上的
位置与功能类型为时钟触点的第一触点112在第二表面111b上的位置相对应；功能类型为电源触点的第二触点122a在第三表面121a上的位置与功能类型为电源触点的第一触点112在第二表面111b上的位置相对应。
95.或者，当第一触点112的数量为4个且其功能类型包括数据触点、接地触点、时钟触点和电源触点时，第二触点122a的数量也可以为4个且其功能类型包括数据触点、接地触点、时钟触点和地址触点。其中，功能类型为数据触点的第二触点122a在第三表面121a上的位置与功能类型为数据触点的第一触点112在第二表面111b上的位置分别相对应；功能类型为接地触点的第二触点122a在第三表面121a上的位置与功能类型为接地触点的第一触点112在第二表面111b上的位置相对应；功能类型为时钟触点的第二触点122a在第三表面121a上的位置与功能类型为时钟触点的第一触点112在第二表面111b上的位置相对应。
96.在本技术所提供的一种可行的实施方式中，第一触点112的数量为4个，且第一触点112的功能类型包括数据触点、接地触点、时钟触点和电源触点。第二触点122a的数量也为4个，且第二触点122a的功能类型也包括数据触点、接地触点、时钟触点和电源触点，且相同功能类型的第一触点112和第二触点122a的位置一一对应。
97.在本技术所提供的另一种可行的实施方式中，第一触点112的数量为4个，且第一触点112的功能类型包括数据触点、接地触点、时钟触点和电源触点。第二触点122a的数量为2个，且第二触点122a的功能类型也包括数据触点和接地触点，且相同功能类型的第一触点112和第二触点122a的位置一一对应。
98.在第二基板12受到作用力时，可以向靠近第二表面111b的方向移动的仅为与第一触点112的功能类型相同的第二触点122a。无需接触的功能触点无需移动，增加基板本体的稳定性，不易受移动带来的基板损坏。例如，第一触点112的数量为4个且其功能类型包括数据触点、接地触点、时钟触点和电源触点，第二触点122a的数量为4个且其功能类型依次为数据触点、接地触点、时钟触点和地址触点，其中，仅功能类型为数据触点、接地触点和时钟触点的第二触点122a可以向靠近第二表面111b的方向移动。
99.与第一触点112的功能类型相同的第二触点122a全部都可以向靠近第二表面111b的方向移动；或者，与第一触点112的功能类型相同的第二触点122a中仅有部分可以向靠近第二表面111b的方向移动，例如第一触点112的数量为4个且其功能类型包括数据触点、接地触点、时钟触点和电源触点，第二触点122a的数量为4个且其功能类型依次为数据触点、接地触点、时钟触点和地址触点，其中，仅功能类型为数据触点的第二触点122a可以向靠近第二表面111b的方向移动。
100.第一基板11和/或第二基板12为柔性电路板，在第一基板11和/或第二基板12受到作用力时，第一基板11和/或第二基板12可以向靠近彼此的方向发生形变，以实现至少一个第二触点122a的至少部分与第一基板11之间可以发生相对移动。
101.具体地，第二基板12为柔性电路板，在第二基板12受到作用力时，第二基板12可以向靠近第一基板11的方向发生形变，从而带动至少一个第二触点122a的至少部分可向靠近第二表面111b的方向移动，从而减小第一触点112和第二触点122a之间的间距，以使第一触点112和第二触点122a相互接触电连接；或者，第一基板11为柔性电路板，在第一基板11受到作用力时，第一基板11可以向靠近第二基板12的方向发生形变，从而带动至少一个第一触点112的至少部分向靠近第三表面121a的方向移动，从而减小第一触点112和第二触点
122a之间的间距，以使第一触点112和第二触点122a相互接触电连接，在此不做限定。
102.第二基板12上形成有至少一个分离部，分离部围绕第二触点122a设置。在第二基板12受到作用力时，第二触点122a靠近分离部124的部分可向靠近第二表面111b的方向移动，从而减小第二触点122a与第一触点112之间的间距，以使第一触点112和第二触点122a相互接触电连接。
103.具体地，分离部可以形成于全部第二触点122a的周围，也可以仅形成于与第一触点112的功能类型相同的第二触点122a的周围，还可以形成于其他任意一个或多个第二触点122a的周围，在此不做限定。
104.分离部可以是通过金属刀具在第二基板12上沿着第二触点122a周围切割形成，也可以是通过激光切割形成，还可以是与第二基板12一体成型制成。
105.第一触点112和/或第二触点122a的形状可以为圆形、三角形、矩形或其他任意多边形，在此不做限定。在本实施例中，第一触点112和第二触点122a的形状均为圆形。
106.请参见图5至图9，在本技术所提供的一种可行的实施方式中，第二基板12上存在4个第二触点122a，与第一基板11上的4个第一触点112的相同功能类型。分离部124形成在第二基板12的4个第二触点122a所在的区域附近。附近，可以是与第二触点122a有重合或者毗邻或者相间一定距离。另外，分离部124还可以分别形成于第二基板12上该4个第二触点122a所在区域的外侧。当第二基板12受到作用力时，分离部124向靠近第二表面111b的方向发生形变，使得在第二基板12上形成开口125，进而使得第二触点122a靠近分离部124的部分可向靠近第二表面111b的方向移动，减小了该4个第二触点122a与第一触点112的间距。
107.分离部124可以呈半圆形、弧形、直线形、u形或其他不规则曲线形中的任意一种或多种，在此不做限定。在本实施例中，由于第二触点122a的形状为圆形，分离部124呈半圆形形成于第二基板12上第二触点122a所在区域的底部，并与第二触点122a的外周轮廓线重合。
108.请参见图10至图14，在本技术所提供的另一种可行的实施方式中，分离部124形成于第二基板12上第二触点122a所在区域的内侧。具体地，分离部124呈半圆形、弧形、直线形、u形、“ ”形、
“×”
形、“*”形或其他不规则曲线形中的任意一种或多种，在此不做限定。例如，为了使得形成分离部124的工艺更加简单，提升切割效率，分离部124的形状可以为直线形；为了增加第一触点112和第二触点122a之间的接触面积，分离部124的形状可以为“ ”形、
“×”
形或“*”形中的任意一种或多种。
109.请参见图15和图16，在本技术所提供的又一种可行的实施方式中，分离部124的至少部分形成于第二基板12上第二触点122a所在区域的内侧，即分离部124的一部分形成于第二基板12上第二触点122a所在区域的内侧，另一部分形成于第二基板12上第二触点122a所在区域的外侧，以增加第一触点112与第二触点122a之间的接触稳定性。具体地，分离部124呈半圆形、弧形、直线形、u形或其他不规则曲线形中的任意一种或多种，在此不做限定。
110.第二基板12可以为硬性电路板，也可以为柔性电路板。当第二基板12为柔性电路板时，第二触点122a在受到作用力时，第二基板12也可向靠近第二表面111b的方向发生形变，以调节第一触点112和第二触点122a之间的接触面积，进而增强了第一触点112和第二触点122a之间的接触稳定性。
111.第二基板12还包括第四表面，第四表面上设有至少一个第三触点，第三触点与第
二触点122a电连接。
112.请参见图17至图20，第四表面121b为第二基板12上与第三表面121a相接或相对的任意一个表面，至少部分第三触点122b和第二触点122a能够实现电连接。只要第三触点122b能够与成像装置5中的接触机构51相接触，以使芯片1能够更好地接收来自成像装置5的信号。在本技术实施例中，第四表面121b为第二基板12上与第三表面121a相对的一个表面，并可以利用第三触点122b受到接触机构51的作用力来调节第一触点112和第二触点122a之间的间距，而无需单独施加作用力于第二基板12上以使第二触点122a向靠近第一基板11的方向移动，提高了组装效率。
113.不同型号的耗材盒2或成像装置5对第二触点122a或第三触点122b的数量及功能类型的需求也不尽相同，因此，第三触点122b的数量可以与第二触点122a的数量相同，也可以不同，从而使得芯片1适用于不同型号的耗材盒2和/或成像装置5上，提高芯片1的通用性。例如，当第二触点122a的数量为4个时，第三触点122b的数量可以为4个；当第二触点122a的数量为2个时，第三触点122b的数量还可以为4个，在此不做限定。
114.任意一个第三触点122b的功能类型都可以为数据触点、时钟触点、电源触点、接地触点或地址触点等中的任意一种。
115.至少部分第三触点122b的功能类型与第二触点122a的功能类型相同，且相同功能类型的第二触点122a和第三触点122b电连接。例如，当第二触点122a的数量为4个且其功能类型包括数据触点、接地触点、时钟触点和电源触点时，第三触点122b的数量也可以为4个且其功能类型同样包括数据触点、接地触点、时钟触点和电源触点，其中相同功能类型的第二触点122a和第三触点122b电连接；当第二触点122a的数量为2个且其功能类型包括数据触点和接地触点时，第三触点122b的数量仍可以为4个且其功能类型包括数据触点、接地触点、时钟触点和电源触点，其中相同功能类型的第二触点122a和第三触点122b电连接，在此不做限定。
116.第三触点122b与第二触点122a的数量可以相同，且相同功能类型的第三触点122b在第四表面121b上的位置与第二触点122a在第三表面121a上的位置相对应，能够有效地防止不同功能类型的第二触点122a和第三触点122b因外界因素而接通，导致不同功能类型的第二触点122a与第三触点122b之间发生信号干扰，另外也简化芯片生产过程中的生产步骤，无需特意区别开第三表面121a和第四表面121b并明确出需要与第二表面111b接触的表面，导致在将第二基板12设置在第一基板11上时，若出现表面装反后芯片1不能正常使用的情况；同时，在将第二基板12连接于第一基板11上时，既可以将第三表面121a靠近第二表面111b设置，也可以将第四表面121b靠近第二表面111b设置，从而防止了第二基板12安装错误后造成芯片1和/或成像装置5的损坏。
117.可以理解的是，相同功能类型的第三触点122b在第四表面121b上的位置与第二触点122a在第三表面121a上的位置也可以不相对应。
118.第三触点122b的形状可以为圆形、三角形、矩形或其他任意多边形，在此不做限定。在本实施例中，第三触点122b的形状均为圆形。
119.至少部分第二触点122a和第三触点122b之间连接有第二电路模块123，从而实现第二触点122a和第三触点122b电连接。
120.具体地，第二电路模块123包括存储器、控制器、电阻、电容等电子元件以及连接线
中的任意一种或多种。
121.请参见图19，在本技术所提供的一种可行的实施方式中，至少部分第二触点122a和第三触点122b之间连接有第二电路模块123，从而实现第二触点122a和第三触点122b电连接。
122.通过在第二触点122a和第三触点122b之间连接第二电路模块123，使得第三触点122b接收到的信号能经过第二电路模块123处理后再传送到第二触点122a，既可以减少第二触点122a的数量，还可以保证第二触点122a与第一触点112之间的高效通信，避免了将其他无需第一触点112再处理的信号自第二触点122a再传输到第一触点112，使得第一基板11输出让使用者不满意的信号或者使得第一基板11重复第二基板12的处理工作，浪费时间、降低通信效率。不满意的信号包括成像装置5无法识别芯片1的信号识别等。
123.另外，通过在第二触点122a和第三触点122b之间连接第二电路模块123还可以提高芯片1适用于不同类型的成像装置5的通用性。例如，成像设备a上接触机构的触头依次为数据触头和接地触头，适用于成像设备a的芯片1上第三触点122b相应依次为数据触点和接地触点，数据触头与数据触点接触，接地触头与接地触点接触；成像设备b上接触机构的触头依次为接地触头、数据触头和电源触头，将该适用于成像设备a的芯片1安装于成像设备b后，接地触头与数据触点接触，数据触头与接地触点接触，由于第三触点122b和第二触点122a之间连接有第二电路模块123，第二电路模块123可以将数据触点和接地触点接收到的电信号进行处理，并且匹配其接受到的电信号与第二触点122a的功能类型后再传输到第二触点122a上。
124.第二电路模块123的存储器中存储有墨量数据、厂家信息、生产信息、序列号等信息中的一种或多种。
125.第一基板和第二基板相交设置。当需要两个基板相互配合工作时，即将其中一块基板设置在另一块基板上时，第二基板也能通过分离部交叉卡接在第一基板上，实现两个基板之间的卡接固定，增加两基板之间配合的稳定性。
126.请参见图22，第二基板12上设置的分离部124，将第一基板11卡接到第二基板12的分离部124中，两者对位交叉卡接后，使得第二基板12的触点部分刚好与第一基板11的第二表面111b接触，第二基板12与第一基板11通过卡接配合，即第一基板11和第二基板12交叉设置，使得两个基板相交设置。
127.第二基板上设置有第二电路模块，第二基板上设置有分离部，使得第二基板上用于设置第二电路模块的基板区域的至少部分区域能够相对第二基板的其他区域发生分离，从而能够增加第二电路模块的设置位置的选择性和灵活性，使得芯片的安装更加稳定。
128.请参见图23，第二基板12上设置第二电路模块123，第二基板12上设置有分离部124，使得设置有第二电路模块123的基板区域相对设置有触点的基板区域可活动，且设置有第二电路模块123的基板区域能够向远离基板其他区域的方向活动，例如可直接弯折设置到第二基板12的上端面或者下端面。
129.第二电路模块设置在需要面向第一基板的第二基板的表面上。例如第一基板的第二表面需要与第二基板的第三表面相配合接触，第二电路模块设置在第三表面上，两基板通过分离部的卡接配合后，使得第二电路模块刚好不处于两个基板之间，避免两个基板之间存在异物而导致相对面触点之间无法很好接触实现电通信，另外还能保护第二电路模块
免受外接环境物体(如运输过程中/使用过程中外部物体的碰撞/抵触)的摩擦而损坏。
130.请参见图24，第二电路模块123设置在第三表面121a上，将第一基板11的第二表面111b面向第二基板12的第三表面121a，将第一基板11卡接到第二基板12的分离部124中，呈现出设置有第二电路模块123的基板区域与第一基板11的第一表面111a位于同侧，设置有第二触点122a的基板区域与第一基板11的第二表面111b位于同侧，这样，两基板之间没有第二电路模块123，使得两基板上的触点能够良好接触实现通信。另外，当第二电路模块123还能隐藏于基板内，有效地避免了第二电路模块123受到外界物体的碰撞、抵触、摩擦等而损坏。
131.第一触点112和第二触点122a之间通过焊锡固定接触。例如，在第一基板11和第二基板12对应卡接完后，在第二表面111b的触点区域和第三表面121a的触点区域之间添加焊锡来固定第一触点112和第二触点122a。当然，也可以通过在第一基板11和第二基板12之间的非触点区域设置黏贴层实现第一触点112和第二触点122a之间的电接触。
132.设置有第二电路模块123的基板区域与第一基板11之间的关系不做限定，如无需在两个区域之间设置任何的固定装置如双面胶等，让设置有第二电路模块123的基板区域可移动到第一基板11的第一表面111a所在的一侧，即设置有第二电路模块123的基板区域的至少部分与第一基板11的第一表面111a之间存在一定距离；或者，在两个区域之间设置双面胶、黏贴层、胶水等，让设置有第二电路模块123的基板区域固定在第一基板11的第一表面111a所在的一侧，进一步增加两个基板之间的接触稳定。
133.另外，芯片1还包括能量储能器，其可以为存储器提供电源，如电池等。能量储能器可以设置在第二基板12的任意一个表面上，例如与第二电路模块123设置在同一表面的同一区域上，即两者相邻设置，也可以通过连接线引到耗材盒2上用于安装芯片1的安装部位之外的其他地方。
134.第一基板还包括喷头，用于喷出墨水执行打印操作。请参见图38和图39，第一基板11包括喷头113，第一触点112与喷头113电连接。
135.第一基板11还包括第一电路模块(图中未示出)，第一电路模块包括存储器、控制器、逻辑运算电路、电阻、电容等电子元件以及连接线中的任意一种或多种。这样第一基板11可以进行部分数据处理，如加密、验证等数据处理，简化第二基板12的电路规模，当芯片1耗尽后，被更换的第二基板12上所需的电路模块少，节省材料和保护环境。
136.第一电路模块的存储器中存储有墨量数据、厂家信息、生产信息、序列号等信息中的一种或多种。
137.至少部分第二触点和第三触点之间直接导通，将无需第二电路模块处理的信号在第三触点和第二触点之间传输，加快了信号的传输处理速度；同时，减少了第二电路模块与第二基板上的第二触点和第三触点之间的连线，减少了第二电路模块的使用数量，减小了第二基板的面积且简化了第二基板的结构。
138.请参见图25和图26，至少部分第二触点122a和第三触点122b之间通过导线连接而直接导通；或者，至少部分第二触点122a贯穿第二基板12后与第三触点122b相接触而直接导通。
139.第二基板固定设置于第一基板上，例如第二基板可以通过黏贴或焊接等方式固定设置于第一基板上。
140.请参见图27，第一基板11与第二基板12之间设置有黏贴层4，通过黏贴层4将第二基板12固定设置于第一基板11上。黏贴层4可以为胶水、固体胶、双面胶、3m胶等中任意一种或多种。黏贴层4可以设置于第一基板11的第二表面111b上，也可以设置于第二基板12的第三表面121a上。例如，在第二基板12的第二表面111b上避开第一触点112的位置或者在第二基板12的第三表面121a上避开第二触点122a和/或分离部124的位置粘贴有双面胶，通过双面胶将第二基板12黏贴到第一基板11上，使得第二触点122a能与第一触点112电连接。
141.可以理解的是，第一基板11和第二基板12之间可以设置有焊锡，通过焊锡焊接将第二基板12固定设置于第一基板11上。
142.在本技术所提供的另一种可行的实施方式中，第二基板12可拆卸地设置于第一基板11上，例如第一基板11和/或第二基板12上可以设置有卡合结构，通过卡合结构实现第二基板12与第一基板11可拆卸连接。
143.具体地，在第一基板11的第二表面111b上设置有凸起，在第二基板12的第三表面121a上设置有与凸起配合的凹槽或孔；或者，在第二基板12的第三表面121a上设置有凸起，在第一基板11的第二表面111b上设置有与凸起配合的凹槽或孔，通过凸起与凹槽或孔的配合而实现第一基板11和第二基板12的可拆卸连接。
144.本技术还提供了一种耗材盒，耗材盒可拆卸地安装于成像设备内，成像设备包括接触机构。耗材盒包括盒体和芯片，其中，盒体包括靠近并面向接触机构的后端面，芯片可拆卸地安装于后端面上。
145.本技术实施例还提供了一种耗材盒，耗材盒可拆卸地安装于成像设备内。耗材盒包括盒体和芯片，盒体内设有用于容纳调色剂的容纳腔31，芯片设于盒体上。
146.盒体包括上端面、下端面及连接于下端面与上端面之间的多个端面；其中，靠近并面向接触机构的端面为后端面。芯片可拆卸地安装于盒体的后端面上。
147.请参见图28和图29，在本技术所提供的一种可行的实施方式中，盒体3大致呈一个扁平的矩形结构，且盒体3包括沿长度方向的x轴、沿宽度方向的y轴和沿高度方向的z轴。盒体3包括相对设置的左端面和右端面，右端面比左端面更靠近x轴的正方向；盒体3还包括相对设置的前端面和后端面32b，后端面32b比前端面更靠近y轴的正方向；盒体3还包括相对设置的上端面32a和下端面32c，上端面32a比下端面32c更靠近z轴的正方向。
148.请参见图30，盒体3还包括用于安装芯片1的安装部33，安装部33设置于盒体3的后端面32b上。
149.芯片1可以通过黏贴或焊接等方式固定设置于安装部33上，例如安装部33包括安装槽，安装槽的大小与芯片1的尺寸相适配，芯片1通过粘连材料黏贴于安装槽内。
150.具体地，粘连材料可以为胶水、固体胶、双面胶、3m胶或其他具有粘性的材料，在此不做限定。
151.芯片1也可以可拆卸地设置于安装部33上，例如芯片1和/或安装部33上可以设置有卡合结构，通过卡合结构实现芯片1与安装部33可拆卸连接。
152.具体地，在第一基板11的第一表面111a上设置有凸起，在安装部33上设置有与凸起配合的凹槽或孔；或者，在安装部33上设置有凸起，在第一基板11的第一表面111a上设置有与凸起配合的凹槽或孔，通过凸起与凹槽或孔的配合而实现芯片1和安装部33的可拆卸连接。
153.请参见图31，当第二基板12上的第二触点122a和第三触点122b之间连接有第二电路模块123时，第二电路模块123可以设置于顶面32a和/或底端面32c上，使得第二电路模块123不与触点有交集部分，从而能够避免第二电路模块123在触点与成像装置5中的接触机构51接触过程中或者耗材盒2安装过程中受力而受损。
154.耗材盒上还设置有容纳第二电路模块的安装槽，进一步保护第二电路模块和/或能量储能器免受外界物体的碰撞而损坏。
155.请参见图32，在盒体3的后端面32b上设置安装槽34，安装芯片1后，第二电路模块123容纳在安装槽34内。可以知道，安装槽34可以是在盒体3的其他端面上，此处不做限定。
156.请参见图33，本技术所提供的另一种可行的实施方式中，与上述实施方式不同在于盒体3大致呈一个方形结构。
157.请参见图34至图36，第二基板12上设置有分离部124，例如分离部124是开口，将第二基板12沿着开口处可以分为设置有第二电路模块的基板区域和设置有触点的基板区域，将第二基板12沿着开口插入第一基板11，使得第二基板12的设置有第二电路模块123的基板区域位于第一基板11的内侧，即第二电路模块123可以容纳在安装槽34内，设置有触点的基板区域位于第一基板11的外侧。
158.请参见图37，第二基板12的第四表面上还设置有第三触点122b，第三触点122b与第二触点122a电连接，当耗材盒安装到成像装置5后，第三触点122b与成像装置5中的接触机构51相接触，以使芯片1能够更好地接收来自成像装置5的信号。至于第三触点设置的数量、与第二触点的位置关系等与上述对第二触点第三触点之间的实施例相同，在此不再详细描述。
159.请参见图38和图39，第一基板还包括喷头113，喷头113设置在盒体3的下端面32c上，喷头113与第一触点112电连接。
160.请参见图40和图41，本技术实施例还提供了一种成像装置5，包括壳体52和耗材安装腔53。壳体52上活动设置有盖门54，且盖门54靠近耗材安装腔53设置。例如，盖门54的一端可以通过铰链与壳体52活动连接，其另一端通过卡合结构可以卡合于壳体52内，通过转动盖门54可以实现封闭或敞开耗材安装腔53；盖门54也可以通过其他结构可拆卸地设置于壳体52上，以封闭或敞开耗材安装腔53，在此不做限定。
161.盖门54上靠近耗材安装腔53的内侧设有接触机构51，接触机构51自盖门54向靠近耗材安装腔53的方向延伸。具体地，接触机构51包括平行间隔设置的多个柱状触针，柱状触针的轴线方向与柱状触针在盖门54上所处的平面垂直。
162.柱状触针为能在其轴线方向上伸缩的弹性触针，以方便与耗材盒2上的芯片1弹性接触，防止柱状触针发生折断或变形。
163.具体地，柱状触针包括固定设置于盖门54上的座体51c和可相对座体51c伸缩移动的触头51a，触头51a和座体51c之间连接有弹性部件51b。弹性部件51b可以为弹簧等具有伸缩弹性的结构件。当将耗材盒2安装于耗材安装腔53后，转动盖门54以封闭耗材安装腔53，触头51a能够与第二基板12接触，示例性地，当第二基板12上设有第三触点122b时，触头51a与第三触点122b接触触头51a受到抵接力后在弹性部件51b的作用下可向靠近盖门54的方向伸缩。
164.在第二基板12受到触头51a的抵接力时，至少一个靠近第二基板12上与触头51a相
接触的区域的第二触点122a的至少部分可以向靠近第一基板11的方向移动，以调节第二触点122a与第一触点112之间的间距，使得第二触点122a与第一触点112相互接触电连接。
165.另外，如果第三触点122b设置于第二基板12上与触头51a相接触的表面，在实现触头51a与第三触点122b的电连接的同时，还可以将第三触点122b受到的抵接力传递至第二基板12上，以使与第三触点122b的位置相对应的至少一个第二触点122a的至少部分可以向靠近第一基板11的方向移动。
166.请参见图42，组装时，首先将芯片1设置于安装部33内，然后再将耗材盒2安装于成像装置5上的耗材安装腔53内，随后转动成像装置5上的盖门54，以封闭耗材安装腔53，盖门54上的接触机构51与第二基板12上的第三触点122b相接触，在第三触点122b受到接触机构51的抵接力后，至少一个第二触点122a的至少部分可以向靠近第一基板11的方向移动，从而减小第二基板12上的第二触点122a与第一基板11上的第一触点112之间的距离，并增加第二触点122a和第一触点112的接触面积，进而增大第二触点122a和第一触点112之间的接触稳定性，最后实现了成像装置5与芯片1的通信。
167.与现有技术相比，在本技术所提供的耗材盒2及芯片1中，芯片1包括第一基板11和第二基板12，第一基板11上设有至少一个第一触点112，第二基板12上设有至少一个第二触点122a，至少一个第二触点122a的至少部分与第一基板11之间可以发生相对移动，以使第二触点122a与第一触点112相接触后电连接，调节第一触点112和第二触点122a之间的间距，从而可以克服由于第一基板11和第二基板12之间存在间隙而导致第一触点112和第二触点122a接触不良的问题。
168.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。