一种无需导电银浆的显示模组的制作方法

1.本实用新型涉及一种液晶显示技术领域，更具体地说，涉及一种无需导电银浆的显示模组。


背景技术：

2.液晶显示模组中通常有静电产生，所以液晶显示模组需要将静电导出，传统的结构是在显示模组内通过连通接地电极和上偏光片psa层，从而使得静电得以释放。由于导电银浆的溶剂会腐蚀上偏光片的psa层和pva层，从而产生腐蚀气泡。因此在做完高温高湿试验时，其腐蚀情况会更加严重，一旦va区被腐蚀，产品的外观会受到影响，使得产品的不良品的概率增加，产品的生产和制造成本大幅度提高，降低了产品的竞争力，无法满足企业日益增长的品质要求。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是如何在不使用导电银浆的前提下将显示模组的静电导出。由于彩膜基板的上表面设置有环形导电材料层，fpc上设置有露铜接地位，导电铜箔的一端与位于第二台阶处的环形导电材料层抵接，导电铜箔的另一端与fpc的露铜接地位抵接，而上偏光片的导电psa层可以和环形导电材料层连通，环形导电材料层通过导电铜箔与fpc的露铜接地位连通，从而显示模组的静电可以通过fpc的露铜接地位导出，其无需点制导电银浆，从而避免腐蚀va区，保证产品的外观不受影响，使得产品的不良品的概率降低，产品的生产和制造成本大幅度缩减，提高了产品的竞争力，以此满足企业日益增长的品质要求。
4.本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种无需导电银浆的显示模组，其包括下偏光片、阵列基板、彩膜基板、上偏光片、fpc和导电铜箔，所述阵列基板设置于所述下偏光片的上方；所述彩膜基板设置于所述阵列基板的上方，所述彩膜基板的上表面设置有环形导电材料层，所述环形导电材料层环绕所述彩膜基板的bm边设置；所述上偏光片设置于所述彩膜基板的上方，所述上偏光片覆盖所述环形导电材料层，所述阵列基板长于所述彩膜基板而形成有第一台阶，所述彩膜基板长于所述上偏光片而形成有第二台阶；所述fpc绑定在位于所述第一台阶处的所述阵列基板的上表面，所述fpc上设置有露铜接地位；所述导电铜箔的一端与位于所述第二台阶处的环形导电材料层抵接，所述导电铜箔的另一端与所述fpc的露铜接地位抵接。
6.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，所述fpc包括本体、与所述本体连接的连接部和与所述连接部连接的金手指，所述连接部的两侧的外表面设有两个相互错开设置的补强板。
7.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，两个所述补强板的宽度不一。
8.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，所述补强板的材料为fr4、pi或不锈钢。
9.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，两个所述补强板的外表面均设置有增加表面粗糙度的表面处理层。
10.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，所述表面处理层为磨砂处理或菱形滚花。
11.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，所述本体包括基材层，所述基材层的上表面设置有电路层，所述基材层的下表面设置有金属散热层。
12.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，所述本体还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的穿孔，所述穿孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。
13.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，所述穿孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。
14.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。
15.本实用新型具有如下有益效果：
16.由于彩膜基板的上表面设置有环形导电材料层，fpc上设置有露铜接地位，导电铜箔的一端与位于第二台阶处的环形导电材料层抵接，导电铜箔的另一端与fpc的露铜接地位抵接，而上偏光片的导电psa层可以和环形导电材料层连通，环形导电材料层通过导电铜箔与fpc的露铜接地位连通，从而显示模组的静电可以通过fpc的露铜接地位导出，其无需点制导电银浆，从而避免腐蚀va区，保证产品的外观不受影响，使得产品的不良品的概率降低，产品的生产和制造成本大幅度缩减，提高了产品的竞争力，以此满足企业日益增长的品质要求。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型提供的一种无需导电银浆的显示模组的结构示意图。
19.图2为实施例2的结构示意图。
20.图3为实施例3的结构示意图。
具体实施方式
21.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
22.本实用新型提供了一种无需导电银浆的显示模组，其包括下偏光片1、阵列基板2、彩膜基板3、上偏光片4、fpc5和导电铜箔6，所述阵列基板2设置于所述下偏光片1的上方；所述彩膜基板3设置于所述阵列基板2的上方，所述彩膜基板3的上表面设置有环形导电材料层，所述环形导电材料层环绕所述彩膜基板3的bm边设置；所述上偏光片4设置于所述彩膜基板3的上方，所述上偏光片4覆盖所述环形导电材料层，所述阵列基板2长于所述彩膜基板3而形成有第一台阶，所述彩膜基板3长于所述上偏光片4而形成有第二台阶；所述fpc5绑定在位于所述第一台阶处的所述阵列基板2的上表面，所述fpc5上设置有露铜接地位7；所述导电铜箔6的一端与位于所述第二台阶处的环形导电材料层抵接，所述导电铜箔6的另一端与所述fpc5的露铜接地位7抵接。
23.由于彩膜基板3的上表面设置有环形导电材料层，fpc5上设置有露铜接地位7，导电铜箔6的一端与位于第二台阶处的环形导电材料层抵接，导电铜箔6的另一端与fpc5的露铜接地位7抵接，而上偏光片4的导电psa层可以和环形导电材料层连通，环形导电材料层通过导电铜箔6与fpc5的露铜接地位7连通，从而显示模组的静电可以通过fpc5的露铜接地位7导出，其无需点制导电银浆，从而避免腐蚀va区，保证产品的外观不受影响，使得产品的不良品的概率降低，产品的生产和制造成本大幅度缩减，提高了产品的竞争力，以此满足企业日益增长的品质要求。
24.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
25.实施例1
26.请参阅图1，为本实用新型提供的一种无需导电银浆的显示模组，其包括下偏光片1、阵列基板2、彩膜基板3、上偏光片4、fpc5和导电铜箔6，所述阵列基板2设置于所述下偏光片1的上方；所述彩膜基板3设置于所述阵列基板2的上方，所述彩膜基板3的上表面设置有环形导电材料层，所述环形导电材料层环绕所述彩膜基板3的bm边设置；所述上偏光片4设置于所述彩膜基板3的上方，所述上偏光片4覆盖所述环形导电材料层，所述阵列基板2长于所述彩膜基板3而形成有第一台阶，所述彩膜基板3长于所述上偏光片4而形成有第二台阶；所述fpc5绑定在位于所述第一台阶处的所述阵列基板2的上表面，所述fpc5上设置有露铜接地位7；所述导电铜箔6的一端与位于所述第二台阶处的环形导电材料层抵接，所述导电铜箔6的另一端与所述fpc5的露铜接地位7抵接。由于彩膜基板3的上表面设置有环形导电材料层，fpc5上设置有露铜接地位7，导电铜箔6的一端与位于第二台阶处的环形导电材料层抵接，导电铜箔6的另一端与fpc5的露铜接地位7抵接，而上偏光片4的导电psa层可以和环形导电材料层连通，环形导电材料层通过导电铜箔6与fpc5的露铜接地位7连通，从而显示模组的静电可以通过fpc5的露铜接地位7导出，其无需点制导电银浆，从而避免腐蚀va区，保证产品的外观不受影响，使得产品的不良品的概率降低，产品的生产和制造成本大幅度缩减，提高了产品的竞争力，以此满足企业日益增长的品质要求。
27.实施例2
28.请参阅图2，作为实施例1的进一步优化方案，本实施例中，所述fpc5包括本体51、
与所述本体51连接的连接部52和与所述连接部52连接的金手指53，所述金手指53绑定在所述阵列基板的上表面，所述连接部52的两侧的外表面设有两个相互错开设置的补强板54。传统的fpc5设计中，通常不设有补强板54或将补强板54设于同一位置且补强板54的宽度相同，导致拔出fpc5时，所施加的压力集中在同一条直线上，导致fpc5线路微断。本实用新型提供的fpc5由于两个补强板54分别位于连接部52的两侧且相互错开设置，当拔出fpc5时，两侧补强板54给fpc5的压力并不在同一条线段上，弯折时应力也不会集中在同一条直线上，由此避免应力集中，金手指53处的线路容易微断的问题，提高产品良率。
29.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，本实用新型中所指的两个相互错开设置的补强板54可以是分别设于两个不同位置；也可以是中心点位置相同，但两个补强板54的宽度不同，其只要使两个补强板54弯折时的应力不集中在同一条直线上即可，其可避免应力集中，金手指53处的线路容易微断的问题，提高产品良率。本实施例中，补强板54包括第一补强板和第二补强板，每个补强板54的宽度各不相同，其中心点处于同一水平线上，以使补强板54的边缘处相互错开，而不集中在同一条直线上。
30.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，所述补强板54的材料为fr4、pi或不锈钢，在其他实施例中，如果fpc5的发热量较大，也可以采用散热效果更佳的散热材料，如铝箔补强板54。
31.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，两个所述补强板54的外表面均设置有增加表面粗糙度的表面处理层，以提高补强板54的外表面的表面粗糙度。
32.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，所述表面处理层为磨砂处理或菱形滚花，以使拔出fpc5时可更容易拔出，降低fpc5线路断裂的风险。
33.实施例3
34.请参阅图3，作为实施例2的进一步优化方案，本实施例中，该本体51包括基材层511，基材层511的上表面设置有电路层512，基材层511的下表面设置有金属散热层513，其设置方式可以为电路层512、金属散热层513分别通过双面胶粘贴于基材层511上。由于基材层511的厚度较薄，本体51上的热量可以通过基材层511扩散到金属散热层513，该金属散热层513能够有效增大本体51的散热面积，起到均匀散热的作用，从而提高了本体51的散热效率。其中基材层511可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种，双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种，该金属散热层513可以为铜箔层。
35.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，本体51还包括至少一个贯穿基材层511、电路层512以及金属散热层513的穿孔514，该穿孔514的内壁设置有与电路层512、金属散热层513接触的导热层，利用穿孔514处良好的导热性能，可电性连接基材层511两侧的电路层512以及金属散热层513，发挥良好的导热功能，且导热层可提供导热功能，以达到良好的散热效果。其中，该导热层可以为铜胶导电油墨层。
36.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，在穿孔514内设置有与外部导热结构连接的导热体，该导热体从电路层512的一侧与外部导热结构相连接，还与穿孔514内的导热层相接触，以使得电路层512、金属散热层513可以通过穿孔514与外部导热结构相连接，从而使得本体51中的热量通过该穿孔514中的导热体扩散至
外部导热结构，以进一步提高本体51的散热效率。优选地，为了使穿孔514可以与外部导热结构相连接，该穿孔514设置于本体51的边缘位置。
37.作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，该金属散热层513为均匀散热结构，其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种，通过该均匀散热结构，能够更好地提高散热效果。
38.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
39.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
40.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
41.显然，以上所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本技术的较佳实施例，但并不限制本技术的专利范围。本技术可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本技术专利保护范围之内。