一种荧光灯芯柱的固汞工艺的制作方法

1.本发明涉及荧光灯芯柱技术领域，尤其涉及一种荧光灯芯柱的固汞工艺。


背景技术：

2.荧光灯是一种节能灯，节能灯的工作原理是通过镇流器给灯管灯丝加热， 使得灯丝发射电子，通过电子与氩原子的非弹性碰撞，使得氩原子撞击汞原 子，并使得汞原子跃迁产生电离并发出紫外线，而紫外线激发荧光灯内的荧 光粉发光，其使用寿命较高，能够达到5000小时以上，但由于其需要使用汞， 而纯汞是一种有毒物质且易挥发，会对环境和人体造成伤害，所以在制造荧 光灯时，需要采用一种在常温下能够呈固态的固汞，在固汞的成产工艺中， 荧光灯用汞是与气压金属合成的均匀混合物或者合金，使汞在常温下呈固态 形式，由于生产技术的限制，通过生产得出的汞颗粒的大小由于相对过大， 汞的含量分布不够均匀，导致芯柱固汞时出现汞颗粒分布不均，影响荧光灯 的性能要求，以及汞的挥发，既导致环境污染，又致使固汞时汞的含量难以 达标，大大降低了荧光灯产品的合格率，提高了生产成本，因此，提供一种 荧光灯芯柱的固汞工艺，以期能够通过对灯芯柱的固汞工艺进行改进，大幅 度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，保证了产品的启 动性能要求，又提升了荧光灯产品的合格率，就成为本领域技术人员亟需解 决的问题。
3.为此，我们提出一种荧光灯芯柱的固汞工艺。


技术实现要素：

4.本发明主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种荧光灯芯 柱的固汞工艺。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案，一种荧光灯芯柱的固 汞工艺，包括以下步骤，
6.s1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀， 并且进一步进行固汞加工，以备后用；
7.s2、材料处理；
8.s3、荧光灯芯柱预处理；
9.s4、固汞加工处理。
10.作为优选，所述s1中需要准备的材料为以下份数：汞28-30，锌55-59， 铅3-7，锡4.5-6，铟3-5，铋2-5，锆0.2-1.2，铌0.5-1.5，镍0.2-0.5， 配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.7-1.9mm；汞丸重量23mg。
11.作为优选，所述材料配比好后分别通过粉碎机进行粗粉碎和细粉碎，得 到粒径为1-6微米的金属微粉，将得到的金属微粉按s1中比例进行配比并置 于模组内且在磁场中挤压成型，然后通过滴汞装置对排列在模组内的合金物 料滴汞进行固汞加工，将上述合金物料制成固汞。
12.作为优选，所述s3中荧光灯芯柱预处理具体为：在荧光灯芯柱的排气管 的管口内侧壁涂覆涂液，旋转荧光灯芯柱并使得涂液在排气管的内壁上形成 涂膜，并将圆柱形金属屏蔽罩安置于排气管管口内的涂膜上。
13.作为优选，所述s4中固汞加工处理包括以下步骤：
14.s4.1、灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；
15.s4.2、把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上，芯 柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境；
16.s4.3、当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的冷却进 行检测。
17.作为优选，所述涂液为含有质量百分比为1-6％的碳的涂液，涂液为含有 质量百分比为10-23％的al粉、mn粉、zr粉中的一种或多种的涂液。
18.作为优选，所述芯柱固汞的加工环境温度控制在23-28℃之间，固汞检查 时芯棒与排杆笔直平行。
19.有益效果
20.本发明提供了一种荧光灯芯柱的固汞工艺。具备以下有益效果：
21.(1)、该一种荧光灯芯柱的固汞工艺，通过对灯芯柱的固汞工艺进行改 进，大幅度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，既保证 了产品的启动性能要求，又提升了荧光灯产品的合格率。
22.(2)、该一种荧光灯芯柱的固汞工艺，通过锆、铌、镍，能够通过微合 金磁化粘连并融合有效解决固汞合金的晶格和晶粒度问题，满足固汞合金颗 粒规格均匀，而且通过荧光灯芯柱的排气管口内设有涂液，可有效与固汞合 金保持位置问题，避免荧光灯离散性变化，有效提升荧光灯品质，而且本发 明降低荧光灯内汞含量，通过提供新型固汞合金，使得荧光灯亮的快。
具体实施方式
23.基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前 提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.实施例一：一种荧光灯芯柱的固汞工艺，包括以下步骤：
25.s1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀， 并且进一步进行固汞加工，以备后用；
26.s2、材料处理；
27.s3、荧光灯芯柱预处理；
28.s4、固汞加工处理。
29.所述s1中需要准备的材料为以下份数：汞28，锌55，铅3，锡4.5，铟 3，铋2，锆0.2，铌0.5，镍0.2，配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.7mm； 汞丸重量23mg。
30.所述材料配比好后分别通过粉碎机进行粗粉碎和细粉碎，得到粒径为1 微米的金属微粉，将得到的金属微粉按s1中比例进行配比并置于模组内且在 磁场中挤压成型，然后通过滴汞装置对排列在模组内的合金物料滴汞进行固 汞加工，将上述合金物料制成固汞。
31.所述s3中荧光灯芯柱预处理具体为：在荧光灯芯柱的排气管的管口内侧 壁涂覆涂液，旋转荧光灯芯柱并使得涂液在排气管的内壁上形成涂膜，并将 圆柱形金属屏蔽罩安
置于排气管管口内的涂膜上。
32.所述s4中固汞加工处理包括以下步骤：
33.s4.1、灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；
34.s4.2、把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上，芯 柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境；
35.s4.3、当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的冷却进 行检测。
36.所述涂液为含有质量百分比为1％的碳的涂液，涂液为含有质量百分比为 10％的al粉、mn粉、zr粉中的一种或多种的涂液。
37.所述芯柱固汞的加工环境温度控制在23℃之间，固汞检查时芯棒与排杆 笔直平行。
38.实施例二：一种荧光灯芯柱的固汞工艺，包括以下步骤，
39.s1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀， 并且进一步进行固汞加工，以备后用；
40.s2、材料处理；
41.s3、荧光灯芯柱预处理；
42.s4、固汞加工处理。
43.所述s1中需要准备的材料为以下份数：汞30，锌59，铅7，锡6，铟5， 铋5，锆1.2，铌1.5，镍0.5，配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.9mm；汞 丸重量23mg。
44.所述材料配比好后分别通过粉碎机进行粗粉碎和细粉碎，得到粒径为6 微米的金属微粉，将得到的金属微粉按s1中比例进行配比并置于模组内且在 磁场中挤压成型，然后通过滴汞装置对排列在模组内的合金物料滴汞进行固 汞加工，将上述合金物料制成固汞。
45.所述s3中荧光灯芯柱预处理具体为：在荧光灯芯柱的排气管的管口内侧 壁涂覆涂液，旋转荧光灯芯柱并使得涂液在排气管的内壁上形成涂膜，并将 圆柱形金属屏蔽罩安置于排气管管口内的涂膜上。
46.所述s4中固汞加工处理包括以下步骤：
47.s4.1、灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；
48.s4.2、把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上，芯 柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境；
49.s4.3、当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的冷却进 行检测。
50.所述涂液为含有质量百分比为1-6％的碳的涂液，涂液为含有质量百分比 为23％的al粉、mn粉、zr粉中的一种或多种的涂液。
51.所述芯柱固汞的加工环境温度控制在28℃之间，固汞检查时芯棒与排杆 笔直平行。
52.实施例三：一种荧光灯芯柱的固汞工艺，包括以下步骤，
53.s1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀， 并且进一步进行固汞加工，以备后用；
54.s2、材料处理；
55.s3、荧光灯芯柱预处理；
56.s4、固汞加工处理。
57.所述s1中需要准备的材料为以下份数：汞30，锌55，铅7，锡4.5，铟 5，铋2，锆0.2，铌0.5，镍0.5，配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.7mm； 汞丸重量23mg。
58.所述材料配比好后分别通过粉碎机进行粗粉碎和细粉碎，得到粒径为2 微米的金属微粉，将得到的金属微粉按s1中比例进行配比并置于模组内且在 磁场中挤压成型，然后通过滴汞装置对排列在模组内的合金物料滴汞进行固 汞加工，将上述合金物料制成固汞。
59.所述s3中荧光灯芯柱预处理具体为：在荧光灯芯柱的排气管的管口内侧 壁涂覆涂液，旋转荧光灯芯柱并使得涂液在排气管的内壁上形成涂膜，并将 圆柱形金属屏蔽罩安置于排气管管口内的涂膜上。
60.所述s4中固汞加工处理包括以下步骤：
61.s4.1、灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；
62.s4.2、把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上，芯 柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境；
63.s4.3、当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的冷却进 行检测。
64.所述涂液为含有质量百分比为2％的碳的涂液，涂液为含有质量百分比为 23％的al粉、mn粉、zr粉中的一种或多种的涂液。
65.所述芯柱固汞的加工环境温度控制在23-28℃之间，固汞检查时芯棒与排 杆笔直平行。
66.实施例四：一种荧光灯芯柱的固汞工艺，包括以下步骤，
67.s1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀， 并且进一步进行固汞加工，以备后用；
68.s2、材料处理；
69.s3、荧光灯芯柱预处理；
70.s4、固汞加工处理。
71.所述s1中需要准备的材料为以下份数：汞29，锌56，铅4，锡5，铟3-5， 铋3，锆0.6，铌0.7，镍0.4，配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.8mm；汞 丸重量23mg。
72.所述材料配比好后分别通过粉碎机进行粗粉碎和细粉碎，得到粒径为4 微米的金属微粉，将得到的金属微粉按s1中比例进行配比并置于模组内且在 磁场中挤压成型，然后通过滴汞装置对排列在模组内的合金物料滴汞进行固 汞加工，将上述合金物料制成固汞。
73.所述s3中荧光灯芯柱预处理具体为：在荧光灯芯柱的排气管的管口内侧 壁涂覆涂液，旋转荧光灯芯柱并使得涂液在排气管的内壁上形成涂膜，并将 圆柱形金属屏蔽罩安置于排气管管口内的涂膜上。
74.所述s4中固汞加工处理包括以下步骤：
75.s4.1、灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；
76.s4.2、把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上，芯 柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境；
77.s4.3、当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的冷却进 行检测。
78.所述涂液为含有质量百分比为4％的碳的涂液，涂液为含有质量百分比为 15％的al粉、mn粉、zr粉中的一种或多种的涂液。
79.所述芯柱固汞的加工环境温度控制在25℃之间，固汞检查时芯棒与排杆 笔直平
行。
80.实施例五：一种荧光灯芯柱的固汞工艺，包括以下步骤，
81.s1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀， 并且进一步进行固汞加工，以备后用；
82.s2、材料处理；
83.s3、荧光灯芯柱预处理；
84.s4、固汞加工处理。
85.所述s1中需要准备的材料为以下份数：汞28，锌56，铅6，锡5.5，铟 5，铋5，锆0.2，铌1.5，镍0.2，配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.9mm； 汞丸重量23mg。
86.所述材料配比好后分别通过粉碎机进行粗粉碎和细粉碎，得到粒径为4 微米的金属微粉，将得到的金属微粉按s1中比例进行配比并置于模组内且在 磁场中挤压成型，然后通过滴汞装置对排列在模组内的合金物料滴汞进行固 汞加工，将上述合金物料制成固汞。
87.所述s3中荧光灯芯柱预处理具体为：在荧光灯芯柱的排气管的管口内侧 壁涂覆涂液，旋转荧光灯芯柱并使得涂液在排气管的内壁上形成涂膜，并将 圆柱形金属屏蔽罩安置于排气管管口内的涂膜上。
88.所述s4中固汞加工处理包括以下步骤：
89.s4.1、灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；
90.s4.2、把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上，芯 柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境；
91.s4.3、当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的冷却进 行检测。
92.所述涂液为含有质量百分比为3％的碳的涂液，涂液为含有质量百分比为 15％的al粉、mn粉、zr粉中的一种或多种的涂液。
93.所述芯柱固汞的加工环境温度控制在24℃之间，固汞检查时芯棒与排杆 笔直平行。
94.实施例六：一种荧光灯芯柱的固汞工艺，包括以下步骤，
95.s1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀， 并且进一步进行固汞加工，以备后用；
96.s2、材料处理；
97.s3、荧光灯芯柱预处理；
98.s4、固汞加工处理。
99.所述s1中需要准备的材料为以下份数：汞28，锌56，铅6，锡5，铟3-5， 铋4，锆0.7，铌0.8，镍0.3，配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.8mm；汞 丸重量23mg。
100.所述材料配比好后分别通过粉碎机进行粗粉碎和细粉碎，得到粒径为4 微米的金属微粉，将得到的金属微粉按s1中比例进行配比并置于模组内且在 磁场中挤压成型，然后通过滴汞装置对排列在模组内的合金物料滴汞进行固 汞加工，将上述合金物料制成固汞。
101.所述s3中荧光灯芯柱预处理具体为：在荧光灯芯柱的排气管的管口内侧 壁涂覆涂液，旋转荧光灯芯柱并使得涂液在排气管的内壁上形成涂膜，并将 圆柱形金属屏蔽罩安置于排气管管口内的涂膜上。
102.所述s4中固汞加工处理包括以下步骤：
103.s4.1、灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；
104.s4.2、把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上，芯 柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境；
105.s4.3、当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的冷却进 行检测。
106.所述涂液为含有质量百分比为5％的碳的涂液，涂液为含有质量百分比为 17％的al粉、mn粉、zr粉中的一种或多种的涂液。
107.所述芯柱固汞的加工环境温度控制在27℃之间，固汞检查时芯棒与排杆 笔直平行。
108.实施例七：一种荧光灯芯柱的固汞工艺，包括以下步骤，
109.s1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀， 并且进一步进行固汞加工，以备后用；
110.s2、材料处理；
111.s3、荧光灯芯柱预处理；
112.s4、固汞加工处理。
113.所述s1中需要准备的材料为以下份数：汞30，锌59，铅3，锡6，铟3-5， 铋2，锆1.2，铌1.5，镍0.2，配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.7mm；汞 丸重量23mg。
114.所述材料配比好后分别通过粉碎机进行粗粉碎和细粉碎，得到粒径为6 微米的金属微粉，将得到的金属微粉按s1中比例进行配比并置于模组内且在 磁场中挤压成型，然后通过滴汞装置对排列在模组内的合金物料滴汞进行固 汞加工，将上述合金物料制成固汞。
115.所述s3中荧光灯芯柱预处理具体为：在荧光灯芯柱的排气管的管口内侧 壁涂覆涂液，旋转荧光灯芯柱并使得涂液在排气管的内壁上形成涂膜，并将 圆柱形金属屏蔽罩安置于排气管管口内的涂膜上。
116.所述s4中固汞加工处理包括以下步骤：
117.s4.1、灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；
118.s4.2、把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上，芯 柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境；
119.s4.3、当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的冷却进 行检测。
120.所述涂液为含有质量百分比为6％的碳的涂液，涂液为含有质量百分比为 23％的al粉、mn粉、zr粉中的一种或多种的涂液。
121.所述芯柱固汞的加工环境温度控制在28℃之间，固汞检查时芯棒与排杆 笔直平行。
122.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行 业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明 书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下， 本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范 围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。