MicroLED芯片的转移装置及转移方法与流程

技术特征：
1.一种micro led芯片的转移装置，其特征在于，包括：机台，用于承载并传送目标基板；临时基板，用于临时承载micro led芯片；刺轮，包括至少3个刺针，所述刺针用于将所述micro led芯片从所述临时基板上脱离，转移至所述目标基板上；滑轮，用于传送所述临时基板；在所述micro led芯片转移过程中，所述刺轮和所述滑轮位于所述机台的上方，且位于所述临时基板背离所述micro led芯片的一侧。2.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述刺轮包括轮毂和所述刺针，所述刺针设置于所述轮毂的外周。3.如权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述刺针的顶部为平面、球面、或外凸的曲面。4.如权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述刺针的尖部直径小于20微米，所述刺针的高度大于10微米。5.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述临时基板为传送带，所述传送带包括黏性层，所述黏性层位于所述传送带承载所述micro led芯片的表面，用于粘贴固定所述micro led芯片。6.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述临时基板为传送链条，所述传送链条包括凹槽和开孔，所述凹槽设于所述传送链条承载所述micro led芯片的一侧，用于容纳固定所述micro led芯片，所述开孔与所述凹槽连通贯穿所述传送链条。7.如权利要求6所述的转移装置，其特征在于，所述刺针的高度h大于所述开孔的深度l，且所述刺针在顶部往根部l处的直径小于所述开孔的口径。8.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述滑轮包括主动传送轮，所述主动传送轮和所述刺轮共同传送所述临时基板。9.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述滑轮包括主动传送轮和从动传送轮，所述主动传送轮和所述从动传送轮位于所述刺轮的两侧，所述刺针的尖凸出于所述主动传送轮和所述从动传送轮的传送平面。10.一种micro led芯片的转移方法，其特征在于，采用如权利要求1至9任意一项所述的转移装置实施所述转移方法的各步骤，所述转移方法包括：将预排好的micro led芯片转移到所述临时基板上；利用所述滑轮传送所述临时基板，利用所述机台传送所述目标基板，同时通过所述刺轮转动，将所述临时基板上的micro led芯片转移至所述目标基板上；所述滑轮、所述机台、所述刺轮的线速度相等。

技术总结
本发明提供了一种Micro LED芯片的转移装置及转移方法，包括：机台，用于承载并传送目标基板；临时基板，用于临时承载Micro LED芯片；刺轮，包括至少3个刺针，所述刺针用于将所述Micro LED芯片从所述临时基板上脱离，转移至所述目标基板上；滑轮，用于传送所述临时基板；在所述Micro LED芯片转移过程中，所述刺轮和所述滑轮位于所述机台的上方，且位于所述临时基板背离所述Micro LED芯片的一侧。通过采用本发明提供的所述转移装置，实施本发明提供的转移方法，对所述Micro LED芯片进行转移，可以达到百万颗/小时的转移效率，提高了Micro LED芯片的转移效率，从而提高了Micro LED显示屏的生产效率，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。


技术研发人员：尹红山
受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司
技术研发日：2022.03.24
技术公布日：2022/7/1