电子面板、拼接电子装置及其制作方法与流程

1.本揭露涉及一种电子面板、拼接电子装置及其制作方法，尤其涉及一种可具有自对准、自连接或较容易拼接的效果的电子面板、拼接电子装置及其制作方法。


背景技术：

2.电子装置或拼接电子装置已广泛地应用于移动电话、电视、监视器、平板电脑、车用显示器、穿戴装置以及台式电脑中。随电子装置蓬勃发展，对于电子装置的质量要求越高。


技术实现要素：

3.本揭露是提供一种电子面板、拼接电子装置及其制作方法，其可具有自对准(self-alignment)、自连接(self-connect)或较容易拼接的效果。
4.根据本揭露的实施例，拼接电子装置的制作方法包括以下步骤。首先，提供第一电子面板。第一电子面板包括多个第一凸块与多个第一导线，且多个第一凸块与多个第一导线设置于第一电子面板的侧表面。接着，提供第二电子面板。第二电子面板包括多个第二凸块与多个第二导线，且多个第二凸块与多个第二导线设置于第二电子面板的侧表面。接着，通过多个第一凸块与多个第二凸块将第一电子面板与第二电子面板耦合。最后，形成多个导电元件，以使多个第一导线与多个第二导线于第一电子面板与第二电子面板耦合后通过多个导电元件电性连接。
5.根据本揭露的实施例，电子面板包括基板、多个电子元件、多个磁性凸块以及多个导线。基板具有第一表面以及邻近第一表面的侧表面。多个电子元件设置于第一表面上。多个磁性凸块设置于侧表面。多个导线设置于侧表面且电性连接至多个电子元件。
6.根据本揭露的实施例，拼接电子装置包括第一电子面板以及第二电子面板。第一电子面板包括多个第一磁性凸块、多个第一导线以及多个导电元件。其中，多个第一磁性凸块与多个第一导线设置于第一电子面板的侧表面。第二电子面板包括多个第二磁性凸块与多个第二导线，其中多个第二磁性凸块与多个第二导线设置于第二电子面板邻近于第一电子面板的侧表面。多个导电元件设置于第一电子面板与第二电子面板之间。多个第一磁性凸块分别与相对应的多个第二磁性凸块相互吸引，且多个第一导线分别与多个第二导线通过多个导电元件电性连接。
附图说明
7.包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
8.图1a至图1c为本揭露一实施例的拼接电子装置的制作方法的立体或上视示意图；
9.图2a至图2c为本揭露另一实施例的拼接电子装置的制作方法的立体或上视示意图；
10.图3为本揭露另一实施例的拼接电子装置的上视示意图；
11.图4为本揭露另一实施例的拼接电子装置的上视示意图；
12.图5a至图5b为本揭露另一实施例的拼接电子装置的制作方法的立体或上视示意图；
13.图6为本揭露另一实施例的第一复合元件与第二复合元件的立体示意图。
14.附图标号说明
15.10、10a、10b、10c、10d：拼接电子装置；
16.100、100d：第一电子面板；
17.101：侧表面；
18.110、210：第一基板；
19.111：第一表面；
20.112、212：侧表面；
21.120、220：电子元件；
22.130、230：第二基板；
23.131、231：侧表面；
24.140、140b：第一凸块；
25.140d、140e：第一磁性凸块；
26.150：第一导线；
27.160、160e：第一复合元件；
28.200、200d：第二电子面板；
29.201：侧表面；
30.240、240b：第二凸块；
31.240d、240e：第二磁性凸块；
32.250：第二导线；
33.260、260e：第二复合元件；
34.300：导电液；
35.310：导电粒子；
36.320：导电元件；
37.320a、330、330e：第一导电元件；
38.320b、340、340e：第二导电元件；
39.350：薄膜载板；
40.h1、h2、h3：高度。
具体实施方式
41.通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
42.在下文说明书与权利要求中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解
释为“含有但不限定为
…”
之意。
43.应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
44.虽然术语“第一”、“第二”、“第三
”…
可用以描述多种组成元件，但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三
…
取代。因此，在下文说明书中，第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。
45.于文中，“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的用语通常表示在一给定值或范围的10％内、或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的含义。
46.在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。
47.本揭露的电子装置可应用于显示装置、天线装置、感测装置、发光装置、触控装置或拼接装置等电子装置，但不以此为限。电子装置可包括可弯折、可挠式电子装置。电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子元件可包括被动元件与主动元件，例如电容、电阻、电感、二极管、电晶体等。二极管可包括发光二极管或光电二极管。电子装置可例如包括发光二极管(light emitting diode，led)、液晶(liquid crystal)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、量子点(quantum dot，qd)、其它合适的材料或前述的组合，但不以此为限。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)、无机发光二极管(inorganic light-emitting diode)、次毫米发光二极管(mini led)、微发光二极管(micro led)或量子点(quantum dot，qd)发光二极管(qdled)、其他适合的材料或上述的任意排列组合，但不以此为限。电子装置也可例如包括拼接电子装置，但不以此为限。天线装置可例如是液晶天线，但不以此为限。天线装置可例如包括天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统
…
等周边系统以支援电子装置、天线装置或拼接装置。
48.须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭露的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
49.现将详细地参考本揭露的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
50.图1a至图1c为本揭露一实施例的拼接电子装置的制作方法的立体或上视示意图。为了附图清楚及方便说明，图1b与图1c省略绘示拼接电子装置10中的若干元件。在本实施
例中，拼接电子装置10的制作方法包括以下步骤：
51.首先，请参照图1a与图1b，提供第一电子面板100。第一电子面板100具有环绕于第一电子面板100的四周的侧表面101。第一电子面板100包括第一基板110、多个电子元件120、第二基板130、多个第一凸块140以及多个第一导线150。其中，第一基板110具有面向第二基板130的第一表面111以及邻近第一表面111的侧表面112。侧表面112可环绕于第一基板110的四周。第一基板110包括电晶体、扫描线、数据线等驱动电路(未示出)，但不以此为限。第一基板110可视为是驱动基板，以电性连接至电子元件120并驱动电子元件120发光。在本实施例中，第一基板110可以为硬性基板、软性基板或前述的组合。举例来说，第一基板110的材料可包括玻璃、石英、蓝宝石(sapphire)、陶瓷、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，pet)、其它合适的基板材料、或前述的组合，但不以此为限。
52.多个电子元件120设置于第一表面111上，且设置于第一基板110与第二基板130之间。电子元件120可包括不同颜色的发光二极管，例如红色发光二极管、绿色发光二极管和/或蓝色发光二极管，但不以此为限。
53.第二基板130设置于第一基板110的第一表面111以及电子元件120上。第二基板130具有侧表面131，且侧表面131可环绕于第二基板130的四周。第二基板130的侧表面131可与第一基板110的侧表面112一同构成第一电子面板100的侧表面101。第二基板130包括彩色滤光层(例如红色滤光层、绿色滤光层、蓝色滤光层或其他合适颜色的滤光层，但不以此为限)(未示出)和/或波长转换单元(wavelength conversion unit)(例如量子点、荧光、磷光、其它合适的材料或前述的组合，但不以此为限)(未示出)，但不以此为限。第二基板130可视为是光学基板，以将电子元件120所发出的光转换成红光、绿光、蓝光或其他颜色的光，但不以此为限。在本实施例中，第二基板130的材料可相同或相似于上述第一基板110的材料，故于此不再赘述。
54.多个第一凸块140设置于第一电子面板100的侧表面101(即第一基板110的侧表面112与第二基板130的侧表面131)。多个第一凸块140可分散于第一电子面板100的侧表面101。每个第一凸块140可从第一基板110的侧表面112延伸至第二基板130的侧表面131。在本实施例中，由于第一凸块140可从侧表面101朝向远离第一电子面板100的方向突起，因而可将第一凸块140视为是具有高度h1的突起物。其中，高度h1例如是第一凸块140沿着侧表面101的垂直方向进行测量到的最大高度。在本实施例中，第一凸块140的轮廓可例如是半圆形，但本揭露并不对第一凸块140的轮廓的形状加以限制。此外，在本实施例中，由于第一凸块140的材料可包括混合有磁性粒子的光致抗蚀剂、胶材、粘贴材料或上述的组合，因而可将第一凸块140视为是第一磁性凸块，即设置于第一电子面板100的侧表面101的第一磁性凸块。
55.多个第一导线150设置于第一电子面板100的侧表面101(即第一基板110的侧表面112与第二基板130的侧表面131)。多个第一导线150可分散于第一电子面板100的侧表面101。每个第一导线150可从第一基板110的侧表面112延伸至第二基板130的侧表面131。在本实施例中，第一导线150可以为形成在侧表面101上的走线(side wiring)且具有高度h2。其中，高度h2例如是第一导线150沿着侧表面101的垂直方向进行测量到的最大高度。在本实施例中，多个第一导线150可电性连接至第一基板110，以使多个第一导线150可电性连接
至多个电子元件120。在本实施例中，第一导线150的材料可包括银浆、含金属的油墨、含金属的光致抗蚀剂、金属材料(包括铜、铝、钼、金、钛或上述材料的合金)、其它合适的导电材料或上述的组合，但不以此为限。其中，多个第一导线150可例如是以印刷、喷涂、溅镀、蒸镀或电镀等方法形成，但不以此为限。
56.然后，请继续参照图1a与图1b，提供第二电子面板200。第二电子面板200大致上相同或相似于第一电子面板100。也就是说，第二电子面板200也包括第一基板210、多个电子元件220、第二基板230、多个第二凸块240以及多个第二导线250，且第二电子面板200的第一基板210、多个电子元件220、第二基板230、多个第二凸块240以及多个第二导线250的配置方式可大致上相同或相似于第一电子面板100的第一基板110、多个电子元件120、第二基板130、多个第一凸块140以及多个第一导线150配置方式，故于此不在赘述。其中，多个第二凸块240与多个第二导线250设置于第二电子面板200的侧表面201(即第一基板210的侧表面212与第二基板230的侧表面231)。第二凸块240的材料含有磁性粒子且可视为是第二磁性凸块，即设置于第二电子面板200的侧表面201的第二磁性凸块。第二凸块240具有高度h1。多个第二导线250可电性连接至多个电子元件220。第二导线250具有高度h2。
57.然后，请参照图1b，通过多个第一凸块140与多个第二凸块240将第一电子面板100与第二电子面板200耦合或拼接。具体来说，在本实施例中，由于第一凸块140(即第一磁性凸块)与第二凸块240(即第二磁性凸块)皆含有磁性材料，因而使得第一凸块140(即第一磁性凸块)可对准对应的第二凸块240(即第二磁性凸块)，并使得第一凸块140(即第一磁性凸块)与对应的第二凸块240(即第二磁性凸块)可通过磁力将第一电子面板100与第二电子面板200耦合，以达到自对准(self-alignment)、自连接(self-connect)或较容易拼接的效果。此外，由于第一凸块140(即第一磁性凸块)与第二凸块240(即第二磁性凸块)的高度h1可大于第一导线150与第二导线250的高度h2，因此在将第一电子面板100与第二电子面板200拼接或偶合时，第一凸块140(即第一磁性凸块)可通过磁力的方式对准并先接触至对应的第二凸块240(即第二磁性凸块)，以确保第一导线150也可对准于对应的第二导线250，并确保第一导线150可在后续的步骤中电性连接至对应的第二导线250。
58.接着，请继续参照图1b，在将第一电子面板100与第二电子面板200耦合之后，填入导电液300于第一电子面板100的侧表面101与第二电子面板200的侧表面201之间的拼接处。其中，导电液300包括有表面修饰的导电粒子310。其中，表面修饰的导电粒子310可对电场敏感，且可在电场的作用下极化并排列在电场中。在一些实施例中，此类在电场作用下极化并可自组装排列的导电粒子310亦可先制作成膜材，并以贴附的方式附着于第一电子面板100的侧表面101或第二电子面板200的侧表面201，接着，通过对侧表面101或侧表面201上的电极(例如是第一导线150或第二导线250)施加电场后，仍可使所述导电粒子310沿着电场方向自行排列与导通，以形成导电元件。
59.最后，请参照图1c，形成多个导电元件320，以使多个第一导线150与多个第二导线250于第一电子面板100与第二电子面板200耦合后可通过多个导电元件320电性连接。具体来说，形成多个导电元件320的方法可例如是包括以下步骤：先填入导电液300于第一电子面板100的侧表面101与第二电子面板200的侧表面201之间，接着通过第一基板110与第一基板210分别施加电压于多个第一导线150与多个第二导线250上，使导电液300中的导电粒子310可聚集于多个第一导线150与多个第二导线250之间，接着在经由烘烤、抽气减压或其
他制程而将导电液300中的液体去除之后，可使聚集于多个第一导线150与多个第二导线250之间的导电粒子310固化并自组装地(self-assembly)形成导电元件320。至此，已制作完成本实施例的拼接电子装置10。
60.简言之，在本实施例中，拼接电子装置10可包括第一电子面板100以及第二电子面板200。第一电子面板100包括多个第一凸块140(即第一磁性凸块)与多个第一导线150，其中多个第一凸块140(即第一磁性凸块)与多个第一导线150设置于第一电子面板100的侧表面101。第二电子面板200包括多个第二凸块240(即第二磁性凸块)与多个第二导线250，其中多个第二凸块240(即第二磁性凸块)与多个第二导线250设置于第二电子面板200邻近于第一电子面板100的侧表面201。多个第一凸块140(即第一磁性凸块)分别与相对应的多个第二凸块240(即第二磁性凸块)相互吸引，且多个第一导线150分别与多个第二导线250电性连接。
61.虽然本实施例的第一电子面板100(第二电子面板200)可包括有作为光学基板的第二基板130(或第二基板230)，但不以此为限。也就是说，在一些实施例中，也可视需要而不需另外设置第二基板。
62.在本实施例的拼接电子装置10的制作方法中，虽然是在将第一电子面板100与第二电子面板200耦合之后才形成多个导电元件320，但本揭露并不对上述的步骤顺序加以限制。也就是说，在一些实施例中，也可先形成多个导电元件，再将第一电子面板与第二电子面板耦合，如图2a至图2c所示。
63.在本实施例的拼接电子装置10的制作方法中，虽然第一电子面板100的第一凸块140与第二电子面板200的第二凸块240是通过磁力的方式来进行耦合或拼接，但本揭露并不对多个电子面板之间的偶合或拼接方式加以限制。也就是说，在一些实施例中，第一电子面板与第二电子面板也可以采用其他的方式进行偶合或拼接，举例来说，使第一凸块的接合面与第二凸块的接合面以形状上可互补的方式来将第一电子面板与第二电子面板偶合或拼接，如图3与图4所示。
64.以下将列举其他实施例以作为说明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
65.图2a至图2c为本揭露另一实施例的拼接电子装置的制作方法的立体或上视示意图。图2a至图2c所示的实施例与图1a至图1c所示的实施例类似，因此，相同元件以相同标号表示，而其详细内容将不予赘述。图2a至图2c所示的实施例与图1a至图1c所示的实施例的差异在于，在本实施例的拼接电子装置10a的制作方法中，形成多个导电元件(即多个第一导电元件320a与多个第二导电元件320b)的步骤是在将第一电子面板100与第二电子面板200耦合的步骤之前。
66.具体来说，请参照图2a，在本实施例中，先在薄膜载板350上形成经图案化后的多个第一导电元件320a(或多个第二导电元件320b)，以使多个第一导电元件320a(或多个第二导电元件320b)的图案(pattern)可相同于多个第一导线150(或多个第二导线250)的图案。多个第一导电元件320a(或多个第二导电元件320b)具有高度h3。其中，高度h3例如是多个第一导电元件320a(或多个第二导电元件320b沿着薄膜载板350的垂直方向进行测量到的最大高度。在本实施例中，第一导电元件320a与第二导电元件320b的材料可包括混合有
金属粒子或金属碎片的光致抗蚀剂。其中，金属粒子或金属碎片的材料可例如是银、铜、金、钛、钯、铂、其它合适的金属材料或上述材料的合金。薄膜载板350的材料可包括聚乙烯(polyethylene，pe)、聚碳酸酯、聚酰亚胺或聚烯烃(polyolefin，po)等，但不以此为限。
67.然后，请参照图2b，使薄膜载板350上的多个第一导电元件320a(或多个第二导电元件320b)对准并贴附在第一电子面板100(或第二电子面板200)的多个第一导线150(或多个第二导线250)上。接着，在利用例如是加热的方式将第一导电元件320a(或第二导电元件320b)固定在第一导线150(或第二导线250)上之后，移除薄膜载板350。此时，已分别形成多个第一导电元件320a于多个第一导线150上，并分别形成多个第二导电元件320b于多个第二导线250上。
68.然后，请参照图2c，通过多个第一凸块140与多个第二凸块240将第一电子面板100与第二电子面板200耦合或拼接。在本实施例中，由于第一导电元件320a与第二导电元件320b的高度h3可大于或等于第一凸块140与第二凸块240的高度h1，因此当第一电子面板100与第二电子面板200进行拼接且第一凸块140对准对应的第二凸块240时，可确保第一导电元件320a也可对准并接触至对应的第二导电元件320b，以使第一导线150与第二导线250可在拼接后通过第一导电元件320a与第二导电元件320b电性连接。在一些实施例中，第一导电元件320a与第二导电元件320b可具有压缩性，因此，当第一导电元件320a与第二导电元件320b的高度h3大于第一凸块140与第二凸块240的高度h1时，可通过对第一导电元件320a与第二导电元件320b加压而使第一凸块140与第二凸块240可以彼此吸引。至此，已制作完成本实施例的拼接电子装置10a。
69.图3为本揭露另一实施例的拼接电子装置的上视示意图。图4为本揭露另一实施例的拼接电子装置的上视示意图。请同时参照图1c与图3，或同时参照图2c与图4，其中图3的拼接电子装置10b大致相似于图1c的拼接电子装置10，且图4的拼接电子装置10c大致相似于图2c的拼接电子装置10a，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。图3的拼接电子装置10b不同于拼接电子装置10之处且图4的拼接电子装置10c不同于拼接电子装置10a之处主要在于，在图3的拼接电子装置10b与图4的拼接电子装置10c中，多个第一凸块140b与多个第二凸块240b是通过互补的接合面将第一电子面板100与第二电子面板200耦合。
70.具体来说，请参照图3与图4，第一凸块140b与第二凸块240b可分别为含有磁性粒子的第一磁性凸块与第二磁性凸块。第一凸块140b(即第一磁性凸块)与第二凸块240b(即第二磁性凸块)可分别具有立体接合面。其中，所述立体接合面可以为凹面或凸面，但不以此为限，只要使第一凸块140b(即第一磁性凸块)的立体接合面可与第二凸块240b(即第二磁性凸块)的立体接合面互补即可。在本实施例中，在第一电子面板100与第二电子面板200之间的拼接处，第一凸块140b(即第一磁性凸块)与相对应的第二凸块240b(即第二磁性凸块)应分别具有互补接合面，且第一凸块140b(即第一磁性凸块)与相对应的第二凸块240b(即第二磁性凸块)应彼此交替排列。因此，在第一电子面板100与第二电子面板200之间的拼接处，当第一凸块140b(即第一磁性凸块)的接合面为凹面时，第二凸块240b(即第二磁性凸块)的接合面则是可与所述凹面互补的凸面，藉此可确保第一凸块140(即第一磁性凸块)可对准第二凸块240(即第二磁性凸块)，以达到自对准、自连接或较容易拼接的效果。
71.在本实施例中，虽然第一凸块140b与第二凸块240b可分别为含有磁性粒子的第一
磁性凸块与第二磁性凸块，但不以此为限。也就是说，在一些实施例中，第一凸块与第二凸块也可以不具有磁性，只要使第一凸块的接合面可与第二凸块的接合面互补即可。
72.在一些实施例中，在第一电子面板与第二电子面板之间的拼接处，第一凸块(即第一磁性凸块)可包括具有凹面的第一凸块与具有凸面的第一凸块(未示出)，且第二凸块(即第二磁性凸块)可包括具有凹面的第二凸块与具有凸面的第二凸块(未示出)。其中，具有凹面的第一凸块与具有凸面的第一凸块可在第一电子面板的侧表面(即第一基板的侧表面与第二基板的侧表面)的一延伸方向上彼此交替排列，且具有凹面的第二凸块与具有凸面的第二凸块可在第二电子面板的侧表面(即第一基板的侧表面与第二基板的侧表面)的一延伸方向上彼此交替排列。其中，具有凹面的第一凸块可对准且互补于具有凸面的第二凸块，且具有凸面的第一凸块可对准且互补于具有凹面的第二凸块，以达到自对准、自连接或较容易拼接的效果。
73.图5a至图5b为本揭露另一实施例的拼接电子装置的制作方法的立体或上视示意图。图5a至图5b所示的实施例与图2a至图2c所示的实施例类似，因此，相同元件以相同标号表示，而其详细内容将不予赘述。图5a至图5b所示的实施例与图2a至图2c所示的实施例的差异在于，在本实施例的拼接电子装置10d的制作方法中，第一磁性凸块140d与第一导电元件330组合成第一复合元件160，且第二磁性凸块240d与第二导电元件340组合成第二复合元件260。
74.具体来说，请参照图5a，在本实施例中，先在薄膜载板350上形成多个第一复合元件160或多个第二复合元件260。多个第一复合元件160是将多个第一磁性凸块140d分别嵌入于多个第一导电元件330内，以使第一导电元件330可围绕在第一磁性凸块140d的周围。第二复合元件260是将多个第二磁性凸块240d分别嵌入于多个第二导电元件340内，以使第二导电元件340可围绕在第二磁性凸块240d的周围。
75.接着，使薄膜载板350上的多个第一复合元件160对准并贴附在第一电子面板100d的侧表面101的多个第一导线150上，并使薄膜载板350上的多个第二复合元件260对准并贴附在第二电子面板200d的侧表面201的多个第二导线250上。接着，再将第一复合元件160固定在第一电子面板100d的侧表面101上并将第二复合元件260固定在第二电子面板200d的侧表面201上之后，移除薄膜载板350。
76.然后，请参照图5b，通过多个第一复合元件160与多个第二复合元件260将第一电子面板100d与第二电子面板200d耦合或拼接。在本实施例中，由于第一复合元件160具有第一磁性凸块140d且第二复合元件260具有第二磁性凸块240d，因而使得第一复合元件160可对准第二复合元件260，并使得第一复合元件160与第二复合元件260可通过磁力将第一电子面板100d与第二电子面板200d耦合，以达到自对准、自连接或较容易拼接的效果。
77.此外，由于第一复合元件160具有包覆在第一磁性凸块140d外的第一导电元件330，且第二复合元件260具有包覆在第二磁性凸块240d外的第二导电元件340，因此当第一电子面板100d与第二电子面板200d进行拼接且第一复合元件160对准对应的第二复合元件260时，可确保第一导电元件330也可对准并接触对应的第二导电元件340，以使第一电子面板100d与第二电子面板200d可在拼接后通过第一导电元件330与第二导电元件340电性连接。至此，已制作完成本实施例的拼接电子装置10d。
78.图6为本揭露另一实施例的第一复合元件与第二复合元件的立体示意图。请同时
参照图5a与图6，本实施例的第一复合元件160e与第二复合元件260e与图5a中的第一复合元件160与第二复合元件260相似，惟二者主要差异之处在于：第一复合元件160e中的第一磁性凸块140e与第一导电元件330e并排设置，且第二复合元件260e中的第二磁性凸块240e与第二导电元件340e并排设置。
79.具体来说，请参照图6，在本实施例中，第一复合元件160e由第一磁性凸块140e与第一导电元件330e组合而成，且第二复合元件260e由第二磁性凸块240e与第二导电元件340e组合而成。其中，多个第一磁性凸块140e中的其中一个第一磁性凸块140e会与多个第一导电元件330e中的其中一个第一导电元件330e彼此互相接触，且多个第二磁性凸块240e中的其中一个第二磁性凸块240e会与多个第二导电元件340e中的其中一个第二导电元件340e彼此互相接触。
80.综上所述，在本揭露实施例的电子面板、拼接电子装置及其制作方法中，由于第一电子面板的第一凸块与第二电子面板的第二凸块可通过磁力或互补的接合面来进行对准，因而可将第一电子面板与第二电子面板耦合或拼接，进而可具有自对准、自连接或较容易拼接的效果。此外，在一些实施例中，由于第一凸块与第二凸块的高度可大于第一导线与第二导线的高度，因此在将第一电子面板与第二电子面板拼接或偶合时，第一凸块可通过磁力或互补的接合面来对准并先接触至对应的第二凸块，以确保第一导线也可对准于对应的第二导线，并确保第一导线可在后续的步骤中电性连接至对应的第二导线。另外，在一些实施例中，由于第一导电元件与第二导电元件的高度可大于或等于第一凸块与第二凸块的高度，因此当第一电子面板与第二电子面板进行拼接且第一凸块对准对应的第二凸块时，可确保第一导电元件也可对准并接触至对应的第二导电元件，以使第一导线与第二导线可在拼接后通过第一导电元件与第二导电元件电性连接。
81.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本揭露的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本揭露进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭露各实施例技术方案的范围。