供电系统的制作方法

1.本技术涉及电路技术领域，特别涉及一种供电系统。


背景技术：

2.影视灯是在舞台演出和影视拍摄中，为了照明或达到某种光线效果而使用的灯具。一般来说，在影视灯的使用现场，除影视灯外还包括控制设备，控制设备可以通过线缆与影视灯连接，从而从影视灯获取电能，或者使影视灯从控制设备获取电能。
3.相关技术中，连接在控制设备与影视灯之间的线缆的最小长度为三米。这种情况下，当影视灯和控制设备的数量较多时，控制设备与影视灯之间的连接会非常繁琐。因此，影视灯和控制设备之间的连接方式急需改进。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种供电系统，可以解决相关技术中控制设备与影视灯之间的连接繁琐的问题。所述技术方案如下：
5.第一方面，提供了一种供电系统，包括：第一设备和第二设备；
6.所述第一设备包括第一壳体、第一连接座、供电电路和第一触点组，所述第一连接座位于所述第一壳体的外表面；所述供电电路位于所述第一壳体的内腔，所述供电电路的输入端用于与第一电压端v1电连接；所述第一触点组安装在所述第一连接座，且贯穿所述第一壳体并与所述供电电路的输出端电连接；
7.所述第二设备包括第二壳体、第二连接座、受电电路和第二触点组，所述第二连接座位于所述第二壳体的外表面；所述受电电路位于所述第二壳体的内腔；所述第二触点组安装在所述第二连接座，且贯穿所述第二壳体并与所述受电电路的输入端电连接；
8.所述第二连接座用于与所述第一连接座卡接，且所述第二连接座与所述第一连接座卡接时，所述第二触点组和所述第一触点组电连接。
9.在本技术中，供电系统包括第一设备和第二设备。第一设备可以是控制设备和影视灯中的一个，第二设备可以是控制设备和影视灯中的另一个。第一设备包括第一壳体、位于第一壳体表面的第一连接座、位于第一壳体内的供电电路以及第一触点组。第一触点组安装在第一连接座，贯穿第一壳体并与供电电路的输出端电连接。第二设备包括第二壳体、位于第二壳体表面的第二连接座、位于第二壳体内的受电电路以及第二触点组。第二触点组安装在第二连接座，贯穿第二壳体并与受电电路的输入端电连接。当第一设备和第二设备需要电连接时，可以将第二连接座和第一连接座卡接。此时，第二触点组与第一触点组相接触并电连接，从而使供电电路的输出端与受电电路的输入端电连接。该供电系统，第一设备和第二设备之间可以通过第一连接座和第二连接座卡接，且第一设备中的供电电路和第二设备中的受电电路可以通过安装在第一连接座的第一触点组和安装在第二连接座的第二触点组电连接。如此，可以提升设备之间电信号传输的稳定性。
10.可选地，所述第二设备包括用于产生物理场的场部件，所述场部件与所述第二壳
体连接；
11.所述第一设备还包括物理场感应器，所述物理场感应器与所述第一壳体连接，所述物理场感应器用于感应所述场部件产生的物理场，以当所述第二连接座与所述第一连接座卡接时所述物理场感应器在所述场部件产生的物理场的作用下输出导通信号；
12.所述供电电路的控制端与所述物理场感应器的输出端电连接，以当所述物理场感应器输出导通信号时，所述供电电路的输入端与输出端之间导通。
13.可选地，所述场部件包括磁体，所述物理场感应器包括霍尔传感器或干簧管。
14.可选地，所述霍尔传感器包括：霍尔传感芯片u1、电阻r1、电阻r2和电容c1；
15.所述霍尔传感芯片u1的电源端用于与第二电压端v2电连接，所述霍尔传感芯片u1的接地端用于与地线gnd电连接，所述第二电压端v2的电压大于所述地线gnd的电压；
16.所述电阻r1的第一端与所述霍尔传感芯片u1的输出端电连接，所述电阻r1的第二端与所述电阻r2的第一端以及所述供电电路的控制端电连接；
17.所述电阻r2的第二端用于与所述地线gnd电连接；
18.所述电容c1的第一极板与所述电阻r1的第二端电连接，所述电容c1的第二极板用于与所述地线gnd电连接。
19.可选地，所述干簧管包括：电阻r3和磁敏开关k1；
20.所述电阻r3的第一端用于与第三电压端v3电连接，所述电阻r3的第二端与所述磁敏开关k1的第一端及所述供电电路的控制端电连接；
21.所述磁敏开关k1的第二端用于与地线gnd电连接，所述第三电压端v3的电压大于所述地线gnd的电压。
22.可选地，所述场部件包括通电导体，所述物理场感应器包括电场传感器。
23.可选地，所述供电电路包括：晶体管m1和晶体管m2；
24.所述晶体管m1的控制极与所述物理场感应器的输出端电连接，所述晶体管m1的第一极与所述晶体管m2的控制极电连接，所述晶体管m1的第二极与地线gnd电连接；
25.所述晶体管m2的第一极用于与第一电压端v1电连接，所述晶体管m2的第二极与所述第一触点组电连接。
26.可选地，所述受电电路包括：电阻r4、二极管d1和稳压二极管d2；
27.所述电阻r4的第一端与所述第二触点组电连接，所述电阻r4的第二端与所述二极管d1的阳极电连接；
28.所述二极管d1的阴极用于输出电能；
29.所述稳压二极管d2的阳极与地线gnd电连接，所述稳压二极管d2的阴极与所述二极管d1的阴极电连接。
30.可选地，所述第一设备还包括控制器mcu1、第一通信电路和第三触点组，所述控制器mcu1和所述第一通信电路位于所述第一壳体的内腔，所述第一通信电路的第一端与所述控制器mcu1电连接；所述第三触点组安装在所述第一连接座，且贯穿所述第一壳体并与所述第一通信电路的第二端电连接；
31.所述第二设备还包括控制器mcu2、第二通信电路和第四触点组，所述控制器mcu2和所述第二通信电路位于所述第二壳体的内腔，所述第二通信电路的第一端与所述控制器mcu2电连接；所述第四触点组安装在所述第二连接座，且贯穿所述第二壳体并与所述第二
通信电路的第二端电连接；
32.所述第二连接座与所述第一连接座卡接时，所述第四触点组和所述第三触点组电连接。
33.可选地，所述第一通信电路包括通信芯片u2，所述通信芯片u2的第一引脚与所述控制器mcu1的通信输出端电连接，所述通信芯片u2的第二引脚与所述控制器mcu1的通信控制端电连接，所述通信芯片u2的第三引脚与所述控制器mcu1的通信输入端电连接；所述通信芯片u2的第四引脚与所述第三触点组中的触点j1电连接，所述通信芯片u2的第五引脚与所述第三触点组中的触点j2电连接；
34.所述第二通信电路包括通信芯片u3，所述通信芯片u3的第一引脚与所述控制器mcu2的通信输出端电连接，所述通信芯片u3的第二引脚与所述控制器mcu2的通信控制端电连接，所述通信芯片u3的第三引脚与所述控制器mcu2的通信输入端电连接；所述通信芯片u3的第四引脚与所述第四触点组中的触点j3电连接，所述通信芯片u3的第五引脚与所述第四触点组中的触点j4电连接；所述第二连接座与所述第一连接座卡接时，所述触点j3与所述触点j1电连接，且所述触点j4与所述触点j2电连接。
35.可选地，所述第一设备还包括第一连接器，所述第一连接器安装于所述第一壳体并贯穿所述第一壳体，所述第一连接器的第一端与所述控制器mcu1电连接；
36.所述第二设备还包括第二连接器，所述第二连接器安装于所述第二壳体并贯穿所述第二壳体，所述第二连接器的第一端与所述控制器mcu2电连接；
37.所述第二连接器的第二端用于通过第一线缆与所述第一连接器的第二端电连接。
38.可选地，所述第一设备还包括第三连接器，所述第三连接器安装于所述第一壳体并贯穿所述第一壳体，所述第三连接器的第一端用于与所述第一电压端v1电连接；
39.所述第二设备还包括第四连接器，所述第四连接器安装于所述第二壳体并贯穿所述第二壳体；
40.所述第四连接器的第二端用于通过第二线缆与所述第三连接器的第二端电连接。
附图说明
41.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
42.图1是本技术实施例提供的第一种供电系统的结构示意图；
43.图2是本技术实施例提供的第一设备的结构示意图；
44.图3是本技术实施例提供的第二设备的结构示意图；
45.图4是本技术实施例提供的第二种供电系统的结构示意图；
46.图5是本技术实施例提供的第三种供电系统的结构示意图；
47.图6是本技术实施例提供的霍尔传感器的电路结构图；
48.图7是本技术实施例提供的干簧管的电路结构图；
49.图8是本技术实施例提供的供电电路的电路结构图；
50.图9是本技术实施例提供的受电电路的电路结构图；
51.图10是本技术实施例提供的第四种供电系统的结构示意图；
52.图11是本技术实施例提供的第一通信电路的的电路结构图；
53.图12是本技术实施例提供的第二通信电路的的电路结构图。
54.其中，各附图标号所代表的含义分别为：
55.01、供电系统；
56.10、第一设备；
57.110、第一壳体；
58.120、第一连接座；
59.130、供电电路；
60.142、第一触点组；
61.144、第三触点组；
62.150、物理场感应器；
63.152、霍尔传感器；
64.154、干簧管；
65.160、第一通信电路；
66.172、第一连接器；
67.174、第三连接器；
68.20、第二设备；
69.210、第二壳体；
70.220、第二连接座；
71.230、受电电路；
72.242、第二触点组；
73.244、第四触点组；
74.250、场部件；
75.260、第二通信电路；
76.272、第二连接器；
77.274、第四连接器。
具体实施方式
78.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
79.应当理解的是，本技术提及的“多个”是指两个或两个以上。在本技术的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，比如，a/b可以表示a或b；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，比如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，为了便于清楚描述本技术的技术方案，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
80.下面结合附图，对本技术实施例提供的供电系统进行详细地解释说明。
81.图1是本技术实施例提供的一种供电系统01的结构示意图。如图1所示，供电系统01包括第一设备10和第二设备20。其中，第一设备10可以是控制设备和影视灯中的一个，第二设备20可以是控制设备和影视灯中的另一个。在本技术各实施例中，第一设备10用于向第二设备20供电。也就是说，当第一设备10为影视灯、第二设备20为控制设备时，控制设备可从影视灯获取电能。当第二设备20为影视灯、第一设备10为控制设备时，影视灯从控制设备获取电能。这里的控制设备可以包括触控显示器、按键等，以使用户可以通过控制设备的触控功能输入控制指令。这里的电能应该作为广义的理解，即只要有电信号传输即可，具体的可以包括供电的电信号、通信数据的电信号、驱动的电信号等等。
82.图2是本技术实施例提供的第一设备10的结构示意图。如图1和图2所示，第一设备10包括第一壳体110、第一连接座120、供电电路130和第一触点组142。
83.对于第一设备10，第一壳体110用于提供一个可以容纳其他器件的内腔，以使供电电路130等除第一壳体110外的其他器件可以位于第一壳体110的内腔。当第一设备10为影视灯时，第一设备10还可以包括发光器件，例如发光二极管、量子点发光管或者有机发光体等等，发光器件也可以位于第一壳体110的内腔。当第一设备10为控制设备时，第一设备10还可以包括用于实现触控显示功能的中央处理器等器件，中央处理器等器件也可以位于第一壳体110的内腔。第一壳体110可以是塑料、金属、亚克力或其他材质的，在此不做赘述。
84.第一连接座120用于与第二设备20卡接，从而使第一设备10和第二设备20建立连接关系。第一连接座120位于第一壳体110的外表面，且第一连接座120可以与第一壳体110固定连接。这里的固定连接是指第一连接座120和第一壳体110的相对位置关系保持固定不变。
85.第一触点组142安装在第一连接座120，且贯穿第一壳体110。第一触点组142可以包括一个触点或多个触点。当第一触点组142仅包括一个触点时，第一连接座120可以具有一个贯穿第一连接座120的通孔，该通孔用于安装第一触点组142。同时，第一壳体110也具有一个贯穿第一壳体110的通孔，且第一壳体110上的通孔的位置与第一连接座120上的通孔的位置相对应，以使安装在第一连接座120的通孔的第一触点组142通过第一壳体110的通孔贯穿第一壳体110。当第一触点组142包括多个触点时，第一连接座120和第一壳体110则可以分别具有多个通孔，第一连接座120上的每个通孔用于安装一个触点。第一壳体110上的多个通孔的位置与第一连接座120上的多个通孔的位置一一对应，以使安装在第一连接座120的多个通孔的多个触点通过第一壳体110的多个通孔分别贯穿第一壳体110。一般地，第一触点组142的材质可为金属，以使第一触点组142可导电。在一些具体地实施例中，第一触点组142中的每个触点均为pogo pin等弹性触针。
86.位于第一壳体110的内腔的供电电路130具有输入端和输出端。供电电路130的输入端可以与第一电压端v1电连接。第一电压端v1用于输出电压，在一些实施例中，第一电压端v1输出的电压可以是18v(伏特)。供电电路130的输出端可以与贯穿第一壳体110的第一触点组142电连接。如此，第一电压端v1的电压可以通过供电电路130输出至第一触点组142。在一些具体的实施例中，第一电压端v1可以是第一电压转换电路的输出端。第一电压转换电路的输入端可以与市电或其他外接电源电连接。第一电压转换电路用于将市电或其他外接电源输出的电压转换为直流18v电压并输出，因此，第一电压转换电路可以包括整流电路、降压电路中的至少一个。
87.图3是本技术实施例提供的第二设备20的结构示意图。如图1和图3所示，第二设备20包括第二壳体210、第二连接座220、受电电路230和第二触点组242。
88.对于第二设备20，第二壳体210用于提供一个可以容纳其他器件的内腔，以使受电电路230等除第二壳体210外的其他器件可以位于第二壳体210的内腔。当第二设备20为影视灯时，第二设备20还可以包括发光器件，发光器件也可以位于第二壳体210的内腔。当第二设备20为控制设备时，第二设备20还可以包括用于实现触控显示功能的中央处理器等器件，中央处理器等器件也可以位于第二壳体210的内腔。第二壳体210可以是塑料、金属、亚克力或其他材质的，在此不做赘述。
89.第二连接座220用于与第一设备10卡接，从而使第二设备20和第一设备10建立连接关系。第二连接座220位于第二壳体210的外表面，且第二连接座220可以与第二壳体210固定连接。这里的固定连接是指第二连接座220和第二壳体210的相对位置关系保持固定不变。
90.第二触点组242安装在第二连接座220，且贯穿第二壳体210。第二触点组242可以包括一个触点或多个触点。当第二触点组242仅包括一个触点时，第二连接座220可以具有一个贯穿第二连接座220的通孔，该通孔用于安装第二触点组242。同时，第二壳体210也具有一个贯穿第二壳体210的通孔，且第二壳体210上的通孔的位置与第二连接座220上的通孔的位置相对应，以使安装在第二连接座220的通孔的第二触点组242通过第二壳体210的通孔贯穿第二壳体210。当第二触点组242包括多个触点时，第二连接座220和第二壳体210则可以分别具有多个通孔，第二连接座220上的每个通孔用于安装一个触点。第二壳体210上的多个通孔的位置与第二连接座220上的多个通孔的位置一一对应，以使安装在第二连接座220的多个通孔的多个触点通过第二壳体210的多个通孔分别贯穿第二壳体210。一般地，第二触点组242中触点的个数与第一触点组142中触点的个数相等。第二触点组242的材质为金属，以使第二触点组242可导电。在一些具体地实施例中，第二触点组242中的每个触点均为pogo pin等弹性触针。
91.位于第二壳体210的内腔的受电电路230具有输入端。受电电路230的输入端可以与贯穿第二壳体210的第二触点组242电连接。受电电路230还可以具有输出端，受电电路230的输出端与第二设备20内需要电能的其他器件(如中央处理器等)电连接，以向第二设备20内需要电能的器件供电。
92.在本技术实施例中，第二设备20的第二连接座220用于与第一设备10的第一连接座120卡接，且第二连接座220与第一连接座120卡接时，第二触点组242和第一触点组142接触实现电连接。如此，当第二连接座220与第一连接座120卡接时，第一设备10和第二设备20连接。同时，第一电压端v1的电压可以通过供电电路130、第一触点组142和第二触点组242输出至受电电路230，从而向第二设备20供电。该供电系统01，第一设备10和第二设备20之间通过第一连接座120和第二连接座220卡接，并当第一连接座120和第二连接座220卡接时通过第一触点组142和第二触点组242电连接，使第一设备10和第二设备20之间的电连接不需要较长的线缆，从而简化了第一设备10和第二设备20之间的连接方式。
93.图4是本技术实施例提供的另一种供电系统01的结构示意图。如图4所示，在一些实施例中，第二设备20还可以包括场部件250，第一设备10还可以包括物理场感应器150。
94.场部件250可以是用于产生电场的器件或用于产生磁场的器件。当场部件250是用
于产生电场的器件时，场部件250可以是与电源电连接的电容。当场部件250是用于产生磁场的器件时，场部件250可以是永磁的磁体，以产生固定磁场。场部件250位于第二壳体210的内腔，且与第二壳体210连接。一般地，场部件250与第二壳体210固定连接，以使场部件250与第二壳体210的相对位置保持固定不变。
95.物理场感应器150用于感应场部件250产生的物理场。因此，当场部件250是用于产生电场的器件时，物理场感应器150用于感应电场，此时物理场感应器150可以是电场传感器等；当场部件250是用于产生磁场的器件时，物理场感应器150用于感应磁场，此时物理场感应器150可以是霍尔传感器152或干簧管154等。在本技术实施例中，物理场感应器150被配置为：当第一设备10和第二设备20通过第一连接座120和第二连接座220卡接时，物理场感应器150在第二设备20的场部件250所产生的物理场的作用下输出导通信号。这里的导通信号是一个电信号，如高电平信号或低电平信号。也就是说，在本技术实施例中，当且仅当第一连接座120和第二连接座220卡接时，物理场感应器150感应场部件250所产生的物理场并输出导通信号。
96.物理场感应器150可以具有输出端，物理场感应器150的输出端用于输出导通信号。供电电路130还具有控制端。供电电路130的控制端用于控制供电电路130的输入端与输出端之间的导通与断开。当供电电路130的输入端与输出端之间导通时，第一电压端v1的电压可以通过供电电路130输出至第一触点组142；反之，当供电电路130的输入端与输出端之间断开时，第一电压端v1的电压不能通过供电电路130输出至第一触点组142。供电电路130的控制端与物理场感应器150的输出端电连接，以当物理场感应器150输出导通信号时，供电电路130的输入端与输出端之间导通；物理场感应器150不输出导通信号时，供电电路130的输入端与输出端之间断开。如此，当且仅当第一连接座120和第二连接座220卡接时，物理场感应器150输出导通信号，供电电路130的输入端与输出端之间导通，供电电路130的输出端具有电压。这种情况下，可以防止第一设备10和第二设备20未通过第一连接座120和第二连接座220卡接时供电电路130的输出端具有电压，从而防止人体触碰第一触点组142时造成触点，进而提高了供电系统01的安全性。
97.在一些实施例中，如图4所示，物理场感应器150的输出端可以直接与供电电路130的控制端电连接，以当物理场感应器150输出导通信号时，供电电路130的输入端与输出端之间导通；物理场感应器150不输出导通信号时，供电电路130的输入端与输出端之间断开。
98.在另一些实施例中，如图5所示，第一设备10还可以包括控制器mcu1，控制器mcu1位于第一壳体110的内腔，控制器mcu1可以是单片机。物理场感应器150的输出端通过控制器mcu1与供电电路130的控制端电连接。如此，当物理场感应器150输出导通信号至控制器mcu1时，控制器mcu1控制供电电路130的输入端与输出端之间导通；当物理场感应器150不输出导通信号时，控制器mcu1控制供电电路130的输入端与输出端之间断开。
99.在图5所示的实施例中，第二设备20还可以包括控制器mcu2，控制器mcu1位于第二壳体210的内腔，控制器mcu2也可以是单片机。受电电路230的输出端与控制器mcu2的输出端电连接，以当第一电压端v1的电压通过供电电路130、第一触点组142和第二触点组242输出至受电电路230时，受电电路230向控制器mcu2输出电能，从而使第二设备20获取电能并工作。同时，在图5所示的实施例中，第一设备10还可以包括发光器件led。发光器件led与控制器mcu1电连接，以使控制器mcu1控制发光器件led发光。这种情况下，第一设备10为影视
灯，第二设备20为控制设备。
100.下面以场部件250为磁体的实施方式为例，对物理场感应器150的两种不同实现方式进行详细的解释说明。
101.在第一种可能的实现方式中，场部件250为磁体，物理场感应器150可为霍尔传感器152。图6是本技术实施例提供的一种物理场感应器150的电路结构图。如图6所示，霍尔传感器152包括霍尔传感芯片u1、电阻r1、电阻r2和电容c1。
102.霍尔传感芯片u1的电源端vcc用于与第二电压端v2电连接，霍尔传感芯片u1的接地端g用于与地线gnd电连接，第二电压端v2的电压大于地线gnd的电压。在一些实施例中，第二电压端v2的电压为5v。在一些具体的实施例中，第二电压端v2可以是第二电压转换电路的输出端。第二电压转换电路的输入端可以与市电或其他外接电源、第一电压端v1电连接。第二电压转换电路用于将市电或其他外接电源、第一电压端v1输出的电压转换为直流5v电压并输出，因此，第二电压转换电路可以包括整流电路、降压电路中的至少一个。
103.电阻r1的第一端与霍尔传感芯片u1的输出端vout电连接，电阻r1的第二端与电阻r2的第一端电连接。同时，电阻r1的第二端为物理场感应器150的输出端，用于输出导通信号。也就是说，当物理场感应器150的输出端通过控制器mcu1与供电电路130的控制端电连接时，如图6所示，电阻r1的第二端与控制器mcu1电连接；当物理场感应器150的输出端直接与供电电路130的控制端电连接时，电阻r1的第二端与供电电路130的控制端电连接。
104.电阻r2的第二端用于与地线gnd电连接，从而使第一电阻r1和第二第二电阻r2进行分压。
105.电容c1的第一极板与电阻r1的第二端电连接，电容c1的第二极板用于与地线gnd电连接。电容c1为稳压电容，以使物理场感应器150输出的导通信号保持电压稳定。
106.在这一实现方式中，导通信号为高电平信号。当第一连接座120与第二连接座220卡接时，霍尔传感芯片u1在磁体产生的磁场的作用下输出高电平信号至控制器mcu1或供电电路130的控制端。当第一连接座120不与第二连接座220卡接时，霍尔传感芯片u1不输出高电平信号，即不输出导通信号。
107.在图6所示的实施例中，霍尔传感器152还可以包括电容c2。电容c2电连接在霍尔传感芯片u1的电源端vcc与接地端g之间，以使霍尔传感芯片u1的电源端vcc输入的电压稳定。
108.在第二种可能的实现方式中，场部件250为磁体，物理场感应器150可为干簧管154。图7是本技术实施例提供的另一种物理场感应器150的电路结构图。如图7所示，干簧管154包括电阻r3和磁敏开关k1。
109.电阻r3的第一端用于与第三电压端v3电连接，电阻r3的第二端与磁敏开关k1的第一端电连接。同时，电阻r3的第二端为物理场感应器150的输出端，用于输出导通信号。也就是说，当物理场感应器150的输出端通过控制器mcu1与供电电路130的控制端电连接时，如图7所示，电阻r3的第二端与控制器mcu1电连接；当物理场感应器150的输出端直接与供电电路130的控制端电连接时，电阻r3的第二端与供电电路130的控制端电连接。
110.磁敏开关k1的第二端用于与地线gnd电连接，第三电压端v3的电压大于地线gnd的电压。在一些实施例中，第三电压端v3的电压为3.3v。在一些具体的实施例中，第三电压端v3可以是第三电压转换电路的输出端。第三电压转换电路的输入端可以与市电、其他外接
电源、第一电压端v1或第二电压端v2电连接。第三电压转换电路用于将市电、其他外接电源、第一电压端v1或第二电压端v2输出的电压转换为直流3.3v电压并输出，因此，第三电压转换电路可以包括整流电路、降压电路中的至少一个。
111.在这一实现方式中，导通信号为低电平信号。当第一连接座120与第二连接座220卡接时，磁敏开关k1在磁体产生的磁场的作用下导通，此时电阻r3的第二端与地线gnd连通，电阻r3的第二端输出低电平信号。当第一连接座120不与第二连接座220卡接时，磁敏开关k1关断，此时电阻r3的第二端的电压等于第三电压端v3的电压，即此时电阻r3的第二端不输出导通信号。
112.下面以供电电路130的控制端输入高电平信号时供电电路130的输入端与输出端之间导通为例，对供电电路130的实现方式进行详细的解释说明。
113.供电电路130的控制端所输入的高电平信号可以是物理场感应器150输出的高电平的导通信号，也可以是控制器mcu1在获取导通信号后所输出的高电平信号。图8是本技术实施例提供的供电电路130的电路结构图，在图8所示的实施例中，供电电路130的控制端所输入的高电平信号是控制器mcu1在获取导通信号后所输出的高电平信号。
114.供电电路130可以包括晶体管m1和晶体管m2。晶体管m1的控制极为供电电路130的控制端。当供电电路130的控制端所输入的高电平信号是物理场感应器150输出的高电平的导通信号时，晶体管m1的控制极与物理场感应器150的输出端电连接。当供电电路130的控制端所输入的高电平信号是控制器mcu1在获取导通信号后所输出的高电平信号时，如图8所示，晶体管m1的控制极与控制器mcu1电连接。晶体管m1的第一极与晶体管m2的控制极电连接，晶体管m1的第二极与地线gnd电连接。晶体管m2的第一极为供电电路130的输入端，用于与第一电压端v1电连接。晶体管m2的第二极为供电电路130的输出端，用于与第一触点组142电连接。
115.在图8所示的实施例中，晶体管m1为npn型三极管，晶体管m1的控制极为npn型三极管的基极，晶体管m1的第一极为npn型三极管的集电极，晶体管m1的第二极为npn型三极管的发射极。晶体管m2为p型mos(metal oxide semiconductor，金属氧化物半导体)场效应管(下称pmos管)。晶体管m2的控制极为pmos管的栅极，晶体管m2的第一极为pmos管的源极，晶体管m2的第二极为pmos管的漏极。该供电电路130工作时，当晶体管m1的控制极输入高电平信号，晶体管m1导通，此时晶体管m2的控制极与地线gnd连通。由于晶体管m2为pmos管，因此晶体管m2低电平导通，即供电电路130的输入端和输出端之间导通。反之，当晶体管m1的控制极输入低电平信号，晶体管m1关断，晶体管m2也关断，供电电路130的输入端和输出端之间断开。
116.在图8所示的实施例中，供电电路130还包括电阻r5、电阻r6和电阻r7。其中，电阻r5电连接在晶体管m1的控制极与第二极之间。电阻r6电连接在晶体管m2的第一极与控制极之间。电阻r7电连接于第三电压端v3与晶体管m1的控制极之间。第三电压端v3的电压可以是3.3v，电阻r7的阻值可以小于电阻r5的阻值，例如，电阻r7的阻值可以是电阻r5的阻值的六分之一。如此，对于图8所示的实施例来说，当控制器mcu1不输出高电平信号时，在电阻r7和电阻r5的分压下，晶体管m1的控制极的电压为第三电压端v3的电压的七分之一，即约为0.5v。这种情况下，可以保证控制器mcu1不输出高电平信号时，晶体管m1关断。在一些具体的实施例中，电阻r7的阻值和电阻r5的阻值可以根据第三电压端v3的电压来确定。
117.在图8所示的实施例中，供电电路130还包括电容c3。电容c3电连接在晶体管m1的控制极与地线gnd之间，以使晶体管m1的控制极输入的电压稳定。供电电路130还包括磁珠fb1和磁珠fb2。磁珠fb1和磁珠fb2并联，并电连接在第一电压端和晶体管m2的第一极之间，以起到抑制高频噪声和尖峰干扰、吸收静电脉冲的作用。供电电路130还包括二极管d3。二极管d3的阳极与晶体管m2的第二极电连接，二极管d3的阴极与第一触点组142电连接，以防止电流反灌。
118.图9是本技术实施例提供的受电电路230的电路结构图。如图9所示，在一些实施例中，受电电路230包括电阻r4、二极管d1和稳压二极管d2。
119.电阻r4的第一端为受电电路230的输入端。电阻r4的第一端与第二触点组242电连接，电阻r4的第二端与二极管d1的阳极电连接。二极管d1的阴极用于输出电能。稳压二极管d2的阳极与地线gnd电连接，稳压二极管d2的阴极与二极管d1的阴极电连接。
120.在图9所示的实施例中，受电电路230还包括二极管d4、稳压二极管d5和稳压二极管d6。二极管d4与二极管d1并联。稳压二极管d5的阴极与电阻r4的第二端电连接，稳压二极管d5的阳极与地线gnd电连接。稳压二极管d6与稳压二极管d5并联。受电电路230还包括磁珠fb3和磁珠fb4。磁珠fb3和磁珠fb4并联，且电连接于二极管d1的阴极与控制mcu2之间。这种情况下，二极管d1的阴极通过磁珠fb3和磁珠fb4输出电能。稳压二极管d2的阴极可以通过磁珠fb3和磁珠fb4与二极管d1的阴极电连接。
121.图10是本技术实施例提供的又一种供电系统01的结构示意图。在图10所示的实施例中，第一设备10与第二设备20之间还可以进行通信。如图2和图10所示，第一设备10包括第一壳体110、第一连接座120、供电电路130和第一触点组142，不再赘述。第一设备10还包括控制器mcu1、第一通信电路160和第三触点组144。
122.第三触点组144安装在第一连接座120，且贯穿第一壳体110。第三触点组144可以包括一个触点或多个触点。当第三触点组144仅包括一个触点时，该触点安装在第一连接座120上，且第一壳体110对应该触点的位置具有通孔，以使安装在第一连接座120的第三触点组144通过该通孔贯穿第一壳体110。当第三触点组144包括多个触点时，第三触点组144中的每一触点均安装在第一连接座120上，且第一壳体110对应第三触点组144中的每一触点的位置均具有通孔，以使安装在第一连接座120的第三触点组144中的每一触点均通过第一壳体110的通孔贯穿第一壳体110。一般地，第三触点组144包括两个触点，第三触点组144中的每一触点均为金属材质，以使每一触点均可导电。在一些具体地实施例中，第三触点组144中的每个触点均为pogo pin等弹性触针。
123.控制器mcu1和第一通信电路160均位于第一壳体110的内腔，控制器mcu1可以是单片机。第一通信电路160具有第一端和第二端。第一通信电路160的第一端可以与控制器mcu1电连接，第一通信电路160的第二端可以与第三触点组144电连接。如此，控制器mcu1输出的电信号可以通过第一通信电路160输出至第三触点组144，第三触点组144的电信号也可以通过第一通信电路160输入至控制器mcu1。
124.如图2和图10所示，第二设备20包括第二壳体210、第二连接座220、受电电路230和第二触点组242，不再赘述。第二设备20还包括控制器mcu2、第二通信电路260和第四触点组244。
125.第四触点组244安装在第二连接座220，且贯穿第二壳体210。第四触点组244可以
包括一个触点或多个触点。当第四触点组244仅包括一个触点时，该触点安装在第二连接座220上，且第二壳体210对应该触点的位置具有通孔，以使安装在第二连接座220的第四触点组244通过该通孔贯穿第二壳体210。当第四触点组244包括多个触点时，第四触点组244中的每一触点均安装在第二连接座220上，且第二壳体210对应第四触点组244中的每一触点的位置均具有通孔，以使安装在第二连接座220的第四触点组244中的每一触点均通过第二壳体210的通孔贯穿第二壳体210。一般地，第四触点组244包括两个触点，第四触点组244中的每一触点均为金属材质，以使每一触点均可导电。在一些具体地实施例中，第四触点组244中的每个触点均为pogo pin等弹性触针。
126.控制器mcu2和第二通信电路260均位于第二壳体210的内腔，控制器mcu2可以是单片机。第二通信电路260具有第一端和第二端。第二通信电路260的第一端可以与控制器mcu2电连接，第二通信电路260的第二端可以与第四触点组244电连接。如此，控制器mcu2输出的电信号可以通过第二通信电路260输出至第四触点组244，第四触点组244的电信号也可以通过第二通信电路260输入至控制器mcu2。
127.在本技术实施例中，第二连接座220与第一连接座120卡接时，第四触点组244和第三触点组144实现电连接。如此，当第二连接座220与第一连接座120卡接时，第一设备10和第二设备20连接。同时，第一电压端v1的电压可以通过供电电路130、第一触点组142、第二触点组242和受电电路230输出至第二设备20的控制器mcu2，从而向第二设备20的控制器mcu2供电。控制器mcu1可以通过第一通信电路160、第三触点组144、第四触点组244和第二通信电路260与控制器mcu2电连接，从而使控制器mcu1和控制器mcu2之间进行双向通信。在一些具体的实施例中，如图10所示，第一设备10还包括物理场感应器150，第二设备20还包括场部件250。当且仅当物理场感应器150输出导通信号至控制器mcu1时，控制器mcu1输出电信号至第一通信电路160。
128.下面结合附图，对第一通信电路160和第二通信电路260的具体实现方式进行详细的解释说明。
129.图11是本技术实施例提供的第一通信电路160的的电路结构图，如图11所示，在一些实施例中，第一通信电路160包括通信芯片u2。
130.通信芯片u2具有第一引脚j11、第二引脚j12、第三引脚j13、第四引脚j14和第五引脚j15。通信芯片u2的第一引脚j11与控制器mcu1的通信输出端ro电连接，通信芯片u2的第二引脚j12与控制器mcu1的通信控制端ct1电连接，通信芯片u2的第三引脚j13与控制器mcu1的通信输入端di电连接。通信芯片u2的第四引脚j14与第三触点组144中的触点j1电连接，通信芯片u2的第五引脚j15与第三触点组144中的触点j2电连接。
131.图12是本技术实施例提供的第二通信电路260的电路结构图，如图12所示，在一些实施例中，第二通信电路260包括通信芯片u3。
132.通信芯片u3具有第一引脚j21、第二引脚j22、第三引脚j23、第四引脚j24和第五引脚j25。通信芯片u3的第一引脚j21与控制器mcu2的通信输出端rxd电连接，通信芯片u3的第二引脚j22与控制器mcu2的通信控制端ct2电连接，通信芯片u3的第三引脚j23与控制器mcu2的通信输入端txd电连接；通信芯片u3的第四引脚j24与第四触点组244中的触点j3电连接，通信芯片u3的第五引脚j25与第四触点组244中的触点j4电连接。
133.第二连接座220与第一连接座120卡接时，触点j3与触点j1电连接，且触点j4与触
点j2电连接。
134.在一些具体的实施例中，通信芯片u2和通信芯片u3均可以是型号为max14783的芯片。这种情况下，通信芯片u2的第一引脚j11和通信芯片u3的第一引脚j21均可以是芯片max14783的ro脚。通信芯片u2的第二引脚j12和通信芯片u3的第二引脚j22均可以是芯片max14783的re-脚或de脚。通信芯片u2的第三引脚j13和通信芯片u3的第三引脚j23均可以是芯片max14783的di脚。通信芯片u2的第四引脚j14和通信芯片u3的第四引脚j24均可以是芯片max14783的a脚。通信芯片u2的第五引脚j15和通信芯片u3的第五引脚j25均可以是芯片max14783的b脚。也就是说，通信芯片u2的第四引脚j14和第五引脚j15用于输出或输入差分信号，通信芯片u3的第四引脚j24和第五引脚j25也用于输入或输出差分信号。控制器mcu1和控制器mcu2通过通信芯片u2和通信芯片u3之间的差分信号进行通信。
135.如图11所示，在一些具体的实施例中，通信芯片u2还具有第六引脚j16和第七引脚j17。通信芯片u2的第六引脚j16为接地端，用于与地线gnd电连接。通信芯片u2的第七引脚j17为电源端，用于与第三电压端v3电连接。第一通信电路160还包括：电阻r8，电连接在控制器mcu1的通信输出端ro与通信芯片u2的第一引脚j11之间。电阻r9，电连接在通信芯片u2的第二引脚j12与控制器mcu1的通信控制端ct1之间。电阻r10，电连接在通信芯片u2的第三引脚j13与控制器mcu1的通信输入端di之间。电阻r11，电连接在第三电压端v3与通信芯片u2的第一引脚j11之间。电阻r12，电连接在第三电压端v3与通信芯片u2的第三引脚j13之间。电阻r13，电连接在通信芯片u2的第二引脚j12与地线gnd之间。电容c4，电连接在通信芯片u2的第七引脚j17与地线gnd之间。电阻r16，电连接在通信芯片u2的第五引脚j15与地线gnd之间。电阻r17，电连接在通信芯片u2的第四引脚j14与第三电压端v3之间。电阻r14和热敏电阻rt15，串联后电连接在通信芯片u2的第五引脚j15与第三触点组144中的触点j2之间。电阻r18和热敏电阻rt19，串联后连接在通信芯片u2的第四引脚j14与第三触点组144中的触点j1之间。稳压二极管d7和稳压二极管d8，稳压二极管d7的阴极和稳压二极管d8的阴极电连接，稳压二极管d7阳极与第三触点组144中的触点j2电连接，稳压二极管d8的阳极与地线gnd电连接。稳压二极管d9和稳压二极管d10，稳压二极管d9的阴极和稳压二极管d10的阴极电连接，稳压二极管d9阳极与第三触点组144中的触点j1电连接，稳压二极管d10的阳极与地线gnd电连接。稳压二极管d11和稳压二极管d12，稳压二极管d11的阴极和稳压二极管d12的阴极电连接，稳压二极管d11阳极与第三触点组144中的触点j2电连接，稳压二极管d12的阳极与第三触点组144中的触点j1电连接。
136.如图12所示，在一些具体的实施例中，通信芯片u3还具有第六引脚j26和第七引脚j27。通信芯片u3的第六引脚j26为接地端，用于与地线gnd电连接。通信芯片u3的第七引脚j27为电源端，用于与第三电压端v3电连接。第一通信电路160还包括：电阻r20，电连接在控制器mcu2的通信输出端rxd与通信芯片u3的第一引脚j21之间。电阻r21，电连接在通信芯片u3的第二引脚j22与控制器mcu2的通信控制端ct2之间。电阻r22，电连接在通信芯片u3的第三引脚j23与控制器mcu2的通信输入端txd之间。电阻r23，电连接在第三电压端v3与通信芯片u3的第一引脚j21之间。电阻r24，电连接在第三电压端v3与通信芯片u3的第三引脚j23之间。电阻r25，电连接在通信芯片u3的第二引脚j22与地线gnd之间。电容c5，电连接在通信芯片u3的第七引脚j27与地线gnd之间。电阻r28，电连接在通信芯片u3的第五引脚j25与地线gnd之间。电阻r29，电连接在通信芯片u3的第四引脚j24与第三电压端v3之间。电阻r26，电
连接在通信芯片u3的第五引脚j25与第四触点组244中的触点j4之间。电阻r27，电连接在通信芯片u3的第四引脚j24与第四触点组244中的触点j3之间。稳压二极管d13和稳压二极管d14，稳压二极管d13的阴极和稳压二极管d14的阴极电连接，稳压二极管d13阳极与第四触点组244中的触点j4电连接，稳压二极管d13的阳极与地线gnd电连接。稳压二极管d15和稳压二极管d16，稳压二极管d15的阴极和稳压二极管d16的阴极电连接，稳压二极管d15阳极与第四触点组244中的触点j3电连接，稳压二极管d16的阳极与地线gnd电连接。稳压二极管d17和稳压二极管d18，稳压二极管d17的阴极和稳压二极管d18的阴极电连接，稳压二极管d17阳极与第四触点组244中的触点j4电连接，稳压二极管d18的阳极与第四触点组244中的触点j3电连接。
137.在又一些实施例中，请结合图2、图3和图10所示，第一设备10还包括第一连接器172，第一连接器172安装于第一壳体110并贯穿第一壳体110，第一连接器172的第一端与控制器mcu1电连接。第二设备20还包括第二连接器272，第二连接器272安装于第二壳体210并贯穿第二壳体210，第二连接器272的第一端与控制器mcu2电连接。第二连接器272的第二端用于通过第一线缆与第一连接器172的第二端电连接。这里的第一连接器172和第二连接器272可以是用于插入线缆的插座。这种情况下，当第一设备10和第二设备20无法通过第一连接座120和第二连接座220卡接时，第一设备10和第二设备20还可以通过第一连接器172、第二连接器272和第一线缆进行通信，从而使供电系统01的应用场景更加丰富。
138.同时，第一设备10还包括第三连接器174，第三连接器174安装于第一壳体110并贯穿第一壳体110，第三连接器174的第一端用于与第一电压端v1电连接。第二设备20还包括第四连接器274，第四连接器274安装于第二壳体210并贯穿第二壳体210，第四连接器274的第一端可以与第二设备20内需要电能的其他器件(如控制器mcu2)电连接。第四连接器274的第二端用于通过第二线缆与第三连接器174的第二端电连接。这里的第三连接器174和第四连接器274可以是用于插入线缆的插座。这种情况下，当第一设备10和第二设备20无法通过第一连接座120和第二连接座220卡接时，第一设备10和第二设备20还可以通过第三连接器174、第四连接器274和第二线缆传输电能，从而使供电系统01的应用场景更加丰富。
139.在本技术实施例中，供电系统01包括第一设备10和第二设备20。第一设备10可以是控制设备和影视灯中的一个，第二设备20可以是控制设备和影视灯中的另一个。第一设备10包括第一壳体110、位于第一壳体110表面的第一连接座120、位于第一壳体110内的供电电路130以及第一触点组142。第一触点组142安装在第一连接座120，贯穿第一壳体110并与供电电路130的输出端电连接。第二设备20包括第二壳体210、位于第二壳体210表面的第二连接座220、位于第二壳体210内的受电电路230以及第二触点组242。第二触点组242安装在第二连接座220，贯穿第二壳体210并与受电电路230的输入端电连接。当第一设备10和第二设备20需要电连接时，可以将第二连接座220和第一连接座120卡接。此时，第二触点组242与第一触点组142相接触并电连接，从而使供电电路130的输出端与受电电路230的输入端电连接。该供电系统01，第一设备10和第二设备20之间可以通过第一连接座120和第二连接座220卡接，且第一设备10中的供电电路130和第二设备20中的受电电路230可以通过安装在第一连接座120的第一触点组142和安装在第二连接座220的第二触点组242电连接。如此，可以简化第一设备10和第二设备20之间的连接方式。
140.第二设备20还可以包括场部件250，第一设备10还可以包括物理场感应器150。当
且仅当第一连接座120和第二连接座220卡接时，物理场感应器150输出导通信号，供电电路130的输入端与输出端之间导通，供电电路130的输出端具有电压。这种情况下，可以防止第一设备10和第二设备20未通过第一连接座120和第二连接座220卡接时供电电路130的输出端具有电压，从而防止人体触碰第一触点组142时造成触点，进而提高了供电系统01的安全性。同时，还可以降低第一触点组142外露导致第一设备10损坏的风险。第一设备10还可以包括控制器mcu1、第一通信电路160和第三触点组144。第二设备20还可以包括控制器mcu2、第二通信电路260和第四触点组244。如此，控制器mcu1和控制器mcu2可以通过第一通信电路160、第三触点组144、第二通信电路260和第四触点组244进行通信。第一设备10还可以具有第一连接器172和第三连接器174，第二设备20还可以具有第二连接器272和第四连接器274。第一连接器172可以通过第一线缆与第二连接器272电连接，第三连接器174可以通过第二线缆与第四连接器274电连接。如此，第一设备10和第二设备20还可以通过第一连接器172、第二连接器272和第一线缆进行通信通过第三连接器174、第四连接器274和第二线缆传输电能，从而使供电系统01的应用场景更加丰富。
141.以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。