有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置的制作方法

技术特征：
1.一种有机电子装置用封装材料，其特征在于，包括封装树脂层，上述封装树脂层包含封装树脂、增粘剂及吸湿剂，上述封装树脂层满足下述关系式1，关系式1：65≤a－b≤125，在上述关系式1中，a表示固化的封装树脂层的去离子水接触角，单位是
°
，b表示固化的封装树脂层的湿润性，单位是mn/m。2.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述a为80
°
～110
°
，上述b为-10mn/m～15mn/m。3.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述封装树脂层还满足下述条件(1)及条件(2)，条件(1)：100≤i≤300条件(2)：500≤j在上述条件(1)中，i为根据astm d2979标准的探针粘性测试检测的固化的封装树脂层的粘着力，单位是gf，在上述条件(2)中，j为利用万能材料试验机检测的固化的封装树脂层的抗剪强度，单位是gf/6mm。4.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述封装树脂层包括：第一封装树脂层；以及第二封装树脂层，形成于上述第一封装树脂层的一面，相对于100重量份的封装树脂，上述第一封装树脂层包含70重量份～176重量份的增粘剂，相对于100重量份的封装树脂，上述第二封装树脂层包含57重量份～107重量份的增粘剂及110重量份～205重量份的吸湿剂。5.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述封装树脂包含由下述化学式1表示的化合物，化学式1：在上述化学式1中，r1为氢原子、c3～c
10
的直链型烯基或者c4～c
10
的支链型烯基，n为满足重均分子量为30000～1550000的有理数。6.根据权利要求4所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述第一封装树脂层及第二封装树脂层还分别单独包含选自固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。7.根据权利要求6所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，相对于100重量份的封装树脂，上述第一封装树脂层包含28重量份～52重量份的固化
剂及1.64重量份～3.06重量份的紫外线引发剂，相对于100重量份的封装树脂，上述第二封装树脂层包含6.36重量份～11.82重量份的固化剂及1.27重量份～2.37重量份的紫外线引发剂。8.根据权利要求6所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述第一封装树脂层的固化剂包含双官能团丙烯酸酯类固化剂及单官能团丙烯酸酯类固化剂，上述第二封装树脂层的固化剂包含双官能团丙烯酸酯类固化剂。9.根据权利要求8所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述双官能团丙烯酸酯类固化剂为由下述化学式2表示的化合物，化学式2：在上述化学式2中，a1及a2分别单独为-ch
2-、-ch2ch
2-、-ch2ch2ch
2-、-ch2ch2ch2ch
2-或者-ch2ch2ch2ch2ch2ch
2-。10.根据权利要求8所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述单官能团丙烯酸酯类固化剂包含选自由丙烯酸四氢糠基酯、已内酯丙烯酸酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸三甲基环己酯、丙烯酸异冰片酯、2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯、丙烯酸(5-乙基-1,3-二氧六环-5-基)甲酯、2-(邻苯基苯氧基)乙基丙烯酸酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯及丙烯酸联苯甲酯组成的组中的一种以上的化合物。11.根据权利要求8所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述第一封装树脂层的固化剂以1∶5.25～1∶9.75的重量比包含上述双官能团丙烯酸酯类固化剂及上述单官能团丙烯酸酯类固化剂。12.根据权利要求4所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述第一封装树脂层及第二封装树脂层具有1∶2.8～1∶5.2的厚度比。13.根据权利要求12所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述第一封装树脂层形成1μm～30μm的厚度，上述第二封装树脂层形成15μm～70μm的厚度。14.一种有机电子装置，其特征在于，包括：基板；有机电子装置，形成于上述基板的至少一面；以及根据权利要求1至13中任一项所述的有机电子装置用封装材料，用于封装上述有机电子装置。

技术总结
本发明涉及有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置，更详细地，涉及如下的有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置，即，清除及阻隔水分、杂质等引起不良的物质，以使其不接近有机电子装置，在不引起去除水分时发生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果，在薄膜封装工序中，即使在常温下也使得有机电子装置与封装材料之间的贴合很优秀。的贴合很优秀。的贴合很优秀。


技术研发人员：李相圭 金兑和 孔利盛 赵宣镐 权男勋
受保护的技术使用者：利诺士尖端材料有限公司
技术研发日：2021.12.22
技术公布日：2022/6/28