具有纵列风扇封装的信息处理系统的制作方法

技术特征：
1.一种用于信息处理系统的风扇封装，所述风扇封装包括：后冷却风扇，用于产生第一气流；前冷却风扇，用于产生第二气流；以及风扇翅片封装，所述风扇翅片封装与所述后冷却风扇和所述前冷却风扇物理连通，所述风扇翅片封装包括多个翅片，所述翅片基于所述第一气流和所述第二气流而在闭合位置与打开位置之间旋转，其中所述翅片朝向所述闭合位置偏置。2.根据权利要求1所述的风扇封装，其中所述风扇翅片封装位于所述后冷却风扇与所述前冷却风扇之间。3.根据权利要求1所述的风扇封装，其中所述翅片响应于所述第一气流、所述第二气流或所述第一气流和所述第二气流的组合而处于所述打开位置。4.根据权利要求3所述的风扇封装，其中当所述翅片处于所述打开位置时，所述翅片将来自所述后冷却风扇的所述第一气流引导到所述前冷却风扇。5.根据权利要求1所述的风扇封装，其中响应于所述后冷却风扇的故障和所述前冷却风扇的故障，所述翅片处于所述闭合位置。6.根据权利要求1所述的风扇封装，其中在所述第一气流被提供到所述前冷却风扇之前，所述翅片消除了所述第一气流的涡旋效应。7.根据权利要求1所述的风扇封装，其中当所述翅片处于所述闭合位置时，所述风扇翅片封装防止第三气流在所述信息处理系统中的再循环。8.一种信息处理系统，所述信息处理系统包括：多个硬盘驱动器；以及风扇封装，所述风扇封装包括：后冷却风扇，用于从所述信息处理系统外部拉动第一气流并使其越过所述硬盘驱动器；前冷却风扇，用于产生第二气流；以及风扇翅片封装，所述风扇翅片封装与所述后冷却风扇和所述前冷却风扇物理连通，所述风扇翅片封装包括多个翅片，所述翅片基于所述第一气流和所述第二气流而在闭合位置与打开位置之间旋转，其中所述翅片朝向所述闭合位置偏置。9.根据权利要求8所述的信息处理系统，其中所述风扇翅片封装位于所述后冷却风扇与所述前冷却风扇之间。10.根据权利要求8所述的信息处理系统，其中所述翅片响应于所述第一气流、所述第二气流或所述第一气流和第二气流的组合而处于所述打开位置。11.根据权利要求10所述的信息处理系统，其中当所述翅片处于所述打开位置时，所述翅片将来自所述后冷却风扇的所述第一气流引导到所述前冷却风扇。12.根据权利要求8所述的信息处理系统，其中响应于所述后冷却风扇的故障和所述前冷却风扇的故障，所述翅片处于所述闭合位置。13.根据权利要求8所述的信息处理系统，其中在所述第一气流被提供到所述前冷却风扇之前，所述翅片消除了所述第一气流的涡旋效应。14.根据权利要求8所述的信息处理系统，其中当所述翅片处于所述闭合位置时，所述风扇翅片封装防止第三气流在所述信息处理系统中的再循环。
15.根据权利要求8所述的信息处理系统，其中所述风扇翅片封装使所述后冷却风扇和所述前冷却风扇能够以较低的速度运转以产生特定的冷却温度，其中所述较低的速度在所述信息处理系统内产生较少的振动。16.一种信息处理系统，所述信息处理系统包括：多个硬盘驱动器；多个处理器；以及风扇封装，所述风扇封装包括：后冷却风扇，用于从所述信息处理系统外部拉动第一气流并使其越过所述硬盘驱动器；前冷却风扇，用于将第二气流推出所述风扇封装外并越过所述处理器；以及风扇翅片封装，所述风扇翅片封装与所述后冷却风扇和所述前冷却风扇物理连通，所述风扇翅片封装包括多个翅片以基于所述第一气流和所述第二气流而在闭合位置与打开位置之间旋转，其中所述翅片朝向所述闭合位置偏置。17.根据权利要求16所述的信息处理系统，其中所述风扇翅片封装位于所述后冷却风扇与所述前冷却风扇之间。18.根据权利要求16所述的信息处理系统，其中当所述翅片处于所述打开位置时，所述翅片将来自所述后冷却风扇的所述第一气流引导到所述前冷却风扇。19.根据权利要求16所述的信息处理系统，其中在所述第一气流被提供到所述前冷却风扇之前，所述翅片消除了所述第一气流的涡旋效应。20.根据权利要求16所述的信息处理系统，其中当所述翅片处于所述闭合位置时，所述风扇翅片封装防止第三气流在所述信息处理系统中的再循环。

技术总结
信息处理系统的风扇封装，包括：后冷却风扇、前冷却风扇和风扇翅片封装。后冷却风扇产生第一气流。前冷却风扇产生第二气流。风扇翅片封装与后冷却风扇和前冷却风扇物理连通。风扇翅片封装包括多个翅片。基于第一气流和第二气流，翅片在闭合位置与打开位置之间旋转。翅片朝向闭合位置偏置。片朝向闭合位置偏置。片朝向闭合位置偏置。


技术研发人员：狄虎威 张明明
受保护的技术使用者：戴尔产品有限公司
技术研发日：2020.12.24
技术公布日：2022/6/28