机顶盒及其内的分频电路模块的制作方法

1.本实用新型属于电路领域，尤其涉及一种机顶盒及其内的分频电路模块。


背景技术：

2.随着技术的进步，机顶盒电路越来越复杂，电路板的空间越来越紧张；同时要求设计的周期越来越短。为了节约设计成本、延长产品寿命、缩减设计周期，需要在板子上做些兼容设计，以规避改板而浪费大量时间和人力成本；同时减少器件占用空间，缩减pcb面积，节约制作成本。然而如何在有限的布局面积兼容多重功能，满足多种需求，是一直需要克服的难题。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是为了在机顶盒电路有限的布局面积兼容多重功能，满足多种需求，提供一种机顶盒及其内的分频电路模块。
4.本实用新型是通过以下技术方案解决上述技术问题的：
5.一种机顶盒分频电路模块，所述分频电路模块包括pcb板和零欧姆电阻；
6.所述pcb板上设置有分频器元件贴片区域，所述分频器元件贴片区域内设置有分别与分频器元件的高频pin脚、中频pin脚、低频pin脚和天线pin脚位置对应的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘位于所述分频器元件贴片区域的同侧；
7.所述零欧姆电阻贴装于所述pcb板的表面，且所述零欧姆电阻的第一 pin脚与所述第三焊盘焊接，所述零欧姆电阻的第二pin脚与所述第四焊盘焊接；
8.所述第三焊盘与所述机顶盒分频电路模块的低频输出端之间以及所述第四焊盘与所述机顶盒分频电路模块的天线连接器之间分别通过所述pcb 板的内部导线电连接。
9.较佳地，所述零欧姆电阻居中叠放于所述第三焊盘和所述第四焊盘之上。
10.较佳地，所述零欧姆电阻的第一pin脚部分或全部叠放于所述第三焊盘之上，所述零欧姆电阻的第二pin脚部分或全部叠放于所述第四焊盘之上。
11.较佳地，所述第三焊盘和所述第四焊盘的尺寸均为(0.6
±
0.05)mm
×ꢀ
(0.8
±
0.05)mm，所述第三焊盘和所述第四焊盘的中心间距为1.9mm，所述零欧姆电阻的第一pin脚和第二pin脚的尺寸均为(0.6
±
0.05)mm
×
(0.8
±
0.05) mm，所述零欧姆电阻的第一pin脚和第二pin脚的中心间距为1.4mm。
12.较佳地，所述分频器元件贴片区域内还设置有与所述分频器元件的第一接地pin脚位置对应的第五焊盘，所述第五焊盘与所述第三焊盘和所述第四焊盘位于所述分频器元件贴片区域的同侧，且所述第五焊盘和所述第三焊盘的中心间距等于所述第五焊盘和所述第四焊盘的中心间距。
13.较佳地，所述第一焊盘和所述第二焊盘上无焊接pin脚。
14.较佳地，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述分频器元件贴片区域的同侧，且
位于所述第三焊盘和所述第四焊盘的相对侧。
15.较佳地，所述分频器元件贴片区域内还设置有与所述分频器元件的第二接地pin脚位置对应的第六焊盘，所述第六焊盘与所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述分频器元件贴片区域的同侧，且所述第六焊盘和所述第一焊盘的中心间距等于所述第六焊盘和所述第二焊盘的中心间距。
16.较佳地，所述分频器元件贴片区域内还设置有与所述分频器元件的第三接地pin脚、第四接地pin脚、第五接地pin脚位置对应的第七焊盘、第八焊盘和第九焊盘，所述第七焊盘、所述第八焊盘和所述第九焊盘位于所述分频器元件贴片区域的中线上。
17.一种机顶盒，所述机顶盒包括外壳，所述外壳内设置有如上所述的机顶盒分频电路模块。
18.在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。
19.本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型的机顶盒及其内的分频电路模块在只需要低频输出的情况下，无需在所述分频器元件贴片区域贴装分频器元件，只需要在所述第三焊盘和所述第四焊盘上焊接所述零欧姆电阻，使得所述天线连接器通过所述零欧姆电阻连接至所述低频输出端。一方面，在pcb设计时兼容高、中、低频需求，布置所述分频器元件贴片区域；另一方面，在布置所述分频器元件贴片区域时，将所述第三焊盘和所述第四焊盘设置于所述分频器元件区域的同侧，在需要低频输出时方便焊接所述零欧姆电阻，以达到使用所述零欧姆电阻替代所述分频器元件来降低成本的有益效果。
附图说明
20.图1为本实用新型实施例1的一种机顶盒分频电路模块的pcb结构示意图。
21.图2为本实用新型实施例1的一种机顶盒分频电路模块的实现低频输出的电路示意图。
具体实施方式
22.下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
23.实施例1
24.图1示出了本实施例的一种机顶盒分频电路模块。所述分频电路模块包括pcb板100和零欧姆电阻120；所述pcb板100上设置有分频器元件贴片区域110，所述分频器元件贴片区域110内设置有分别与分频器元件的高频pin脚、中频pin脚、低频pin脚和天线pin脚位置对应的第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113和第四焊盘114，所述第三焊盘113和所述第四焊盘114位于所述分频器元件贴片区域110的同侧；所述零欧姆电阻120 贴装于所述pcb板100的表面，且所述零欧姆电阻120的第一pin脚121 与所述第三焊盘113焊接，所述零欧姆电阻120的第二pin脚122与所述第四焊盘114焊接；所述第三焊盘113与所述机顶盒分频电路模块的低频输出端之间以及所述第四焊盘114与所述机顶盒分频电路模块的天线连接器之间分别通过所述pcb板100的内部导线电连接。
25.其中，所述分频器元件贴片区域110是考虑到分频电路模块的兼容性设计的，区域
110内，对应于所述分频器元件的高频pin脚、中频pin脚、低频pin脚和天线pin脚，分别设置所述第一焊盘111、所述第二焊盘112、所述第三焊盘113和所述第四焊盘114，在实际应用中可以在分频器元件贴片区域110贴装分频器元件，从而兼容高频(3400至3800mhz，或5150 至5850mhz)、中频(1710至2690mhz)和低频(450至960mhz)的输出。在只需要低频输出的情况下，可以无需在所述分频器元件贴片区域110 贴装分频器元件，只需要像本实施例一样，在所述第三焊盘113和所述第四焊盘114上焊接所述零欧姆电阻120，导通图2所示的电路，使得所述天线连接器通过所述零欧姆电阻120连接至所述低频输出端。一方面，在pcb 设计时兼容高、中、低频需求，布置所述分频器元件贴片区域110；另一方面，在布置所述分频器元件贴片区域110时，将所述第三焊盘113和所述第四焊盘114设置于所述分频器元件区域110的同侧，在需要低频输出时方便焊接所述零欧姆电阻120，以达到使用所述零欧姆电阻120替代所述分频器元件来降低成本的有益效果。
26.在一种可选方式中，所述零欧姆电阻120居中叠放于所述第三焊盘113 和所述第四焊盘114之上。其中，居中是指所述零欧姆电阻120的中心点 or位于所述第三焊盘113的中心o3和所述第四焊盘114的中心o4之间连线的中点上。
27.在一种可选方式中，所述零欧姆电阻120的第一pin脚121部分或全部叠放于所述第三焊盘113之上，所述零欧姆电阻120的第二pin脚122部分或全部叠放于所述第四焊盘114之上。如此放置可以一方面可以使整个pcb 的布局更紧凑，节省pcb面积，另一方面还可以保证所述零欧姆电阻120 的第一pin脚121和第二pin脚122与所述第三焊盘113和所述第四焊盘 114在焊接时形成较好的接触。
28.在一种可选方式中，所述第三焊盘113和所述第四焊盘114的尺寸相同，且均在(0.4
±
0.05)mm
×
(0.8
±
0.05)mm至(0.6
±
0.05)mm
×
(0.8
±
0.05) mm之间，所述第三焊盘113和所述第四焊盘114的中心间距为1.9mm(如图1中o3o4的长度为1.9mm)，所述零欧姆电阻120的第一pin脚121和第二pin脚122的尺寸均为(0.6
±
0.05)mm
×
(0.8
±
0.05)mm，所述零欧姆电阻120的第一pin脚121和第二pin脚122的中心间距为1.4mm。
29.在一种可选方式中，所述分频器元件贴片区域110内还设置有与所述分频器元件的接地pin脚位置对应的第五焊盘115，所述第五焊盘115与所述第三焊盘113和所述第四焊盘114位于所述分频器元件贴片区域110的同侧，且所述第五焊盘115和所述第三焊盘113的中心间距等于所述第五焊盘115 和所述第四焊盘114的中心间距。
30.在一种可选方式中，所述第一焊盘111和所述第二焊盘112上无焊接pin 脚。
31.在一种可选方式中，所述第一焊盘111和所述第二焊盘112位于所述分频器元件贴片区域110的同侧，且位于所述第三焊盘113和所述第四焊盘114 的相对侧。
32.在一种可选方式中，所述分频器元件贴片区域110内还设置有与所述分频器元件的第二接地pin脚位置对应的第六焊盘116，所述第六焊盘116与所述第一焊盘111和所述第二焊盘112位于所述分频器元件贴片区域110的同侧，且所述第六焊盘116和所述第一焊盘111的中心间距等于所述第六焊盘116和所述第二焊盘112的中心间距。
33.在一种可选方式中，所述分频器元件贴片区域110内还设置有与所述分频器元件的第三接地pin脚、第四接地pin脚、第五接地pin脚位置对应的第七焊盘117、第八焊盘118和第九焊盘119，所述第七焊盘117、所述第八焊盘118和所述第九焊盘119位于所述分频器元件贴片区域110的中线mm’上。
34.在图1示出的所述分频器元件贴片区域110的具体结构中，所述第一至第九焊盘111-119的尺寸相同。所述第七焊盘117、所述第八焊盘118和所述第九焊盘119纵向排列分布于所述分频器元件贴片区域110的中线mm’上，且所述第七焊盘117、所述第八焊盘118和所述第九焊盘119的短边平行，长边对齐，所述第七焊盘117与所述第八焊盘118的中心间距等于所述第八焊盘118与所述第九焊盘119的中心间距。所述第一焊盘111、所述第六焊盘116和所述第二焊盘112，与所述第三焊盘113、所述第五焊盘115 和所述第四焊盘114，对称分布于所述中线mm’的两侧。所述第一焊盘111、所述第六焊盘116和所述第二焊盘112的长边平行、短边对齐，所述第一焊盘111和所述第六焊盘116的中心间距等于所述第六焊盘116和所述第二焊盘112的中心间距。所述第三焊盘113、所述第五焊盘115和所述第四焊盘 114的长边平行、短边对齐，所述第三焊盘113和所述第五焊盘115的中心间距等于所述第五焊盘115和所述第四焊盘114的中心间距。所述零欧姆电阻120的第一pin脚121和第二pin脚122与所述第三焊盘113和所述第四焊盘114对齐，尽可能多的覆盖于所述第三焊盘113和所述第四焊盘114上。
35.在实际应用中，若需要产生高频或中频输出，则可以取下所述零欧姆电阻，在所述分频器元件贴片区域110贴装与所述分频器元件贴片区域110适配的所述分频器元件，所述分频器元件包括高频pin脚、中频pin脚、低频 pin脚、天线pin脚、第一接地pin脚、第二接地pin脚、第三接地pin 脚、第四接地pin脚、第五接地pin脚。
36.需要说明的是，除了本实施例图1、2所示出的结构以外，所述机顶盒分频电路模块还可以进一步包括现有分频电路模块的其他元器件或电路，例如在各接地pin脚对应的焊盘连接电容，或是根据实际需求或功能需要连接其他芯片或元器件。
37.实施例2
38.本实施例提供一种机顶盒。所述机顶盒包括外壳，所述外壳内设置有实施例1中的机顶盒分频电路模块。通过所述机顶盒分频电路模块实现低频输出。
39.虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。