机顶盒及其内的分频电路模块的制作方法

技术特征：
1.一种机顶盒分频电路模块，其特征在于，所述分频电路模块包括pcb板和零欧姆电阻；所述pcb板上设置有分频器元件贴片区域，所述分频器元件贴片区域内设置有分别与分频器元件的高频pin脚、中频pin脚、低频pin脚和天线pin脚位置对应的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘位于所述分频器元件贴片区域的同侧；所述零欧姆电阻贴装于所述pcb板的表面，且所述零欧姆电阻的第一pin脚与所述第三焊盘焊接，所述零欧姆电阻的第二pin脚与所述第四焊盘焊接；所述第三焊盘与所述机顶盒分频电路模块的低频输出端之间以及所述第四焊盘与所述机顶盒分频电路模块的天线连接器之间分别通过所述pcb板的内部导线电连接。2.如权利要求1所述的机顶盒分频电路模块，其特征在于，所述零欧姆电阻居中叠放于所述第三焊盘和所述第四焊盘之上。3.如权利要求1所述的机顶盒分频电路模块，其特征在于，所述零欧姆电阻的第一pin脚部分或全部叠放于所述第三焊盘之上，所述零欧姆电阻的第二pin脚部分或全部叠放于所述第四焊盘之上。4.如权利要求1所述的机顶盒分频电路模块，其特征在于，所述第三焊盘和所述第四焊盘的尺寸均为(0.6
±
0.05)mm
×
(0.8
±
0.05)mm，所述第三焊盘和所述第四焊盘的中心间距为1.9mm，所述零欧姆电阻的第一pin脚和第二pin脚的尺寸均为(0.6
±
0.05)mm
×
(0.8
±
0.05)mm，所述零欧姆电阻的第一pin脚和第二pin脚的中心间距为1.4mm。5.如权利要求1所述的机顶盒分频电路模块，其特征在于，所述分频器元件贴片区域内还设置有与所述分频器元件的第一接地pin脚位置对应的第五焊盘，所述第五焊盘与所述第三焊盘和所述第四焊盘位于所述分频器元件贴片区域的同侧，且所述第五焊盘和所述第三焊盘的中心间距等于所述第五焊盘和所述第四焊盘的中心间距。6.如权利要求1所述的机顶盒分频电路模块，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘上无焊接pin脚。7.如权利要求1所述的机顶盒分频电路模块，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述分频器元件贴片区域的同侧，且位于所述第三焊盘和所述第四焊盘的相对侧。8.如权利要求7所述的机顶盒分频电路模块，其特征在于，所述分频器元件贴片区域内还设置有与所述分频器元件的第二接地pin脚位置对应的第六焊盘，所述第六焊盘与所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述分频器元件贴片区域的同侧，且所述第六焊盘和所述第一焊盘的中心间距等于所述第六焊盘和所述第二焊盘的中心间距。9.如权利要求7所述的机顶盒分频电路模块，其特征在于，所述分频器元件贴片区域内还设置有与所述分频器元件的第三接地pin脚、第四接地pin脚、第五接地pin脚位置对应的第七焊盘、第八焊盘和第九焊盘，所述第七焊盘、所述第八焊盘和所述第九焊盘位于所述分频器元件贴片区域的中线上。10.一种机顶盒，其特征在于，所述机顶盒包括外壳，所述外壳内设置有权利要求1-9中任意一项所述的机顶盒分频电路模块。

技术总结
本实用新型公开了一种机顶盒及其内的分频电路模块。分频电路模块包括PCB板和零欧姆电阻；PCB板上设置有分频器元件贴片区域，分频器元件贴片区域内设置有分别与分频器元件的高频PIN脚、中频PIN脚、低频PIN脚和天线PIN脚位置对应的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘和第四焊盘位于分频器元件贴片区域的同侧；零欧姆电阻贴装于PCB板的表面，且零欧姆电阻的第一PIN脚与第三焊盘焊接，零欧姆电阻的第二PIN脚与第四焊盘焊接。本实用新型在PCB设计时兼容高、中、低频需求，布置分频器元件贴片区域；在需要低频输出时方便焊接零欧姆电阻，以达到使用零欧姆电阻替代分频器元件来降低成本的有益效果。元件来降低成本的有益效果。元件来降低成本的有益效果。


技术研发人员：李伟 杜世秀
受保护的技术使用者：上海仪电数字技术股份有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/6/24