背光模组及显示装置的制作方法

1.本实用新型涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种背光模组及显示装置。


背景技术：

2.目前，具有轻薄、高画质、超高对比度、低功耗等优势的led背光模组备受瞩目，而且随着led背光技术和家电市场的迅猛发展，家电行业竞争日益激烈，用户对背光模组发光效果的要求越来越高。
3.背光模组由成千上万颗背光器件的光线进行光学混合，背光器件在基板上的排布方式对背光模组的混光效果有着极大的影响。现有技术中，背光器件在基板上以矩形排布的方式排列，在相邻的背光器件之间混光空缺区域较大，从而背光模组的混光效果比较差。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例的一个目的在于：提供一种背光模组，结构简单，光学混合效果好。
5.本实用新型实施例的另一个目的在于：提供一种显示装置，发光效果好，画面显示效果好。
6.为达此目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：
7.一方面，提供一种背光模组，包括led器件和基板，所述led器件设置在所述基板上，在所述基板上沿第一方向间隔设置有多组器件组，每组所述器件组包括多个沿第二方向间隔设置的所述led器件，所述第一方向和所述第二方向呈夹角设置，相邻两组所述器件组的所述led器件错开设置，以使在相邻两组所述器件组中，一组所述器件组内相邻两个所述led器件与另一组所述器件组内的一个所述led器件呈三角分布，所述led器件外周轮廓呈圆形或正多边形。
8.作为一种背光模组的优选方案，所述第一方向和所述第二方向间的夹角为 90度。
9.作为一种背光模组的优选方案，同一组所述器件组的相邻两个所述led器件的距离为3mm-25mm。
10.作为一种背光模组的优选方案，所述led器件包括支架、芯片和封装胶，所述支架凹设有反射杯，所述芯片设置在所述反射杯的底部，所述封装胶包括封装层和透镜层，所述封装层设置在所述反射杯内封装所述芯片，所述透镜层凸出设置在所述支架上。
11.作为一种背光模组的优选方案，所述透镜层呈半球体状。
12.作为一种背光模组的优选方案，所述反射杯的杯口呈圆形或正多边形。
13.作为一种背光模组的优选方案，所述支架的周部边缘之间通过内凹的过渡曲面连接。
14.作为一种背光模组的优选方案，所述支架包括正极焊盘和负极焊盘，在所述支架顶部端面设置有定位缺口，所述定位缺口邻近于所述正极焊盘或所述负极焊盘。
15.作为一种背光模组的优选方案，所述led器件外周轮廓呈正多边形，所述定位缺口
设置在所述支架顶部端面的其中一个角位。
16.另一方面，提供一种显示装置，包括上述所述的背光模组。
17.本实用新型实施例的有益效果为：通过在基板上沿第一方向间隔设置有多组器件组，每组器件组包括多个沿第二方向间隔设置的led器件，使在相邻两组所述器件组中，一组所述器件组内相邻两个所述led器件与另一组所述器件组内的一个led器件呈三角分布，使得led器件之间混光区域相比传统的矩阵排列的混光空缺区域更小，提升了各个led器件之间的混光效果，进而提升了背光模组的发光效果。此外，led器件外周轮廓呈圆形或正多边形，有利于led 器件在各个方向形成相似的发光分布形态，提高单个led器件的发光效果。
附图说明
18.下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
19.图1为本实用新型实施例的背光模组的结构示意图。
20.图2为本实用新型一实施例的led器件的结构示意图。
21.图3为本实用新型一实施例的led器件的剖视图。
22.图4为本实用新型另一实施例的led器件的结构示意图。
23.图5为本实用新型另一实施例的led器件的剖视图。
24.图中：
25.1、led器件；11、支架；111、焊盘；112、围壁；113、定位缺口；12、芯片；13、封装胶；131、封装层；132、透镜层；14、焊线；15、过渡曲面；2、基板。
具体实施方式
26.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
29.如图1所示，参照图2和图4，本实用新型实施例背光模组包括led器件1 和基板2，
led器件1设置在基板2上，在基板2上沿第一方向间隔设置有多组器件组，每组器件组包括多个沿第二方向间隔设置的led器件1，第一方向和第二方向呈夹角设置，相邻两组器件组的led器件1错开设置，以使在相邻两组器件组中，一组器件组内相邻两个led器件1与另一组器件组内的一个led器件1呈三角分布。在基板2上的所有led器件1均按照上述的三角的排布方式，在led器件1的光照范围下，led器件1和led器件1之间混光空缺区域相比传统矩阵排布的混光空缺区域更小，以使该背光模组的混光效果更好。led器件1 外周轮廓呈圆形或正多边形，有利于led器件1在各个方向形成相似的发光分布形态，提高单个led器件1的发光效果。
30.作为优选方案，第一方向和第二方向间的夹角为90度，使得各个器件组内的led器件1排布更加规律，在相邻两组器件组中，一组器件组内相邻两个led 器件1与另一组器件组内的一个led器件1更容易形成等边三角分布，能提高基板2上安装led器件1的效率。
31.具体的，同一组器件组的相邻两个led器件1的距离为3mm-25mm，该取值范围led器件1排布能在不影响背光模组的发光效果的前提下使用更少的led 器件1的用量，降低背光模组的生产成本。本实施例中，在基板2上相邻两个 led器件1之间的距离为22mm，该距离能确保背光模组的发光效果的前提下使用led器件1的数量最少。
32.作为优选方案，基板2采用铝合金材料制成，铝合金的材质较轻，能降低背光模组的整体重量，能适用于更多场景，而且铝合金材料的价格便宜，能降低背光模组的制造成本。
33.当然，在其他实施例中基板2也可采用其它材料制成，例如铜、铜金属或树脂基板材料等。
34.本实施例中，led器件1包括支架11、芯片12和封装胶13，支架11凹设有反射杯，芯片12设置在反射杯的底部，封装胶13包括封装层131和透镜层 132，封装层131设置在反射杯内封装芯片12，透镜层132凸出设置在支架11 上。通过在反射杯内设置封装层131对芯片12封装，其能对芯片12进行固定，从而防止芯片12发生晃动，而且封装层131还能将芯片12与外界的水汽进行隔绝，提高led器件1的气密性。透镜层132位于支架11的上方，能增加封装胶13与支架11的结合力，而且透镜层132的顶面为透镜曲面，能提高led器件1的发光效果。
35.优选地，支架11包括焊盘111和围设在焊盘111上的围壁112，围壁112 采用透明或半透明材料制成，该类型的材料能提高芯片12发光效果。透明或半透明材料可以为硅胶、环氧树脂或环氧塑封胶中的任一种。
36.具体的，透镜层132呈半球体状，呈本球体状的透镜层132在各个方向上的曲率差异较小，芯片12发出的光线在透镜层132表面与空气接触而发生折射，其折射方向受透镜层132曲率的影响，在各个方向上的混光较为均匀，以使led 器件1在各个方向上呈相似的发光分布，有利于led器件1发光单元的光学混合。当led器件1在基板2上排布时，各个led器件1之间的混光能力相同，有利于背光模组混光均匀性的提升。
37.一实施例中，如图2和图3所示，led器件1外周轮廓呈正多边形，反射杯的杯口也为正多边形，该形状的杯口在各个方向上的支撑力相似，有利于透镜层132的半球体形状的成型。此外，芯片12到反射杯的边缘距离基本相同，以使从反射杯反射出的光能量差异较小，进一步提高led器件1的混光能力。
38.优选地，支架11的周部边缘之间通过内凹的过渡曲面15连接，过渡曲面 15与透镜层132为同一种封装胶13材料点胶而成，使得在支架11的顶部端面上能完全被封装胶13覆盖，增加封装胶13与支架11的结合力，提高led器件 1的气密性。
39.本实施例中，支架11包括正极焊盘和负极焊盘，在支架11顶部端面设置有定位缺口113，定位缺口113邻近于正极焊盘或负极焊盘，芯片12通过焊线 14与正极焊盘和负极焊盘电连接。在安装时，定位缺口113具有标识的作用，通过定位缺口113能判断正极焊盘或负极焊盘的位置，能让安装人员快速知道led器件1的正负极的位置，避免将led器件1的正极和负极混乱，从而提高了背光模组的装配效率。
40.优选地，如图2所示，led器件1外周轮廓呈正方形，定位缺口113设置在支架11顶部端面的其中一个角位。在角位处设置定位缺口113不会影响透镜层 132的形状。当然，在其他实施例中，定位缺口113可以设置两个，两个定位缺口113需位于正极焊盘或负极焊盘的同一侧。
41.另一实施例中，如图4和图5所示，led器件1外周轮廓呈圆形，led器件 1的反射杯的杯口也呈圆形，圆形的杯口在各个方向上的支撑力相似，芯片12 到反射杯的边缘距离基本相同，其从反射杯反射出的光能量差异较小，该结构同样能提高led器件1的混光能力。
42.本实用新型还提供一种显示装置，包括上述任意实施例的背光模组，该显示装置的混光均匀，画面显示效果好。
43.于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
44.在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”等的描述意指结合该实施例的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例。
45.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
46.以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围。