1.本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种军工半导体碳化硅电子元器件。
背景技术：
2.电子电器元件在组装使用之后，是会产生热量的，由于组装体体积小，内部加装散热扇是无法实现的，只能采取加装散热片的方式来导热，该散热方式，散热片体积小，与壳体内部的电子元器件间距大，散热效果不是很理想。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于提供一种军工半导体碳化硅电子元器件，以解决上述背景技术中提出散热片体积小，与壳体内部的电子元器件间距大，散热效果不是很理想的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种军工半导体碳化硅电子元器件，包括固定壳体和散热件，所述固定壳体的顶部固定卡入散热件；
6.所述固定壳体包括壳体、沿板和锯齿卡条，所述壳体的侧板顶部向内弯折形成沿板，所述沿板的内沿固定连接锯齿卡条；
7.所述锯齿卡条处卡固安装散热件；
8.所述散热件包括散热板、散热片、深度调节锯齿件和缓冲块，所述散热板的中部为平板，所述散热板的两侧向上弯曲形成弧形板，所述散热板的平板上侧面垂直、间隔固定安装散热片，所述散热板的弧形板内侧面间隔设置深度调节锯齿件，所述锯齿卡条契合卡固在深度调节锯齿件之间的位置，所述散热板的平板下侧面均匀设置缓冲块。
9.作为上述技术方案的进一步描述：
10.所述散热片的高于大于散热板的凹陷深度。
11.作为上述技术方案的进一步描述：
12.所述散热板的宽度与壳体的顶部宽度相同。
13.作为上述技术方案的进一步描述：
14.所述锯齿卡条的长度和深度调节锯齿件的长度相同。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述深度调节锯齿件设置在散热板的弧形板上部和中部。
17.作为上述技术方案的进一步描述：
18.所述缓冲块为半球体结构，所述缓冲块为绝缘橡胶。
19.与现有技术相比，本实用新型提供了一种军工半导体碳化硅电子元器件，具备以下有益效果：
20.1.本实用新型中，将电子元器件的壳体进行拆分，在电子元器件的内部不再加装任何散热片，而是采取在壳体的顶部卡入安装散热件，借助散热件两侧的深度调节锯齿件，
实现散热板的固定和拆卸，而且因为深度调节锯齿件与锯齿卡条卡装，可以实现散热板的渐进式深入卡装，使其可以灵活安装在任意深度的电子元器件上；
21.2.本实用新型中，利用缓冲块为散热板和电子元器件之间提供一个间距空间，让缓冲块保护电子元器件，不让散热板压到电子元器件的同时，让散热板与电子元器件之间间隔的间距最小化，从而能够更快的传递散热，散热板外侧安装的散热片，在起到加快散热的同时，能够与外部散热扇所吹出的气流直接接触，快速的带走散热件上的热量，整个散热件，吸收热量快，传递热量快，散发热量快。
附图说明
22.图1为本实用新型散热板安装结构示意图；
23.图2为本实用新型组装后仰视结构示意图；
24.图3为本实用新型组装后俯视结构示意图；
25.图4为本实用新型锯齿卡条结构示意图。
26.图例说明：
27.1、壳体；2、沿板；3、锯齿卡条；4、散热板；5、散热片；6、深度调节锯齿件；7、缓冲块。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.实施例：
30.请参阅图1-图4，本实用新型提供了一种军工半导体碳化硅电子元器件，包括固定壳体和散热件，固定壳体的顶部固定卡入散热件；
31.固定壳体包括壳体1、沿板2和锯齿卡条3，壳体1的侧板顶部向内弯折形成沿板2，沿板2的内沿固定连接锯齿卡条3；
32.锯齿卡条3处卡固安装散热件；
33.散热件包括散热板4、散热片5、深度调节锯齿件6和缓冲块7，散热板4的中部为平板，散热板4的两侧向上弯曲形成弧形板，散热板4的平板上侧面垂直、间隔固定安装散热片5，散热板4的弧形板内侧面间隔设置深度调节锯齿件6，锯齿卡条3契合卡固在深度调节锯齿件6之间的位置，散热板4的平板下侧面均匀设置缓冲块7。
34.具体的，如图1和图2所示，散热片5的高于大于散热板4的凹陷深度，便于与外部的散热扇吹出的风接触。
35.具体的，如图3所示，散热板4的宽度与壳体1的顶部宽度相同，便于密封壳体1。
36.具体的，如图3和图4所示，锯齿卡条3的长度和深度调节锯齿件6的长度相同，卡在后具有密封性。
37.具体的，如图1和图2所示，深度调节锯齿件6设置在散热板4的弧形板上部和中部，让弧形弯曲处保持光滑，散热板4容易卡入壳体1顶部。
38.具体的，如图2所示，缓冲块7为半球体结构，缓冲块7为绝缘橡胶，缓冲块7与电子
元件的接触面小，不会导致电子元件受损，而且绝缘，绝缘安全性高。
39.工作原理：
40.使用的时候，是将散热板4对着壳体1的顶部下压，因为散热板4的两侧是弧形板，这样散热板4轻松放入，在放入的时候，当缓冲块7轻微接触到壳体1内的元件时，则停止下移，此时，锯齿卡条3卡在对应的深度调节锯齿件6之间的位置，这样散热板4就因为锯齿卡条3的限位被固定好，壳体1的顶部也实现了完整的密封，壳体1内部元件发热，散热板4与散热片5将热量传递散出，由于散热片5的高度是高于散热板4的内凹深度的，这样散热片5的上部可以接触到外部散热扇所鼓出的风，从而将散热件上的热量快速带走。
41.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种军工半导体碳化硅电子元器件，包括固定壳体和散热件，其特征在于：所述固定壳体的顶部固定卡入散热件；所述固定壳体包括壳体（1）、沿板（2）和锯齿卡条（3），所述壳体（1）的侧板顶部向内弯折形成沿板（2），所述沿板（2）的内沿固定连接锯齿卡条（3）；所述锯齿卡条（3）处卡固安装散热件；所述散热件包括散热板（4）、散热片（5）、深度调节锯齿件（6）和缓冲块（7），所述散热板（4）的中部为平板，所述散热板（4）的两侧向上弯曲形成弧形板，所述散热板（4）的平板上侧面垂直、间隔固定安装散热片（5），所述散热板（4）的弧形板内侧面间隔设置深度调节锯齿件（6），所述锯齿卡条（3）契合卡固在深度调节锯齿件（6）之间的位置，所述散热板（4）的平板下侧面均匀设置缓冲块（7）。2.根据权利要求1所述的一种军工半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述散热片（5）的高于大于散热板（4）的凹陷深度。3.根据权利要求1所述的一种军工半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述散热板（4）的宽度与壳体（1）的顶部宽度相同。4.根据权利要求1所述的一种军工半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述锯齿卡条（3）的长度和深度调节锯齿件（6）的长度相同。5.根据权利要求1所述的一种军工半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述深度调节锯齿件（6）设置在散热板（4）的弧形板上部和中部。6.根据权利要求1所述的一种军工半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述缓冲块（7）为半球体结构，所述缓冲块（7）为绝缘橡胶。
技术总结
本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种军工半导体碳化硅电子元器件，包括固定壳体和散热件，所述固定壳体的顶部固定卡入散热件；所述固定壳体包括壳体、沿板和锯齿卡条，所述壳体的侧板顶部向内弯折形成沿板，所述沿板的内沿固定连接锯齿卡条；所述锯齿卡条处卡固安装散热件；所述散热件包括散热板、散热片、深度调节锯齿件和缓冲块，所述散热板的中部为平板。本实用新型借助散热件两侧的深度调节锯齿件，实现散热板的固定和拆卸，而且因为深度调节锯齿件与锯齿卡条卡装，可以实现散热板的渐进式深入卡装，使其可以灵活安装在任意深度的电子元器件上，整个散热件，吸收热量快，传递热量快，散发热量快。散发热量快。散发热量快。
技术研发人员：叶明华
受保护的技术使用者：江苏环能硅碳陶瓷有限公司
技术研发日：2021.12.16
技术公布日：2022/6/24
再多了解一些
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