一种芯片转移装置及芯片封装装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：芯片载板，被配置为承载晶圆，所述晶圆包括待转移的多个裸芯片；拾取模块，被配置为通过粘合的方式拾取所述晶圆，并将所述晶圆转移至封装外壳的上方；加热模块，被配置为对所述多个裸芯片进行热解粘。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述拾取模块，包括：转移载板和热解粘层，所述热解粘层设置于所述转移载板的表面；当所述拾取模块拾取所述晶圆时，所述热解粘层与所述芯片载板相对设置，所述热解粘层与所述晶圆贴合。3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述加热模块包括高温炉；所述封装外壳设置于高温炉内；所述拾取模块，还被配置为将所述晶圆转移至所述高温炉内；所述高温炉，被配置为对所述晶圆进行加热。4.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述加热模块包括加热器；所述加热器，被配置为对所述多个裸芯片进行加热。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述加热模块包括高温炉和加热器；所述封装外壳包括第一组封装外壳和第二组封装外壳，所述高温炉内设置有所述第一组封装外壳，所述加热器下方设置有所述第二组封装外壳；所述装置还包括：检测模块，被配置为检测所述晶圆上所述多个裸芯片的间距；所述拾取模块，被配置为当所述晶圆上所述多个裸芯片的间距大于或者等于封装尺寸时，将所述多个晶圆转移至所述高温炉内且位于所述第一组封装外壳上方，并将所述晶圆上的所述多个裸芯片与所述第一组封装外壳进行对位；当所述晶圆上所述多个裸芯片的间距小于封装尺寸时，将所述晶圆转移至所述加热器下方，并位于所述第二组封装外壳上方。6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述加热模块的加热温度小于或者等于120摄氏度。7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述裸芯片为梳齿电容结构静电驱动微振镜。8.一种芯片封装装置，其特征在于，包括：如权利要求1至7任一项所述的芯片转移装置、封装模块以及多个封装外壳；所述封装模块，被配置为在所述多个裸芯片落入所述封装外壳后，对所述多个裸芯片进行封装。9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述封装外壳中滴注有粘合剂。10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述裸芯片为梳齿电容结构静电驱动微振镜。

技术总结
本申请公开一种芯片转移装置及芯片封装装置，可以应用于半导体制造领域。其中，芯片转移装置，包括：芯片载板，被配置为承载晶圆，晶圆包括待转移的多个裸芯片；拾取模块，被配置为通过粘合的方式拾取晶圆，并将晶圆转移至封装外壳的上方；加热模块，被配置为对多个裸芯片进行热解粘。在本申请中，通过采用热解粘的方式转移裸芯片，提高芯片在转移过程中的良率。率。率。


技术研发人员：张乃川 何文涛 石拓
受保护的技术使用者：北京一径科技有限公司
技术研发日：2021.12.15
技术公布日：2022/6/24