电解电容器的制作方法

技术特征：
1.一种电解电容器，具备电容器元件和浸渗在所述电容器元件中的离子传导性液体，所述电解电容器的特征在于，所述电容器元件具有：阳极箔，具有电介质层；阴极箔，与所述阳极箔对置；隔膜，配置在所述阳极箔与所述阴极箔之间；以及导电性高分子层，由导电性高分子粒子构成，与所述阳极箔、所述阴极箔以及所述隔膜接触，所述阳极箔的与所述阴极箔对置的第一表面为具有多个孔的粗糙面，所述阴极箔的与所述阳极箔对置的第二表面为具有多个孔的粗糙面，所述隔膜为多孔质，所述隔膜的孔径分布中的最频值大于所述第一表面的孔径分布中的最频值。2.根据权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，所述隔膜的孔径分布中的最频值大于所述第二表面的孔径分布中的最频值。3.根据权利要求1或2所述的电解电容器，其特征在于，所述导电性高分子粒子的粒径分布中的最频值小于所述隔膜的孔径分布中的最频值以及所述第一表面的孔径分布中的最频值，并且大于所述第二表面的孔径分布中的最频值。4.一种电解电容器，具备电容器元件和浸渗在所述电容器元件中的离子传导性液体，所述电解电容器的特征在于，所述电容器元件具有：阳极箔，具有电介质层；阴极箔，与所述阳极箔对置；隔膜，配置在所述阳极箔与所述阴极箔之间；以及导电性高分子层，由导电性高分子粒子构成，与所述阳极箔、所述阴极箔以及所述隔膜接触，所述阳极箔的与所述阴极箔对置的第一表面为具有多个孔的粗糙面，所述阴极箔的与所述阳极箔对置的第二表面为具有多个孔的粗糙面，所述隔膜为多孔质，所述导电性高分子粒子的粒径分布中的最频值小于所述隔膜的孔径分布中的最频值以及所述第一表面的孔径分布中的最频值，并且大于所述第二表面的孔径分布中的最频值。5.根据权利要求1、2、4中任一项所述的电解电容器，其特征在于，所述隔膜的孔径分布中的最频值为0.1μm以上且5.0μm以下。6.根据权利要求1、2、4中任一项所述的电解电容器，其特征在于，所述第一表面的孔径分布中的最频值为0.05μm以上且1.0μm以下。7.根据权利要求1、2、4中任一项所述的电解电容器，其特征在于，所述导电性高分子粒子的粒径分布中的最频值为0.02μm以上且0.3μm以下。8.根据权利要求1、2、4中任一项所述的电解电容器，其特征在于，
所述第二表面的孔径分布中的最频值为0.01μm以上且0，2μm以下。9.根据权利要求1、2、4中任一项所述的电解电容器，其特征在于，所述阴极箔具有无机层，所述无机层的与所述阳极箔对置的表面为所述第二表面。10.根据权利要求9所述的电解电容器，其特征在于，所述无机层为碳层、钛层或钛化合物层。11.根据权利要求1、2、4中任一项所述的电解电容器，其特征在于，所述隔膜由重叠了两层以上的纸构成。12.根据权利要求1、2、4中任一项所述的电解电容器，其特征在于，所述导电性高分子粒子为聚亚乙基二氧噻吩粒子与聚苯乙烯磺酸粒子的复合粒子。

技术总结
本实用新型提供一种电解电容器，具备电容器元件和浸渗在所述电容器元件中的离子传导性液体，所述电容器元件具有：阳极箔，具有电介质层；阴极箔，与所述阳极箔对置；隔膜，配置在所述阳极箔与所述阴极箔之间；以及导电性高分子层，由导电性高分子粒子构成，与所述阳极箔、所述阴极箔以及所述隔膜接触，所述阳极箔的与所述阴极箔对置的第一表面为具有多个孔的粗糙面，所述阴极箔的与所述阳极箔对置的第二表面为具有多个孔的粗糙面，所述隔膜为多孔质，所述隔膜的孔径分布中的最频值大于所述第一表面的孔径分布中的最频值。由此，能够实现电解电容器的低ESR化、大容量化，并且能够抑制漏电流的增大。电流的增大。电流的增大。


技术研发人员：青山达治 松下瞬平 笹田奈津代
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/6/24