用于冷藏冷冻装置门体的密封梁的制作方法

技术特征：
1.一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有开口朝前且沿所述壳体的长度方向延伸的容纳空间；半导体模块，具有制冷面和制热面，所述半导体模块安装于所述容纳空间内；且所述半导体模块的制热面设置于所述容纳空间的开口处，以形成所述密封梁的前表面的部分或全部；所述半导体模块的制冷面与所述壳体的后壁热连接。2.根据权利要求1所述的密封梁，其特征在于，还包括：导热装置，所述导热装置设置于所述半导体模块的制冷面与所述壳体的后壁之间，以使所述壳体的后壁与所述制冷面进行热交换。3.根据权利要求2所述的密封梁，其特征在于，所述导热装置包括：第一换热板，所述第一换热板与所述制冷面接触抵靠；两个连接板，分别从所述第一换热板的两个沿所述壳体的长度方向延伸的边缘向远离所述半导体模块的方向延伸；和第二换热板，所述第二换热板与所述壳体的后壁接触抵靠；所述第二换热板连接两个所述连接板。4.根据权利要求3所述的密封梁，其特征在于，所述第二换热板包括两个板部，每个所述板部从一个所述连接板的远离所述第一换热板的边缘向另一所述连接板延伸；两个所述板部之间具有沿所述壳体的长度方向延伸的间隙。5.根据权利要求3所述的密封梁，其特征在于，还包括导向组件，所述导向组件设置于所述第一换热板和所述第二换热板之间的空间的一端；或者，所述壳体的一端外侧设置有安装空间，所述导向组件设置于所述安装空间。6.根据权利要求2所述的密封梁，其特征在于，所述半导体模块的后侧与所述壳体之间设置有隔热装置，以填充所述半导体模块的后侧与所述壳体之间的除去所述导热装置外的空间的部分或全部。7.根据权利要求1所述的密封梁，其特征在于，还包括两个密封垫，分别设置于所述半导体模块的两端，且每个所述密封垫设置于所述半导体模块的一个端部端面与所述壳体之间。8.根据权利要求7所述的密封梁，其特征在于，每个所述密封垫的前边缘向远离另一密封垫的方向延伸出挡片。9.根据权利要求2所述的密封梁，其特征在于，所述导热装置包括多个导热翅片，每个所述导热翅片垂直于所述半导体模块的制冷面，且与所述半导体模块的制冷面接触抵靠或固定连接，与所述壳体的后壁接触抵靠或固定连接。10.根据权利要求1所述的密封梁，其特征在于，还包括转轴套组件，所述转轴套组件安装于所述壳体；所述壳体包括开口朝前的后壳和前框，所述前框安装于所述后壳的开口处，所述半导体模块安装于所述前框内；所述半导体模块的制热面为连续延伸的面，所述壳体由塑料制成。

技术总结
本实用新型提供了一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁。密封梁包括壳体和半导体模块。壳体具有开口朝前且沿壳体的长度方向延伸的容纳空间。半导体模块具有制冷面和制热面，半导体模块安装于容纳空间内。且半导体模块的制热面设置于容纳空间的开口处，以形成密封梁的前表面的部分或全部。半导体模块的制冷面与壳体的后壁热连接。利用半导体模块一面制热一面制冷的特性，将半导体模块的热端端面直接作为密封梁的前表面，安装方便，结构紧凑，成本低，且防止房间内的空气在密封梁表面凝露；同时辅助制冷，能够在改善密封梁凝露问题的同时，减少储物间室内的制冷量流失。少储物间室内的制冷量流失。少储物间室内的制冷量流失。


技术研发人员：张纯 吕鹏 赵晓军 张浩 孟亮
受保护的技术使用者：青岛海尔电冰箱有限公司
技术研发日：2021.11.15
技术公布日：2022/6/24