单元化转接板卡和转接板卡组的制作方法

1.本技术涉及互联网技术领域，特别是涉及一种单元化转接板卡和转接板卡组。


背景技术：

2.随着互联网技术的快速发展，对服务器的需求不断地扩大。随之而来的是，服务器的处理能力越来越强，所带的外围配件越来越多，使得服务器中用于pcie(英文：peripheral component interconnect express；中文：高速串行计算机扩展总线标准)卡的riser板卡(中文：信号及电源转接板卡；简称：转接板卡)成为设计的重点，这是因为riser板卡作为服务器内必须的电路板之一，其形式对整体内部空间占比、散热、成本以及方案可行性都有至关重要的影响，并且其也关乎pcie模块的信号及电源线缆转接需求。
3.目前市场上对于riser板卡的设计可以分为两种：一种是通过金手指对插主板来传输信号及线缆对插供电；另一种是连接器对插，线缆传输信号及供电。但以上设计方案存在如下问题：金手指对插主板的设计会导致pcie模块的底部空间被主板占据，不便搭载其他模块，这对部分有需求的服务器设计不适用；线缆传输信号及电源设计则需要多个连接器进行插拔，安装费时费力，不便捷；与此同时，多根线缆的走线散乱，影响散热及美观。
4.而为了提高空间利用率并减少连接器的插拔，现有的一种riser板卡采用了全焊线的线卡一体式设计，即高、低速信号线及电源线都通过板上焊线形式外接。但这种线卡一体式设计也存在一些缺点：当板卡在多pcie组成的riser模块下使用时，每张riser板卡只是减少了riser端连接器的插拔数量，而riser板卡与主板对接的电源连接的出线量并没有改变；无法在单张pcie或智能网卡等模块下单独使用，共用性差。


技术实现要素：

5.本发明的一个优势在于提供一种单元化转接板卡和转接板卡组，其能够在节省空间、提高共用性的同时，减少线缆连接。
6.本发明的另一个优势在于提供一种单元化转接板卡和转接板卡组，其中，在本发明的一个实施例中，所述单元化转接板卡能够解决现有的riser板卡占据过多空间的问题，实现板卡的单元化设计，便于堆叠使用，共用性强。
7.本发明的另一个优势在于提供一种单元化转接板卡和转接板卡组，其中，在本发明的一个实施例中，所述单元化转接板卡能够解决现有的riser板卡中电源供电线较多的问题，有助于实现集中供电。
8.本发明的另一个优势在于提供一种单元化转接板卡和转接板卡组，其中，在本发明的一个实施例中，所述单元化转接板卡的单元化、板卡堆叠以及集中供电方案能够有效地提高空间利用率，减少线缆成本，优化散热，提高板卡的共用性，简化了安装与拆解。
9.本发明的另一个优势在于提供一种单元化转接板卡和转接板卡组，其中，在本发明的一个实施例中，所述单元化转接板卡能够有利于服务器系统方案的实施，以便带来较大的物料及人工成本效益。
10.本发明的另一个优势在于提供一种单元化转接板卡和转接板卡组，其中，在本发明的一个实施例中，所述转接板卡组不仅能够采用所述单元化转接板卡之间的灵活堆叠及集中供电，而且还能够兼顾gpu(英文：graphics processing unit；中文：图形处理器)的灵活供电。
11.本发明的另一优势在于提供一种单元化转接板卡和转接板卡组，其中为了达到上述优势，在本发明中不需要采用昂贵的材料或复杂的结构。因此，本发明成功和有效地提供一解决方案，不只提供一种简单的单元化转接板卡和转接板卡组，同时还增加了所述单元化转接板卡和转接板卡组的实用性和可靠性。
12.基于此，为了实现本发明的上述至少一优势或其他优点和目的，本发明提供了一种单元化转接板卡，包括：
13.板卡主体，其中所述板卡主体包括电路板、pcie连接器以及焊接信号线，并且所述pcie连接器通过所述焊接信号线可通电地连接于所述电路板；
14.导电触片，其中所述导电触片被设置于所述电路板，并且所述导电触片可通电地连接于所述电路板；以及
15.跨板连接器，其中所述跨板连接器可通电地连接于所述电路板，并且所述跨板连接器具有被固接于所述电路板的固接端和与所述导电触片相适配的插接端。
16.根据本技术的一个实施例，所述导电触片和所述跨板连接器分别位于所述板卡主体的相对两侧，以在一个所述单元化转接板卡的所述导电触片插接于另一个所述单元化转接板卡的所述跨板连接器时，两个所述单元化转接板卡相互堆叠。
17.根据本技术的一个实施例，所述导电触片和所述跨板连接器在所述单元化转接板卡的高度方向上自所述电路板相对地延伸。
18.根据本技术的一个实施例，所述跨板连接器的所述插接端具有开口向上的插接舱，用于容纳地插接所述导电触片。
19.根据本技术的一个实施例，所述跨板连接器的所述固接端被卡接于所述板卡主体的所述电路板的上边缘，并且所述跨板连接器的所述插接端自所述固接端向上延伸以凸出于所述电路板的所述上边缘。
20.根据本技术的一个实施例，所述板卡主体的所述电路板设有自所述电路板的下边缘向上凹陷的插接缺口，并且所述导电触片处于所述电路板的所述插接缺口内。
21.根据本技术的一个实施例，所述导电触片和所述跨板连接器在所述单元化转接板卡的高度方向上对齐地布置。
22.根据本技术的一个实施例，所述单元化转接板卡进一步包括电源连接器和信号连接器，并且所述电源连接器和所述信号连接器被可通电地设置于所述板卡主体的所述电路板。
23.根据本技术的另一方面，本技术的一个实施例进一步提供了一种转接板卡组，包括两个或两个以上的上述任一所述的单元化转接板卡，并且两个或两个以上的所述单元化转接板卡依次堆叠地布置，以通过所述单元化转接板卡中导电触片和跨板连接器之间的插接进行跨板电连接。
24.根据本技术的一个实施例，所述转接板卡组中位于最下方的单元化转接板卡的导电触片自电路板的下边缘向下凸出地延伸。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本技术的一个实施例提供的单元化转接板卡的立体示意图；
27.图2示出了根据本技术的上述实施例的所述单元化转接板卡的正视示意图；
28.图3示出了根据本技术的上述实施例的所述单元化转接板卡的后视示意图；
29.图4是根据本技术的一个实施例的转接板卡组的结构示意图；
30.图5示出了根据本技术的上述实施例的所述转接板卡组的第一变形示例；
31.图6示出了根据本技术的上述实施例的所述转接板卡组的第二变形示例。
32.附图标记：1、单元化转接板卡；10、板卡主体；11、电路板；110、插接缺口；12、pcie连接器；13、焊接信号线；20、导电触片；30、跨板连接器；31、固接端；32、插接端；320、插接舱；40、电源连接器；50、信号连接器。
具体实施方式
33.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
34.需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本技术的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
35.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
36.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
37.除非另有定义，本技术的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本技术的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
38.考虑到现有的riser板卡要么存在空间利用率低，要么存在多根线缆走线散乱、共
用性差等问题，本技术提供了一种单元化转接板卡和转接板卡组，其能够在节省空间、提高共用性的同时，减少线缆连接。
39.具体地，请参考附图1至图3，本技术的一个实施例提供了一种单元化转接板卡1，其可以包括板卡主体10、导电触片20以及跨板连接器30。所述板卡主体10可以包括电路板11、pcie连接器12以及焊接信号线13，其中所述pcie连接器12通过所述焊接信号线13可通电地连接于所述电路板11。所述导电触片20被设置于所述电路板11，并且所述导电触片20可通电地连接于所述电路板11。所述跨板连接器30可通电地连接于所述电路板11，并且所述跨板连接器30可以具有被固接于所述电路板11的固接端31和与所述导电触片20相适配的插接端32。这样，只需要将一个所述单元化转接板卡1的所述导电触片20插接于另一个所述单元化转接板卡1的所述跨板连接器30的所述插接端32，就能够实现两个所述单元化转接板卡1之间的电连接，便于进行集中供电，而无需使用两个电源线缆分别为每个所述单元化转接板卡1进行单独供电。
40.更具体地，如图1和图2所示，本技术的所述单元化转接板卡1中所述导电触片20和所述跨板连接器30分别位于所述板卡主体10的相对两侧，以在一个单元化转接板卡1的所述导电触片20插接于另一个单元化转接板卡1的所述跨板连接器30时，两个所述单元化转接板卡1相互堆叠在一起，不仅有助于提高空间利用率，而且还能够继续堆叠更多的单元化转接板卡1，使得多个所述单元化转接板卡1能够依次插接在一起以实现跨板电连接。
41.值得注意的是，正是由于本技术的所述单元化转接板卡1搭载有相互匹配的所述导电触片20和所述跨板连接器30，使得一个所述单元化转接板卡1上的所述导电触片20能够插接于另一个所述单元化转接板卡1上的所述跨板连接器30以实现两个所述单元化转接板卡1之间的电连接，因此在需要使用多个pcie卡的应用场景中，只需要将多个所述单元化转接板卡1依次堆叠在一起，使得某个单元化转接板卡1的导电触片20插接至相邻的一个单元化转接板卡1的跨板连接器30，并且相邻的另一个单元化转接板卡1的导电触片20插接至这个单元化转接板卡1的跨板连接器30，从而实现多个所述单元化转接板卡1之间的电连接，以便集中供电，有助于减少与主板对接的电源连接的出线量。
42.示例性地，如图1和图2所示，所述单元化转接板卡1的所述板卡主体10的所述电路板11通常具有长方形结构，以所述电路板11的短边定义所述单元化转接板卡1的高度方向。此时，所述单元化转接板卡1中的所述导电触片20和所述跨板连接器30可以在所述单元化转接板卡1的高度方向上自所述电路板11相对地延伸。例如，所述导电触片20可以自所述电路板11在高度方向上向下延伸，相应地所述跨板连接器30可以自所述电路板11在高度方向上向上延伸。这样，当多个所述单元化转接板卡1中的导电触片20依次对应地插接于跨板连接器30时，多个所述单元化转接板卡1将在高度方向上依次堆叠，有助于在便捷地连接多个pcie卡的同时，不会过分地增大占用空间，便于提高空间利用率。
43.可选地，如图1所示，所述跨板连接器30的所述插接端32具有开口向上的插接舱320，用于容纳地插接另一个所述单元化转接板卡1的所述导电触片20，以在实现两个所述单元化转接板卡1之间电连接的同时，还能够实现两个所述单元化转接板卡1之间的牢靠堆叠。
44.可选地，如图1和图2所示，所述单元化转接板卡1的所述跨板连接器30的所述固接端31被卡接于所述板卡主体10的所述电路板11的上边缘，并且所述跨板连接器30的所述插
接端32自所述固接端31向上延伸以凸出于所述电路板11的所述上边缘。
45.可选地，所述单元化转接板卡1的所述板卡主体10的所述电路板11设有自所述电路板11的下边缘向上凹陷的插接缺口110，并且所述导电触片20处于所述电路板11的所述插接缺口110内。这样，当一个单元化转接板卡1中的所述导电触片20插接于另一个单元化转接板卡1中所述跨板连接器30的所述插接舱320时，凸出于电路板11上边缘的所述跨板连接器30将被容纳在凹陷于电路板11下边缘的所述插接缺口110内，使得一个电路板11的上边缘能够靠近另一个电路板11的下边缘，有助于提高空间利用率。
46.优选地，每个所述单元化转接板卡1中的所述导电触片20和所述跨板连接器30在高度方向上对齐布置，使得当一个单元化转接板卡1中的所述导电触片20插接于另一个单元化转接板卡1中所述跨板连接器30的所述插接舱320时，两个所述单元化转接板卡1相互对齐地堆叠。
47.值得注意的是，本技术的所述单元化转接板卡1的所述导电触片20可以但不限于被实施为金手指，以进行所有信号的传送。换言之，本技术的所述导电触片20可以但不限于被实施为表面镀金的触片，统称为金手指，使得所有信号均通过所述金手指进行传送。可以理解的是，本技术的所述单元化转接板卡1的所述导电触片20除了能够插接于另一个单元化转接板卡1的所述跨板连接器30进行电连接之外，还可以直接插接于主板，以使所述单元化转接板卡1电连接于主板，而不需要使用外接线缆与主板进行电连接。
48.根据本技术的上述实施例，如图1和图2所示，所述单元化转接板卡1还可以进一步包括电源连接器40和信号连接器50，其中所述电源连接器40和所述信号连接器50被可通电地设置于所述板卡主体10的所述电路板11。这样，当所述单元化转接板卡1作为低成本单卡使用时，所述电源连接器40和所述信号连接器50能够作为输入口，以进行信号及电源的输入；当然，在本技术的其他示例中，所述电源连接器40和所述信号连接器50也可以作为输出口，以与智能网卡或gpu(英文：graphics processing unit；中文：图形处理器)电连接而灵活供电。
49.可选地，本技术所提及的所述信号连接器50可以但不限于被实施为低速信号连接器。
50.根据本技术的另一方面，如图4所示，本技术的一个实施例进一步提供了一种转接板卡组，其包括两个或两个以上的上述单元化转接板卡1，并且两个或两个以上的所述单元化转接板卡1依次堆叠地布置，以通过所述单元化转接板卡1中导电触片20和跨板连接器30之间的插接进行跨板电连接，不仅便于集中供电，减少线缆成本，优化散热，而且还能够有效提高空间利用率，便于拆装，提高了riser板卡的共用性。
51.值得注意的是，在本技术的上述实施例中，所述转接板卡组中的一个所述单元化转接板卡1的所述电源连接器40能够与主板电连接，以作为输入端为所述转接板卡组集中供电；而所述转接板卡组中的另一个所述单元化转接板卡1的所述电源连接器40则能够与gpu电连接，以作为输出端为gpu灵活供电。
52.当然，在本技术的第一变形示例中，如图5所示，所述转接板卡组中位于最上方的单元化转接板卡1可以不搭载所述跨板连接器30，并且所述转接板卡组中只有位于最下方的单元化转接板卡1才搭载有所述电源连接器40和所述信号连接器50。
53.或者，在本技术的第二变形示例中，如图6所示，所述转接板卡组中位于最下方的
单元化转接板卡1也可以不搭载所述电源连接器40和所述信号连接器50，而是直接通过位于最下方的单元化转接板卡1的所述导电触片20与主板进行电连接以传输信号及供电。此时，本技术的所述转接板卡组能够取消所有的外接线缆，有利于散热和美观内部结构，便于安装。
54.可选地，在本技术的上述第二变形示例中，如图6所示，位于最下方的单元化转接板卡1中所述导电触片20自所述电路板11的下边缘向下凸出地延伸，以便插接于主板而进行电连接。
55.综上，本技术实现了riser板卡的单元化、板卡堆叠以及集中供电的方案，能够有效地提高空间利用率、减少线缆成本，优化了散热，提高了riser板卡的共用性，简便了安装与拆解，有利于服务器系统方案的实施，并且能够带来较大的物料及人工成本效益。
56.以上所述实施例的各技术特征在不改变本发明的基本原理的情况下，可以进行组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
57.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的专利保护范围应以所附权利要求为准。