一种板材混合印制电路板及其制作方法与流程

1.本发明涉及一种板材混合印制电路板及其制作方法，属于电路板制备技术领域。


背景技术：

2.随着5g、云计算、大数据和人工智能等技术的应用加快，全球正在经历一场信息革命。服务器产品不断更新换代，依次经历purley平台、whitley平台和eagle stream平台。而印制电路板以及全球第二大铜箔基板(ccl)作为承载走线的关键载体，也在不断发展，产品对插损的需求与日俱增。
3.本领域技术人员根据ccl的介电损耗将ccl划分为std loss等级、mid loss等级、low loss等级、very low loss等级以及ultra low loss等级。其中，std loss等级的介电损耗大于0.015，mid loss等级的介电损耗为0.01～0.015，low loss等级的介电损耗为0.007～0.010，very low loss等级的介电损耗为0.005～0.007，ultra low loss等级的介电损耗为0.003～0.005。ccl的等级越高，介电损耗越小，产品价格越高。其中，low loss等级相对于mid loss等级价格增加15％～54％，very low loss等级相对于low loss等级价格增加25％～100％。
4.目前，印制电路板产品大多使用单一材料进行压合制作，为了能够满足产品对插损的需求，在选材料会使用very low loss等级及以上等级的材料进行制作。然而，在不断更新换代中，印制电路板的层数也不断增加，造成材料成本显著增加。
5.因此，为了降低成本，本技术提供一种板材混合印制电路板及其制作方法。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种板材混合印制电路板及其制作方法，通过将非信号层或者对信号要求不高的层替换为介电损耗大的材料，合理降低材料成本。
7.为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：
8.一方面，本发明提供一种板材混合印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
9.获取第一覆铜基板、第二覆铜基板、第三覆铜基板、第一半固化片ⅰ、第一半固化片ⅱ、第二半固化片以及第三半固化片；
10.逐一在各覆铜基板上刻蚀预设的内层线路；
11.在第三半固化片的上下表面均顺次设置第三覆铜基板、第二半固化片、第二覆铜基板、第一半固化片ⅰ、第一覆铜基板以及第一半固化片ⅱ，并将各相互迭设的覆铜基板和半固化片压合成线路板；
12.在压合后的线路板上开设预设的线路板孔，并逐一处理各线路板孔孔壁的胶渣；
13.在开设各线路板孔内以及线路板上下表面镀铜；
14.逐一在镀铜后的线路板上下表层刻蚀预设的外层线路；
15.在线路板表面印刷上阻焊油墨，并将阻焊油墨后的线路板铣出预设的外型，获得
板材混合印制电路板；
16.所述第一覆铜基板、第一半固化片ⅰ以及第一半固化片ⅱ的介电损耗均为0.003～0.007；
17.所述第二覆铜基板和第二半固化片的介电损耗均为0.007～0.010；
18.所述第三覆铜基板和第三半固化片的介电损耗均为0.010～0.015。
19.进一步地，所述第一覆铜基板、第一半固化片ⅰ以及第一半固化片ⅱ的介电损耗均为0.003～0.005。
20.进一步地，所述将各相互迭设的覆铜基板和半固化片压合成线路板的压合参数包括：
21.温升：3.0～3.5℃/min；
22.上压点：90～100℃；
23.固化时间：大于190℃*130min；
24.压力：450～500psi。
25.进一步地，所述在压合后的线路板上开设预设的线路板孔的开孔参数包括：
26.转速：100～105kr/min；
27.进刀速：1.2～1.25m/min；
28.退刀速：14～15m/min；
29.钻针寿命：500～800hits；
30.孔径：0.25mm。
31.进一步地，所述逐一处理各线路板孔孔壁的胶渣的除胶程序参数包括：
32.plasma除胶量：25～40mg/100cm2；
33.desmear除胶量：25～40mg/100cm2。
34.另一方面，本发明提供一种板材混合印制电路板，通过上述的板材混合印制电路板的制作方法制作而成。
35.进一步地，所述的板材混合印制电路板包括2个对称设置的迭设层，各迭设层均包括顺次设置的电源层、普通接地层、信号层和外表层；
36.所述信号层的介电损耗均为0.003～0.007；
37.所述普通接地层的介电损耗均为0.007～0.010；
38.所述电源层的介电损耗均为0.010～0.015。
39.进一步地，所述信号层的介电损耗均为0.003～0.005。
40.与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：
41.通过将非信号层或者对信号要求不高的层替换为介电损耗大的材料，合理降低材料成本。即对信号要求高的第一覆铜基板、第一半固化片ⅰ和第一半固化片ⅱ使用介电损耗小的材料，对信号要求不高的第二覆铜基板和第二半固化片使用介电损耗一般的材料，对非信号层的第三覆铜基板和第三半固化片使用介电损耗大的材料。因材料替代层不是对信号要求高的层，对信号传输层没有影响，因此能够实现在不影响印制电路板插损的情况下，有效降低制作成本。
附图说明
42.图1所示为本发明板材混合印制电路板的制作方法的一种实施例流程图；
43.图2所示为本发明板材混合印制电路板的一种实施例结构示意图。
具体实施方式
44.下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
45.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
46.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
47.实施例1
48.本实施例提供一种板材混合印制电路板的制作方法，其特征是，包括以下步骤：
49.s1获取第一覆铜基板、第二覆铜基板、第三覆铜基板、第一半固化片ⅰ、第一半固化片ⅱ、第二半固化片以及第三半固化片；
50.s2逐一在各覆铜基板上刻蚀预设的内层线路；
51.s3在第三半固化片的上下表面均顺次设置第三覆铜基板、第二半固化片、第二覆铜基板、第一半固化片ⅰ、第一覆铜基板以及第一半固化片ⅱ，并利用压机将各相互迭设的覆铜基板和半固化片压合成线路板；
52.s4利用钻孔机在压合后的线路板上开设预设的线路板孔，并利用plasma和desmear逐一处理各线路板孔孔壁的胶渣；
53.s5在开设各线路板孔内以及线路板上下表面镀铜；
54.s6逐一在镀铜后的线路板上下表层刻蚀预设的外层线路；
55.s7在线路板表面印刷上阻焊油墨，并将阻焊油墨后的线路板铣出预设的外型，获得板材混合印制电路板。
56.应用中，第一覆铜基板、第一半固化片ⅰ以及第一半固化片ⅱ的介电损耗均为0.003～0.007；第二覆铜基板和第二半固化片的介电损耗均为0.007～0.010；第三覆铜基板和第三半固化片的介电损耗均为0.010～0.015。
57.本实施例应用时，第一覆铜基板、第一半固化片ⅰ以及第一半固化片ⅱ的介电损耗均为0.003～0.005。
58.本发明通过将非信号层或者对信号要求不高的层替换为介电损耗大的材料，合理降低材料成本。即对信号要求高的第一覆铜基板、第一半固化片ⅰ和第一半固化片ⅱ使用介电损耗小的材料，对信号要求不高的第二覆铜基板和第二半固化片使用介电损耗一般的材料，对非信号层的第三覆铜基板和第三半固化片使用介电损耗大的材料。因材料替代层不是对信号要求高的层，对信号传输层没有影响，因此能够实现在不影响印制电路板插损的情况下，达到降低制作成本的目的。
59.实施例2
60.在实施例1的基础上，本实施例具体介绍了压合参数、开孔参数以及除胶程序参数，具体如下：
61.(一)压合参数
62.第一覆铜基板、第二覆铜基板、第三覆铜基板、第一半固化片ⅰ、第一半固化片ⅱ、第二半固化片以及第三半固化片的固化参数条件不同，本实施例利用热压机将各相互迭设的覆铜基板和半固化片压合成线路板的压合参数，具体参见表1。
63.表1热压机压合参数
[0064][0065]
(二)开孔参数
[0066]
利用钻孔机在压合后的线路板上钻出预先设计的孔，使用第一覆铜基板、第二覆铜基板、第三覆铜基板、第一半固化片ⅰ、第一半固化片ⅱ、第二半固化片以及第三半固化片的硬度和弹性模量有差异，所以使用的钻孔程序也不同，各材料的0.25mm孔径的钻孔参数中钻速、进刀速、退刀速、钻针寿命均有差异，本实施例利用钻孔机在压合后的线路板上开设预设的线路板孔的开孔参数，具体参见表2。
[0067]
表2钻孔机的开孔参数
[0068][0069][0070]
(三)除胶程序参数
[0071]
利用plasma和desmear对孔壁进行除胶渣处理，第一覆铜基板、第二覆铜基板、第三覆铜基板、第一半固化片ⅰ、第一半固化片ⅱ、第二半固化片以及第三半固化片的的除胶量不同，本实施例利用plasma和desmear逐一处理各线路板孔孔壁的胶渣的除胶程序参数，具体见表3。
[0072]
表3 plasma和desmear的除胶程序参数
[0073][0074]
实施例3
[0075]
本实施例详细介绍了一种板材混合印制电路板，是通实施例1或2记载的板材混合印制电路板的制作方法制作而成。
[0076]
本实施例的板材混合印制电路板包括2个对称设置的迭设层，各迭设层均包括顺次设置的电源层、普通接地层、信号层和外表层。
[0077]
其中，信号层的介电损耗均为0.003～0.007，进一步优选为0.003～0.005；普通接
地层的介电损耗均为0.007～0.010；电源层的介电损耗均为0.010～0.015。
[0078]
应用中，参考图2，信号层包括各第一覆铜基板、第一半固化片ⅰ以及第一半固化片ⅱ；普通接地层包括各第二覆铜基板和第二半固化片；电源层包括第三覆铜基板和第三半固化片；外表层为铜箔。
[0079]
综上实施例，本发明通过合理设置电源层、普通接地层、信号层和外表层的材料，实现在不降低印制电路板信号传输的情况下，有效降低制作成本。
[0080]
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。