定位装置的制作方法

1.本技术涉及口腔检测器具技术领域，尤其涉及一种定位装置。


背景技术：

2.口内探测器主要是将探测器整体或部分位于口腔内，拍摄牙齿等的一类x光射线接收器。其主要测试项目有噪声、低对比分辨率、灵敏度和空间分辨率。但由于该探测器体积很小(25mm*38.5mm*4.5mm)，sid要求较小(20cm-40cm)，探测器上的非x光接受面为曲面，导致其测试比较复杂，需要搭建特殊的实验平台，且还要使用胶带和其他支撑物去保证测试时探测器摆放的水平度和稳定，且获得的数据准确度较低。
3.现有的钨片其边缘和正面的加工精度都在50um左右，该精度大于口内探测器的像素尺寸(20um)，已经不能支持口内探测器的调制传递函数(modulation transfer function，简称mtf)的准确测量和计算。
4.为此，研究一种能够准确且高效地测试口内探测器的mtf的装置十分必要。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于提供一种定位装置，以解决上述现有技术中口内探测器的mtf测试精度低的问题。
6.本技术提供了一种定位装置，其中，包括本体，所述本体上设置有通孔、限位槽和定位槽，所述限位槽与所述通孔连通，所述限位槽与所述通孔之间形成有限位台阶，所述限位槽中设置有限位面，所述定位槽向所述本体的一侧倾斜设定的角度。
7.在一种可能的实现方式中，所述限位面为弧形面。
8.在一种可能的实现方式中，所述设定的角度为1
°
～3
°
。
9.在一种可能的实现方式中，所述定位槽在轴向上的投影与所述通孔在轴向上的投影部分重合。
10.在一种可能的实现方式中，所述定位槽在轴向上的投影与所述通孔在轴向上的投影完全重合。
11.在一种可能的实现方式中，所述本体上设置有线槽，所述线槽的一端与所述通孔连通，所述线槽的另一端贯通所述本体的边缘。
12.在一种可能的实现方式中，所述通孔设置有至少一个。
13.在一种可能的实现方式中，所述通孔包括第一孔和第二孔，所述第一孔的截面积大于或等于所述第二孔的截面积。
14.在一种可能的实现方式中，所述定位槽设置有两个，且一个所述定位槽与所述第一孔配合，另一个所述定位槽与所述第二孔配合。
15.在一种可能的实现方式中，所述定位槽的深度为0.5mm～1mm。
16.本技术提供的技术方案可以达到以下有益效果：
17.本技术提供的定位装置，通过使口内探测器上的直径较大的部分嵌合至限位槽
中，且该直径较大部分的侧围表面与限位面抵接，从而可以通过限位面限制口内探测器在周向上的晃动，保证了口内探测器在使用中的稳定性，防止口内探测器发生晃动而造成测试mtf不精确。此外，通过使定位槽向本体的一侧倾斜设定的角度，可以实现嵌合于定位槽中的钨片能够部分遮挡口内探测器上的x射线，从而能够实现多种模式下的mtf的测试。
18.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
19.图1为本技术实施例提供的定位装置的结构示意图(一)；
20.图2为本技术实施例提供的定位装置的结构示意图(二)；
21.图3为图1的俯视图；
22.图4为图3的右视图；
23.图5为图3的仰视图；
24.图6为图3的后视图；
25.图7为本技术另一种实施例提供的定位装置的结构示意图。
26.附图标记：
27.1-本体；
28.2-通孔；
29.3-限位槽；
30.31-限位面；
31.32-限位台阶；
32.4-定位槽；
33.5-线槽。
34.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
35.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
36.在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
37.本说明书的描述中，需要理解的是，本技术实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本技术实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连
接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
38.如图1至图7所示，本技术实施例提供了一种定位装置，其包括本体1，本体1上设置有通孔2、限位槽3和定位槽4，限位槽3与通孔2连通，限位槽3与通孔2之间形成有限位台阶32，限位槽3中设置有限位面31，定位槽4向本体1的一侧倾斜设定的角度。其中，限位面31可以为限位槽3的内壁面。
39.在定位口内探测器的过程中，可以使口内探测器上的线束穿过通孔2，同时使口内探测器上的直径较大的部分嵌合至限位槽3中，且该直径较大部分的侧围表面可以与限位面31抵接，从而可以通过限位面31限制口内探测器在周向上的晃动，保证了口内探测器在使用中的稳定性，防止口内探测器发生晃动而造成测试mtf不精确。同时，口内探测器上直径较小的部分可以穿入至通孔2中，而不会从通孔2中凸出，从而保证了该定位装置能够稳定放置，避免口内探测器上直径较小的部分凸出于通孔2而造成固定不稳。
40.其中，在口内探测器定位完成后，口内探测器可以完全容纳在通孔2和限位孔中，然后可以将钨片嵌设于定位槽4中，此时，钨片能够将平整地放置于口内探测器的上方，使钨片与口内探测器上的x射线源相对，以对x射线源进行全部或部分遮挡。此外，通过使定位槽4向本体1的一侧倾斜设定的角度，可以实现嵌合于定位槽4中的钨片能够部分遮挡口内探测器上的x射线，从而能够实现多种模式下的mtf的测试。
41.其中，钨片的表面可以采用镜面抛光等特种加工工艺处理，保证钨片表面及边缘的垂直度和平面度均能够满足5um要求，从而能够保证测试时将钨片平整地放置在定位槽4中，避免因钨片与口内探测器之间的距离不均匀而产生散射问题。
42.作为一种具体的实现方式，限位面31可以为弧形面。其中，该弧形面的弧度可以与口内探测器上直径较大的部分的曲面弧度一致，在定位口内探测器的过程中，可以使口内探测器上的曲面与该本体1上的弧形面可靠贴合，由此可以通过弧形面对口内探测器在周向上进行限制，防止其晃动，保证对口内探测器的可靠定位，进而保证了对mtf测试的准确性。
43.作为一种具体的实现方式，定位槽4向本体1的一侧倾斜的角度可以为1
°
～3
°
。需要说明的是，本实施例中，本体1的形状可以为长方体，在本体1的宽度方向上，定义一个垂直于本体1上表面的参照面，定位槽4在平行于本体1的上表面的方向上与参照面之间成1
°
～3
°
。在该角度范围内，能够实现钨片对口内探测器上的x射线源进行部分遮挡。从而实现在x射线源在被部分遮挡的情况下测试mtf。
44.当然，定位槽4倾斜的角度也并局限于上述角度范围，也可以为其它角度，具体可以根据实际应用情况而设定，对此本实施例不做限定。
45.其中，如图1和图3所示，定位槽4在轴向上的投影与通孔2在轴向上的投影部分重合。口内探测器上的x射线源向垂直于本体1上表面的方向即轴向发射x射线，通过使定位槽4倾斜1
°
～3
°
，可以使放置于定位槽4中的钨片能够部分遮挡x射线。从而实现在x射线源在被部分遮挡的情况下测试mtf。
46.当然，在另一种实施例中，如图7所示，定位槽4在轴向上的投影与通孔2在轴向上的投影也可以完全重合。从而可以实现x射线源在被完全遮挡的情况下测试mtf。
47.作为一种具体的实现方式，如图1至图7所示，本体1上设置有线槽5，线槽5的一端
与通孔2连通，线槽5的另一端贯通本体1的边缘。
48.当口内探测器安装定位至该定位装置中后，口内探测器上的线束可以进入至线槽5中，从而可以通过线槽5将线束引出，同时，线槽5可以约束线束，避免线束分布混乱，不便管理。
49.需要说明的是，通孔2的数量可以设置有至少一个，且各个通孔2的尺寸可以相同也可以不同，从而可以实现在一个本体1上设置多个规格相同或不同的口内探测器，增强了实用性。
50.具体地，本实施例中，如图2和图6所示，通孔2可以设置有两个，具体包括第一孔和第二孔，第一孔的截面积大于或等于第二孔的截面积。其中，第一孔可以用于尺寸规格较大的口内探测器的固定，相应地，第二孔可以用于尺寸规格较小的口内探测器的固定。当然，第一孔和第二孔可以具有相同的结构。此外，第一孔的截面积也可以小于第二孔的截面积，对此本实施例不做限定。
51.其中，当通孔2的数量为两个时，定位槽4的数量也可以为两个，且一个定位槽4与第一孔配合，另一个定位槽4与第二孔配合。第一孔或第二孔可以被定位槽4完全遮挡或部分遮挡，具体可以根据实际使用情况进行设计。
52.需要说明的是，为了满足对钨片的定位，定位槽4的深度可以为0.5mm～1mm。本实施例中，定位槽4的深度优选为0.6mm、0.7mm、0.8mm或0.9mm。
53.本技术实施例提供的定位装置，通过使口内探测器上的直径较大的部分嵌合至限位槽中，且该直径较大部分的侧围表面与限位面抵接，从而可以通过限位面限制口内探测器在周向上的晃动，保证了口内探测器在使用中的稳定性，防止口内探测器发生晃动而造成测试mtf不精确。此外，通过使定位槽向本体的一侧倾斜设定的角度，可以实现嵌合于定位槽中的钨片能够部分遮挡口内探测器上的x射线，从而能够实现多种模式下的mtf的测试。
54.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。