光学组件驱动机构的制作方法

1.本发明涉及一种光学组件驱动机构，更具体地来说，本发明涉及一种电子装置的光学组件驱动机构。


背景技术：

2.随着科技的发展，现今许多电子装置(例如相机或智能型手机)都具有照相或录像的功能。然而，当需要将焦距较长的镜头设置于前述电子装置中时，会造成电子装置厚度的增加，不利于电子装置的轻薄化。


技术实现要素：

3.为了解决上述现有的问题点，本发明提供一种光学组件驱动机构，包括一固定部、一活动部以及一驱动组件。活动部活动地连接至固定部，包括一承载座以及一承载座止动组件。承载座承载一光学组件，包括一表面、一侧壁以及一承载座凹槽。侧壁朝向光学组件。承载座凹槽设置于表面与侧壁的交界处。承载座止动组件从表面沿光学组件的一光轴突出，以限制承载座的移动范围。驱动组件驱动活动部相对于固定部移动。
4.于一实施例中，活动部还包括一第一弹性组件，设置于表面上，且可沿光轴变形。光学组件驱动机构还包括一电路组件，设置于承载座上，且沿光轴方向观察，电路组件与第一弹性组件部分重叠。第一弹性组件包括一弦线连接部、一电性连接部以及一承载座连接部。弦线连接部可沿着光轴弹性变形。电性连接部连接至承载座。承载座连接部位于弦线连接部及电性连接部之间，且连接至承载座。光学组件驱动机构还包括一制震材。承载座还包括一突起部。驱动组件包括一驱动线圈。驱动线圈接触突起部，且制震材设置于突起部。突起部包括一狭小部。狭小部容纳驱动线圈的一部分。
5.于一实施例中，承载座还包括一挡止部。驱动组件包括一驱动线圈。驱动线圈的一部分接触挡止部，且挡止部朝向与表面相反的方向。固定部包括一金属底座以及一电路基板。金属底座包括一金属底座侧边。电路基板设置于金属底座上，包括一基板电性连接部、一绝缘部以及一电路基板侧边。绝缘部设置于基板电性连接部及金属底座之间。电路基板侧边接触金属底座侧边。活动部还包括一框架，且驱动组件包括一驱动磁性组件。框架包括一框架本体以及一金属骨架。金属骨架设置于框架本体中，且金属骨架位于框架本体及驱动磁性组件之间。金属骨架的一部分被框架本体覆盖，且金属骨架的另一部分外露于框架本体。金属骨架包括一容纳部。容纳部的一部分外露于框架本体。
6.于一实施例中，本发明更提供一种光学组件驱动机构，包括一固定部、一活动部以及一驱动组件。活动部活动地连接至固定部，且承载一光学组件，包括一第一弹性组件、一框架以及一框架止动组件。框架连接至第一弹性组件，包括一框架本体、一定位组件以及一第一凹槽。定位组件设置在框架本体上，沿光学组件的一光轴突出，且固定第一弹性组件。第一凹槽可容置第一弹性组件的一部分。框架止动组件，沿光轴突出，且限制活动部的移动范围。驱动组件驱动活动部相对于固定部移动。框架止动组件于光轴方向的长度大于定位
组件于光轴方向的长度。
7.于一实施例中，光学组件驱动机构还包括一黏着剂。活动部还包括一第二弹性组件。框架本体包括一框架凹槽。驱动组件包括一驱动磁性组件。框架凹槽邻近第二弹性组件及驱动磁性组件。黏着剂设置于框架凹槽中，以固定第二弹性组件及驱动磁性组件至框架本体。活动部还包括一第三弹性组件。第三弹性组件活动地连接至固定部。第一弹性组件连接至框架本体。第一弹性组件包括一弦线连接部。弦线连接部连接第三弹性组件，且第一弹性组件可沿着光轴弹性变形。框架还包括一第二凹槽。第二凹槽可容置第三弹性组件的一部分。活动部还包括一承载座。承载座弹性地连接框架本体。驱动组件包括一驱动磁性组件。驱动磁性组件设置于框架本体上。框架还包括朝向承载座的一第一侧向止动机构，以限制承载座沿垂直于光轴的方向的移动范围。驱动磁性组件包括朝向承载座的一第二侧向止动机构，以限制承载座沿垂直于光轴的方向的移动范围。固定部还包括一平板线圈。活动部还包括一接着部。平板线圈包括一回避凹槽。回避凹槽对应于接着部。
附图说明
8.图1a是表示本发明的光学组件驱动机构的立体图。
9.图1b是表示本发明的光学组件驱动机构的爆炸图。
10.图2a是表示本发明的光学组件驱动机构的金属底座的示意图。
11.图2b是表示本发明的光学组件驱动机构的局部下视图。
12.图2c是表示本发明的光学组件驱动机构的金属底座及电路基板的示意图。
13.图2d是表示本发明的光学组件驱动机构的固定部及电子组件的局部视图。
14.图2e是表示本发明的光学组件驱动机构的固定部及电子组件的侧视图。
15.图3是表示本发明的光学组件驱动机构沿图1a的a-a线的剖视图。
16.图4a是表示本发明的光学组件驱动机构的承载座的示意图。
17.图4b是表示本发明的光学组件驱动机构的承载座及第二弹性组件的下视图
18.图4c是表示本发明的光学组件驱动机构的承载座及框架本体的局部视图。
19.图5是表示本发明的光学组件驱动机构的承载座及第一弹性组件的示意图。
20.图6是表示本发明的光学组件驱动机构的第一弹性组件及框架的示意图。
21.图7是表示本发明的光学组件驱动机构的局部下视图。
22.图8是表示本发明的光学组件驱动机构的框架本体及金属骨架的示意图。
23.图9a是表示本发明的光学组件驱动机构的框架本体及金属骨架的示意图。
24.图9b是表示本发明的光学组件驱动机构沿图9a的b-b线的剖视图。
25.图10a是表示本发明的光学组件驱动机构的框架本体及金属骨架的示意图。
26.图10b是表示本发明的光学组件驱动机构沿图10a的c-c线的剖视图。
27.图11a是表示本发明的光学组件驱动机构的容纳部的示意图。
28.图11b是表示本发明的光学组件驱动机构的容纳部及感测磁铁的示意图。
29.图12是表示本发明的光学组件驱动机构的框架及第一弹性组件的局部视图。
30.图13是表示本发明的光学组件驱动机构的框架及第三弹性组件的局部视图。
31.图14是表示本发明的光学组件驱动机构沿图6的d-d线的剖视图
32.图15是表示本发明的光学组件驱动机构的活动部及固定部的局部视图。
33.图16是表示本发明的光学组件驱动机构沿图1a的e-e线的剖视图。
34.图17是表示本发明另一实施例的光学组件驱动机构的示意图。
35.图18是表示本发明的光学组件驱动机构沿图17的f-f线的剖视图。
36.其中，附图标记说明如下：
37.10 固定部
38.11 金属底座
39.12 电路基板
40.13 平板线圈
41.14 外框
42.20 活动部
43.21 承载座
44.22 承载座止动组件
45.23 第一弹性组件
46.24 框架
47.25 框架止动组件
48.26 第二弹性组件
49.27 第三弹性组件
50.30 驱动组件
51.31 驱动线圈
52.32 驱动磁性组件
53.40 电路组件
54.50 制震材
55.60 黏着剂
56.70 电子组件
57.100、200 光学组件驱动机构
58.110 光学组件
59.111 金属底座侧边
60.112 金属底座凹陷
61.113 金属底座凹槽
62.121 基板电性连接部
63.122 绝缘部
64.123 电路基板侧边
65.131 回避凹槽
66.211 表面
67.212 侧壁
68.213 承载座凹槽
69.214 突起部
70.215 挡止部
71.216 接着部
72.231 弦线连接部
73.232 电性连接部
74.233 承载座连接部
75.241 框架本体
76.242 金属骨架
77.243 定位组件
78.244 第一凹槽
79.245 第二凹槽
80.246 第一侧向止动机构
81.321 第二侧向止动机构
82.2141 狭小部
83.2411 框架凹槽
84.2421 容纳部
85.m 感测磁铁
86.o光轴
87.w1、w2虚线。
具体实施方式
88.以下说明本发明实施例的光学组件驱动机构。然而，可轻易了解本发明实施例提供许多合适的发明概念而可实施于广泛的各种特定背景。所揭示的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本发明，并非用以局限本发明的范围。
89.除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
90.首先请参阅图1a，图1a为根据本发明的一实施例的光学组件驱动机构100的立体图。光学组件驱动机构100可承载光学组件110，且光学组件110包括一光轴o。
91.请参阅图1b，图1b为光学组件驱动机构100的爆炸图。光学组件驱动机构100包括一固定部10、一活动部20、一驱动组件30、一感测磁铁m、一电路组件40、一制震材50、黏着剂60以及电子组件70。
92.固定部10包括一金属底座11、一电路基板12、一平板线圈13以及一外框14。活动部20活动地连接至固定部10，且承载光学组件110。活动部20包括一承载座21、一承载座止动组件22、一第一弹性组件23、一框架24、一框架止动组件25、一第二弹性组件26以及一第三弹性组件27。驱动组件30驱动活动部20相对于固定部10移动。驱动组件30包括一驱动线圈31以及一驱动磁性组件32。
93.金属底座11可由金属或合金所制成，或者金属底座11可由铁磁性金属或铁磁性合金所制成。举例来说，金属底座11可由铁、钴、镍等铁磁性金属或其合金所制成。金属底座11可增强光学组件驱动机构100的结构，且可将光学组件驱动机构100接地。
94.图2a为金属底座11的示意图。如图2a所示，金属底座11包括金属底座侧边111、金
属底座凹陷112以及金属底座凹槽113。金属底座凹陷112位于金属底座侧边111两端。
95.图2b为本发明的光学组件驱动机构100的局部下视图。如图2b所示，电路基板12设置于金属底座11上，且电路基板12包括基板电性连接部121、绝缘部122以及电路基板侧边123。绝缘部122设置于基板电性连接部121及金属底座11之间。绝缘部122可由电绝缘材料所制成，例如绝缘部122可由橡胶、树脂、玻璃或陶瓷等材料所制成。绝缘部122从基板电性连接部121朝金属底座11延伸，且延伸至少0.05毫米，以避免基板电性连接部121与金属底座11短路。
96.请参阅图2c，图2c为金属底座11及电路基板12的示意图。电路基板侧边123接触金属底座侧边111，且金属底座侧边111沿垂直于光轴o的方向延伸的长度大于电路基板侧边123沿垂直于光轴o的方向延伸的长度，以增强电路基板侧边123的结构，且有利于光学组件驱动机构100的加工制造。金属底座侧边111及电路基板侧边123之间设置有黏着剂60，金属底座凹陷112可容纳黏着剂60的一部分，以避免黏着剂60流动至其他组件。
97.请参阅图2d，图2d为固定部10及电子组件70的局部视图。电子组件70可设置于金属底座11的金属底座凹槽113上，且电子组件70可为传感器或滤波器等组件。
98.请参阅图2e，图2e为固定部10及电子组件70的侧视图。沿垂直于光轴o的方向观察时，电子组件70的一部分可外露于金属底座11。亦即，沿垂直于光轴o的方向观察时，电子组件70的一部分可不与金属底座11重叠。如此一来，可提升空间使用效率并达到小型化的效果。而且，可在电子组件70周围设置树脂材料，以提升机械强度。
99.请参阅图3，图3为沿图1的a-a线的剖视图。平板线圈13设置于电路基板12上，且平板线圈13包括回避凹槽131(亦可参考图2c)。外框14设置于金属底座11上。外框14可由金属所制成，以与金属底座11焊接或熔接，且可将光学组件驱动机构100接地。
100.图4a为承载座21的示意图。如图4a所示，承载座21承载光学组件110。承载座21可包括一表面211、一侧壁212、承载座凹槽213、突起部214、挡止部215以及接着部216。侧壁212朝向光学组件110。承载座凹槽213设置于表面211与侧壁212的交界处。承载座凹槽213可在承载座21与光学组件110结合时，增加接触面积，以强化接着效果。突起部214包括一狭小部2141。挡止部215朝向与侧壁212相反的方向。承载座止动组件22设置于承载座21的表面211上，且承载座止动组件22从表面211沿光轴o突出，以限制承载座21的移动范围。
101.驱动组件30的驱动线圈31的一部分接触突起部214，以固定驱动线圈31。举例来说，突起部214的狭小部2141可接触并容纳驱动线圈31的一部分，以固定驱动线圈31。驱动线圈31设置于承载座21上。驱动线圈31的一部分接触挡止部215，且挡止部215设置有接着点，以强化驱动线圈31与挡止部215的接着，且可降低驱动线圈31走线难度。
102.图4b为承载座21及第二弹性组件26的下视图。如图4b所示，接着部216(可参考图3)设置在承载座21上，且接着部216可为承载座21上的凹槽。接着部216与回避凹槽131相对应，且接着部216可设置有黏着剂60，以固定第二弹性组件26。黏着剂60可突出于接着部216，与接着部216相对应的回避凹槽131可容纳接着部216上的突出的黏着剂60，以避免在活动部20接着后，接着部216上的突出的黏着剂60碰触平板线圈13，而造成损伤。
103.图4c为承载座21及框架本体214的局部视图。请参阅图4a及图4c，制震材50设置于承载座21的突起部214，亦即驱动线圈31与制震材50可共享突起部214，而提升空间使用效率并达到小型化的效果。制震材50可在承载座21相对于框架本体241而移动时，避免承载座
21与框架24因碰触所造成的损伤。制震材50可为凝胶等材料，且制震材50具有可防止共振的效果。制震材50位于承载座21及框架24之间，且接触承载座21及框架24，而可抑制承载座21的震动，达到防止共振的效果。
104.请参阅图5，图5为承载座21及第一弹性组件23的示意图。第一弹性组件23设置于承载座21的表面211上，且可沿光轴o变形。第一弹性组件23可由导电材料所制成，例如第一弹性组件23可由可导电金属或可导电合金所制成。举例来说，第一弹性组件23可由银、铜、金、铝、钨、铁、钛等可导电金属或其合金所制成。电路组件40设置于承载座21上，且沿光轴o方向观察，电路组件40与第一弹性组件23部分重叠。如此一来，可增加电路组件40的电性接着面积，可避免电路组件40受到损伤，且可降低电阻并抗噪声。
105.第一弹性组件23包括弦线连接部231、电性连接部232以及承载座连接部233。如图5所示，弦线连接部231及承载座连接部233以虚线w1为界线，且电性连接部232及承载座连接部233以虚线w2为界线。弦线连接部231可沿着光轴o弹性变形。电性连接部232连接至承载座21。承载座连接部233位于弦线连接部231及电性连接部232之间，且连接至承载座21，使得弦线连接部231变形时，可避免电性连接部232受到弦线连接部231的拉扯，以提升光学组件驱动机构100的信赖性。
106.图6为第一弹性组件23及框架24的示意图。如图6所示，框架24连接至第一弹性组件23。框架24包括一框架本体241、一金属骨架242、定位组件243、第一凹槽244以及第二凹槽245。框架本体241与第一弹性组件23连接。定位组件243设置在框架本体241上，沿光轴o方向突出，且固定第一弹性组件23。
107.图7为光学组件驱动机构100的局部下视图。如图7所示，框架本体241弹性地连接至承载座21。框架本体241包括框架凹槽2411，框架凹槽2411设置邻近于第二弹性组件26。第二弹性组件26被固定至框架本体241，且可沿光轴o(未表示于图7中)变形。驱动磁性组件32设置邻近于框架凹槽2411，亦即框架凹槽2411邻近第二弹性组件26及驱动磁性组件32。如此一来，于接着时，可将第二弹性组件26及驱动磁性组件32接着至框架本体241，以提升空间使用效率并达到小型化的效果。黏着剂60设置于框架本体241的框架凹槽2411中，以接着固定第二弹性组件26及驱动磁性组件32至框架本体241。
108.请参阅图8，图8为框架本体241及金属骨架242的示意图。金属骨架242设置于框架本体241中，以提升框架本体241的机械强度。大部分的金属骨架242可被框架本体241覆盖，亦即沿光轴o观察时，大部分的金属骨架242并未外露于框架本体241。请参阅图9a至图10b，在其他实施例中，沿光轴o观察时，金属骨架242的一部分可被框架本体241覆盖，且金属骨架242的另一部分可外露于框架本体241。
109.图9a为本发明的一实施例的框架本体241及金属骨架242的示意图。图9b为沿图9a的b-b线的剖视图。如图9a及图9b所示，在其他实施例中，沿光轴o观察时，金属骨架242的上方的一部分可被框架本体241覆盖，且金属骨架242的上方的另一部分可外露于框架本体241。如此一来，可降低光学组件驱动机构100的高度，以达到小型化的效果。
110.图10a为本发明的另一实施例的框架本体241及金属骨架242的示意图。图10b为沿图10a的c-c线的剖视图。如图10a及图10b所示，在其他实施例中，沿光轴o观察时，金属骨架242的下方的一部分可被框架本体241覆盖，且金属骨架242的下方的另一部分可外露于框架本体241。
111.在其他实施例中，沿光轴o观察时，金属骨架242的上方的一部分可被框架本体241覆盖，且金属骨架242的上方的另一部分可外露于框架本体241。而且，同时地，沿光轴o观察时，金属骨架242的下方的一部分可被框架本体241覆盖，且金属骨架242的下方的另一部分可外露于框架本体241。亦即，金属骨架242的上方及下方都部分外露于框架本体241。如此一来，可进一步降低光学组件驱动机构100的高度，以达到小型化的效果。
112.图11a为容纳部2421的示意图(未表示感测磁铁m)，图11b为容纳部2421及感测磁铁m的示意图。如图11a所示，金属骨架242包括一容纳部2421，且容纳部2421的一部分外露于框架本体241。如图11b所示，感测磁铁m可设置于容纳部2421，且感测磁铁m可被定位。沿垂直于光轴o的方向观察，感测磁铁m可部分外露于框架本体241，以提升感测精度。感测磁铁m可为永久磁铁，而外露于框架本体241的容纳部2421可集中感测磁铁m的磁力。
113.请参阅图12，图12为第一弹性组件23及框架24的局部视图。第一凹槽244可容置第一弹性组件23的一部分(例如，第一弹性组件23的弦线连接部231)，以避免光学组件驱动机构100受到冲击时，在第一弹性组件23变形后，第一弹性组件23与框架本体241接触而造成损伤。
114.请参阅图13，图13为框架24及第三弹性组件27的局部视图。第二凹槽245可容置第三弹性组件27的一部分(例如，第二凹槽245可容置第三弹性组件27的下部)，以避免光学组件驱动机构100受到冲击时或框架本体241在移动时，框架本体241与第三弹性组件27接触而造成损伤。
115.请参阅图14，图14为沿图6的d-d线的剖视图。框架止动组件25设置在框架本体241上，且沿光轴o突出。框架止动组件25限制活动部20的移动范围。框架止动组件25于光轴o方向的长度大于定位组件243于光轴o方向的长度，以在框架本体241移动时，保护定位组件243避免受到碰撞而造成损伤。
116.图15为固定部10及活动部20的局部视图。如图15所示，第三弹性组件27活动地连接至固定部10，且第三弹性组件27连接第一弹性组件23的弦线连接部231。制震材50亦设置于平板线圈13及框架本体241之间。制震材50可在框架本体241相对于平板线圈13而移动时，避免框架本体241与平板线圈13因碰触所造成的损伤。制震材50可抑制活动部10的震动，达到防止共振的效果。
117.请参阅图16，图16为沿图1a的e-e线的剖视图。驱动磁性组件32设置框架本体241上，且框架本体241、金属骨架242及驱动磁性组件32为依序设置，以避免框架本体241碰触其他组件而造成损伤。举例来说，金属骨架242可位于框架本体241及驱动磁性组件32之间，且驱动磁性组件32相较于框架本体241及金属骨架242更接近金属底座11。驱动磁性组件32可为永久磁铁，金属骨架242可集中驱动磁性组件32的磁力线至驱动线圈31，并降低外部磁干扰，且可避免驱动磁性组件32受外力影响而断裂，且金属骨架242可避免断裂的驱动磁性组件32落下。驱动磁性组件32可与金属骨架242直接接触，以有利于光学组件驱动机构100的加工制造。
118.请参阅图17，图17为本发明另一实施例的光学组件驱动机构200(省略外框14)的示意图。光学组件驱动机构200的主要结构、功能及配置与光学组件驱动机构100大致相同，于此不再赘述。光学组件驱动机构200与光学组件驱动机构100的主要差异将于图18表示。
119.图18为沿图17的f-f线的剖视图。如图18所示，框架24具有朝向该承载座21的第一
侧向止动机构246，且驱动磁性组件32具有朝向该承载座21的第二侧向止动机构321。如此一来，当承载座21沿光轴o移动而造成承载座21相对于金属底座11的距离不同时，承载座21沿垂直于光轴o的方向移动范围可被第一侧向止动机构246或第二侧向止动机构321所限制，进而避免第一弹性组件23、第二弹性组件26或第三弹性组件27过度变形。
120.虽然本发明的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的构思和范围内，当可作变动、替代与润饰。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何本领域技术人员可从本发明揭示内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果都可根据本发明使用。因此，本发明的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本发明的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。
121.虽然本发明的实施例公开如上，然其并非用以限定本发明。本领域技术人员，在不脱离本发明的构思和范围内，当可做些许的变动与润饰。因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。此外，每个权利要求建构成一独立的实施例，且各种权利要求及实施例的组合都介于本发明的范围内。