触控基板及触控显示面板的制作方法

1.本公开涉及触控技术领域，具体涉及触控基板及触控显示面板。


背景技术：

2.某些金属材料(例如银)具有优异的延展性及导电性，因此常被用作触控基板的导电层成分，例如柔性触控基板中的导电线可由含银导体制成，但在例如潮湿的环境条件下，水分子会渗入含银导体并电解为氢离子和氢氧根离子，含银导体中的银在氢氧根离子的作用下会变为银离子，在电场的作用下，银离子会从高电位向低电位迁移，即发生银迁移，从而可能导致无电气连接的导体间形成旁路，造成短路等问题。


技术实现要素：

3.本公开实施例提供一种触控基板，包括：衬底，所述衬底划分为触控区和走线区，所述走线区位于所述触控区的周边；形成在所述衬底上所述触控区内的触控电极层，所述触控电极层包括间隔设置的多个触控电极；形成在所述衬底上所述走线区内的导电线层，所述触控电极层与所述导电线层位于所述衬底的同一侧；覆盖所述触控电极层和所述导电线层的第一有机材料层；形成在所述触控区内所述第一有机材料层的远离所述衬底的一侧的桥接层，所述桥接层通过所述第一有机材料层中的过孔桥接相邻的触控电极；覆盖所述桥接层及所述第一有机材料层的第一无机材料层；以及形成在所述第一无机材料层的远离所述衬底的一侧的第二有机材料层。
4.在一些实施方式中，所述触控基板还包括：形成在所述第二有机材料层的远离所述衬底的一侧的第二无机材料层。
5.在一些实施方式中，所述第一无机材料层和所述第二无机材料层包括以下材料中的至少一种：氮化硅、氧化硅、氧化锆、氧化铝或氮氧化硅。
6.在一些实施方式中，所述触控基板还包括：形成在所述衬底上所述走线区内、与所述触控电极层同层的外围电极层，所述外围电极层与所述触控电极层位于所述衬底的同一侧，其中，所述导电线层形成在所述外围电极层上。
7.在一些实施方式中，所述触控电极层、所述外围电极层和所述桥接层包括氧化铟锡材料。
8.在一些实施方式中，所述导电线层的材料包括含银导电材料。
9.在一些实施方式中，所述第一有机材料层和所述第二有机材料层包括聚甲基丙烯酸甲酯或树脂材料。
10.在一些实施方式中，所述走线区包括绑定区，所述绑定区位于所述走线区的远离所述触控区的边缘，所述触控基板还包括：形成在所述衬底上所述绑定区内、与所述触控电极同层且具有相同材料的第一绑定电极层；形成在所述第一绑定电极层上、与所述导电线层同层且具有相同材料的绑定线层；以及形成在所述绑定线层上、与所述桥接层同层且具有相同材料的第二绑定电极层。
11.本公开实施例还提供一种触控显示面板，包括显示基板和上述的触控基板，所述显示基板与所述触控基板之间通过光学透明胶粘合。
12.在一些实施方式中，所述显示基板为液晶显示基板、有机发光二极管显示基板、或量子点发光二极管显示基板。
附图说明
13.为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要说明，显然，附图仅示出了本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，可以根据这些附图获得其他的附图，所示附图中：
14.图1示出了本公开实施例的触控基板在触控区和走线区的结构示意图；
15.图2示出了本公开实施例的触控基板在绑定区的结构示意图；
16.图3示出了本公开实施例的触控显示面板的结构示意图；
17.图4示出了本公开实施例的触控基板的制备方法的流程图。
具体实施方式
18.下面将结合附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开的部分实施例，而不是全部的实施例，基于所描述的实施例，本领域普通技术人员可在不付出创造性劳动的前提下获得其他实施例，所获得其他实施例也属于本公开的保护范围。
19.应当说明的是，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在附图中可能未示出某些公知的部分。
20.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语的含义与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同。
21.在描述位置关系时，除非另有规定，否则当一层被限定为在另一层“上”时，这两层可能直接接触，或者其间也可能存在中间层。类似地，当一层被限定我在另一层“下”时，这两层可能直接接触，或者其间也可能存在中间层；当一层被限定为在两层“之间”时，其可以为所述两层之间的唯一层，或者所述两层之间还可能存在其他中间层。
22.本公开实施例提供一种触控基板，如图1所示，所述触控基板包括：衬底1，所述衬底1划分为触控区和走线区，所述走线区位于所述触控区的周边；形成在所述衬底1上所述触控区内的触控电极层2，所述触控电极层2包括间隔设置的多个触控电极；形成在所述衬底1上所述走线区内的导电线层3，所述触控电极层2与所述导电线层3位于所述衬底1的同一侧；覆盖所述触控电极层2和所述导电线层3的第一有机材料层4；形成在所述触控区内所述第一有机材料层4的远离所述衬底1的一侧的桥接层5，所述桥接层5通过所述第一有机材料层4中的过孔桥接相邻的触控电极；覆盖所述桥接层5及所述第一有机材料层4的第一无机材料层6；以及形成在所述第一无机材料层6的远离所述衬底1的一侧的第二有机材料层7。
23.本公开实施例中，所述衬底1可以采用聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚酰亚胺(pi)、透明聚酰亚胺(cpi)、玻璃或环烯烃聚合物(cop)等材料。
24.例如，所述衬底1可以包括环烯烃聚合物(cop)材料层及附着在所述环烯烃聚合物
(cop)材料层的两个相对的表面上的硬涂层，所述硬涂层可防止所述环烯烃聚合物(cop)材料层断裂。所述硬涂层可以包括粘结性树脂，该粘结性树脂可以是可响应于外部环境变化的固化性树脂组合物，例如，该粘结性树脂可以包括丙烯酸缩水甘油酯系聚合物与丙烯酸进行加成反应而得到的聚合物。
25.本公开实施例中，所述导电线层3可包括含银导电材料。
26.例如，所述导电线层3可包括纳米银线材料，或者可包括银(ag)、钯(pt)和铜(cu)的复合物。
27.所述走线区内，通过所述第一有机材料层4、所述第一无机材料层6和所述第二有机材料层7，可对所述导电线层3进行保护，使得所述导电线层3不易发生银迁移等不良。
28.具体地，所述第一无机材料层6包括小分子致密性无机材料，所述第一有机材料层4和所述第二有机材料层7具有平坦化作用，因此，所述第一有机材料层4、所述第一无机材料层6和所述第二有机材料层7的叠层对所述导电线层3具有很好的保护效果。
29.所述第一有机材料层4和所述第二有机材料层7可包括聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)或树脂(例如环氧树脂)材料。
30.在一些实施方式中，所述触控基板还包括：形成在所述第二有机材料层7的远离所述衬底1的一侧的第二无机材料层8。
31.所述第一有机材料层4、所述第一无机材料层6、所述第二有机材料层7和所述第二无机材料层8的叠层对所述导电线层3具有更好的保护效果。
32.例如，所述第一无机材料层6和所述第二无机材料层8可包括以下材料中的至少一种：氮化硅、氧化硅、氧化锆、氧化铝或氮氧化硅。
33.应当理解，本公开实施例中，所述第一有机材料层4和所述第二有机材料层7二者可包括相同的材料，或者也可包括不同的材料，可根据需要进行选择，本公开对此不进行具体限定。
34.类似地，所述第一无机材料层6和所述第二无机材料层8二者可包括相同的材料，或者也可包括不同的材料，可根据需要进行选择，本公开对此也不进行具体限定。
35.在一些实施方式中，所述触控基板还包括：形成在所述衬底1上所述走线区内、与所述触控电极层2同层的外围电极层9，所述外围电极层9与所述触控电极层2位于所述衬底1的同一侧，其中，所述导电线层3形成在所述外围电极层9上。
36.例如，所述触控电极层2、所述外围电极层9和所述桥接层5可包括氧化铟锡(ito)材料。
37.在一些实施方式中，所述走线区可包括绑定区，用于连接外部集成电路(ic)等结构，所述绑定区可位于所述走线区的远离所述触控区的边缘，如图2所示，所述触控基板还包括：形成在所述衬底1上所述绑定区内、与所述触控电极层2同层且具有相同材料的第一绑定电极层10；形成在所述第一绑定电极层10上、与所述导电线层3同层且具有相同材料的绑定线层11；以及形成在所述绑定线层11上、与所述桥接层5同层且具有相同材料的第二绑定电极层12。
38.也就是说，所述第一绑定电极层10和所述第二绑定电极层12可包括氧化铟锡材料，所述绑定线层11可包括含银导电材料，所述第二绑定电极层12可对所述绑定线层11进行保护，以避免或缓减银迁移等不良。
39.应当理解，本公开实施例的触控基板中，所述触控区和所述走线区(包括所述绑定区)中同层且具有相同材料的层结构可同步(例如通过同一构图工艺)形成，因此可减少工艺步骤，降低成本。
40.本公开实施例还提供一种触控显示面板，如图3所示，包括显示基板30和触控基板20，所述触控基板20可以为本公开实施例的触控基板，所述显示基板30与所述触控基板20之间可通过光学透明胶(oca)40粘合。
41.所述光学透明胶40可以为树脂胶、甲醇胶等。
42.本公开实施例的触控显示面板中，所述显示基板30可以为液晶显示基板、有机发光二极管显示基板、或量子点发光二极管显示基板，在此不进行具体限定。
43.本公开实施例还提供一种触控基板的制备方法，所述方法可包括：s1，通过同一构图工艺，在衬底1的触控区形成触控电极层2、在所述衬底1的走线区形成与所述触控电极层2同层的外围电极层9、以及在所述衬底1的绑定区形成与所述触控电极层2同层的第一绑定电极层10，所述触控电极层2包括间隔设置的多个触控电极，所述走线区位于所述触控区的周边；s2，通过同一构图工艺，在所述走线区内所述外围电极层9的远离所述衬底1的一侧形成导电线层3、以及在所述第一绑定电极层10的远离所述衬底1的一侧形成与所述导电线层3同层的绑定线层11；s3，形成覆盖所述触控电极层2和所述导电线层3的第一有机材料层4；s4，通过同一构图工艺，在所述触控区内所述第一有机材料层4的远离所述衬底1的一侧形成桥接层5、以及在所述绑定线层11的远离所述衬底1的一侧形成与所述桥接层5同层的第二绑定电极层12，所述桥接层5通过所述第一有机材料层4中的过孔桥接相邻的触控电极；s5，形成覆盖所述桥接层5和所述第一有机材料层4的第一无机材料层5；s6，在所述第一无机材料层6的远离所述衬底1的一侧形成第二有机材料层7；以及s7，在所述第二有机材料层7的远离所述衬底1的一侧形成第二无机材料层8。
44.本公开实施例的触控基板的制备方法中，可利用高温胶带贴附至所述绑定区起遮挡作用，然后通过整层镀膜的方法形成所述第一无机材料层6和所述第二无机材料层8，镀膜完成后，撕除所述绑定区的高温胶带。该方法无需使用掩模板，能够快速形成所述第一无机材料层6和所述第二无机材料层8，且能够降低成本。
45.所述触控电极层2、所述外围电极层9、所述桥接层5、所述第一绑定电极层10和所述第二绑定电极层12可由氧化铟锡(ito)材料形成；所述导电线层3、所述绑定线层11可由含银导电材料形成；所述第一有机材料层4和所述第二有机材料层7可由聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)或树脂(例如环氧树脂)材料形成；所述第一无机材料层6和所述第二无机材料层8可由以下材料中的至少一种形成：氮化硅、氧化硅、氧化锆、氧化铝或氮氧化硅。
46.此外，本公开实施例的触控基板的制备方法中可采用相关技术中的制备工艺，在此不一一列举。
47.本公开实施例的触控基板的制备方法所制备的触控基板中，所述走线区内，通过所述第一有机材料层4、所述第一无机材料层6和所述第二有机材料层7，可对所述导电线层3进行保护，使得所述导电线层3不易发生银迁移等不良，所述第二无机材料层8能够进一步提升对所述导电线层3的保护效果。
48.具体地，所述第一无机材料层6由小分子致密性无机材料形成，所述第一有机材料层4和所述第二有机材料层7具有平坦化作用，因此，所述第一有机材料层4、所述第一无机
材料层6和所述第二有机材料层7的叠层对所述导电线层3具有很好的保护效果，所述第二无机材料层8能够进一步提升对所述导电线层3的保护效果。
49.此外，所述绑定区内，所述第二绑定电极层12可对所述绑定线层11进行保护，以避免或缓减银迁移等不良。
50.应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的物品中还存在另外的相同要素。
51.本公开实施例并没有详尽叙述本公开的所有细节，本公开不局限于所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可进行很多修改和变化。本公开选取并具体描述的实施例仅为了更好地解释本公开的原理和实际应用，从而使所属领域技术人员能很好地利用本公开以及在本公开基础上的修改。本公开仅受权利要求书的全部范围和等效物的限制。