显示面板以及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示领域，具体涉及一种显示面板以及显示装置。


背景技术：

2.由于具有结构简单、自发光、响应速度快、超轻薄、低功耗等优点，有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示器正被各大显示器厂商大力开发。
3.目前从小尺寸的移动电话显示屏，到大尺寸高分辨率的平板电视，采用oled显示面板都成为一种高端的象征。对于小尺寸手机oled显示屏来说，人们对屏占比的追求也越来越高，从“刘海屏”，到“挖孔屏”，再到现在的cup技术，无疑是对屏占比的极致追求，达到真正全面屏的目的。
4.其中，在挖孔屏中，在挖孔处为了隔断蒸镀有机材料，达到切割后侧向阻隔水氧的目的，会设计很多条长条形结构，该长条形结构主要是在柔性层侧刻蚀而成，形成底切结构(undercut)。
5.但是，由于长条形的底切结构的设计，导致沉积在该底切结构处的无机膜层堆叠，应力集中，容易产生断裂风险，水氧阻隔能力较差，形成水氧入侵通道，造成边缘封装失效，产品可靠性差等。


技术实现要素：

6.本技术的目的在于，提供一种显示面板以及显示装置，可以解决现有的显示装置的底切结构处无机膜层堆叠、应力过于集中、容易产生断裂风险，水氧阻隔能力较差等技术问题。
7.为实现上述目的，本技术提供一种显示面板，包括：柔性基板；第一凹槽，下凹于所述柔性基板的表面；发光层，设于所述第一凹槽内以及所述柔性基板的表面；有机层，覆盖所述第一凹槽的内侧壁以及所述发光层，并延伸至所述柔性基板的表面；以及封装层，设于所述有机层远离所述柔性基板一侧的表面。
8.进一步地，所述有机层的材质包括氮化硅。
9.进一步地，所述氮化硅为有机硅烷与氮气、氨气、二氧化氮中任一种气体的反应产物；所述有机硅烷与所述氮气、所述氨气、所述二氧化氮中的任一种气体的质量比为1:1～1:50。
10.进一步地，所述有机层的材质包括硅的氧化物，所述硅的氧化物包括六甲基二硅氧烷。
11.进一步地，所述硅的氧化物为有机硅烷与氧气或臭氧的反应产物；所述有机硅烷与所述氧气或所述臭氧的质量比为1:1～1:50。
12.进一步地，所述有机层的厚度为100纳米～2000纳米。
13.进一步地，在所述第一凹槽内，所述封装层包括：第一无机封装层，设于所述有机层远离所述柔性基板一侧的表面；第二无机封装层，设于所述第一无机封装层远离所述有
机层一侧的表面。
14.进一步地，所述显示面板还包括第二凹槽，下凹于所述柔性基板的表面；所述发光层填充于所述第二凹槽内；在所述第二凹槽内，所述封装层包括：第一无机封装层，覆盖所述第二凹槽的内侧壁以及所述发光层，并延伸至所述柔性基板的表面；有机封装层，设于所述第一无机封装层远离所述柔性基板的一侧，且填充于所述第二凹槽内；以及第二无机封装层，覆盖于所述有机封装层的表面。
15.进一步地，所述第一凹槽与所述第二凹槽均具有相对设置的第一开口与第二开口；所述第一开口定义为远离所述柔性基板一侧的开口；所述第二开口定义为靠近所述柔性基板一侧的开口；所述第一开口的尺寸小于所述第二开口的尺寸。
16.为实现上述目的，本技术还提供一种显示装置，包括如前文所述的显示面板。
17.本技术的技术效果在于，在没有有机封装层的区域内沉积有机层，在第一凹槽及其外围的最靠近柔性基板的一侧沉积有机层，使得第一凹槽处的膜层连续且缓解应力，且有效填充第一凹槽，改善台阶覆盖性。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本技术实施例提供的显示面板的结构示意图；
20.图2是本技术实施例提供的第一凹槽内的膜层结构示意图。
21.附图标记说明：
22.10、第一凹槽；20、第二凹槽；
23.100、柔性基板；200、发光层；300、有机层；400、封装层；500、阻隔层；
24.410、第一无机封装层；420、有机封装层；430、第二无机封装层。
具体实施方式
25.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
26.如图1至图2所示，本技术实施例提供一种显示面板以及显示装置。所述显示面板包括：柔性基板；第一凹槽，下凹于所述柔性基板的表面；发光层，设于所述第一凹槽内以及所述柔性基板的表面；有机层，覆盖所述第一凹槽的内侧壁以及所述发光层，并延伸至所述柔性基板的表面；以及封装层，设于所述有机层远离所述柔性基板一侧的表面。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
27.如图1至图2所示，本实施例提供一种显示面板，包括：柔性基板100、发光层200、有机层300、封装层400、阻隔层500等膜层。
28.所述柔性基板100为单层柔性层或多层柔性层的叠层结构，所述柔性层的材质为聚酰亚胺(pi)，叠层结构一般为柔性层-无机层-柔性层的双层柔性层结构，具体地，一般为聚酰亚胺-氧化硅-聚酰亚胺，所述柔性基板100具有良好的弯折性能。
29.所述显示面板包括若干第一凹槽10和若干第二凹槽20，所述第一凹槽10和所述第二凹槽20均下凹于所述柔性基板100的上表面，具体地，所述第一凹槽10和所述第二凹槽20均下凹于最上层柔性基板100的上表面，并不会穿透整个柔性基板100，所述第一凹槽10和第二凹槽20为长条状结构，一般在所述柔性基板100的上表面刻蚀而成，形成底切结构(undercut)，该底切结构能达到在切割后侧向阻隔水氧的目的。
30.所述第一凹槽10与所述第二凹槽20均具有相对设置的第一开口与第二开口，所述第一开口定义为远离所述柔性基板100一侧的开口，即所述第一凹槽10的顶部开口，所述第二开口定义为靠近所述柔性基板100一侧的开口，即所述第一凹槽10的底部开口，且所述第一开口的尺寸小于所述第二开口的尺寸。
31.所述阻隔层500设于所述柔性基板100的上表面，用于阻隔外界水氧入侵功能层。
32.所述发光层200设于所述第一凹槽10内、所述第二凹槽20内以及所述柔性基板100的表面，具体地，设于所述阻隔层500的上表面，所述发光层200包括空穴注入层、空穴传输层、oled发光层、电子传输层、电子注入层、阴极层等膜层，主要起到实现发光功能。
33.所述有机层300覆盖所述第一凹槽10的内侧壁以及所述发光层200，并延伸至所述柔性基板100的表面。具体地，在本实施例中，采用化学气相沉积法(pecvd)在没有封装有机墨水填充的第一凹槽10内成膜而成，所述有机层300的材质包括氮化硅或有机硅烷与氧气、氮气、氨气、臭氧、二氧化氮中任一种气体的反应产物。
34.当所述有机层300的材质为氮化硅时，所述氮化硅为所述有机硅烷与所述氮气、所述氨气、所述二氧化氮中的任一种气体反应后生成的反应产物，所述有机硅烷与所述氮气、所述氨气、所述二氧化氮中的任一种气体的质量比为1:1～1:50。所述氮化硅为有机型sin，该有机型sin薄膜相比于无机型的氮化硅材料，薄膜内链状化学键比例明显提升，从而具有有机类材料的相关特性，具有较好的台阶覆盖特性，使得所述第一凹槽10处的膜层连续且应力缓释，有效填充所述第一凹槽10，所述有机层300的厚度为100nm～2000nm。
35.当所述有机层300的材质为硅的氧化物时，在本实施例中，所述硅的氧化物优选为六甲基二硅氧烷(hmdso)。所述六甲基二硅氧烷是使用化学气相沉积法(pecvd)或等离子体增强的原子层沉积(peald)等方式形成的。所述硅的氧化物为所述有机硅烷与所述氧气或所述臭氧臭氧的反应产物，根据需求膜层的性能可改变有机烷硅与气体的比例，所述有机硅烷与所述氧气或所述臭氧的质量比为1:1～1:50，形成siox基有机杂化薄膜。所述有机层300的厚度为100nm～2000nm，所述有机层300的存在使得所述第一凹槽10处的膜层连续且应力缓释，且有效填充所述第一凹槽10。
36.在所述第一凹槽10内，所述封装层400包括第一无机封装层310和第二无机封装层430，其中所述第一无机封装层410设于所述有机层300远离所述柔性基板100一侧的表面，在本实施例中，所述第一无机封装层410设于所述有机层300的上表面，且从所述第一凹槽10的内侧壁延伸至所述第一凹槽10之外的发光层200的上表面。所述第二无机封装层430设
于所述第一无机封装层410远离所述有机层300一侧的表面，本实施例中，所述第二无机封装层430设于所述第一无机封装层410的上表面，且从所述第一凹槽10的内侧壁延伸至所述第一凹槽10之外的第一无机封装层410的上表面，在所述第一凹槽10内，是没有有机墨水喷墨打印的，确保所述有机层300的有机特性，提高封装性能。
37.在所述第二凹槽20内，所述封装层400包括第一无机封装层410、有机封装层420和第二无机封装层430。所述第一无机封装层410覆盖所述第二凹槽20的内侧壁以及所述发光层200，并延伸至所述柔性基板100的表面。所述有机封装层420设于所述第一无机封装层410远离所述柔性基板100的一侧，且填充于所述第二凹槽20内。所述第二无机封装层430覆盖于所述有机封装层420的表面，形成无机-有机-无机的封装叠层结构，具有良好的阻隔外界水氧的作用。
38.由于所述显示面板设计有长条形的底切结构，导致底切结构在沉积的过程中出现台阶覆盖性较差，并且该位置处的无机膜层堆叠等状况，使得应力过于集中，这就容易在ra或者弯折的过程中出现断裂的情况，且水氧阻隔能力较差，形成水氧入侵通道，造成边缘封装失效，产品可靠性差等问题。其中台阶覆盖性指的是在热氧化成膜、淀积成膜、涂胶、金属溅射时考量膜层跨台阶时在台阶处厚度损失的一个指标，就是跨台阶处的膜层厚度与平坦处膜层厚度比值的百分数，一般来说台阶覆盖性要求大于33％。
39.如图2所示，在所述第一凹槽10及其外围的各膜层从靠近所述柔性基板100处向远离所述柔性基板100处的方向依次包括发光层200、有机层300、第一无机封装层410和第二无机封装层430。
40.而在所述第二凹槽20及其外围的各膜层从靠近所述柔性基板100处向远离所述柔性基板100处的方向依次包括发光层200、第一无机封装层410、有机封装层420和第二无机封装层430。
41.所述显示面板还包括阵列层(图未示)，所述阵列层为所述显示面板的电路控制组件。所述阵列层包括有源层、栅极绝缘层、栅极层、介电层、源漏极、钝化层等膜层。
42.本实施例所述显示面板的技术效果在于，在没有有机封装层420的区域内沉积有机层300，在第一凹槽10及其外围的最靠近柔性基板100的一侧沉积所述有机层300，使得所述第一凹槽10处的膜层连续且缓解应力，且有效填充所述第一凹槽10，改善台阶覆盖性。
43.本技术实施例提供一种显示装置，包括前文所述的显示面板、光学模组以及盖板等部件，所述显示装置为挖孔式显示装置，适应当前市场对于高屏占比显示装置的要求，减小非显示区域的大小。
44.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。