改良内部散热的服务器的制作方法

1.本发明是有关于一种服务器，尤其是指一种改良内部散热的服务器。


背景技术：

2.请参阅图1与图2，其中，图1是显示先前技术的服务器的立体图；以及，图2是显示先前技术的服务器的部分元件的立体图。一种服务器pa1包含一主板pa11、多个气流产生装置pa12、多个内存插槽pa13、至少一内存模组pa14、多个中央处理单元、多个中央处理散热元件pa16、一导风罩pa17、多个图形处理单元pa18与一板上组件pa19。
3.主板pa11具有一第一侧s1、一第二侧s2、一第三侧s3、一第四侧s4与一板上安装空间s，其中，板上安装空间s是由第一侧s1、第二侧s2、第三侧s3与第四侧s4所定义，且第一侧s1与第三侧s3相对，第二侧s2与第四侧s4相对。气流产生装置pa12是在板上安装空间s沿一第一方向d1排列设置于主板pa11的第一侧s1，用以产生多个自第一侧s1流经板上安装空间s的散热气流。
4.内存插槽pa13沿一与第一方向d1垂直的第二方向d2延伸，并沿第一方向d1排列设置于主板pa11，且邻近于气流产生装置pa12。内存模组pa14插设至内存插槽pa13，需说明的是，内存模组pa14的数量是小于等于内存插槽pa13，当内存模组pa14的数量小于内存插槽pa13时，未被插设的内存插槽pa13则可定义成闲置内存插槽。中央处理单元是在板上安装空间s设置于主板pa11。中央处理散热元件pa16是对应地设置于中央处理单元上，因此，图式无法显示出中央处理单元，但对于所属技术领域具有通常知识者，应可轻易理解中央处理单元的位置。导风罩pa17是在板上安装空间s屏蔽住气流产生装置pa12、内存插槽pa13、内存模组pa14与中央处理散热元件pa16，用以导引散热气流，并沿第一方向d1依序开设有一组第一出风孔h1、一第二出风孔h2、一组第三出风孔h3、一第四出风孔h4与一组第五出风孔h5。图形处理单元pa18是在板上安装空间s设置于主板pa11，并邻近于第三侧s3与第四侧s4。
5.而随着图形处理单元pa18的技术不断发展，效能不断提升，功耗也随之提升。然而，图形处理单元pa18产生的热能也随之提升。以nvidia的a10的gpu举例，其功耗为150w，要求的温度上限值为85℃，但若将图形处理单元pa18采用nvidia的a10的gpu，而设置于服务器pa1内，在25℃的环境温度下，图形处理单元pa18的温度已经超温，无法满足温度需要低于85℃的需求。因此，先前技术的服务器pa1存在改善的空间。


技术实现要素：

6.有鉴于在先前技术中，服务器的内部结构无法因应不断发展的图形处理单元的散热需求及其衍生出的种种问题。本发明之一主要目的是提供一种改良内部散热的服务器，用以解决先前技术中的至少一个问题。
7.本发明为解决先前技术的问题，所采用的必要技术手段为提供一种改良内部散热的服务器，是包含一主板、多个气流产生装置、多个内存插槽、至少一内存模组、多个中央处
理单元、多个中央处理散热元件、一导风罩、多个图形处理单元、一挡板、一第一挡件与一第二挡件。主板具有一第一侧、一第二侧、一第三侧与一第四侧，以定义出一板上安装空间，其中，第一侧与第三侧相对，第二侧与第四侧相对。气流产生装置沿一第一方向排列设置于第一侧，并产生多个自第一侧流经板上安装空间的散热气流。内存插槽沿一与第一方向垂直的第二方向延伸，并于板上安装空间沿第一方向排列设置于主板，且邻近于气流产生装置。内存模组插设至对应的内存插槽。每一中央处理单元于板上安装空间设置于主板，并且位于内存插槽的间。中央处理散热元件对应地设置于中央处理单元。导风罩于板上安装空间屏蔽住气流产生装置、内存插槽、内存模组与中央处理散热元件。图形处理单元于板上安装空间邻近于第三侧与第四侧而设置。挡板连接导风罩的底部与图形处理单元的底部，藉以阻挡散热气流流动至图形处理单元与主板之间。第一挡件于第四侧连接于导风罩，以阻挡散热气流经由导风罩与第四侧之间的间隙回流至第一侧。第二挡件邻近于第二侧，连接图形处理单元中的一者与导风罩，并具有一自导风罩延伸至上述图形处理单元中的一者的倾斜导流面，藉以将流动至第二挡件的散热气流导引流经图形处理单元。
8.在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生的一附属技术手段为使改良内部散热的服务器，还包含至少一模拟内存模组，内存插槽中至少一未插设内存模组者是定义为至少一闲置内存插槽，模拟内存模组是对应地插设于闲置内存插槽，以阻挡散热气流流动至闲置内存插槽，并辅助导引散热气流流动至中央处理散热元件。
9.在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生的一附属技术手段为使改良内部散热的服务器，还包含一第三挡件，所述导风罩沿所述第一方向是依序开设有一组第一出风孔、一第二出风孔、一组第三出风孔、一第四出风孔与一组第五出风孔，所述组第五出风孔是远离所述多个图形处理单元，所述第三挡件是设置于所述导风罩并遮挡所述组第五出风孔，以使所述多个散热气流集中经由所述组第一出风孔、所述第二出风孔、所述组第三出风孔与所述第四出风孔流出并流经所述多个图形处理单元。
10.在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生的一附属技术手段为使改良内部散热的服务器，还包含多个挡风壁元件，挡风壁元件邻近于第二侧与第三侧，以阻挡散热气流流动至第二侧与第三侧的交界处，并辅助导引散热气流流经图形处理单元。
11.在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生的一附属技术手段为使改良内部散热的服务器，还包含一第四挡件，导风罩沿第一方向依序开设有一组第一出风孔、一第二出风孔、一组第三出风孔、一第四出风孔与一组第五出风孔，第二出风孔对应邻近于第四侧的中央处理散热元件，第四挡件设置于导风罩，并遮挡第二出风孔，藉以阻挡散热气流中流经中央处理散热元件所形成的至少一升温气流流经图形处理单元。
12.在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生的一附属技术手段为使改良内部散热的服务器中的每一中央处理散热元件，是一符合1u规格高度的散热器，上述1u规格高度是44.45毫米。
13.在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生的一附属技术手段为使改良内部散热的服务器，还包含一第五挡件，导风罩沿第一方向是依序开设有一组第一出风孔、一第二出风孔、一组第三出风孔、一第四出风孔与一组第五出风孔，第五挡件对应邻近于第四侧的中央处理散热元件而连接导风罩，并具有一内部导流面，内部导流面自导风罩邻近于第一侧处，往对应的中央处理散热元件与第三侧倾斜，以阻挡流经内部导流面的散热气流自第
二出风孔流出并流经图形处理单元。
14.在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生的一附属技术手段为使改良内部散热的服务器中的第一挡件与第二挡件，是泡棉。
15.承上所述，本发明利用挡板、第一挡件与第二挡件，阻挡散热气流回流、分散，并集中导引至图形处理单元，相较于先前技术，本发明可以有效提升散热效果。本发明更利用模拟内存模组、第三挡件、挡风壁元件、第四挡件，进一步阻挡散热气流分散并集中导引至图形处理单元，以及阻挡升温气流流经图形处理单元。此外，本发明还可以采用符合1u规格高度的散热器作为中央处理散热元件，以及利用第五挡件，进一步减少升温气流的产生，以及升温气流流经图形处理单元，进而在可运作的情况下，有效地改善散热效果，降低温度。而本案发明人更利用实际测试，证实本发明相较于先前技术，确实可以达到降温的效果。
附图说明
16.图1是显示先前技术的服务器的立体图；
17.图2是显示先前技术的服务器的部分元件的立体图；
18.图3是显示本发明较佳实施例所提供的改良内部散热的服务器的立体图；
19.图4是显示本发明较佳实施例所提供的改良内部散热的服务器的部分元件的立体图；
20.图5是显示本发明与先前技术的一气流比较示意图；
21.图6是显示本发明与先前技术的另一气流比较示意图；
22.图7是显示本发明与先前技术的另一气流比较示意图；
23.图8是显示本发明与先前技术的另一气流比较示意图；以及
24.图9是显示本发明与先前技术的又一气流比较示意图；
25.pa1:服务器；
26.pa11,11:主板；
27.pa12,12:气流产生装置；
28.pa13,13:内存插槽；
29.pa14,14:内存模组；
30.pa16,16:中央处理散热元件；
31.pa17,17:导风罩；
32.pa18,18:图形处理单元；
33.pa19:板上组件；
34.paf1,paf2,paf3,paf4,paf5,paf6,paf7,paf8,paf9:散热气流；
35.pah,h:元件高度；
36.1:改良内部散热的服务器；
37.19:挡板；
38.20:第一挡件；
39.21:第二挡件；
40.22:模拟内存模组；
41.23:第三挡件；
42.24:挡风壁元件；
43.25,26:第四挡件；
44.27:第五挡件；
45.a1:倾斜导流面；
46.a2:内部导流面；
47.d1:第一方向；
48.d2:第二方向；
49.f1,f2,f3,f4,f5,f6,f7:散热气流；
50.h1:第一出风孔；
51.h2:第二出风孔；
52.h3:第三出风孔；
53.h4:第四出风孔；
54.h5:第五出风孔；
55.h6:贯孔；
56.s1:第一侧；
57.s2:第二侧；
58.s3:第三侧；
59.s4:第四侧；
60.s:板上安装空间。
具体实施方式
61.下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和申请专利范围，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，图式均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
62.请参阅图3与图4，其中，图3是显示本发明较佳实施例所提供的改良内部散热的服务器的立体图；以及，图4是显示本发明较佳实施例所提供的改良内部散热的服务器的部分元件的立体图。一种改良内部散热的服务器1包含一主板11、多个气流产生装置12、多个内存插槽13、至少一内存模组14、多个中央处理单元、多个中央处理散热元件16、一导风罩17、多个图形处理单元18、一挡板19、一第一挡件20与一第二挡件21。
63.主板11与先前技术中的主板pa11完全相同，具有一第一侧s1、一第二侧s2、一第三侧s3、一第四侧s4与一板上安装空间s。
64.气流产生装置12与先前技术中的气流产生装置pa12完全相同，是在板上安装空间s沿一第一方向d1排列设置于主板11的第一侧s1，用以产生多个自第一侧s1流经板上安装空间s的散热气流。
65.内存插槽13沿一与第一方向d1垂直的第二方向d2延伸，并沿第一方向d1排列设置于主板11，且邻近于气流产生装置12。
66.内存模组14插设至内存插槽13，需说明的是，内存模组14的数量是小于等于内存插槽13，当内存模组14的数量小于内存插槽13时，未被插设的内存插槽13则可定义成闲置内存插槽。中央处理单元是在板上安装空间s设置于主板11。中央处理散热元件16是对应地
设置于中央处理单元上，因此，图式无法显示出中央处理单元，但对于所属技术领域具有通常知识者，应可轻易理解中央处理单元的位置。
67.导风罩17是在板上安装空间s屏蔽住气流产生装置12、内存插槽13、内存模组14与中央处理散热元件16，用以导引散热气流。更详细的说明，导风罩17沿第一方向d1依序开设有一组第一出风孔h1、一第二出风孔h2(标示于第一图)、一组第三出风孔h3、一第四出风孔h4(标示于第一图)与一组第五出风孔h5(标示于第一图)。图形处理单元18是在板上安装空间s设置于主板11，并邻近于第三侧s3与第四侧s4。
68.需说明的是，本发明的主板11、气流产生装置12、内存插槽13、内存模组14、中央处理单元、导风罩17以及图形处理单元18，与先前技术完全相同，故不多加赘述。而部分符号也可与先前技术共享。
69.挡板19连接导风罩17的底部与图形处理单元18的底部。
70.第一挡件20是于第四侧s4连接于导风罩17。
71.第二挡件21则是邻近于第二侧s2，连接图形处理单元18中的一者以及导风罩17，并具有一倾斜导流面a1(标示于第六图)。其中，倾斜导流面a1是自导风罩17倾斜延伸至上述图形处理单元18。
72.接着，请一并参阅图1至图6，其中，图5是显示本发明与先前技术的一气流比较示意图；图6是显示本发明与先前技术的另一气流比较示意图。
73.如图5所示，先前技术的气流产生装置pa12会产生多个散热气流paf1、paf2，并经由导风罩pa17流向图形处理单元pa18。部分散热气流paf1会直接流经图形处理单元pa18，但是，部分散热气流paf2则会流动至图形处理单元pa18与主板pa11之间的间隙，进而影响到先前技术的散热效果。
74.本发明的气流产生装置12会产生多个散热气流f1，而挡板19是连接导风罩17的底部与图形处理单元18的底部。因此，挡板19可以阻挡散热气流f1流动至导风罩17与主板11之间的间隙，故可以使散热气流f1有效地流经图形处理单元18，进而提升本发明的散热效果。
75.如图6所示，先前技术的气流产生装置pa12会产生多个散热气流paf3、paf4、paf5，并经由导风罩pa17流向图形处理单元pa18。部分散热气流paf3会直接流经图形处理单元pa18，但是，部分散热气流paf4则会回流至主板pa11与第四侧s4之间的间隙，部分散热气流paf5则会流动至图形处理单元pa18的侧面，也就是图形处理单元pa18与板上组件pa19之间的间隙，进而影响到先前技术的散热效果。
76.本发明的气流产生装置12会产生多个散热气流f2、f3，而第一挡件20是于第四侧s4连接导风罩17，第二挡件21(标示于第三图)连接图形处理单元18中的一者以及导风罩17。因此，第一挡件20可以阻挡散热气流f2回流，第二挡件21可以阻挡散热气流f3流动至图形处理单元18的侧面，并且藉由倾斜导流面a1将散热气流f3导引至图形处理单元18，故可以使散热气流f2、f3有效地流经图形处理单元18，进而提升本发明的散热效果。
77.经发明人实际测试，在环境温度为30℃的情况下运作，图形处理单元18的温度分别为80.6℃、80.3℃、72.8℃、75.3℃，通通低于温度上限值85℃，进而可以证实本发明相较于先前技术，确实有效地改善散热效果。需说明的是，实务上，改良内部散热的服务器1可以适配四张gpu卡，也就是说两个图形处理单元18的内部配置有四张gpu卡，因此，上述的四个
温度即为四张gpu卡的各自温度。
78.接着，请一并参阅图1至图4与图8，其中，图8是显示本发明与先前技术的另一气流比较示意图。本发明的改良内部散热的服务器1还包含至少一模拟内存模组(dummy dimm)22。
79.模拟内存模组22是对应地插设至闲置内存插槽。当内存模组14的数量小于内存插槽13时，便会存在闲置内存插槽，模拟内存模组22便会对应地插设至闲置内存插槽，藉以占据内存插槽13的空间，进而减少内存插槽13之间的间隙。较佳者，模拟内存模组22的数量与内存模组14的数量总和等于内存插槽13的数量。
80.如图8所示，先前技术的气流产生装置pa12会产生多个散热气流paf9。因为内存模组pa14的数量小于内存插槽pa13的数量，因此，存在闲置内存插槽，部分散热气流paf9便会流动至闲置内存插槽之间的间隙，等于减少了流动至中央处理散热元件pa16以及图形处理单元pa18的气流量，进而影响到先前技术的散热效果。
81.本发明的气流产生装置12会产生多个散热气流f7，而模拟内存模组22对应地插设至闲置内存插槽。因此，模拟内存模组22可以阻挡散热气流f7流动至闲置内存之间，并辅助导引散热气流f7流动至中央处理散热元件16，故可以使散热气流f7有效地流经中央处理散热元件16与图形处理单元18，进而提升本发明的散热效果。更详细的说明，部分散热气流f7受到模拟内存模组22的阻挡而无法流动至闲置内存的间，便会直接经由导风罩17流往图形处理单元18；部分散热气流f7受到模拟内存模组22的阻挡则会流往中央处理散热元件16，因此，中央处理散热元件16的温度会下降，故流经中央处理散热元件16而往图形处理单元18流动的散热气流f7的温度也会下降，故可以提升本发明的散热效果。
82.经发明人实际测试，在环境温度为30℃的情况下运作，图形处理单元18的温度分别为76.2℃、76.6℃、71.4℃、71.9℃，通通低于温度上限值85℃，进而可以证实本发明相较于先前技术，确实有效地改善散热效果。另外，中央处理单元的温度也下降至73℃、71℃。
83.接着，请一并参阅图1至图4与图6。本发明的改良内部散热的服务器1还包含一第三挡件23与一挡风壁元件24。第三挡件23设置于导风罩17并遮挡第五出风孔h5。挡风壁元件24邻近于第二侧s2与第三侧s3之间。
84.如图6所示，先前技术的气流产生装置pa12会产生多个散热气流paf5、paf6、paf7，并经由导风罩pa17流向图形处理单元pa18。部分散热气流paf5则会流动至图形处理单元pa18的侧面，也就是图形处理单元pa18与板上组件pa19之间的间隙，甚至流动至板上组件pa19的贯孔h6。而散热气流paf6、paf7与图形处理单元pa18的距离较远，也可能会流动至板上组件pa19，进而影响到先前技术的散热效果。
85.本发明的气流产生装置12会产生多个散热气流f4、f5，而第三挡件23遮挡第五出风孔h5，使得气流量可以集中至第一出风孔h1至第四出风孔h4，而挡风壁元件24取代板上组件pa19，且其元件本身并不会开设贯孔。因此，第三挡件23与挡风壁元件24可以阻挡散热气流f4、f5，并且导引至流经图形处理单元18，进而提升本发明的散热效果。
86.经发明人实际测试，在环境温度为30℃的情况下运作，图形处理单元18的温度分别为78.8℃、76.7℃、72.3℃、74.3℃，通通低于温度上限值85℃，进而可以证实本发明相较于先前技术，确实有效地改善散热效果。
87.接着，请一并参阅图1至图4与图7至图9，其中，图7是显示本发明与先前技术的另
一气流比较示意图；以及，图9是显示本发明与先前技术的又一气流比较示意图。本发明的改良内部散热的服务器1还包含第四挡件25。第四挡件25设置于第二出风孔h2(标示于第一图)。
88.如图9所示，先前技术的气流产生装置pa12会产生多个散热气流paf8，流经中央处理散热元件pa16，并经由第二出风孔h2流向图形处理单元pa18。但是，流经中央处理散热元件pa16的散热气流paf8势必会升温形成升温气流，进而影响到先前技术的散热效果。
89.本发明的第四挡件25则会遮挡住第二出风孔h2。因此，升温气流便不会流经图形处理单元18，进而提升本发明的散热效果。
90.经发明人实际测试，在环境温度为30℃的情况下运作，图形处理单元18的温度分别为74.5℃、75.6℃、71.3℃、72.8℃，通通低于温度上限值85℃，进而可以证实本发明相较于先前技术，确实有效地改善散热效果。
91.此外，本发明的改良内部散热的服务器1更可以包含另一第四挡件26，第四挡件26与第四挡件25类似功能与功效，并且用以遮挡第四出风孔h4。
92.较佳者，本发明中央处理散热元件16是一符合1u规格高度的散热器，其中，1u规格高度为44.45毫米。如第八图所示，中央处理散热元件16的一元件高度h是小于中央处理散热元件pa16的一元件高度pah。本发明的改良内部散热的服务器1还包含一第五挡件27。第五挡件27设置于导风罩17的内部，并且具有一内部导流面a2，其中，在纵向上，内部导流面a2是自导风罩17往中央处理散热元件16延伸；在横向上，内部导流面a2是自第一侧s1往第三侧s3延伸。
93.如图7所示，本发明的第五挡件27会遮挡住第二出风孔h2。因此，可以将散热气流f6导引至中央处理散热元件16，也可以将气流量集中至其他出风孔(第一出风孔h1、第三出风孔h3)，进而提升本发明的散热效果。
94.经发明人实际测试，在环境温度为40℃的情况下运作，图形处理单元18的温度分别为79℃、80℃、76.9℃、78.7℃，通通低于温度上限值85℃，进而可以证实本发明相较于先前技术，确实有效地改善散热效果。
95.另外，上述的所有挡件都可以是泡棉、胶带或是其他具有阻挡气流功能的元件。
96.综上所述，本发明利用挡板、第一挡件与第二挡件，阻挡散热气流回流、分散，并集中导引至图形处理单元，相较于先前技术，本发明可以有效提升散热效果。本发明还利用模拟内存模组、第三挡件、挡风壁元件、第四挡件，进一步阻挡散热气流分散并集中导引至图形处理单元，以及阻挡升温气流流经图形处理单元。此外，本发明还可以采用符合1u规格高度的散热器作为中央处理散热元件，以及利用第五挡件，进一步减少升温气流的产生，以及升温气流流经图形处理单元，进而在可运作的情况下，有效地改善散热效果，降低温度。而本案发明人更利用实际测试，证实本发明相较于先前技术，确实可以达到降温的效果。
97.藉由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的范畴内。